سخت پي سي بي

مواد: سخت فائبر گلاس استعمال ڪندو آهي، لچڪدار پوليمائيڊ استعمال ڪندو آهي. بناوت: سخت موڙي نه سگهندو آهي، لچڪدار لچڪدار ٿي سگهي ٿو. استعمال: مستحڪم ڪنيڪشن لاءِ سخت، ڪمپيڪٽ جڳهن لاءِ لچڪدار.

سنگل ليئر، ڊبل ليئر، ملٽي ليئر. سنگل ليئر ۾ هڪ پاسي سرڪٽ آهن؛ ٻنهي تي ڊبل ليئر؛ ملٽي ليئر ڪنڊڪٽو ليئرز کي وياس ذريعي ڳنڍي ٿو (مثال طور، مدر بورڊ).

ڊيسڪ ٽاپ ڪمپيوٽر، ٽي وي، صنعتي ڪنٽرول، آٽوميٽو اليڪٽرانڪس (گاڏي ۾ ڪمپيوٽر)، ايرو اسپيس نان وائبريشن جزا، وغيره.

گھٽ قيمت. سخت پي سي بي ۾ پختو عمل ۽ سستا مواد هوندا آهن؛ لچڪدار پي سي بي پيچيده مواد ۽ عملن جي ڪري مهانگا هوندا آهن.

عام FR4 سبسٽريٽس: عام استعمال لاءِ -55°C کان 125°C، ليڊ فري سولڊرنگ لاءِ مختصر مدت 260°C. خاص مواد وڌيڪ گرمي پد برداشت ڪري سگھن ٿا.

ڪجھ cm² (ننڍا ڪنٽرول بورڊ) کان وٺي ڪيترن m² (وڏا سرور مدر بورڊ) تائين.

سائيز، پرتن ۽ مواد تي منحصر آهي. FR4 ملٽي ليئر بورڊ: ~1-3 ڪلوگرام/m²، ساڳئي علائقي جي لچڪدار PCBs کان ڳرا.

عام ماحول ۾ 10-20+ سال؛ سخت حالتن ۾ سالن تائين مختصر ڪيو ويو (وڌيڪ گرمي پد / نمي).

FR4 ۾ لچڪدار ماڊيولس ~100-200MPa آهي، جيڪو لچڪدار PCBs کان تمام گهٽ آهي. ٿلهي وڌائڻ سان دٻاءُ جي مزاحمت وڌي ٿي.

FR4 (فائبر گلاس ايپوڪسي)، فينولڪ رال، ايپوڪسي رال؛ خاص اعليٰ فريڪوئنسي ايپليڪيشنن لاءِ PTFE.

سٺي برقي موصليت، ميڪيڪل خاصيتون، ۽ طول و عرض جي استحڪام. CTE: 13-17ppm/℃. گھٽ قيمت ۽ پختو عمل.

گھٽ سڙڻ جو گرمي پد (120-150°C)، سولڊرنگ دوران ڊيليمينيشن جو خطرو، خراب برقي/مڪينيڪل خاصيتون، اعليٰ CTE، ۽ بدبودار.

ڪرنٽ وهڪري لاءِ ڪنڊڪٽو نشان ٺاهيندو آهي. عام ٿولهه: 0.5 آونس (17μm)، 1 آونس (35μm)، 2 آونس (70μm). تيز ڪرنٽ ايپليڪيشنن لاءِ ٿلها ورق.

شارٽ سرڪٽ کي روڪڻ لاءِ موصل ڪري ٿو، ٽامي کي آڪسائيڊشن ۽ جسماني نقصان کان بچائي ٿو، ۽ رنگ جي لحاظ کان علائقن کي ڌار ڪري ٿو (مثال طور، سائو، نيرو).

پيداوار ۽ ڊيبگنگ دوران جزو جي سڃاڻپ لاءِ ڪردار/علامتون پرنٽ ڪري ٿو. عام رنگ: اڇو؛ پڻ گرين، ڳاڙهو، ڪارو، پيلو، وغيره.

FR4: عام استعمال لاءِ گهٽ قيمت. اعليٰ فريڪوئنسي مواد (مثال طور، PTFE): 5G لاءِ گهٽ سگنل نقصان. سيرامڪ سبسٽريٽس: تيز گرمي جي ايپليڪيشنن لاءِ اعليٰ حرارتي چالکائي.

بجلي (هاءِ فريڪوئنسي/هاءِ وولٽيج)، ميڪيڪل (وائبريشن)، گرمي پد، ۽ قيمت تي غور ڪريو. ڪنزيومر اليڪٽرانڪس لاءِ FR4، هاءِ فريڪوئنسي لاءِ PTFE، ۽ هاءِ هيٽ لاءِ سيرامڪس استعمال ڪريو.

RoHS: خطرناڪ مادن (ليڊ، پارو، وغيره) کي محدود ڪري ٿو. هيلوجن کان پاڪ: Br/Cl

گھٽ-سي ٽي اي مواد طول و عرض جي استحڪام کي بهتر بڻائي ٿو. اعليٰ حرارتي چالکائي گرمي جي ضايع ٿيڻ کي وڌائي ٿي. اعليٰ ڪارڪردگي وارا انسوليٽر سگنل جي نقصان کي گھٽائي ٿو، ننڍو ڪرڻ ۽ اعليٰ ڪارڪردگي کي فعال بڻائي ٿو.

سگنل جي سالميت (امپيڊنس ميچنگ، اينٽي ريفلڪشن/ڪراس ٽاڪ)، بجلي جي ورڇ، گرائونڊنگ، ۽ ڪرنٽ کڻڻ جي صلاحيت.

سگنل جي نشانن کي ننڍو ڪريو، ويزا کي گھٽ ڪريو. تيز رفتار سگنلن ۽ ڪنٽرول امپيڊنس لاءِ ڊفرنشل جوڙا استعمال ڪريو. مضبوط ٽامي سان پاور/گرائونڊ پلن. مداخلت کان بچڻ لاءِ ورهاڱي جا ماڊل. ڪرنٽ جي بنياد تي لائن جي ويڪر.

ٿلهي/ڪرنٽ جي بنياد تي سائيز (ٿلهن بورڊن کي وڏين ويز جي ضرورت آهي). ڳڻپ ذريعي گھٽ ڪريو. تيز رفتار سگنلن لاءِ پوئتي ڊرلنگ ته جيئن اسٽبز کي هٽايو وڃي.

موٽ گھٽائڻ لاءِ ماخذ، ٽرانسميشن لائن، ۽ لوڊ رڪاوٽن کي ملائڻ. لائن جي ويڪر، فاصلي، ڊائي اليڪٽرڪ ٿلهي، ۽ اجازت کي ڪنٽرول ڪندي حاصل ڪيو ويو (مثال طور، FR4 تي 50Ω مائڪرو اسٽرپ لاءِ 0.33 ملي ميٽر ويڪر).

ورهاڱي جا حصا؛ حساس حصن کي شور جي ذريعن کان پري رکو. شيلڊنگ لاءِ گھڻ-پرت بورڊن ۾ پاور/گرائونڊ پلن. تيز رفتار سگنلن جي چوڌاري گرائونڊ پلن. ڊيڪپلنگ ڪيپيسٽرز؛ بهتر گرائونڊنگ.

فنڪشنل ورهاڱي، گرمي جي حساس حصن کي الڳ ڪرڻ، اعليٰ فريڪوئنسي حصن کي ويجهو رکڻ، وڏن حصن کي ترجيح ڏيڻ، ۽ آسان تنصيب/ سار سنڀال کي يقيني بڻائڻ.

انڊڪٽنس کي گهٽائڻ لاءِ ويجهڙائي واري طاقت ۽ زميني جهاز. وولٽيج ذريعي ڪنيڪشن سان. پاور جهازن لاءِ مضبوط ٽامي؛ تيز ڪرنٽ رستا ٿلها ڪريو.

گرم حصن جي هيٺان ٿرمل وياس ۽ ٽامي جا جهاز. اعليٰ ٿرمل چالکائي سبسٽريٽس. هوا جي وهڪري جي ڊيزائن؛ جيڪڏهن ضرورت هجي ته گرمي جا سنڪ / پرستار شامل ڪريو.

سوراخ جي پوزيشن: ±0.1 ملي ميٽر. پليٽ ٿيل وياس: ±0.076 ملي ميٽر. نان پليٽ ٿيل وياس: ±0.05 ملي ميٽر. لائين ويڪر: ±10%-20%.

الٽيم ڊيزائنر (ننڍي کان وچولي ڊيزائن لاءِ موزون)، ڪيڊنس اليگرو (تيز رفتار ملٽي ليئر)، مينٽر پي اي ڊي ايس (استعمال ڪندڙ دوست ۽ ڪارآمد).

پينلائيزنگ → ڊرلنگ → ڪاپر ڊيپوزيشن → اميجنگ → پليٽنگ → ايچنگ → سولڊر ماسڪ → سلڪس اسڪرين → مٿاڇري ختم → پروفائلنگ.

مسئلا: اُکريون ڀتيون، بُر، ٽٽل ڊرل. حل: ڊرل تبديل ڪريو، رفتار/فيڊ کي بهتر بڻايو، مواد جو معائنو ڪريو.

ڪردار: پرت ڪنيڪشن لاءِ سوراخ جي ڀتين کي چالو ڪريو. ڪنٽرول: محلول جي جوڙجڪ، گرمي پد (25-35°C)، pH (11-12)، علاج کان اڳ صفائي.

فوٽو ليٿوگرافي: HDI لاءِ اعليٰ درستگي، اعليٰ قيمت ۽ پيچيده. اسڪرين پرنٽنگ: گهٽ قيمت/سادو سامان، گهٽ درستگي.

موجوده کثافت، پليٽنگ وقت، ۽ محلول ڪنسنٽريشن ذريعي ڪنٽرول ڪريو. مثال طور، 1oz (35μm) کي 2-3A/dm² تي 20-30 منٽ جي ضرورت آهي.

ايچنٽ ڪنسنٽريشن، گرمي پد، وقت، ۽ اسپري پريشر کي ڪنٽرول ڪريو، ۽ سامان کي باقاعدي طور تي برقرار رکو. وڌيڪ ڪنسنٽريشن اوور ايچنگ جو سبب بڻجي سگهي ٿي، جڏهن ته گهٽ ڪنسنٽريشن نامڪمل ايچنگ جو سبب بڻجي ٿي. گرمي پد 45-55 ℃ تي رکو، بورڊ جي ٿولهه وغيره جي بنياد تي وقت جو تعين ڪريو، ۽ مڪمل رابطي لاءِ هڪجهڙائي دٻاءُ کي يقيني بڻايو.

پرنٽنگ، پن هولز، يا بلبلن جي کوٽ کان سواءِ سرڪٽ کي هڪجهڙائي سان ڍڪيو. ٽامي جي مٿاڇري تي تيل جي ٿلهي: 10-18μm، ذريعي: 5-8μm. سرڪٽ جي ڪنارن کان مناسب فاصلو ته جيئن ضرورت کان وڌيڪ پيڊ ڪوريج يا شارٽ سرڪٽ جي خطرن کي روڪي سگهجي.

ڪردار صاف، مڪمل، سٺي رنگ جي برعڪس سان، اهم علائقن کي بلاڪ ڪرڻ کان سواءِ صحيح طور تي پوزيشن ۾ هجڻ گهرجن، ۽ مضبوط چپڪندڙ هجڻ گهرجن (مناسب مس ۽ علاج جي عملن کي چونڊيو).

HASL: گهٽ قيمت، سٺي سولڊريبلٽي، محدود فليٽنس. ENIG: هموار، سٺي سولڊريبلٽي ۽ سنکنرن جي مزاحمت، وڏي قيمت. وسرندڙ ٽين: سٺي سولڊريبلٽي، هموار مٿاڇري، شيلف لائف. OSP: گهٽ قيمت، سادو عمل، مختصر سولڊريبلٽي برقرار رکڻ.

مشيني ڪٽڻ (اعليٰ درستگي، پيچيده وڏي سائيز لاءِ مناسب). ڇڪڻ (اعليٰ ڪارڪردگي، باقاعده وڏي پيماني تي پيداوار لاءِ مناسب). ليزر ڪٽڻ (انتهائي اعليٰ درستگي، اعليٰ قيمت، نفيس ننڍن بيچن لاءِ مناسب). شڪل، درستگي، بيچ سائيز، ۽ قيمت جي بنياد تي چونڊيو.

ڪٽڻ کان پوءِ طول و عرض / ٿلهي جو معائنو ڪريو. ڊرلنگ کان پوءِ سوراخ جي پوزيشن، سائيز ۽ ڀت جي چڪاس ڪريو. پليٽنگ کان پوءِ ٽامي جي ٿولهه / هڪجهڙائي جي جانچ ڪريو. ايچنگ کان پوءِ سرڪٽ جي سالميت جو معائنو ڪريو. سولڊر ماسڪ / ڪردارن جي پرنٽنگ جي معيار جي جانچ ڪريو. مٿاڇري جي ختم ٿيڻ کان پوءِ ڪوٽنگ جي ٿولهه / چپکڻ جي جانچ ڪريو. مولڊنگ کان پوءِ شڪل / ڪنارن جو معائنو ڪريو.

فلائنگ پروب ٽيسٽر يا آئي سي ٽي سامان استعمال ڪريو. فلائنگ پروب ننڍين بيچن/قسم جي لاءِ مناسب آهي، اوپن/شارٽس جي ڳولا، وغيره. آئي سي ٽي وڏي پيماني تي پيداوار لاءِ آهي، خاص فڪسچر سان برقي ڪارڪردگي جي مڪمل جانچ ڪري ٿو.

ملٽي ليئر بورڊن ۾ ڪنيڪٽوٽي، خالي جاءِ، ٽامي جي سالميت ذريعي معلوم ڪريو. BGA سولڊر جوڑوں ۽ اندروني خرابين (پرڏيهي مادو، ڊيليمينيشن) کي غير تباهي واري طريقي سان چيڪ ڪريو.

آپٽيڪل ڪيمرائن ذريعي تصويرون گڏ ڪريو ۽ معيارن سان مقابلو ڪريو ته جيئن گم ٿيل اجزاء، غلط ترتيب، شارٽس جهڙن نقصن کي ڳولي سگهجي. ڪارڪردگي ۽ معيار کي بهتر بڻائڻ لاءِ پرنٽنگ، پليسمينٽ، ريفلو سولڊرنگ کان پوءِ حقيقي وقت جي چڪاس ۾ لاڳو ڪيو وڃي.

موڙ ٽيسٽ (مخصوص زاوين/چڪرن تي دراڙن جو مشاهدو ڪريو). ڊراپ ٽيسٽ (اثرات جي نقل ڪريو). وائبريشن ٽيسٽ (سولڊرنگ ۽ بناوت کي جانچڻ لاءِ وائبريشن جي نقل ڪريو).

IPC-4552 جي مطابق، ENIG اعليٰ فريڪوئنسي/اعليٰ اعتبار (Ni: 3-5μm، Au: 0.05-0.1μm) لاءِ موزون آهي. OSP گهٽ قيمت وارو آهي (فلم جي ٿولهه: 0.2-0.5μm، مختصر مدت جي اسٽوريج لاءِ مناسب). HASL پختو آهي (Sn ٿولهه >2.5μm، خراب فليٽنس).

محلول جي ڪنسنٽريشن کي ترتيب ڏيو (تيزابي نقاشي: CuCl₂ 180-220g/L، HCl 1.0-1.5mol/L)، گرمي پد 50-55℃. گهڻي گهٽ نقاشي لاءِ، رفتار گهٽايو ۽ اسپري پريشر کي 2-3 بار تائين وڌايو.

IPC-6012 جي مطابق، عام ملٽي ليئر بورڊ ≤75μm، HDI بورڊ ≤50μm. ليزر ڊرلنگ پوزيشننگ جي درستگي ±25μm، اعليٰ درستگي واري ايڪسپوزر مشينن سان ڪنٽرول ٿيل.

FR-4 مواد: ڊگھائي ≥345MPa، ٽرانسورس ≥276MPa (ASTM D790). 1.6mm ٿولهه ≥300MPa.

ميٽالوگرافڪ سيڪشننگ (IPC-TM-650، سوراخ ذريعي ≥20μm، انڌو/دفن ٿيل ≥18μm ذريعي). XRF غير تباهي واري جاچ (درستگي ±0.5μm).

اڳي گرم: 90-130 ℃ (60-120s). سولڊرنگ زون: 240-260 ℃ (رابطو 2-4s). ٿڌي شرح: 3-6 ℃/s (J-STD-003).

روايتي: 15-30μm (IPC-6012)، گهاٽا علائقا ≥20μm. اسڪرين پرنٽنگ: 20-25μm، روشني علاج: 15-20μm.

روايتي: 6/6 ميل (0.1524 ملي ميٽر). LDI + ڪيميڪل ايچنگ: 3/3 ميل (0.0762 ملي ميٽر). HDI بورڊ: 1/1 ميل (0.0254 ملي ميٽر).

چالکائي لاءِ، رال پلگنگ چونڊيو (گهٽائي ذريعي ≥80٪، فليٽنس غلطي ≤10μm). صرف موصليت لاءِ، ڍڪڻ چونڊيو (ڪوريج ويڪر ≥0.1mm).

IPC-J-STD-033 جي مطابق، نمي جي مقدار کي 0.1٪ کان گهٽ ڪرڻ لاءِ 125℃ تي 4-8 ڪلاڪن (≤1.6mm: 4h، ＞1.6mm: 8h) لاءِ بيڪ ڪريو.

وڌيڪ سختي چمڙي جي اثر ۽ سگنل جي نقصان کي وڌائي ٿي. RTF ورق Ra＜0.5μm (هاءِ فريڪوئنسي >10GHz لاءِ مناسب). VLP ورق Ra＜0.3μm (نقصان ۾ گهٽتائي 15%-20%).

ڊيبرنگ مشين برشنگ (دٻاءُ 0.3-0.5MPa، رفتار 2-3m/منٽ). ڪيميڪل مائڪرو ايچنگ (سوڊيم پرسلفيٽ 100-150g/L، 40-50℃، 1-2 منٽ).

عام: سنگل اينڊڊ ±10٪، ڊفرنشل ±8٪. تيز رفتار (>1Gbps): سنگل اينڊڊ ±5٪، ڊفرنشل ±3٪، لائن ويڊٿ ذريعي ترتيب ڏنل، ڊائي اليڪٽرڪ ٿولهه، ڪاپر ٿولهه.

UL 796 جي مطابق، FR-4 مواد ≥1400V/mm 25℃/50% RH تي. ڪرپيج جو مفاصلو 1mm 100-200V جي برابر آهي.

گھٽ ۾ گھٽ لائين ويڪر/فاصلو، سوراخ جو قطر/پيڊ تناسب (پيڊ ≥سوراخ +0.4 ملي ميٽر جڏهن سوراخ ≥0.3 ملي ميٽر)، ٽامي جي ايراضي تناسب (30٪-70٪)، ڊرل اسپيڪٽ تناسب (≤8:1)، سولڊر ماسڪ پل جي ويڪر (≥0.1 ملي ميٽر).

سبب: CTE جي بي ترتيبي، اڻ برابر ٿولهه، نامناسب گرمي پد جو وکر. حل: CTE ≤15ppm/℃ مواد چونڊيو، ٿولهه جي رواداري کي ڪنٽرول ڪريو ±0.05mm، گرمي جي شرح کي بهتر بڻايو ≤3℃/s.

IPC-TM-650 جي مطابق، ≥10¹⁰Ω 168 ڪلاڪن کان پوءِ 85℃/85% RH تي، ≥10¹²Ω اعليٰ درجي جي ايپليڪيشنن لاءِ، جنهن لاءِ مٿاڇري جي صفائي جي ڪنٽرول جي ضرورت آهي.

بلائنڊ وياس: ليزر/مڪينيڪل ڊرلنگ + پليٽنگ، کوٽائي ≤0.5 ملي ميٽر، مٿاڇري جي انٽر ڪنيڪشن لاءِ. دفن ٿيل وياس: ميڪينيڪل ڊرلنگ + ليمينيشن، جنهن کي الائنمينٽ جي ضرورت آهي، اندروني پرت سگنلن لاءِ پاراسائيٽڪ پيرا ميٽرز کي گهٽائڻ لاءِ.

فلائنگ پروب: ڪوريج >98%، ننڍين بيچن/وڌيڪ کثافت لاءِ موزون، سست (3-5s/پوائنٽ). ناخن جو بسترو: تيز (

هر 1oz (35μm) واڌ حرارتي چالکائي کي 38٪ وڌائي ٿي. هاءِ پاور ايپليڪيشنن ۾ 3oz ورق حرارتي وياس سان گرمي پد ۾ 15٪-20٪ گهٽتائي ڪري ٿو.

روايتي: 0.1 ملي ميٽر. LDI سان گڏ هاءِ ڊينسٽي بورڊ: 0.075 ملي ميٽر، سولڊرنگ برجنگ کي روڪيندا آهن.

پيڊن تي اڻ برابر سولڊر، سولڊرنگ ذريعي ڪافي نه، اڻ برابر مٿاڇري. ڪنٽرول سولڊر