වෙල්ඩින් ද්‍රව්‍ය කළමනාකරණය

සංයුතිය: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ද්‍රවාංකය 217℃. වාසි: 30% වැඩි දියුණු කළ ඔක්සිකරණ ප්‍රතිරෝධය, RoHS පාරිසරික නියෝගවලට අනුකූල වීම, ශක්තිමත් ඉහළ උෂ්ණත්ව විශ්වසනීයත්වය සහ පැය 1000 ක් 150℃ දී වයස්ගත වීමෙන් පසු 85% ඉක්මවන යාන්ත්‍රික ශක්තිය රඳවා තබා ගැනීම.

(Sn63Pb37 වැනි) යුටෙක්ටික් පෑස්සුම් වලට දියවන විට ඝන-ද්‍රව සහජීවන කලාපයක් නොමැත, පටු වෑල්ඩින් උෂ්ණත්ව කවුළුවක් ඇති අතර, එමඟින් නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සුම් උපරිම උෂ්ණත්වය ද්‍රවාංකයට වඩා 50-70℃ වැඩි වීම අවශ්‍ය වේ; යුටෙක්ටික් නොවන පෑස්සුම් වලට ඝන-ද්‍රව සහජීවන කලාපයක් ඇති අතර, ප්‍රමාණවත් පෑස්සුම් වළක්වා ගැනීම සඳහා නිශ්චිත උෂ්ණත්ව පාලනයක් අවශ්‍ය වේ.

සම්මත අන්තර්ගතය: 1.0%-3.0%. ඉතා අඩු අන්තර්ගතයක් ඔක්සයිඩ් පටල ප්‍රමාණවත් ලෙස ඉවත් කිරීමට හේතු වන අතර, දෝෂ අනුපාතය 20%-30% කින් වැඩි කරයි; අධික අන්තර්ගතයක් අධික අපද්‍රව්‍ය පරිවරණයට බලපාන අතර, ඉලෙක්ට්‍රොනික එකලස් කිරීමේදී බහුලව භාවිතා වන 1.8%-2.2% කි.

උෂ්ණත්වය: 0-10℃ (±2℃ උච්චාවචනය ඇතුළත), ආර්ද්‍රතාවය: RH≤60%. උෂ්ණත්ව උච්චාවචනය ±2℃ ඉක්මවන විට දුස්ස්රාවීතා වෙනස් වීමේ අනුපාතය දිනකට 5%-8% කින් වැඩි වන අතර අධික ආර්ද්‍රතාවය ඔක්සිකරණය වේගවත් කරයි.

ප්‍රවාහයේ ක්‍රියාකාරී සංරචක (කාබනික අම්ල වැනි) ආලෝකයට නිරාවරණය වන විට වේගයෙන් දිරාපත් වන අතර, ආලෝකයට නිරාවරණය වීමෙන් මාස 1 කට පසු ක්‍රියාකාරිත්වය 40% කින් අඩු වන අතර, ආලෝකය රහිත ගබඩා කිරීමේදී මාස 6 ක් තුළ 10%-15% කින් පමණක් අඩු වේ.

කලවම් කිරීම අසමාන අභ්‍යන්තර උෂ්ණත්වයක් ඇති කරන අතර, එය දේශීය නොමේරූ සුව කිරීමකට හෝ අසාමාන්‍ය ද්‍රාවක වාෂ්පීකරණයකට මග පාදයි. නිසි උෂ්ණත්ව යථා තත්ත්වයට පත්වීමෙන් පැය 4-6 කට පසු දුස්ස්රාවීතාවයේ අපගමනය ≤5% ක් වන අතර, නුසුදුසු ඇවිස්සීම (නුසුදුසු ඇවිස්සීම) 20% දක්වා අපගමනයට හේතු විය හැක.

පාලනයෙන් තොර ගබඩා තත්වයන් වළක්වා ගනිමින්, උෂ්ණත්ව දෝෂය ±1℃ සහ ආර්ද්‍රතා දෝෂය ±3% RH සහතික කිරීම සඳහා සෑම මාස 6 කට වරක් ක්‍රමාංකනය කරන්න.

කාමර උෂ්ණත්වය 20-25℃ සහ RH≤60% දී අඛණ්ඩ භාවිතය පැය 8 නොඉක්මවිය යුතුය. ඉක්මවා ගිය විට දුස්ස්රාවිතතාවය 30%-50% කින් වැඩි වන අතර මුද්‍රණ දෝෂ අනුපාතය 15%-20% දක්වා ඉහළ යයි.

නිෂ්පාදන භාරය සහ පෑස්සුම් අපද්‍රව්‍ය ප්‍රමාණය අනුව තීරණය කරන්න, නිපදවන සෑම 500-1000㎡ PCB එකක්ම ප්‍රතිස්ථාපනය කරන්න; තඹ අන්තර්ගතය 0.8% ට වඩා වැඩි වූ විට කල්තියා ප්‍රතිස්ථාපනය කරන්න, එසේ නොමැතිනම් දෝෂ අනුපාතය 25%-35% කින් වැඩි වේ.

පෑස්සුම් සන්ධි විෂ්කම්භයේ සෑම 0.1mm වැඩිවීමක් සඳහාම පරිභෝජනය 15%-20% කින් වැඩි වේ. පෑස්සුම් සන්ධි පරිමාව (SAC305 ඝනත්වය 7.4g/cm³) ගණනය කිරීමෙන් භාවිතය 预估 (පුරෝකථනය කළ හැක).

උෂ්ණත්වය: 350-380℃, කාලය: තත්පර 2-3. තත්පර 400℃ හෝ ඊට වැඩි කාලයක් තත්පර 5 ට වැඩි නම් සංරචක වලට පහසුවෙන් හානි සිදු වේ,

45°-60° කෝණය ප්‍රශස්ත වේ.

X-කිරණ මගින් ≥0.1mm විෂ්කම්භයක් සහිත හිස්තැන් හඳුනාගත හැක. IPC-A-610 ප්‍රමිතිය: B පන්තියේ නිෂ්පාදන සඳහා හිස්තැන් ප්‍රදේශය ≤25%, C පන්තිය සඳහා ≤15%, තාපය විසුරුවා හැරීමට සහ ශක්තියට බලපාන අධික හිස්තැන් සමඟ.

කොන්දේසි: 25±0.5℃, භ්‍රමණ වේගය 5rpm, තත්පර 60ක් සඳහා පරීක්ෂණය. SAC305 සම්මත දුස්ස්රාවීතාවය: 80-120Pa·s, අපගමනය ±15% ඉක්මවන්නේ නම් ගැලපීම අවශ්‍ය වේ.

5mm/min වේගයකින් ආතන්ය පරීක්ෂකයක් සමඟ පරීක්ෂා කරන්න. 0603 පැකේජය සඳහා ≥0.5N, QFP ඊයම් සඳහා ≥1.5N, කම්පනය යටතේ අසාර්ථක වීමට ඉඩ ඇති ප්‍රමාණවත් ශක්තියක් නොමැත.

ඇඹරීමෙන් හා ඔප දැමීමෙන් පසු අන්වීක්ෂයක් යටතේ නිරීක්ෂණය කරන්න, IMC ස්ථරයේ ඝණකම (SAC305 සඳහා 1-3μm) කෙරෙහි අවධානය යොමු කරමින්, >5μm පෑස්සුම් සන්ධි බිඳෙනසුලු කරන අතර ආයු කාලය 50% කට වඩා කෙටි කරයි.

අයන වර්ණදේහ මගින් පරීක්ෂා කිරීම, ඒකක ප්‍රදේශයකට අයන අවශේෂ ≤1.5μg/cm² (NaCl සමානතාවයෙන්), අධික ලෙස විද්‍යුත් රසායනික සංක්‍රමණ කෙටි පරිපථ ඇති කරයි.

1-3℃/s අනුපාතය සුදුසු වේ. >5℃/s සංරචකවල තාප පීඩන ඉරිතැලීම් වලට ගොදුරු වේ,

පියවරෙන් පියවර විවරයන් සහ ලේසර් කැපූ වටකුරු කොන් භාවිතා කරන්න. 0.3mm තාර QFP විවරය 10%-15% කින් අඩු කර 0.05mm වටකුරු කොන් එකතු කරන්න, කඩා වැටීමේ අනුපාතය 12% සිට 3%-5% දක්වා අඩු කරන්න.

නයිට්‍රජන් පරිසරය (ඔක්සිජන් ප්‍රමාණය

PCB ඝණකමෙහි සෑම 0.5mm වැඩිවීමක් සඳහාම, සිසිලන අනුපාතය 1-2℃/s කින් අඩු කරන්න. ඉරිතැලීම් වලට ගොදුරු විය හැකි ඝන පුවරු සඳහා ඉතා වේගවත් සිසිලනය (>5℃/s), ඉතා මන්දගාමී වීම කාර්යක්ෂමතාවයට බලපාන අතර ඔක්සිකරණයට හේතු වේ.

දුස්ස්‍රාවීතාවය වැඩි වන තරමට, ඩිමෝල්ඩින් වේගය මන්දගාමී වේ. ඉහළ දුස්ස්‍රාවීතාවය (>150Pa·s): 1-2mm/s, අඩු දුස්ස්‍රාවීතාවය (

උෂ්ණත්ව කලාප 8ක් හෝ ඊට වැඩි උපකරණ ඉහළ ඝනත්ව පරිපථ පුවරු සඳහා වඩාත් සුදුසු වන අතර, 6-කලාප උපකරණ හා සසඳන විට සුදුසුකම් අනුපාතය 85% සිට 95% දක්වා වැඩි දියුණු කරයි, වඩාත් නිරවද්‍ය උෂ්ණත්ව පාලනයක් ඇත.

20-40rpm භ්‍රමණ වේගය හොඳම පෑස්සුම් ද්‍රව ඒකාකාරිත්වය ලබා දෙයි. කලවම් කිරීම නැවැත්වීමෙන් පසු, ඉහළ සහ පහළ ස්ථර අතර උෂ්ණත්ව වෙනස පැයකට 3-5℃ කින් වැඩි වන අතර, සංයුතියේ අපගමනය සහ දෝෂ අනුපාතය 10%-15% කින් වැඩි වේ.

නිරවද්‍යතාවය ±0.01mg තුළ පාලනය කළ යුතුය. 0201 පැකේජ සඳහා, ±0.02mg ට වඩා අපගමනය කෙටි පරිපථය/ප්‍රමාණවත් නොවන පෑස්සුම් සම්භාවිතාව 40%-50% කින් වැඩි කරන අතර එය අස්වැන්නට බරපතල ලෙස බලපායි.

0.8-1 ආතතිය

ක්‍රියාවලිය: වර්ගීකරණය කරන ලද එකතු කිරීම → උණු කිරීම සහ අපිරිසිදු ද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීම → සංයුතිය ගැලපීම. උණු කිරීමේ උෂ්ණත්වය 280-320℃, අපිරිසිදු ද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීමෙන් පසු ටින් අන්තර්ගතය ≥99.5%. බැර ලෝහ දූෂණය වැළැක්වීම; GB 8978-1996 විසර්ජන ප්‍රමිතීන් සපුරාලීම සඳහා අපජලය උදාසීන කර අවක්ෂේප කළ යුතුය.

ඇබිටික් අම්ලය සහ අයිසොප්‍රොපනෝල් අඩංගු වේ. වෘත්තීය නිරාවරණ සීමාවන්: ඇබිටික් අම්ලය 5mg/m³ (කාල-බරිත සාමාන්‍යය), අයිසොප්‍රොපනෝල් 980mg/m³. ශ්වසන සහ ස්නායු කෝපය වැළැක්වීම සඳහා ඉහළ කාර්යක්ෂම වාතාශ්‍රයක් සහිතව සන්නද්ධ කරන්න.

HW49 (කේතය 900-041-49) ලෙස වර්ගීකරණය කර ඇති අතර, සුදුසුකම් ලත් ඒකක මගින් බැහැර කළ යුතු අතර, අන්තරායකර අපද්‍රව්‍ය මාරු කිරීමේ ලේඛන කළමනාකරණ පියවරයන්ට අනුකූල විය යුතු අතර, ගෘහස්ථ අපද්‍රව්‍ය සමඟ මිශ්‍ර කිරීම දැඩි ලෙස තහනම් කළ යුතුය.

දැවෙනසුළු ප්‍රවාහ ගබඩා කිරීම සඳහා පිපිරීමට ඔරොත්තු දෙන ශ්‍රේණියේ Ex dⅡBT4 අවශ්‍ය වේ. පිපිරීමට ඔරොත්තු දෙන ආලෝකකරණ/ස්විච භාවිතා කරන්න සහ ගිනි පුපුරු නිපදවන උපකරණ තහනම් කරන්න. අනුකූල නොවීම ගිනි/පිපිරුම් අවදානම 30%-50% කින් වැඩි කරයි.

0.5%-1.0% BHT ප්‍රතිඔක්සිකාරකයක් සහිත මුද්‍රා තැබූ වියළි බහාලුම්වල ගබඩා කරන්න. නිරාවරණය වූ විට පැය 24 ක් තුළ ඔක්සිකරණය 50% කින් වැඩි වේ; මුද්‍රා තැබූ ගබඩා කිරීම ප්‍රතිචක්‍රීකරණ කාලය මාස 3-6 දක්වා දීර්ඝ කරයි.

ගුණාත්මක අනුකූලතාවය යටතේ ඝණකම 0.15mm සිට 0.12mm දක්වා අඩු කරන්න, භාවිතය 20%-25% කින් අඩු කරන්න. DOE ප්‍රශස්තිකරණය PCB එකක පිරිවැය 0.3-0.5 RMB කින් අඩු කරයි.

කර්මාන්ත සාමාන්‍යය: 8%-12%. මිනුම්: ස්වයංක්‍රීය වයර් පෝෂණය (පාඩුව 3-5% කින් අඩු කරයි), ප්‍රශස්ත ක්‍රියා පටිපාටි (හිස් පෑස්සුම් 15%-20% කින් අඩු කරයි), අපද්‍රව්‍ය වයර් ප්‍රතිචක්‍රීකරණය (70%-80% ප්‍රතිසාධන අනුපාතය), 5%-8% දක්වා අඩු කළ හැකිය.

දර්ශක: ඒකක මිල, ලෝහ අන්තර්ගතය (+1 සඳහා +5% පිරිවැය), මුද්‍රණ දෝෂ අනුපාතය (-1 සඳහා -0.5 RMB/PCB), රාක්ක ආයු කාලය (+1 සඳහා -3% ගබඩා පිරිවැය), බරිත දර්ශකය මගින් ගණනය කෙරේ.

මිනුම්: නයිට්‍රජන් ආරක්ෂාව (බොරළු 40%-60% කින් අඩු කරයි), ප්‍රති-ඔක්සිකරණ තෙල් (බොරළු 50%-70% කින් අඩු කරයි), උෂ්ණත්ව පාලනය ± 2℃, බොරළු 5kg/කට්ටල සිට 2-3kg/කට්ටල දක්වා අඩු කළ හැකිය.

වසරකට පිරිවැටුම 4 සිට 6 ගුණයකින් වැඩි කිරීමෙන් ප්‍රාග්ධන රැකියා පිරිවැය 33% කින් අඩු වේ. JIT ප්‍රසම්පාදනය, ප්‍රශස්ත ඉන්වෙන්ටරි (20%-30% අඩු කිරීම) සහ කෙටි කළ චක්‍රය (දින 15-20 අඩු කිරීම) හරහා කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කරන්න.

අවධානය: අමුද්‍රව්‍ය පරීක්ෂාව (100% ආවරණය), නිෂ්පාදන පාලනය (උදා: පෑස්සුම් පේස්ට් මිශ්‍ර කිරීමේ කාල අපගමනය ≤5%), නිමි නිෂ්පාදන පරීක්ෂාව (කාණ්ඩයකට අයිතම ≥10), අනුකූල නොවන නිෂ්පාදන හැසිරවීම (කාලෝචිතභාවය ≥95%).

ඇගයීම් දර්ශක: පර්යේෂණ සහ සංවර්ධන උපකරණ (DSC, SEM ලබා ගැනීමේ හැකියාව), පර්යේෂණ සහ සංවර්ධන පිරිස් අනුපාතය (≥15%), පේටන්ට් බලපත්‍ර ගණන (වාර්ෂිකව නව ≥3), නව නිෂ්පාදන සංවර්ධන චක්‍රය (සාමාන්‍ය ≤6 මාස).

අනුපාතය: වාර්ෂික ප්‍රසම්පාදන මුදලින් 5%-10%. කාණ්ඩ දෝෂ අනුපාතය 3% ට වඩා අඩු කිරීම සඳහා අඩු කරන්න, තත්ත්ව පාලනය දිරිගැන්වීම සඳහා අඛණ්ඩව තොග කාණ්ඩ 3 කට පසු ආපසු එවන්න.

ඇතුළත් වන්නේ: මිශ්‍ර ලෝහ සංයුතිය (උදා: SAC305 ඉවසීම Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), ද්‍රවාංකය (217℃±3℃), දුස්ස්රාවීතාවය (50-150Pa·s±10%), ක්‍රියාකාරකම් මට්ටම (උදා: RA ශ්‍රේණියේ හේලයිඩ් ≤0.5%), පාරිසරික අවශ්‍යතා (RoHS 2.0), ආදිය.

පද්ධති වාර්තා: කණ්ඩායම් අංකය, නිෂ්පාදන දිනය, සංයුතිය, ගබඩා කාලය, ආදිය, PCBA අනන්‍ය හඳුනාගැනීම් සමඟ සම්බන්ධ කර ඇත. ගැටළු සහිත ස්ථාන කාලය පැය 24 සිට ≤2 දක්වා අඩු කර ඇත.

දර්ශක: ඉන්වෙන්ටරි පිරිවැටුම (වසරකට 8-10 වතාවක් විශිෂ්ට මට්ටම), ලබා ගැනීමේ සිට රේඛාව දක්වා කාලය (≤ පැය 1), කළමනාකරණ ගැටළු හේතුවෙන් අක්‍රීය කාල අනුපාතය (