Vaste PCB

1. Wat is 'n rigiede PCB?

'n Gedrukte stroombaanbord gemaak van stewige substrate (bv. FR4-veselglas), stabiel en nie-vervormbaar, wat gebruik word in toestelle wat vaste stroombane benodig (bv. rekenaarmoederborde).
2. Wat is die verskil tussen rigiede en buigsame PCB's?

Materiaal: Styf gebruik veselglas, buigsaam gebruik poliimid. Struktuur: Styf kan nie buig nie, buigsaam kan buig. Toepassing: Styf vir stabiele verbindings, buigsaam vir kompakte ruimtes.
3. Wat is die strukturele tipes?

Enkellaag, dubbellaag, veellaag. Enkellaag het stroombane aan die een kant; dubbellaag aan beide kant; veellaag verbind geleidende lae via vias (bv. moederborde).
4. Wat is die hoof toepassingsvelde?

Tafelrekenaars, TV's, industriële beheer, motorelektronika (rekenaars in die voertuig), nie-vibrasie-komponente vir die lugvaart, ens.
5. Hoe vergelyk die koste met buigsame PCB's?

Laer koste. Starre PCB's het volwasse prosesse en goedkoop materiale; buigsame PCB's is duur as gevolg van komplekse materiale en prosesse.
6. Wat is die temperatuurreeks?

Algemene FR4-substrate: -55°C tot 125°C vir normale gebruik, korttermyn 260°C vir loodvrye soldeerwerk. Spesiale materiale kan hoër temperature weerstaan.
7. Wat is die algemene groottebereik?

Van 'n paar cm² (klein beheerborde) tot etlike m² (groot bediener-moederborde).
8. Hoe gaan dit met die gewig?

Hang af van grootte, lae en materiale. FR4 meerlaagborde: ~1-3 kg/m², swaarder as buigsame PCB's van dieselfde area.
9. Wat is die tipiese dienslewe?

10-20+ jaar in normale omgewings; verkort tot jare in strawwe toestande (hoë temperatuur/humiditeit).
10. Watter meganiese spanning kan dit weerstaan?

FR4 het 'n buigmodulus van ~100-200 MPa, baie laer as buigsame PCB's. Toenemende dikte verbeter spanningsweerstand.
11. Wat is die algemene substraatmateriale?

FR4 (veselglas-epoksie), fenolhars, epoksiehars; PTFE vir spesiale hoëfrekwensie-toepassings.
12. Wat is die eienskappe van FR4?

Goeie elektriese isolasie, meganiese eienskappe en dimensionele stabiliteit. CTE: 13-17 dpm/℃. Lae koste en volwasse prosesse.
13. Wat is die nadele van fenolharssubstrate?

Lae ontbindingstemperatuur (120-150°C), geneig tot delaminasie tydens soldeerwerk, swak elektriese/meganiese eienskappe, hoë CTE, en reukagtig.
14. Wat is die rol van koperfoelie en die algemene diktes daarvan?

Vorm geleidende spore vir stroomvloei. Algemene diktes: 0.5oz (17μm), 1oz (35μm), 2oz (70μm). Dik foelies vir hoëstroomtoepassings.
15. Wat is die rol van die soldeermaskerlaag?

Isoleer om kortsluitings te voorkom, beskerm koper teen oksidasie en fisiese skade, en onderskei areas volgens kleur (bv. groen, blou).
16. Wat is die rol van die sydruklaag en algemene kleure?

Druk karakters/simbole vir komponentidentifikasie tydens produksie en ontfouting. Algemene kleur: wit; ook grys, rooi, swart, geel, ens.
17. Hoe beïnvloed verskillende substrate werkverrigting?

FR4: Lae koste vir algemene gebruik. Hoëfrekwensie-materiale (bv. PTFE): Lae seinverlies vir 5G. Keramiese substrate: Hoë termiese geleidingsvermoë vir hoë-hitte toepassings.
18. Hoe om substraatmateriale te kies?

Oorweeg elektriese (hoë frekwensie/hoë spanning), meganiese (vibrasie), temperatuur en koste. Gebruik FR4 vir verbruikerselektronika, PTFE vir hoë frekwensie en keramiek vir hoë hitte.
19. Wat is die omgewingstandaarde?

RoHS: Beperk gevaarlike stowwe (lood, kwik, ens.). Halogeenvry: Br/Cl
20. Hoe beïnvloed nuwe materiale ontwikkeling?

Lae-CTE-materiale verbeter dimensionele stabiliteit. Hoë termiese geleidingsvermoë verbeter hitteverspreiding. Hoëprestasie-isolators verminder seinverlies, wat miniaturisering en hoë werkverrigting moontlik maak.
21. Watter elektriese faktore moet in ontwerp in ag geneem word?

Seinintegriteit (impedansie-ooreenstemming, anti-weerkaatsing/kruisspraak), kragverspreiding, aarding en stroomdravermoë.
22. Hoe om roeteontwerp uit te voer?

Verkort seinspore, minimaliseer vias. Gebruik differensiële pare vir hoëspoedseine en beheerimpedansie. Krag-/grondvlakke met soliede koper. Verdeel modules om interferensie te vermy. Lynwydte gebaseer op stroom.
23. Wat is die belangrikste punte van via-ontwerp?

Grootte gebaseer op dikte/stroom (dikker borde benodig groter vias). Minimaliseer via-telling. Terugboor vir hoëspoedseine om stompies te verwyder.
24. Wat is impedansie-aanpassing en hoe word dit bereik?

Ooreenstemming van bron-, transmissielyn- en lasimpedansies om weerkaatsing te verminder. Bereik deur lynwydte, spasiëring, diëlektriese dikte en permittiwiteit te beheer (bv. 0.33 mm breedte vir 50Ω mikrostrip op FR4).
25. Hoe om elektromagnetiese interferensie (EMI) te verminder?

Skei komponente; hou sensitiewe dele weg van geraasbronne. Krag-/aardvlakke in meerlaagborde vir afskerming. Aardvlakke rondom hoëspoedseine. Ontkoppelkondensators; geoptimaliseerde aarding.
26. Wat is die beginsels vir komponentuitleg?

Funksionele verdeling, skei hitte-sensitiewe komponente, plaas hoëfrekwensie-komponente naby, prioritiseer groot komponente, en verseker maklike installasie/onderhoud.
27. Hoe om die kraglaag te ontwerp?

Aangrensende krag- en grondvlakke om induktansie te verminder. Spanning met via-verbindings. Soliede koper vir kragvlakke; verdik hoëstroompaaie.
28. Hoe om hitteverspreiding aan te spreek?

Termiese vias en kopervlakke onder warm komponente. Substrate met hoë termiese geleidingsvermoë. Lugvloei-ontwerp; voeg hitteafleiers/waaiers by indien nodig.
29. Wat is die algemene ontwerptoleransie-reeks?

Gatposisie: ±0.1mm. Geplateerde vias: ±0.076mm. Nie-geplateerde vias: ±0.05mm. Lynwydte: ±10%-20%.
30. Wat is die ontwerpsagteware-opsies?

Altium Designer (geskik vir klein-tot-medium ontwerpe), Cadence Allegro (hoëspoed-multilaag), Mentor PADS (gebruikersvriendelik en doeltreffend).
31. Wat is die vervaardigingsproses?

Paneelvorming → Boorwerk → Koperafsetting → Beeldvorming → Platering → Ets → Soldeermasker → Syskerm → Oppervlakafwerking → Profilering.
32. Wat is algemene boorprobleme en oplossings?

Probleme: Growwe mure, brame, gebreekte bore. Oplossings: Vervang bore, optimaliseer spoed/toevoer, inspekteer materiale.
33. Wat is die rol van koperafsetting en sleutelbeheermaatreëls?

Rol: Geleidbaarheid van gatwande vir laagverbinding. Kontroles: Oplossingsamestelling, temperatuur (25-35°C), pH (11-12), netheid voor behandeling.
34. Wat is die beeldmetodes en hul voor-/nadele?

Fotolitografie: Hoë presisie vir HDI, hoë koste en kompleks. Skermdruk: Lae koste/eenvoudige toerusting, laer presisie.
35. Hoe om koperdikte in plateer te beheer?

Beheer via stroomdigtheid, plateringstyd en oplossingskonsentrasie. Bv. 1 ons (35 μm) benodig 20-30 minute teen 2-3 A/dm².
36. Hoe om ets akkuraatheid tydens die etsproses te verseker?

Beheer die etsmiddelkonsentrasie, temperatuur, tyd en spuitdruk, en onderhou die toerusting gereeld. Hoë konsentrasie kan oormatige etsing veroorsaak, terwyl lae konsentrasie tot onvolledige etsing lei. Hou die temperatuur op 45-55 ℃, bepaal die tyd gebaseer op die dikte van die bord, ens., en verseker eenvormige druk vir volle kontak.
37. Wat is die kwaliteitsvereistes vir soldeermaskerdruk?

Bedek die stroombaan eenvormig sonder om drukwerk, gaatjies of borrels te ontbreek. Oliedikte op koperoppervlak: 10-18μm, via: 5-8μm. Gepaste spasiëring vanaf stroombaanrande om oormatige bedekking van die pad of kortsluitingsrisiko's te voorkom.
38. Wat is die voorsorgmaatreëls vir karakterdruk?

Karakters moet duidelik, volledig, met goeie kleurkontras wees, akkuraat geposisioneer wees sonder om sleutelareas te blokkeer, en sterk adhesie hê (kies geskikte ink en uithardingsprosesse).
39. Wat is die algemene oppervlakafwerkingsmetodes vir rigiede PCB's? Wat is hul eienskappe?

HASL: Lae koste, goeie soldeerbaarheid, beperkte platheid. ENIG: Glad, goeie soldeerbaarheid en korrosiebestandheid, hoë koste. Onderdompeltin: Goeie soldeerbaarheid, gladde oppervlak, rakleeftyd. OSP: Lae koste, eenvoudige proses, kort soldeerbaarheidsbehoud.
40. Wat is die gietprosesse? Hoe om te kies?

Meganiese sny (hoë presisie, geskik vir komplekse groot groottes). Pons (hoë doeltreffendheid, geskik vir gereelde massaproduksie). Lasersny (uiters hoë presisie, hoë koste, geskik vir fyn klein hoeveelhede). Kies gebaseer op vorm, presisie, bondelgrootte en koste.
41. Watter inspeksies word vereis tydens die vervaardiging van rigiede PCB's?

Inspekteer afmetings/dikte na sny. Kontroleer gatposisie, grootte en wand na boor. Toets koperdikte/uniformiteit na plateer. Inspekteer stroombaanintegriteit na ets. Kontroleer drukkwaliteit van soldeermasker/karakters. Toets laagdikte/adhesie na oppervlakafwerking. Inspekteer vorm/rande na gietwerk.
42. Hoe om die elektriese werkverrigting van rigiede PCB's te toets?

Gebruik vlieënde probe-toetsers of IKT-toerusting. Vlieënde probe is geskik vir klein hoeveelhede/variëteite, opsporing van oop stukke/kortsluitings, ens. IKT is vir massaproduksie, en toets elektriese werkverrigting volledig met spesiale toebehore.
43. Wat is die rol van X-straalinspeksie in rigiede PCB-toetsing?

Spoor via konnektiwiteit leemtes en koperintegriteit in meerlaagborde op. Kontroleer BGA-soldeerverbindings en interne defekte (vreemde materiaal, delaminasie) nie-vernietigend.
44. Wat is die beginsel en toepassingscenario van AOI (Outomatiese Optiese Inspeksie)?

Versamel beelde via optiese kameras en vergelyk met standaarde om defekte soos ontbrekende komponente, wanbelyning, kortsluitings op te spoor. Toegepas in intydse inspeksie na drukwerk, plasing, hervloei-soldering om doeltreffendheid en kwaliteit te verbeter.
45. Hoe om die meganiese eienskappe van rigiede PCB's te toets?

Buigtoets (neem krake waar teen gespesifiseerde hoeke/siklusse). Valtoets (simuleer impakte). Vibrasietoets (simuleer vibrasies om soldeerwerk en struktuur na te gaan).
46. Hoe om oppervlakafwerkingsprosesse vir rigiede PCB's te kies?

Volgens IPC-4552 is ENIG geskik vir hoëfrekwensie/hoë betroubaarheid (Ni: 3-5μm, Au: 0.05-0.1μm). OSP is laekoste (filmdikte: 0.2-0.5μm, geskik vir korttermynberging). HASL is volwasse (Sn-dikte >2.5μm, swak platheid).
47. Hoe om etsdefekte in rigiede PCB-vervaardiging op te los?

Pas die oplossingskonsentrasie aan (suur etsmiddel: CuCl₂ 180-220g/L, HCl 1.0-1.5mol/L), temperatuur 50-55℃. Vir oormatige onder-etsing, verminder spoed en verhoog spuitdruk tot 2-3 bar.
48. Wat is die vereiste vir tussenlaag-belyning vir meerlaag-starre PCB's?

Volgens IPC-6012, algemene meerlaagborde ≤75μm, HDI-borde ≤50μm. Laserboorposisioneringsakkuraatheid ±25μm, beheer met hoëpresisie-blootstellingsmasjiene.
49. Wat is die buigsterktestandaard vir rigiede PCB's?

FR-4 materiaal: longitudinaal ≥345MPa, dwars ≥276MPa (ASTM D790). 1.6mm dikte ≥300MPa.
50. Hoe om die via-koperdikte van rigiede PCB's te toets?

Metallografiese snitte (IPC-TM-650, deurgat ≥20μm, blind/begrawe via ≥18μm). XRF nie-vernietigende toetsing (akkuraatheid ±0.5μm).
51. Wat is die optimale temperatuurkurwe vir golfsoldering van rigiede PCB's?

Voorverhitting: 90-130℃ (60-120s). Soldeersone: 240-260℃ (kontak 2-4s). Verkoelingstempo: 3-6℃/s (J-STD-003).
52. Wat is die algemene dikte van die soldeermasker vir rigiede PCB's?

Konvensioneel: 15-30μm (IPC-6012), digte areas ≥20μm. Skermdruk: 20-25μm, liguitharding: 15-20μm.
53. Wat is die minimum lynwydte/spasiëring vir rigiede PCB's?

Konvensioneel: 6/6mil (0.1524mm). LDI + chemiese etsing: 3/3mil (0.0762mm). HDI-borde: 1/1mil (0.0254mm).
54. Hoe om te kies tussen 'n rigiede PCB-ontwerp via bedekking en inprop?

Vir geleidingsvermoë, kies harsprop (diepte ≥80% via diepte, platheidsfout ≤10μm). Vir slegs isolasie, kies bedekking (bedekkingswydte ≥0.1mm).
55. Hoe om vog in rigiede PCB's te hanteer?

Volgens IPC-J-STD-033, bak teen 125 ℃ vir 4-8 uur (≤1.6 mm: 4 uur, >1.6 mm: 8 uur) om die voginhoud tot onder 0.1% te verminder.
56. Hoe beïnvloed koperfoelie-ruheid seinoordrag in rigiede PCB's?

Hoër ruheid versterk die vel-effek en seinverlies. RTF-foelie Ra 10GHz). VLP-foelie Ra
57. Hoe om brame uit geboorde gate in stewige PCB's te verwyder?

Ontbraammasjienborsel (druk 0.3-0.5MPa, spoed 2-3m/min). Chemiese mikro-etsing (natriumpersulfaat 100-150g/L, 40-50℃, 1-2min).
58. Wat is die akkuraatheidsvereiste vir impedansiebeheer vir rigiede PCB's?

Algemeen: enkelgeëindig ±10%, differensiaal ±8%. Hoëspoed (>1Gbps): enkelgeëindig ±5%, differensiaal ±3%, aangepas via lynwydte, diëlektriese dikte, koperdikte.
59. Wat is die weerstandspanningstandaard vir rigiede PCB's?

Volgens UL 796, FR-4 materiaal ≥1400V/mm teen 25℃/50% RH. 'n Kruipafstand van 1mm stem ooreen met 100-200V.
60. Wat word hoofsaaklik deur die ontwerp vir vervaardigbaarheid (DFM) van rigiede PCB's nagegaan?

Minimum lynwydte/spasiëring, gatdiameter/kussingverhouding (kussing ≥gat +0.4mm wanneer gat ≥0.3mm), koperoppervlakteverhouding (30%-70%), boor-aspekverhouding (≤8:1), soldeermaskerbrugwydte (≥0.1mm).
61. Wat is die oorsake en oplossings vir vervorming tydens hervloei-soldering van rigiede PCB's?

Oorsake: CTE-wanverhouding, ongelyke dikte, onbehoorlike temperatuurkurwe. Oplossings: Kies CTE ≤15ppm/℃-materiale, beheer diktetoleransie ±0.05mm, optimaliseer verhittingstempo ≤3℃/s.
62. Wat is die vereiste vir oppervlak-isolasieweerstand (SIR) vir rigiede PCB's?

Volgens IPC-TM-650, ≥10¹⁰Ω na 168 uur teen 85 ℃/85% RH, ≥10¹²Ω vir hoë-end toepassings, wat oppervlakreinheidsbeheer vereis.
63. Wat is die verskil tussen blinde en begrawe vervaardigingsprosesse in rigiede PCB's?

Blinde vias: Laser-/meganiese boorwerk + plateerwerk, diepte ≤0.5 mm, vir oppervlakverbinding. Begrawe vias: Meganiese boorwerk + laminering, wat belyning vereis, vir binnelaagseine om parasitiese parameters te verminder.
64. Wat is die voordele en nadele van vlieënde sonde- en spykerbedtoetsing vir rigiede PCB's?

Vlieënde sonde: Dekking >98%, geskik vir klein hoeveelhede/hoë digtheid, stadig (3-5s/punt). Spykerbedding: Vinnig (
65. Hoe beïnvloed koperfoeliedikte hitteverspreiding in rigiede PCB's?

Elke toename van 1 ons (35 μm) verhoog die termiese geleidingsvermoë met 38%. 3 ons foelie in hoë-krag toepassings verminder temperatuurstyging met 15%-20% met termiese vias.
66. Wat is die minimum groen oliebrugwydte vir rigiede PCB's?

Konvensioneel: 0.1mm. Hoëdigtheidborde met LDI: 0.075mm, wat soldeerbrugging voorkom.
67. Wat is die algemene probleme in HASL (warmlug-soldeer gelykmaak) vir rigiede PCB's?

Ongelyke soldeersel op die pads, onvoldoende deur soldeerwerk, ongelyke oppervlak. Beheer soldeersel

Vaste PCB

1. Wat is 'n rigiede PCB?

2. Wat is die verskil tussen rigiede en buigsame PCB's?

3. Wat is die strukturele tipes?

4. Wat is die hoof toepassingsvelde?

5. Hoe vergelyk die koste met buigsame PCB's?

6. Wat is die temperatuurreeks?

7. Wat is die algemene groottebereik?

8. Hoe gaan dit met die gewig?

9. Wat is die tipiese dienslewe?

10. Watter meganiese spanning kan dit weerstaan?

11. Wat is die algemene substraatmateriale?

12. Wat is die eienskappe van FR4?

13. Wat is die nadele van fenolharssubstrate?

14. Wat is die rol van koperfoelie en die algemene diktes daarvan?

15. Wat is die rol van die soldeermaskerlaag?

16. Wat is die rol van die sydruklaag en algemene kleure?

17. Hoe beïnvloed verskillende substrate werkverrigting?

18. Hoe om substraatmateriale te kies?

19. Wat is die omgewingstandaarde?

20. Hoe beïnvloed nuwe materiale ontwikkeling?

21. Watter elektriese faktore moet in ontwerp in ag geneem word?

22. Hoe om roeteontwerp uit te voer?

23. Wat is die belangrikste punte van via-ontwerp?

24. Wat is impedansie-aanpassing en hoe word dit bereik?

25. Hoe om elektromagnetiese interferensie (EMI) te verminder?

26. Wat is die beginsels vir komponentuitleg?

27. Hoe om die kraglaag te ontwerp?

28. Hoe om hitteverspreiding aan te spreek?

29. Wat is die algemene ontwerptoleransie-reeks?

30. Wat is die ontwerpsagteware-opsies?

31. Wat is die vervaardigingsproses?

32. Wat is algemene boorprobleme en oplossings?

33. Wat is die rol van koperafsetting en sleutelbeheermaatreëls?

34. Wat is die beeldmetodes en hul voor-/nadele?

35. Hoe om koperdikte in plateer te beheer?

36. Hoe om ets akkuraatheid tydens die etsproses te verseker?

37. Wat is die kwaliteitsvereistes vir soldeermaskerdruk?

38. Wat is die voorsorgmaatreëls vir karakterdruk?

39. Wat is die algemene oppervlakafwerkingsmetodes vir rigiede PCB's? Wat is hul eienskappe?

40. Wat is die gietprosesse? Hoe om te kies?

41. Watter inspeksies word vereis tydens die vervaardiging van rigiede PCB's?

42. Hoe om die elektriese werkverrigting van rigiede PCB's te toets?

43. Wat is die rol van X-straalinspeksie in rigiede PCB-toetsing?

44. Wat is die beginsel en toepassingscenario van AOI (Outomatiese Optiese Inspeksie)?

45. Hoe om die meganiese eienskappe van rigiede PCB's te toets?

46. ​​Hoe om oppervlakafwerkingsprosesse vir rigiede PCB's te kies?

47. Hoe om etsdefekte in rigiede PCB-vervaardiging op te los?

48. Wat is die vereiste vir tussenlaag-belyning vir meerlaag-starre PCB's?

49. Wat is die buigsterktestandaard vir rigiede PCB's?

50. Hoe om die via-koperdikte van rigiede PCB's te toets?

51. Wat is die optimale temperatuurkurwe vir golfsoldering van rigiede PCB's?

52. Wat is die algemene dikte van die soldeermasker vir rigiede PCB's?

53. Wat is die minimum lynwydte/spasiëring vir rigiede PCB's?

54. Hoe om te kies tussen 'n rigiede PCB-ontwerp via bedekking en inprop?

55. Hoe om vog in rigiede PCB's te hanteer?

56. Hoe beïnvloed koperfoelie-ruheid seinoordrag in rigiede PCB's?

57. Hoe om brame uit geboorde gate in stewige PCB's te verwyder?

58. Wat is die akkuraatheidsvereiste vir impedansiebeheer vir rigiede PCB's?

59. Wat is die weerstandspanningstandaard vir rigiede PCB's?

60. Wat word hoofsaaklik deur die ontwerp vir vervaardigbaarheid (DFM) van rigiede PCB's nagegaan?

61. Wat is die oorsake en oplossings vir vervorming tydens hervloei-soldering van rigiede PCB's?

62. Wat is die vereiste vir oppervlak-isolasieweerstand (SIR) vir rigiede PCB's?

63. Wat is die verskil tussen blinde en begrawe vervaardigingsprosesse in rigiede PCB's?

64. Wat is die voordele en nadele van vlieënde sonde- en spykerbedtoetsing vir rigiede PCB's?

65. Hoe beïnvloed koperfoeliedikte hitteverspreiding in rigiede PCB's?

66. Wat is die minimum groen oliebrugwydte vir rigiede PCB's?

67. Wat is die algemene probleme in HASL (warmlug-soldeer gelykmaak) vir rigiede PCB's?

46. Hoe om oppervlakafwerkingsprosesse vir rigiede PCB's te kies?