ඝන තඹ PCB

එය අධි බලැති බල සැපයුම්, මෝටර් රථ ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණ ආදියෙහි භාවිතා වන තඹ තීරු ඝණකම ≥3oz (105μm) සහිත මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු ගැන සඳහන් කරයි.

පොදු පිරිවිතර අතරට 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, උපරිම 20oz ඇතුළත් වේ.

දුෂ්කර කැටයම් කිරීම, දිගු විද්‍යුත් ආලේපන කාලය සහ ඉහළ සීරීම් අනුපාතය හේතුවෙන් නිෂ්පාදන පිරිවැය 30%-80% කින් වැඩි වේ.

3oz තඹ තීරු සඳහා, සාම්ප්‍රදායික 8mil/8mil වන අතර, විශේෂ ක්‍රියාවලීන් මඟින් 5mil/5mil ලබා ගත හැක.

තඹ ස්ථරයේ ඒකාකාරිත්වය සහතික කිරීම සඳහා දිගුකාලීන තැන්පත් කිරීමක් අවශ්‍ය වේ. සිදුරු තඹ ඝණකම 25-75μm දක්වා ළඟා විය යුතු අතර, සිදුරු විවරයන් සහ බිත්ති අතර ඝණකම වෙනස්කම් ඇති වීමට ඉඩ ඇත.

සාමාන්‍යයෙන් 0.8-1.2, එය පියවරෙන් පියවර කැටයම් කිරීම හෝ ලේසර් සෑදීම මගින් 1.5 ට වඩා වැඩි කළ හැක.

තාප විසර්ජන ව්‍යායාම් (විවරය ≥0.4mm) වැඩි කරන්න, ලෝහ පාදක තාප සන්නායක ද්‍රව්‍ය භාවිතා කරන්න, සහ විශාල ප්‍රදේශයක තඹ තීරු ස්ථර නිර්මාණය කරන්න.

1oz තඹ තීරු සඳහා, 10℃ උෂ්ණත්ව ඉහළ යාමකදී තනි-පාර්ශ්වික රැහැන්වල ධාරාව ගෙන යන ධාරිතාව 1A/mm පමණ වන අතර, 3oz 2.5-3A/mm දක්වා වැඩි කළ හැක.

තඹ තීරු ඝනකම වැඩි වන තරමට නම්‍යශීලී බව නරක ය. 6oz ට වැඩි නම්‍යශීලී බව නිර්දේශ නොකරන අතර 3oz සඳහා අවම නැමීමේ අරය ≥5mm වේ.

රේඛා පළල ආන්තිකය ≥20%, අවම විවරය ≥0.3mm, සිදුරු තඹ ඝණකම ≥25μm, සහ පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍යවල ඝනත්වය වැඩි කරන්න.

භ්‍රමණ වේගය සාමාන්‍ය PCB වලට වඩා 20%-30% අඩුයි (විනාඩියකට විප්ලව 60,000-80,000 පමණ), සහ පෝෂණ අනුපාතය 0.02-0.04mm/rev වේ.

ENIG අධි-සංඛ්‍යාත සංඥා සඳහා සුදුසු වේ. OSP අඩු පිරිවැයක් ඇති නමුත් දුර්වල ඔක්සිකරණ ප්‍රතිරෝධයක් ඇත. දෘඩ රන් ආලේපනය අධි-ප්ලග් සම්බන්ධක සඳහා සුදුසු වේ.

10GHz සංඛ්‍යාත කලාපයේ දී, 6oz තඹ තීරු සංඥා අලාභය 1oz ට වඩා 1.5dB/අඟල් පමණ වැඩි ය.

සමමිතික තඹ තීරු නිර්මාණය, ලැමිෙන්ටේෂන් උෂ්ණත්වය 180-200℃, පීඩනය 100-150psi, සිසිලන අනුපාතය ≤3℃/min.

IPC සම්මතය ≤12.5μm, අධිවේගී සංඥා සඳහා ≤5μm අවශ්‍ය වන අතර, එය රසායනික තඹ තැන්පත් කිරීම + විද්‍යුත් ආලේපන පිරවීම මගින් වැඩිදියුණු කළ හැක.

කර්මාන්ත සාමාන්‍යය 75%-85% වන අතර, 6oz ට වැඩි අස්වැන්න 70% ට වඩා පහත වැටිය හැකිය.

නව බලශක්ති වාහන (ආරෝපණ ගොඩවල්, ඉන්වර්ටර්), කාර්මික බල සැපයුම්, සේවාදායක බල සැපයුම්, අභ්‍යවකාශ සහ අනෙකුත් ක්ෂේත්‍ර.

සාම්ප්‍රදායික 0.8-1.2mil, අධි වෝල්ටීයතා යෙදීම් සඳහා 1.5-2mil අවශ්‍ය වන අතර, එමඟින් රිංගා යාම වැළැක්වීම සඳහා තඹ තීරු ආවරණය කළ යුතුය.

විශේෂ ක්‍රියාවලීන් අඩු කරන්න, තඹ තීරු ඝණකම ඒකාබද්ධ කරන්න, කාණ්ඩ ප්‍රමාණය පුළුල් කරන්න, සහ ඕනෑවට වඩා අන්ධ/වළලනු ලැබූ වියා වළක්වා ගන්න.

ආම්ලික තඹ ආලේපන ද්‍රාවණයේ ප්‍රතිකාර ධාරිතාව 100-150Ah/L පමණ වන අතර තඹ අයන සහ ක්ලෝරයිඩ් අයනවල සාන්ද්‍රණය නිතිපතා විශ්ලේෂණය කිරීම අවශ්‍ය වේ.

පීල් ශක්තිය ≥1.5N/mm (1oz), 3oz සඳහා ≥2.5N/mm අවශ්‍ය වේ.

ඉහළ Tg උපස්ථරයක් (≥170℃), ඒකාකාර ලැමිෙන්ෂන් පීඩනය භාවිතා කරන්න, සහ කැණීමෙන් පසු කාලෝචිත ලෙස සරඹ සුන්බුන් ඉවත් කරන්න.

ක්ෂාරීය කැටයම් ද්‍රාවණ උෂ්ණත්වය 45-55℃, නිශ්චිත ගුරුත්වාකර්ෂණය 1.2-1.3, ඉසින පීඩනය 0.8-1.2MPa.

වියාස් 100% ක් පෑස්සුම් ආවරණයකින් ආවරණය කළ යුතු අතර, පෑස්සුම් පිටාර ගැලීම වැළැක්වීම සඳහා විවෘත කිරීමේ ප්‍රමාණය විවරයට වඩා 0.2-0.3mm විශාල විය යුතුය.

තඹ තීරු ඝණකමෙහි වෙනස්වීම් සම්බාධන උච්චාවචනයන් ඇති කරයි. ±5% ක ඉවසීමක් සහිතව රේඛා පළල සහ පාර විද්‍යුත් ඝණකම අනුකරණය කිරීම සහ ප්‍රශස්ත කිරීම අවශ්‍ය වේ.

සාම්ප්‍රදායික ක්‍රියාවලිය 0.3mm වන අතර, ලේසර් විදුම් 0.15mm දක්වා ළඟා විය හැකි නමුත් අධික පිරිවැයක් දරයි.

සිදුරු බිත්ති වෙන් කිරීම හෝ තඹ තීරු ගැලවීමකින් තොරව එය 260℃/10s තුන් වරක් ටින් ගිල්වීමේ පරීක්ෂණය සමත් විය යුතුය.

රළුබව Ra＞3μm වූ විට, සංඥා අලාභය 10%-15% කින් වැඩි වන අතර, අඩු රළුබව සහිත තඹ තීරු (VLP) අවශ්‍ය වේ.

දැල් තඹ තීරු මෝස්තරයක් අනුගමනය කරන්න, ධාරා ෂන්ට් මාර්ග වැඩි කරන්න, සහ යතුරු මාර්ගවල රේඛා පළල ≥10mil.

සාම්ප්‍රදායික ≥4mil, අධි වෝල්ටීයතාවයට ෆ්ලෑෂ්ඕවර් බිඳවැටීම වැළැක්වීම සඳහා ≥8mil අවශ්‍ය වේ.

වත්මන් ඝනත්වය 0.8-1.2A/dm², ආකලන සාන්ද්‍රණය නිවැරදිව පාලනය කිරීම සහ විද්‍යුත් ආලේපන කාලය සාමාන්‍ය PCB වලට වඩා 2-3 ගුණයකි.

ත්‍රිමාණ දෘශ්‍ය මිනුම් උපකරණයක් භාවිතා කරන්න, එහි විකෘතිතාවය ≤0.7% ක් වන අතර දේශීය විරූපණය ≤0.1mm වේ.

ගිල්වීමේ කාලය තත්පර ≤3, තෙත් කිරීමේ කෝණය

පැනල් සැලසුම ප්‍රශස්ත කරන්න, මායිම් නාස්තිය අඩු කරන්න, සහ පියවරෙන් පියවර තඹ තීරු ඝණකම සහිත කලාපකරණ සැලසුමක් අනුගමනය කරන්න.

පැලේඩියම් අයන සාන්ද්‍රණය 0.02-0.05g/L, උෂ්ණත්වය 30-35℃, සිදුරු බිත්තියේ ඒකාකාර ආවරණය සහතික කිරීම සඳහා කාලය විනාඩි 10-15.

මිලි ලීටර් 1 ක පාර විද්‍යුත් ඝණකම 500V පමණ ඔරොත්තු දිය හැකි අතර, පරිවාරක පරතරය සහ තඹ තීරු පරතරය වෝල්ටීයතා මට්ටම අනුව නිර්මාණය කළ යුතුය.

ගබඩා ආර්ද්‍රතාවය ≤40%, උෂ්ණත්වය ≤25℃, මතුපිට ප්‍රතිකාරයෙන් පසු කාලෝචිත ඇසුරුම්, තෙතමනය-ප්‍රතිරෝධී බෑග් + වියළන ද්‍රව්‍ය භාවිතා කිරීම.

දාර කැඩීම වැළැක්වීම සඳහා ඇඹරුම් කපන වේගය විනාඩියකට 25,000-30,000 විප්ලව, පෝෂණ අනුපාතය 800-1200mm/min.

150-160℃ උෂ්ණත්වයේ විනාඩි 60-90ක් පුළුස්සන්න, දෘඪතාව ≥2H, සහ ඇලවීම හරස් කැපුම් පරීක්ෂණය සමත් වේ.

බෙදුණු ප්‍රදේශයේ පළල ≥20mil, තියුණු කෝණ වළක්වා, විවිධ බල ස්ථර via arrays සමඟ සම්බන්ධ කරන්න.

යාන්ත්‍රික හානි සහ ගෙවී යාම වැළැක්වීම සඳහා විකර්ස් දෘඪතාව ≥80HV.

DES ක්‍රියාවලිය, පොටෑසියම් පර්මැන්ගනේට් සාන්ද්‍රණය 80-100g/L, උෂ්ණත්වය 60-70℃, කාලය විනාඩි 15-20.

අඩු Dk/Df පාර විද්‍යුත් ද්‍රව්‍ය භාවිතා කරන්න, තඹ තීරු රළු බව පාලනය කරන්න, සහ බිම් තල අඛණ්ඩතාව ප්‍රශස්ත කරන්න.

ලැමිෙන්ටේෂන් කිරීමෙන් පසු ඇනීල් කිරීම, ආතතිය මුදා හැරීම සඳහා පැය 2-3 ක් 120-150℃ උෂ්ණත්වයේ තබා ගැනීම.

එය ඉදිමීම හෝ දුර්වර්ණ වීමකින් තොරව අයිසොප්‍රොපයිල් මධ්‍යසාර, ෆ්ලක්ස් ආදියෙන් පිසදැමීමට ඔරොත්තු දිය යුතුය.

මිලි ලීටර් 20 ක පරතරයක් තබා, අධික උනුසුම් වීමෙන් වළකින්න, සහ ප්ලම් මල් පිරිසැලසුමක් අනුගමනය කළ හැකිය.

ස්පන්දන විද්‍යුත් ආලේපන තාක්ෂණය, ඇනෝඩයෙන් පුවරුවට 10-15cm පරතරය, සහ ඇනෝඩ ද්‍රාව්‍යතාව නිතිපතා පරීක්ෂා කරන්න.

ලේසර් විදුම් පිරිවැය 3-5 ගුණයක් පමණ වේ, නමුත් ඉහළ නිරවද්‍යතාවයකින් සහ කුඩා විවරයකින්.

රිදී ගිල්වීමේ වෙල්ඩින් කිරීම වේගවත් වන අතර, ENIG ඉහළ විශ්වසනීයත්වයක් ඇති අතර, OSP පැය 72ක් ඇතුළත වෙල්ඩින් කිරීම සම්පූර්ණ කළ යුතුය.

තාප ආතතිය අඩු කිරීම සඳහා තඹ තීරු වලට සමාන CTE සහිත උපස්ථරයක් (14ppm/℃ පමණ CTE සහිත ඉහළ Tg FR-4 වැනි) තෝරන්න.

IPC ප්‍රමිතියට සිදුරු/සෙ.මී. 10 ක් අවශ්‍ය වන අතර ඉහළ විශ්වසනීයත්වයක් සහිත යෙදුම් සඳහා සිදුරු/සෙ.මී. 5 ක් අවශ්‍ය වන අතර එය සිදුරු හරහා විද්‍යුත් ආලේපනය මගින් වැඩිදියුණු කළ හැකිය.

පෑඩ් විෂ්කම්භය = සිදුරු විෂ්කම්භය + 0.6mm (සාම්ප්‍රදායික), සහ කැටයම් අපගමනය සඳහා වන්දි ගෙවීම සඳහා ඝන තඹ අවස්ථා වලදී 0.1-0.2mm වැඩි වීමක් අවශ්‍ය වේ.

කළු පෑස්සුම් ප්‍රතිරෝධයට ප්‍රබල තාප අවශෝෂණයක් ඇත, මතුපිට උෂ්ණත්වය සුදු පෑස්සුම් ප්‍රතිරෝධයට වඩා 3-5℃ වැඩි නමුත් සමස්ත තාප විසර්ජනයට එතරම් බලපෑමක් නැත.

නිකල් ස්ථරයේ ඝණකම 3-5μm, රන් ස්ථරයේ ඝණකම 0.05-0.1μm, ආලේපන ද්‍රාවණය pH අගය 4.8-5.2, උෂ්ණත්වය 85-90℃.

රසායනික ක්ෂුද්‍ර-කැටයම් කිරීමේ ක්‍රියාවලිය භාවිතා කරනු ලබන අතර, ක්ෂුද්‍ර-කැටයම් ප්‍රමාණය 0.5-1μm කින් පාලනය වේ, නැතහොත් යාන්ත්‍රික ඇඹරුම් ප්‍රතිකාරය සිදු කෙරේ.

සාම්ප්‍රදායික පරීක්ෂණ වෝල්ටීයතාවය 1000V AC/මිනිත්තුවක් වන අතර, අධි වෝල්ටීයතා යෙදුම් සඳහා 2000-5000V AC දක්වා වැඩි කිරීමක් අවශ්‍ය වේ.

3oz තඹ තීරු යටතේ, තනි-පාර්ශ්වික රැහැන් ඝනත්වය ≤15cm²/100cm² ලෙස නිර්දේශ කර ඇති අතර, බහු-ස්ථර පුවරු සංඥා අඛණ්ඩතාව සහ ධාරා-ගෙන යන ධාරිතාව සමතුලිත කිරීමට අවශ්‍ය වේ.

යාන්ත්‍රික ආතතිය යටතේ අස්ථි බිඳීමක් සිදු නොවන බව සහතික කිරීම සඳහා දිගු කිරීමේ අනුපාතය ≥20% විය යුතුය.

ලේසර් ස්ථානගත කිරීමේ පද්ධතියක් භාවිතයෙන් ±50μm (සාම්ප්‍රදායික), සහ අධිවේගී පුවරු ±25μm දක්වා වැඩිදියුණු කළ යුතුය.

එය බිබිලි හෝ ඉරිතැලීම් නොමැතිව තත්පර 5ක් සඳහා 280℃ හි නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සීමට ඔරොත්තු දිය යුතුය.

ඒකක පළලකට පීල් බලය වාර්තා කිරීමට 90° පීල් පරීක්ෂණය භාවිතා කරයි, සම්මත ≥1.5N/mm සමඟ.

දුර්වල විද්‍යුත් ආලේපන පිරවීම වැළැක්වීම සඳහා අන්ධ සිදුරු ගැඹුර සහ සිදුරු විෂ්කම්භය අතර අනුපාතය (දර්ශන අනුපාතය) ≤3:1.

විඛාදන ප්‍රතිරෝධය සහතික කිරීම සඳහා විද්‍යුත් රහිත නිකල් ආලේපන ස්ථරයේ පොස්පරස් අන්තර්ගතය 7%-9% කින් පාලනය කළ යුතුය.

ආලේපිත ඇඹරුම් කටර් (TiAlN ආලේපනය වැනි) භාවිතා කරනු ලබන අතර, ඇඹරුම් කටර් නිතිපතා ප්‍රතිස්ථාපනය කරනු ලැබේ (සැකසීමේ සෑම 50-100㎡ කට වරක් ප්‍රතිස්ථාපනය වේ).

සම්බාධන අඛණ්ඩතාව පාලනය කරන්න, ස්ටබ් දිග අඩු කරන්න, අවකල සංඥා සම්ප්‍රේෂණය භාවිතා කරන්න, සහ ආවරණ තට්ටුවක් එක් කරන්න.

±10% (සාම්ප්‍රදායික), සහ ඉහළ නිරවද්‍යතා යෙදුම් ±5% තුළ පාලනය කළ යුතුය.

හරස් කැපුම් පරීක්ෂණය, සහ ටේප් ගැලවීමෙන් පසු ටේප් ප්‍රදේශය ≤5% නම් එය සුදුසුකම් ලබයි.

ධාරා-ගෙනයාම සහ සංඥා ප්‍රතිලාභ සමතුලිත කිරීම සඳහා ජාලක හැඩැති තඹ වත් කිරීම (ජාලක පරතරය ≤10mil) භාවිතා කරයි.

තඹ තීරු විරූපණය වැළැක්වීම සඳහා ආතන්ය ආතතිය ≤15MPa, සම්පීඩ්‍යතා ආතතිය ≤10MPa.

ලෝහ විද්‍යාත්මක අංශ නිරීක්ෂණයෙන් තහවුරු කරන ලද දුම්මල අපද්‍රව්‍ය හෝ කැණීම් සුන්බුන් නොමැත.

85℃/85% RH හි පැය 168ක් වයස්ගත වූ පසු, වර්ණ වෙනස ΔE≤3.

Ra අගය මැනීම සඳහා මතුපිට පැතිකඩක් භාවිතා කරන අතර සාම්ප්‍රදායික තඹ තීරු වල Ra ≤5μm වේ.

තනි 0.5mm වයරයකට 0.5-1A පමණ රැගෙන යා හැකි අතර, සැබෑ වත්මන් ඉල්ලුම අනුව වයර ගණන තීරණය කළ යුතුය.

විවිධ ස්ථානවල තඹ ස්ථරයේ ඝණකම මැනීම සඳහා X-කිරණ ප්‍රතිදීප්ත වර්ණාවලීක්ෂයක් (XRF) භාවිතා කරනු ලැබේ, අපගමනය ≤10% කි.

දළ සටහන් මාන ඉවසීම ± 0.1mm, කෝණ අපගමනය ± 0.5°.

පර්යන්ත සම්බාධනය ගලපන්න, හෝඩුවාවන් ස්ථල විද්‍යාව ප්‍රශස්ත කරන්න, සහ දකුණු කෝණ හෝඩුවාවන් සහ සම්බාධන අඛණ්ඩතා අඩු කරන්න.

සුළු ඔක්සිකරණයක් රසායනික ක්ෂුද්‍ර-කැටයම් මගින් ප්‍රතිකාර කළ හැකි අතර, දැඩි ඔක්සිකරණයක් සඳහා නැවත මතුපිට ප්‍රතිකාර කිරීම අවශ්‍ය වේ.

තිර ආතතිය 25-35N/cm, squeegee පීඩනය 3-5kg/cm, වේගය 30-50mm/s.

බල ස්ථරය සහ බිම් ස්ථරය යාබදව පිහිටා ඇති අතර, සංඥා ස්ථර මැද සැන්ඩ්විච් කර ඇති අතර, මධ්‍යම ඝනකමේ ඒකාකාරිත්වය පාලනය වේ.

පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය අතර දුර ≥0.5mm වන අතර, මයික්‍රෝ-විකර්ස් දෘඪතා පරීක්ෂකයක් භාවිතා කරන අතර සාමාන්‍ය අගය ගනු ලැබේ.

සලකුණු ලක්ෂ්‍ය ස්ථානගත කිරීම භාවිතා කරන අතර, අපගමනය AOI උපාංගයක් මගින් හඳුනාගෙන වන්දි ලබා දෙනු ලැබේ.

අතුල්ලමින් 500 කට පසු (ග්‍රෑම් 500 පීඩනය), පැහැදිලි ගෙවී යාමක් හෝ තඹ නිරාවරණයක් නොමැත.

බෆර් ස්ථර ද්‍රව්‍ය (තාප සන්නායක ඇලවුම් පටල වැනි) හෝ ආතති සහන කට්ට නිර්මාණය කරන්න.

ෙරසින් ප්ලග් කිරීම + මතුපිට විද්‍යුත් ආලේපනය භාවිතා කළ හැකිය, නැතහොත් පෑස්සුම් පේස්ට් පිරවීම සහ පසුව සුව කිරීම.

ඒකක ප්‍රදේශයකට සිදුරු ගණන ගණනය කිරීම සඳහා වායු පාරගම්‍ය ක්‍රමය හෝ ලෝහ විද්‍යාත්මක අන්වීක්ෂ නිරීක්ෂණය භාවිතා කරයි.

අධික වේගයක් බර්ර් නිපදවීමට ඉඩ ඇති අතර, ඉතා අඩු වේගයක් කාර්යක්ෂමතාවයට බලපාන බැවින් එය තඹ තීරු ඝණකම අනුව සකස් කළ යුතුය.

අනුරේඛන පරතරය වැඩි කරන්න (≥3W රීතිය), බිම් ආවරණ රේඛා ඇතුළු කරන්න, සහ මාර්ගගත කිරීමේ ස්ථර වෙන් කිරීම ප්‍රශස්ත කරන්න.

අවශේෂ ආතතිය තඹ තීරු විරූපණයට හා ඉරිතැලීමට හේතු වන අතර එමඟින් දිගුකාලීන විශ්වසනීයත්වය අඩු වේ.

දේශීය දෝෂ අතින් නැවත මුද්‍රණය කළ හැකි අතර, විශාල ප්‍රදේශ දෝෂ නැවත මුද්‍රණය කර සුව කළ යුතුය.

≥20mil පරතරය හරහා, සංඛ්‍යාව ගණනය කරනු ලබන්නේ ධාරාව ගෙන යන ඉල්ලුම අනුව වන අතර, ඒවා සමමිතිකව බෙදා හරිනු ලැබේ.

අභ්‍යන්තර ආතති අගය ප්‍රමාණනය කිරීම සඳහා X-කිරණ විවර්තන ක්‍රමය හෝ ආතති වළලු පරීක්ෂණය භාවිතා කරයි.

ඉහළ රළුබව අසමාන විද්‍යුත් ආලේපනයක් ඇති කරන අතර සිදුරු තඹ වල ඝණකම වෙනස වැඩි කරයි.

UV වයසට යාමේ පරීක්ෂණයෙන් (පැය 500) පසු, කිසිදු දුර්වර්ණ වීමක් හෝ හුණු ගෑමක් නොමැත.

තද රන් ආලේපනයක ඇතුළත් කිරීමේ සහ නිස්සාරණ ආයු කාලය >1000 ගුණයක් වන අතර, ගිල්වීමේ රන් ක්‍රියාවලිය 50-100 ගුණයක් පමණ වේ.

අන්ධ සහ වළලනු ලැබූ වියාස් වල පිරිවැය සිදුරු හරහා ඒවාට වඩා 30%-50% කින් වැඩි වන අතර ඝන තඹ සම්බන්ධයෙන් පිරිවැය වැඩිවීම වඩාත් වැදගත් වේ.