Keevitusmaterjalide haldamine

Koostis: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, sulamistemperatuur 217 ℃. Eelised: 30% parem oksüdatsioonikindlus, vastab RoHS keskkonnadirektiividele, tugev kõrge temperatuuri töökindlus ja mehaanilise tugevuse säilivus üle 85% pärast vanandamist temperatuuril 150 ℃ 1000 tunni jooksul.

Eutektilistel joodistel (näiteks Sn63Pb37) puudub sulamisel tahke-vedela kooseksisteerimise tsoon ning keevitustemperatuuri aken on kitsas, mistõttu joote sulamise tipptemperatuur peab olema 50–70 ℃ kõrgem sulamistemperatuurist; mitteeutektilistel joodistel on tahke-vedela kooseksisteerimise tsoon, mistõttu on ebapiisava jootmise vältimiseks vaja täpset temperatuuri reguleerimist.

Standardsisaldus: 1,0–3,0%. Liiga madal sisaldus viib oksiidkilede ebapiisava eemaldamiseni, suurendades defektide määra 20–30%; liiga kõrge sisaldus põhjustab isolatsiooni mõjutavaid liigseid jääke, elektroonikaseadmetes kasutatakse tavaliselt 1,8–2,2% sisaldust.

Temperatuur: 0–10 ℃ (±2 ℃ piires), õhuniiskus: RH≤60%. Viskoossuse muutuse kiirus suureneb 5–8% päevas, kui temperatuuri kõikumine ületab ±2 ℃, ja liigne õhuniiskus kiirendab oksüdeerumist.

Voogu aktiivsed komponendid (näiteks orgaanilised happed) lagunevad valguse käes kiiresti, aktiivsus väheneb pärast ühekuulist valguse käes viibimist 40%, samas kui 6-kuulise valguseta säilitamise järel väheneb see vaid 10–15%.

Segamine põhjustab ebaühtlast sisetemperatuuri, mis viib lokaalse enneaegse kõvenemiseni või lahusti ebanormaalse lendumiseni. Viskoossuse hälve on pärast nõuetekohast 4–6-tunnist temperatuuri taastumist ≤5%, samas kui vale segamine võib põhjustada kuni 20% hälvet.

Kalibreerige iga 6 kuu tagant, et tagada temperatuuri viga ±1 ℃ ja niiskuse viga ±3% RH, vältides kontrollimatuid säilitustingimusi.

Toatemperatuuril 20–25 ℃ ja suhtelisel õhuniiskusel ≤ 60% ei tohiks pidev kasutamine ületada 8 tundi. Viskoossus suureneb ületamisel 30–50% ja trükidefektide määr 15–20%-ni.

Määrake tootmiskoormuse ja jootejääkide hulga järgi, vahetage välja iga 500–1000㎡ toodetud trükkplaadi järel; vahetage eelnevalt välja, kui vasesisaldus on >0,8%, vastasel juhul suureneb defektide määr 25–35%.

Kulu suureneb 15–20% iga 0,1 mm jooteühenduse läbimõõdu suurenemise kohta. Kulu saab ennustada jooteühenduse mahu arvutamise teel (SAC305 tihedus 7,4 g/cm³).

Temperatuur: 350–380 ℃, aeg: 2–3 sekundit. Üle 400 ℃ või >5 sekundi kahjustab komponente kergesti, alla 350 ℃ on jootmine ebapiisav ja defektide määr võib suureneda 40%.

Nurk 45°–60° on optimaalne. 60° nurk aga pritsimise ja jääpurikate tekke riski, defektide määr suureneb iga 5° kõrvalekalde kohta 8–10%.

Röntgen suudab tuvastada ≥0,1 mm läbimõõduga tühimikke. IPC-A-610 standard: tühimike pindala ≤25% B-klassi toodetel, ≤15% C-klassi toodetel, kusjuures liigsed tühimikud mõjutavad soojuse hajumist ja tugevust.

Tingimused: 25±0.5℃, pöörlemiskiirus 5 p/min, katse 60 sekundit. SAC305 standardviskoossus: 80-120Pa·s, reguleerimine on vajalik, kui kõrvalekalle ületab ±15%.

Katsetatud tõmbetrenniga kiirusel 5 mm/min. ≥0,5 N 0603 pakendi puhul, ≥1,5 N QFP juhtmete puhul, ebapiisav tugevus, vibratsiooni all purunemise oht.

Pärast lihvimist ja poleerimist uurige mikroskoobi all, keskendudes IMC kihi paksusele (SAC305 puhul 1–3 μm), üle 5 μm muudab jooteühendused hapraks ja lühendab eluiga enam kui 50%.

Ioonkromatograafia abil testitud ioonjääk pindalaühiku kohta ≤1,5 ​​μg/cm² (NaCl ekvivalendina), liigne kogus põhjustab kergesti elektrokeemilise migratsiooni lühiseid.

Sobiv kiirus on 1–3 ℃/s. >5 ℃/s soodustab komponentide termilist pragunemist,

Kasutage astmelisi avasid ja laserlõigatud ümaraid nurki. Vähendage 0,3 mm sammuga QFP ava 10–15% võrra ja lisage 0,05 mm ümarad nurgad, vähendades kokkuvarisemise määra 12%-lt 3–5%-le.

Lämmastikukeskkond (hapnikusisaldus

Iga 0,5 mm trükkplaadi paksuse suurenemise kohta vähendage jahutuskiirust 1–2 ℃/s võrra. Liiga kiire jahutus (> 5 ℃/s) paksude ja pragunemisele kalduvate plaatide puhul, liiga aeglane jahutus mõjutab efektiivsust ja põhjustab oksüdeerumist.

Mida suurem on viskoossus, seda aeglasem on vormist lahtivõtmise kiirus. Kõrge viskoossus (>150Pa·s): 1-2 mm/s, madal viskoossus (

8 või enama temperatuuritsooniga seadmed sobivad paremini suure tihedusega trükkplaatide jaoks, parandades kvalifitseerimismäära 85%-lt üle 95%-ni võrreldes 6-tsooniliste seadmetega ja pakkudes täpsemat temperatuuri reguleerimist.

Pöörlemiskiirus 20–40 p/min tagab parima jootevedeliku ühtluse. Pärast segamise lõpetamist suureneb ülemise ja alumise kihi temperatuuride erinevus 3–5 ℃ tunnis, millega kaasneb koostise hälbe ja defektide määra suurenemine 10–15%.

Täpsus peaks jääma ±0,01 mg piiresse. 0201 pakendite puhul suurendab hälve >±0,02 mg lühise/ebapiisava jootmise tõenäosust 40–50%, mis mõjutab oluliselt saagikust.

Pinge 0,8-1

Protsess: Salastatud kogumine → sulatamine ja lisandite eemaldamine → koostise reguleerimine. Sulamistemperatuur 280–320 ℃, tinasisaldus pärast lisandite eemaldamist ≥99,5%. Vältida raskmetallide reostust; reovesi tuleb neutraliseerida ja sadestada, et see vastaks GB 8978-1996 heitvee standarditele.

Sisaldab abietiinhapet ja isopropanooli. Töökeskkonna piirnormid: abietiinhape 5mg/m³ (aja-kaalu keskmine), isopropanool 980mg/m³. Varustada suure tõhususega ventilatsioon, et vältida hingamisteede ja neuroloogilist ärritust.

Klassifitseeritud kui HW49 (kood 900-041-49), tuleb utiliseerida kvalifitseeritud üksuste poolt, järgida ohtlike jäätmete üleandmise dokumentide haldamise meetmeid ja rangelt keelata segamine olmejäätmetega.

Tuleohtliku voo säilitamiseks on nõutav plahvatuskindel klass Ex dⅡBT4. Kasutage plahvatuskindlat valgustust/lüliteid ja keelake sädemeid tekitavate seadmete kasutamine. Nõuete mittetäitmine suurendab tule-/plahvatusohtu 30–50%.

Hoida suletud kuivades anumates koos 0,5–1,0% BHT antioksüdandiga. Oksüdeerumine suureneb kokkupuutel 24 tunni jooksul 50%; suletud hoiustamisel pikeneb taaskasutatavuse aeg 3–6 kuuni.

Kvaliteedinõuetele vastavuse tagamiseks vähendatakse paksust 0,15 mm-lt 0,12 mm-le, vähendades kasutamist 20–25%. Energiatõhususe optimeerimine vähendab trükkplaadi maksumust 0,3–0,5 RMB võrra.

Tööstusharu keskmine: 8–12%. Meetmed: Automaatne traadi etteandmine (vähendab kadusid 3–5%), optimeeritud protseduurid (vähendab tühjade joodete arvu 15–20%), jäätmete ringlussevõtt (taaskasutusmäär 70–80%), võib vähendada kadusid 5–8%-ni.

Näitajad: ühikuhind, metallisisaldus (+5% maksumus +1% kohta), trükidefektide määr (-0,5 RMB/PCB kohta -1%), säilivusaeg (-3% ladustamiskulud +1 kuu kohta), arvutatud kaalutud indeksi alusel.

Meetmed: lämmastikukaitse (vähendab räbu 40–60%), antioksüdatsiooniõli (vähendab oksüdatsioonikiirust 50–70%), temperatuuri reguleerimine ±2 ℃, võib vähendada räbu 5 kg-lt komplekti kohta 2–3 kg-ni komplekti kohta.

Käibe suurendamine 4-lt 6 korrale aastas vähendab kapitalimahutusi 33%. Tõhususe parandamine kiirelt reageeriva hanke, optimeeritud varude (20–30% vähenemine) ja lühendatud tsükli (15–20 päeva vähenemine) abil.

Fookus: tooraine kontroll (100% katvus), tootmiskontroll (nt jootepasta segamise aja hälve ≤5%), valmistoodete testimine (≥10 eset partii kohta), mittevastavate toodete käitlemine (õigeaegsus ≥95%).

Hindamisnäitajad: teadus- ja arendustegevuse seadmed (DSC, SEM kättesaadavus), teadus- ja arendustegevuse personali suhtarv (≥15%), patentide arv (≥3 uut aastas), uue toote arendustsükkel (keskmiselt ≤6 kuud).

Suhe: 5–10% aastasest hankemahust. Mahaarvamine partii defektide määra korral >3%, tagastamine pärast 3 järjestikust partiid, et motiveerida kvaliteedikontrolli.

Sisaldab: sulami koostist (nt SAC305 tolerants Sn±0,5%, Ag±0,2%, Cu±0,1%), sulamistemperatuuri (217 ℃±3 ℃), viskoossust (50–150 Pa·s±10%), aktiivsuse taset (nt RA-klassi halogeniid ≤0,5%), keskkonnanõudeid (RoHS 2.0) jne.

Süsteemiandmed: partii number, tootmiskuupäev, koostis, ladustamisaeg jne, mis on seotud PCBA unikaalsete identifikaatoritega. Probleemi asukoha leidmise aeg lühenes 24 tunnilt ≤ 2 tunnini.

Indikaatorid: varude käibekiirus (suurepärane tase 8–10 korda aastas), aeg pealevõtmisest liinile jõudmiseni (≤1 tund), juhtimisprobleemidest tingitud seisakute suhtarv (