ක්ෂුද්‍ර සිදුරු සහිත PCB

0.15mm ට වඩා කුඩා සිදුරු විෂ්කම්භයක් සහිත (කර්මාන්තය සාමාන්‍යයෙන් සම්මතය ලෙස 0.1mm භාවිතා කරයි) ලේසර් හෝ ප්ලාස්මා කැටයම් තාක්ෂණය භාවිතයෙන් නිෂ්පාදනය කරන ලද මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුවක් (PCB), ඉහළ ඝනත්ව අන්තර් සම්බන්ධතාවය සඳහා භාවිතා වේ.

සිදුරු විෂ්කම්භය සාමාන්‍ය PCB වලට වඩා 50% ට වඩා කුඩා වන අතර, රේඛා පළල/අවකාශය 30μm/30μm දක්වා ළඟා විය හැකි අතර, රැහැන් ඝනත්වය 2-3 ගුණයකින් වැඩි වන අතර, එය අධි-සංඛ්‍යාත සහ අධිවේගී සංඥා සම්ප්‍රේෂණය සඳහා සුදුසු වේ.

ක්‍රියාවලියට අනුව, ඒවා අන්ධ vias (තනි-පාර්ශ්වික සන්නායකතාවය), වළලනු ලැබූ vias (අභ්‍යන්තර සන්නායකතාවය) සහ through vias (සම්පූර්ණ පුවරුව හරහා) ලෙස බෙදා ඇත. පොදු අන්ධ vias විෂ්කම්භය පරාසය 50-100μm වේ.

ස්මාර්ට්ෆෝන් (60% ට වඩා වැඩි), 5G පාදක ස්ථාන, සේවාදායක මවු පුවරු සහ AI චිප් ඇසුරුම් වැනි ඉහළ ඝනත්ව ඒකාබද්ධ කිරීමේ අවස්ථා වලදී බහුලව භාවිතා වේ.

1990 ගණන්වල ලේසර් විදුම් තාක්ෂණයේ පරිණතභාවයෙන් පසුව එය මතු විය. වත්මන් ප්‍රධාන ධාරාවේ ක්‍රියාවලියට සිදුරු විෂ්කම්භය 30μm ලබා ගත හැකි අතර අවම සිදුරු විෂ්කම්භය වාර්තාව 15μm වේ.

කාර්මික ස්කන්ධ නිෂ්පාදනය සඳහා අවම සිදුරු විෂ්කම්භය 50μm දක්වා ළඟා විය හැකි අතර රසායනාගාර සීමාව 15μm වේ, නමුත් සිදුරු විෂ්කම්භය අඩු වීමත් සමඟ පිරිවැය ඝාතීය ලෙස වැඩි වේ.

සාමාන්‍යයෙන්, දර්ශන අනුපාතය 1:1 නොඉක්මවන අතර, විශේෂ ක්‍රියාවලීන් 1:0.8 දක්වා ළඟා විය හැකිය. අධික දර්ශන අනුපාතයක් දුර්වල විද්‍යුත් ආලේපන පිරවීමට හේතු විය හැක.

විද්‍යුත් රහිත තඹ ආලේපන ස්ථරයේ අඛණ්ඩතාව සහතික කිරීම සහ කෙටි පරිපථ අවදානම අඩු කිරීම සඳහා නිර්දේශිත අවම පරතරය ≥80μm වේ.

සංඥා සම්ප්‍රේෂණ ගුණාත්මකභාවය සහතික කිරීම සඳහා, අන්තර් ස්ථර පාර විද්‍යුත් ඝණකම 50-75μm කින් පාලනය වන පරිදි, හර පුවරු සහ ප්‍රිප්‍රෙග් වල විකල්ප ගොඩගැසීම් භාවිතා කිරීම නිර්දේශ කෙරේ.

සිදුරේ පරපෝෂිත ධාරිතාව (සාමාන්‍ය අගය

BGA ෆෑන්-අවුට් සඳහා, බ්ලයින්ඩ් වයෑ ඩිසයින් වඩාත් සුදුසුය. සෑම පෑඩයක්ම මයික්‍රෝවියස් 1-2 කට අනුරූප වන අතර, ෆෑන්-අවුට් රේඛාවේ පළල 40μm ට නොඅඩු වේ.

තල අතර සම්බාධනය අඩු කිරීම සඳහා, ≤5mm පරතරයක් සහිතව, ක්ෂුද්‍ර ජීවී හරහා බල/බිම් තල අතර බහු-ලක්ෂ්‍ය සම්බන්ධතාවය සාක්ෂාත් කරගන්න.

තාප සන්නායකතා කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා සිදුරු විෂ්කම්භය ≥80μm සහිත තාප විසර්ජන vias (නිර්දේශිත ≥10 vias/cm²) වල ඝනත්වය වැඩි කරන්න.

පෑස්සුම් ආවරණ තීන්ත සිදුර අවහිර වීම වැළැක්වීම සඳහා පෑස්සුම් ආවරණ විවරය සෑම පැත්තකින්ම සිදුරු විෂ්කම්භයට වඩා 20-30μm විශාල විය යුතුය.

රැහැන් ස්ථර ගණන වැඩි කිරීම සඳහා ගොඩ නැගීමේ ක්‍රියාවලියක් අනුගමනය කරන්න, සහ රැහැන් ඝනත්වය 30% ට වඩා වැඩි කළ හැකි through vias වෙනුවට blind and buried vias භාවිතා කරන්න.

ලේසර් විදුම් (CO₂, UV ලේසර්), ප්ලාස්මා කැටයම් කිරීම සහ යාන්ත්‍රික විදුම් (විශාල සිදුරු විෂ්කම්භයන් සඳහා පමණක් සුදුසු) ඇතුළුව, ලේසර් විදුම් 80% ට වඩා වැඩිය.

CO₂ ලේසර් අඩු වියදමකින් 0.075-0.15mm සිදුරු විෂ්කම්භයක් සඳහා සුදුසු වේ; UV ලේසර් මඟින් මයික්‍රෝවියස්

CO₂ ලේසර් විදීමේ වේගය විනාඩියකට සිදුරු 5,000-10,000 ක් පමණ වන අතර UV ලේසර් විදීමේ වේගය විනාඩියකට සිදුරු 2,000-5,000 ක් පමණ වේ.

ලේසර් විදුම් යන්ත්‍රයේ ස්ථානගත කිරීමේ නිරවද්‍යතාවය ±25μm වන අතර, යාන්ත්‍රික විදුම් යන්ත්‍රයේ ස්ථානගත කිරීමේ නිරවද්‍යතාවය ±50μm වන අතර, UV ලේසර් යන්ත්‍රයට ±15μm ඉහළ නිරවද්‍යතාවයක් ලබා ගත හැකිය.

නයිට්‍රජන් ආධාරයෙන් ලේසර් විදීම මගින් 5μm ඇතුළත බර් උස පාලනය කළ හැකිය, නැතහොත් ප්ලාස්මා ඩෙස්මියරින් භාවිතා කළ හැකිය.

සිදුරු හරහා විද්‍යුත් ආලේපන ක්‍රියාවලියක් අවශ්‍ය වන අතර, තඹ ආලේපන ඝණකම 25-35μm කින් පාලනය වන අතර, සිදුරේ තඹ ඝණකමෙහි ඒකාකාරිත්වය ≥85% කි.

සන්නායක පදනමක් සැපයීම සඳහා පරිවාරක සිදුරු බිත්තිය මත 0.3-0.5μm තඹ තට්ටුවක් තැන්පත් කරන්න. සක්‍රිය කිරීමේ ද්‍රාවණයේ පැලේඩියම් අයන සාන්ද්‍රණය 2-5ppm කින් පාලනය කළ යුතුය.

ලැමිනේෂන් උෂ්ණත්වය 180-210℃, පීඩනය 300-500psi වන අතර, පාර විද්‍යුත් ස්ථරයේ ඒකාකාර සුව කිරීම සහතික කිරීම සඳහා තාපන අනුපාතය 1-2℃/මිනිත්තුවකි.

රික්තක උපාධිය -95kPa ට අඩු විය යුතුය. ලැමිෙන්ටේෂන් කිරීමට පෙර ප්‍රෙප්‍රෙග් B-අදියරට පෙර සුව කරන්න, එවිට බුබුලු දෝෂ අනුපාතය 0.5% ට වඩා අඩු කළ හැකිය.

පොදු ඒවා අතර ගිල්වීමේ රන් (ඝනකම 0.05-0.1μm), OSP (පටල ඝණකම 0.2-0.5μm) සහ ගිල්වීමේ රිදී (0.1-0.3μm) ඇතුළත් වේ. ගිල්වීමේ රන් ඉහළම විශ්වසනීයත්වයක් ඇත.

තීන්ත දුස්ස්රාවීතාවය 80-120Pa・s හිදී පාලනය කිරීම සහ සිදුරු අවහිර කිරීමේ අනුපාතය ≤1% ක් සමඟ සිදුරුවල තීන්ත අපද්‍රව්‍ය වැළැක්වීම සඳහා රික්ත ප්ලග් කිරීමේ ක්‍රියාවලියක් භාවිතා කිරීම අවශ්‍ය වේ.

හැඩයේ නිරවද්‍යතා අවශ්‍යතාවය

රළු සිදුරු බිත්ති (රළු බව Ra >1.5μm), සිදුරුවල හිස්තැන් (හිස් අනුපාතය >5%), සිදුරු අපගමනය (>±30μm), ආදිය ඇතුළුව.

සිදුරු බිත්තියේ මතුපිට රළුබව Ra ≤1.0μm වන පරිදි, විදුම් අපද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීම සඳහා ප්ලාස්මා පිරිසිදු කිරීම භාවිතා කරයි.

පරිණත ක්‍රියාවලීන් යටතේ සමස්ත අස්වැන්න 85-92% පමණ වේ. සිදුරු විෂ්කම්භය කුඩා වන තරමට අස්වැන්න අඩු වේ. 50μm මයික්‍රෝවියාවේ අස්වැන්න 80% ක් පමණ වේ.

FR-4 (ඩයලෙක්ට්‍රික් නියතය 4.2-4.5), අධිවේගී පුවරු (රොජර්ස් 4350B, Dk=3.66 වැනි), BT දුම්මල ආදිය ඇතුළුව.

අධිවේගී පුවරු වලට අඩු අලාභ ස්පර්ශකයක් (Df

ලැමිෙන්ටේෂන් කිරීමෙන් පසු පාර විද්‍යුත් ද්‍රව්‍යයේ ඒකාකාරිත්වය සහතික කිරීම සඳහා, මැලියම් අන්තර්ගතය 40-50% කින් සහ ද්‍රවශීලතාවය 20-30% කින් පාලනය කර, අන්තර් ස්ථර බන්ධනය සඳහා භාවිතා වේ.

අභ්‍යන්තර ස්ථරය සඳහා, 18μm හෝ 35μm තඹ තීරු නිර්දේශ කෙරේ. පිටත ස්ථරය සඳහා, සංඥා අලාභය අඩු කිරීම සඳහා 18μm භාවිතා කළ හැකිය. HDI පුවරු බොහෝ විට 9μm අතිශය තුනී තඹ තීරු භාවිතා කරයි.

එය උෂ්ණත්ව ප්‍රතිරෝධය (260℃/10s දී පීල් කිරීමක් නැත), පරිවාරක ප්‍රතිරෝධය (>10^12Ω) සහ ඇලවීම (හරස් කැපුම් පරීක්ෂණ මට්ටම 0) සපුරාලිය යුතුය.

සංඥා සම්ප්‍රේෂණ අලාභය අඩු කිරීම සඳහා රළුබව Ra

PTFE-පාදක පුවරු වැනි අඩු පාර විද්‍යුත් නියතය (Dk

ඒවා හැලජන් අන්තර්ගතය (ක්ලෝරීන් + බ්‍රෝමීන්)

FR-4 පාදක ද්‍රව්‍ය අවම පිරිවැයක් දරයි. අධිවේගී පුවරු FR-4 ට වඩා 3-5 ගුණයකින් මිල අධික වන අතර BT දුම්මල ඒ අතර වේ.

මූලික ද්‍රව්‍ය 25℃ ට අඩු සහ ආර්ද්‍රතාවය

දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව, සිදුරු විෂ්කම්භය මැනීම, සිදුරු තඹ ඝණකම පරීක්ෂණය, සම්බාධන පරීක්ෂණය සහ හරස්කඩ විශ්ලේෂණය ඇතුළුව.

ද්විමාන රූප මිනුම් උපකරණයක් (නිරවද්‍යතාවය ±1μm) හෝ ස්කෑනිං ඉලෙක්ට්‍රෝන අන්වීක්ෂයක් (SEM) භාවිතා කරන්න. කාණ්ඩ හඳුනාගැනීම සඳහා ස්වයංක්‍රීය දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව (AOI) භාවිතා කළ හැක.

IPC ප්‍රමිතීන්ට අනුව සිදුරේ තඹ ඝණකම ≥20μm විය යුතු අතර, සාමාන්‍ය තඹ ඝණකම අවම තඹ ඝණකමට අනුපාතය ≤1.5 විය යුතු අතර, එය ලෝහ විද්‍යාත්මක හරස්කඩ ක්‍රමය මගින් අනාවරණය වේ.

1-10GHz පරීක්ෂණ සංඛ්‍යාත පරාසයක් සහිත ජාල විශ්ලේෂකයක් භාවිතා කරන්න, සහ සම්බාධන අපගමනය ±10% තුළ පාලනය කළ යුතුය.

එයට සිදුරු බිත්තියේ ගුණාත්මකභාවය, තඹ ස්ථර ඝණකම සහ අන්තර් ස්ථර බන්ධන තත්ත්වය ±5μm ක පෙති කැපීමේ නිරවද්‍යතාවයකින් දෘශ්‍යමය වශයෙන් නිරීක්ෂණය කළ හැකිය.

තාප ආතති පරීක්ෂණය (260℃/10 වාරයක්), ඔරොත්තු දෙන වෝල්ටීයතා පරීක්ෂණය (500V DC/මිනිත්තු 1), සහ උෂ්ණත්ව-ආර්ද්‍රතා චක්‍ර පරීක්ෂණය (-40℃~85℃) ඇතුළුව.

තාප කම්පන පරීක්ෂණයෙන් පසු (288℃/10 වාරයක්) සිදුරු බිත්තිය ඉරිතලා ඇත්දැයි නිරීක්ෂණය කරන්න, සහ ඉරිතැලීමේ දිග

ක්ෂුද්‍ර ව්‍යුහය නිරීක්ෂණය කිරීමට SEM, මූලද්‍රව්‍ය සංයුතිය හඳුනා ගැනීමට ශක්ති-විසරණ වර්ණාවලීක්ෂය (EDS) සහ අභ්‍යන්තර දෝෂ හඳුනා ගැනීමට X-ray භාවිතා කරන්න.

සිදුරුවල හිස්තැන් අඩු කිරීම, පෑස්සුම් ආවරණ ස්ථරයේ ඇලවීම ශක්තිමත් කිරීම සහ පාරිසරික සාධක නිසා ඇතිවන විද්‍යුත් රසායනික සංක්‍රමණය වැළැක්වීම සඳහා විද්‍යුත් ආලේපන ක්‍රියාවලිය ප්‍රශස්ත කරන්න.

සාමාන්‍ය භාවිත තත්වයන් යටතේ, එය අවුරුදු 5-10 දක්වා ළඟා විය හැකි අතර, කටුක පරිසරයන් (ඉහළ උෂ්ණත්වය, අධික ආර්ද්‍රතාවය) එය අවුරුදු 2-3 දක්වා කෙටි කරයි.

SMT ඇලවීම, BGA වෙල්ඩින් සහ සංරචක ඇතුළු කිරීම ඇතුළුව, ±50μm ක SMT ඇලවීමේ නිරවද්‍යතා අවශ්‍යතාවයක් සමඟ.

සංරචක ක්ෂුද්‍ර තරංග කඩා වැටීම වැළැක්වීම සඳහා ඇලවීමේ පීඩනය 0.5-1.0kg/cm² හිදී පාලනය කිරීම අවශ්‍ය වන අතර, නැවත ප්‍රවාහ උඳුනේ වක්‍රයේ උච්ච උෂ්ණත්වය 230-245℃ වේ.

පෑස්සුම් බෝලවල (

පෑස්සුම් පේස්ට් මුද්‍රණ ඝණකම (100-120μm) ප්‍රශස්ත කරන්න, නයිට්‍රජන්-ආරක්ෂිත නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සුම් භාවිතා කරන්න, සහ ඔක්සිජන් අන්තර්ගතය

නැවත වැඩ කිරීමේ උෂ්ණත්වය සෙල්සියස් අංශක 260 ට අඩුවෙන් පාලනය කළ යුතු අතර, සිදුරු බිත්තියේ තඹ තට්ටුව ගැලවී යාම වැළැක්වීම සඳහා කාලය තත්පර 90 ට අඩු විය යුතුය.

සිදුරු විෂ්කම්භය ≥0.3mm සහිත, ද්විත්ව තරංග පෑස්සුම් හෝ තෝරාගත් තරංග පෑස්සුම් අවශ්‍ය වන, පෑස්සුම් තරංග උස 25-35mm සහිත මයික්‍රෝවියා සඳහා සුදුසු වේ.

217℃ ද්‍රවාංකයක්, ප්‍රවාහ ක්‍රියාකාරකම් මට්ටම RMA සහ අවශේෂ පරිවාරක ප්‍රතිරෝධය >10^10Ω සහිත ඊයම්-නිදහස් පෑස්සුම් පේස්ට් (SnAgCu මිශ්‍ර ලෝහය) සඳහා ප්‍රමුඛතාවය දෙන්න.

පෑස්සුම් පේස්ට් වල ලෝහ අන්තර්ගතය 90-92% දක්වා අඩු කරන්න, ස්ටෙන්සිල් විවෘත කිරීමේ සැලසුම ප්‍රශස්ත කරන්න, එවිට පෑස්සුම් පබළු දෝෂ අනුපාතය 0.1% ට වඩා අඩු කළ හැකිය.

අවශේෂ අයන සාන්ද්‍රණය

එකලස් කිරීමේ දෝෂ වලින් 95% කට වඩා හඳුනා ගත හැකි, හඳුනාගැනීමේ නිරවද්‍යතාවය ±25μm ලෙසත්, ප්‍රතිවිරුද්ධ සීමාව 30-50% ලෙසත් සකසන්න.

ද්‍රව්‍ය පිරිවැය 40-50% ක්, සැකසුම් පිරිවැය 30-40% ක් සහ පරීක්ෂණ සහ ඇසුරුම් පිරිවැය 10-20% ක් වේ.

සිදුරු විෂ්කම්භය, ස්ථර ගණන, මතුපිට ප්‍රතිකාර ක්‍රියාවලිය, ද්‍රව්‍ය වර්ගය. අවම සිදුරු විෂ්කම්භයේ සෑම 10μm අඩු කිරීමකින්ම පිරිවැය 15-20% කින් වැඩි වේ.

ස්ථර ගණන අඩු කිරීම, ප්‍රමිතිගත ද්‍රව්‍ය භාවිතා කිරීම සහ නිෂ්පාදන කාණ්ඩ වැඩි කිරීම සඳහා සැලසුම ප්‍රශස්ත කරන්න, එමඟින් පිරිවැය 10-30% කින් අඩු කළ හැකිය.

සාම්ප්‍රදායික ක්‍රියාවලීන් සඳහා නිෂ්පාදන චක්‍රය දින 7-10 ක් වන අතර හදිසි ඇණවුම් දින 3-5 දක්වා සම්පීඩනය කළ හැකි නමුත් පිරිවැය 20-30% කින් වැඩි වේ.

ස්වයංක්‍රීය නිෂ්පාදන මාර්ග අනුගමනය කිරීම, ක්‍රියාවලි ප්‍රවාහ ප්‍රශස්ත කිරීම සහ ලේසර් විදුම් උපකරණවල උපයෝගිතා අනුපාතය 80% ට වඩා වැඩි කිරීම.

උපකරණ වින්‍යාසය සහ ක්‍රියාවලි සංකීර්ණත්වය මත පදනම්ව, තනි නිෂ්පාදන මාර්ගයක මාසික නිෂ්පාදන ධාරිතාව 5,000-10,000㎡ පමණ වේ.

කුඩා කාණ්ඩවල (1000㎡), ප්‍රධාන වශයෙන් යන්ත්‍ර සැකසුම සහ ස්ථාවර පිරිවැය වෙන් කිරීම හේතුවෙන්.

ප්‍රදේශය (යුවාන්/㎡), ස්ථර ගණන, සිදුරු විෂ්කම්භය යනාදිය අනුව සවිස්තරාත්මකව ගණනය කෙරේ. සාමාන්‍ය 8-ස්ථර 0.1mm මයික්‍රෝවියා පුවරුවක් සඳහා සැකසුම් ගාස්තුව යුවාන් 2000-3000/㎡ පමණ වේ.

DFM සැලසුම් ප්‍රශස්තිකරණය හරහා, කාර්ය සාධනය සපුරාලීමේ පදනම යටතේ ඉවසීමේ අවශ්‍යතා ලිහිල් කිරීමෙන් පිරිවැය 15% කට වඩා අඩු කළ හැකිය.

ලේසර් විදුම් යන්ත්‍ර, විද්‍යුත් ආලේපන රේඛා, ලැමිනේටර් ආදිය ඇතුළුව සම්පූර්ණ නිෂ්පාදන රේඛා උපකරණයක ආයෝජනය යුවාන් මිලියන 10-20ක් පමණ වේ.

කුඩා සිදුරු විෂ්කම්භයන් (20 ස්ථර), අඩු පාඩුව සහ ඒකාබද්ධ ඇසුරුම් දෙසට සංවර්ධනය වීම.

චිප් ගොඩගැසීමේ අවශ්‍යතා සපුරාලීම සඳහා සිරස් අන්තර් සම්බන්ධතා සිදුරු විෂ්කම්භය 50μm ට අඩු සහ අන්තර් ස්ථර පෙළගැස්වීමේ නිරවද්‍යතාවය ±10μm ලබා ගැනීම අවශ්‍ය වේ.

ක්‍රියාවලි පරාමිති ප්‍රශස්තිකරණය සහ බුද්ධිමත් දෝෂ හඳුනාගැනීම සඳහා භාවිතා කරන අතර එමඟින් අස්වැන්න 5-10% කින් සහ හඳුනාගැනීමේ කාර්යක්ෂමතාව 30% කින් වැඩි කළ හැකිය.

10μm සිදුරු විෂ්කම්භයකින් යුත් රසායනාගාර නිෂ්පාදනය සාක්ෂාත් කර ගෙන ඇත, නමුත් මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනය ද්‍රව්‍ය, උපකරණ සහ පිරිවැය අභියෝගවලට මුහුණ දෙයි.

ඉහළ ඝනත්ව අන්තර් සම්බන්ධතාවය, සංඥා සම්ප්‍රේෂණ මාර්ග කෙටි කිරීම සහ පද්ධති ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි දියුණු කිරීම හරහා චිප්ස් සහ PCB අතර බාධාවකින් තොරව සම්බන්ධතාවයක් ලබා ගැනීම.

පරිසර හිතකාමී ද්‍රව්‍ය සහ ක්‍රියාවලීන් භාවිතා කරන්න, අපජල බැහැර කිරීමේදී බැර ලෝහ ප්‍රමාණය

සංඥා සම්ප්‍රේෂණ ව්‍යුහයන් ප්‍රශස්ත කිරීම සඳහා අඩු පාර විද්‍යුත් නියතය (Dk＜3.0), අතිශය අඩු පාඩු (Df＜0.001) ද්‍රව්‍ය සහ සිදුරු විෂ්කම්භයන් අවශ්‍ය වේ.

නැමීමේ අරය ≥3mm සමඟ, නැමීමේදී සිදුරු බිත්ති ඉරිතැලීම් සහ තඹ ස්ථරය පීල් කිරීමේ ගැටළු විසඳීම අවශ්‍ය වේ.

ඩිජිටල් කර්මාන්තශාලා හරහා පූර්ණ ක්‍රියාවලි අධීක්ෂණය සහ ස්වයංක්‍රීය නිෂ්පාදනය සාක්ෂාත් කර ගැනීම, නිෂ්පාදන කාර්යක්ෂමතාව 50% කට වඩා වැඩි වීම.

ක්වොන්ටම් සංඥා සම්ප්‍රේෂණය සහතික කිරීම සඳහා උප මයික්‍රෝන මට්ටමින් පාලනය වන සිදුරු විෂ්කම්භයන් සහ රේඛා පළල සහිත අතිශය අඩු පාඩු සහ ඉහළ ස්ථායිතා අන්තර් සම්බන්ධතාවයක් අවශ්‍ය වේ.

ජංගම දුරකථන මවු පුවරුවේ පිරිවැයෙන් 30-40% ක් වන චිප්ස්, කැමරා ආදියෙහි ඉහළ ඝනත්ව ඒකාබද්ධතාවයක් ලබා ගැනීම සඳහා 0.075mm සිදුරු විෂ්කම්භයක් සහිත 6-10 ස්ථර HDI පුවරු භාවිතා කරන්න.

අඩු පාඩු පුවරු (Df＜0.003), 28GHz ට වැඩි සංඛ්‍යාත කලාප සඳහා සහය දැක්වීම සහ ඝනත්වය ≥15 vias/cm² හරහා තාපය විසුරුවා හැරීම අවශ්‍ය වේ.

බහු සකසනයන්ගේ අධිවේගී අන්තර් සම්බන්ධතාවය සපුරාලීමට, ස්ටබ් ඉවත් කිරීමට පසුපස විදුම් තාක්ෂණය භාවිතා කිරීමට සහ සංඥා සම්ප්‍රේෂණ ප්‍රමාදය

AEC-Q100 සහතිකය සමත් වීම, උෂ්ණත්ව ප්‍රතිරෝධක පරාසය -40℃~125℃, සහ පැය 1000 ලුණු ඉසින පරීක්ෂණය සමත් වීම.