AOI, එක්ස් කිරණ, තොරතුරු හා සන්නිවේදන තාක්ෂණය, FCT

AOI යනු ස්වයංක්‍රීය දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව සඳහා වන කෙටි යෙදුමකි. එය PCB රූප ග්‍රහණය කර ගැනීමට, ඒවා සම්මත රූප සමඟ සංසන්දනය කිරීමට සහ සංරචක ස්ථානගත කිරීමේ ක්‍රියාවලියේදී අතුරුදහන් වූ සංරචක, වැරදි සංරචක, ප්‍රතිලෝම ධ්‍රැවීයතාව, ඕෆ්සෙට්, පාලම් වැනි දෝෂ ස්වයංක්‍රීයව හඳුනා ගැනීමට, නිෂ්පාදන ගුණාත්මකභාවය සහතික කිරීමට සහ නිෂ්පාදන අස්වැන්න වැඩි දියුණු කිරීමට දෘශ්‍ය කැමරා භාවිතා කරයි.

AOI දෘශ්‍ය රූපකරණ මූලධර්මය භාවිතා කරයි. එය PCB ආලෝක ප්‍රභවයකින් ආලෝකමත් කරයි, කැමරාව රූපය ග්‍රහණය කරයි, පසුව රූප සැකසුම් ඇල්ගොරිතම සංරචක ලක්ෂණ උපුටා ගනී. සංරචකවල ස්ථානගත කිරීමේ දෝෂ තිබේද යන්න තීරණය කිරීම සඳහා මෙම විශේෂාංග පෙර සැකසූ සුදුසුකම් ලත් සම්මත රූප දත්ත සමඟ සංසන්දනය කරනු ලැබේ.

හඳුනාගැනීමේ නිරවද්‍යතාවය (සංරචක ස්ථානගත කිරීමේ නිරවද්‍යතා අවශ්‍යතා සපුරාලිය යුතුය, උදාහරණයක් ලෙස, 0201 සංරචක හඳුනාගැනීමේදී නිරවද්‍යතාවය ± 0.02mm දක්වා ළඟා විය යුතුය), හඳුනාගැනීමේ වේගය (නිෂ්පාදන රේඛා චක්‍රයට ගැලපේ), මෘදුකාංග කාර්යයන් (පොහොසත් හඳුනාගැනීමේ ඇල්ගොරිතම, පහසු ක්‍රමලේඛනය සහ දත්ත විශ්ලේෂණය සමඟ) සහ පරිමාණය (විවිධ ප්‍රමාණයේ PCB හඳුනාගැනීමට සහාය වීම සහ විවිධ සංරචක වර්ග සමඟ අනුකූල වීම) වැනි සාධක සලකා බැලිය යුතුය.

පොදු ආලෝක ප්‍රභව වර්ග අතරට සුදු ආලෝක ප්‍රභව, රතු ආලෝක ප්‍රභව, නිල් ආලෝක ප්‍රභව සහ වළලු හැඩැති ආලෝක ප්‍රභව ඇතුළත් වේ. සුදු ආලෝක ප්‍රභවයන් සම්පූර්ණ වර්ණාවලියක් සපයන අතර සාමාන්‍ය හඳුනාගැනීම සඳහා සුදුසු වේ. රතු ආලෝක ප්‍රභවයන් තඹ තීරු සහ පෑස්සුම් සන්ධි මත හොඳ හඳුනාගැනීමේ බලපෑම් ඇති කරයි. නිල් ආලෝක ප්‍රභවයන් හරිත පෑස්සුම් ආවරණ සමඟ ඉහළ වෙනසක් ඇත. වළලු හැඩැති ආලෝක ප්‍රභවයන් සෙවනැලි අඩු කළ හැකි අතර උස වෙනස්කම් සහිත සංකීර්ණ සංරචක සහ PCB හඳුනාගැනීම සඳහා සුදුසු වේ.

දූවිලි හා තෙල් පැල්ලම් වැනි අපවිත්‍ර ද්‍රව්‍ය නොමැතිව PCB මතුපිට පිරිසිදු බව සහතික කිරීම අවශ්‍ය වේ. AOI උපාංගය නිවැරදිව හඳුනා ගැනීමට සහ ස්ථානගත කිරීමට PCB ස්ථානගත කිරීමේ සලකුණු ලකුණු පැහැදිලි සහ සම්පූර්ණ දැයි පරීක්ෂා කරන්න. ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය සවිකර ඇති PCB සඳහා, වැරදි හඳුනාගැනීම් වළක්වා ගැනීම සඳහා හඳුනාගැනීමේ මතුපිට පැහැදිලිව වෙන්කර හඳුනා ගන්න.

හඳුනාගැනීමේ පරාමිතීන් අතර රූප අත්පත් කර ගැනීමේ පරාමිතීන් (නිරාවරණ කාලය, ලාභය, වෙනස වැනි), හඳුනාගැනීමේ ඇල්ගොරිතම පරාමිතීන් (එළිපත්ත, දාර හඳුනාගැනීමේ සංවේදීතාව වැනි) සහ හඳුනාගැනීමේ ප්‍රදේශ පරාමිතීන් (අනාවරණය කර ගත යුතු සංරචක ප්‍රදේශ සහ නොසලකා හරින ලද ප්‍රදේශ නිර්වචනය කිරීම) ඇතුළත් වේ. සාමාන්‍යයෙන්, PCB සැලසුම, සංරචක වර්ග සහ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන්ට අනුව, හොඳම හඳුනාගැනීමේ ප්‍රතිඵල ලබා ගැනීම සඳහා පරාමිතීන් දෝශ නිරාකරණය සහ අත්හදා බැලීම් හඳුනාගැනීම හරහා ප්‍රශස්ත කළ යුතුය.

AOI හට අතුරුදහන් වූ සංරචක (සංරචක ස්ථානගත කර නොමැති), වැරදි සංරචක (වැරදි සංරචක ආකෘති), ප්‍රතිලෝම ධ්‍රැවීයතාව (ධ්‍රැවීයතාව - ප්‍රතිලෝම ධ්‍රැවීයතාව සහිත සංවේදී සංරචක), සංරචක ඕෆ්සෙට් (අවසර ලත් ඉවසීම ඉක්මවා යාමේ පිහිටීම), පෑස්සුම් පාලම් (යාබද පෑඩ් සම්බන්ධ කරන පෑස්සුම්), සංරචක හානි (පෙනුම හානි), සංරචක සොහොන් ගල් ගැසීම (සංරචක 翘起 හි එක් කෙළවරක්) වැනි දෝෂ හඳුනාගත හැකිය.

AOI දෝෂයක් හඳුනාගත් විට, එය ස්වයංක්‍රීයව දෝෂ ස්ථානය සලකුණු කර අනතුරු ඇඟවීමේ පණිවිඩයක් ටයිප් කර ජනනය කරයි. ක්‍රියාකරුවන් අනතුරු ඇඟවීමේ විමසුමට අනුව දෝෂ සහිත PCB හුදකලා කළ යුතු අතර, පසුව අතින් දෘශ්‍ය පරීක්ෂාව හෝ වෙනත් හඳුනාගැනීමේ ක්‍රම මගින් එය තවදුරටත් තහවුරු කළ යුතුය. ඉන්පසු, දෝෂ වර්ගය අනුව PCB අලුත්වැඩියා කිරීම හෝ සීරීම සිදු කළ යුතුය.

නිවැරදි රූප ලබා ගැනීම සහතික කිරීම සඳහා AOI උපාංගයේ කැමරා සහ ආලෝක ප්‍රභව නිතිපතා ක්‍රමාංකනය කරන්න. හඳුනාගැනීමේ පරාමිතීන් ප්‍රශස්ත කර විවිධ වර්ගයේ සංරචක සහ PCB සැලසුම් සඳහා ඇල්ගොරිතම සකස් කරන්න. නව නිෂ්පාදන සහ ක්‍රියාවලීන්ට අනුවර්තනය වීමට සංරචක පුස්තකාලය සහ සම්මත රූප දත්ත කාලෝචිත ආකාරයකින් යාවත්කාලීන කරන්න. ක්‍රියාකරුවන්ට ඔවුන්ගේ පරාමිති - සැකසීම සහ දෝෂ - විනිශ්චය හැකියාවන් වැඩිදියුණු කිරීම සඳහා වෘත්තීය පුහුණුවක් ලබා දෙන්න.

දෛනික නඩත්තුවට උපාංගයේ මතුපිට, කාච සහ ආලෝක ප්‍රභව පිරිසිදු කිරීම ඇතුළත් වන අතර එමඟින් රූපයේ ගුණාත්මක භාවයට දූවිලි බලපෑම් කිරීම වළක්වයි. උපාංගයේ යාන්ත්‍රික සංරචකවල (මාර්ගෝපදේශ රේල් පීලි සහ ඊයම් ඉස්කුරුප්පු වැනි) ක්‍රියාකාරී තත්ත්වය නිතිපතා පරීක්ෂා කරන්න, ඒවා ලිහිසි කර සවි කරන්න. විදුලි සම්බන්ධතා පරීක්ෂා කරන්න. ස්ථාවර හඳුනාගැනීමේ කාර්ය සාධනය සහතික කිරීම සඳහා උපාංගයේ ක්‍රියාකාරී පරීක්ෂණ සහ ක්‍රමාංකන නිතිපතා සිදු කරන්න.

වාසි අතර වේගවත් හඳුනාගැනීමේ වේගය, මාර්ගගත තත්‍ය කාලීන හඳුනාගැනීම සඳහා භාවිතා කළ හැකිය; සාපේක්ෂව අඩු පිරිවැය; සහ සංරචක පෙනුම සහ මතුපිට දෝෂ දෘශ්‍යමය වශයෙන් හඳුනා ගැනීමේ හැකියාව ඇතුළත් වේ. අවාසි නම්, සැඟවුණු පෑස්සුම් සන්ධිවල (BGA සහ CSP හි අභ්‍යන්තර පෑස්සුම් සන්ධි වැනි) දෝෂ එයට හඳුනාගත නොහැකි වීම සහ කුඩා දෝෂ සඳහා (50μm ට වඩා කුඩා හිස්තැන් වැනි) සීමිත හඳුනාගැනීමේ හැකියාවක් තිබීමයි. X - කිරණ පරීක්ෂාව අභ්‍යන්තර දෝෂ හඳුනාගත හැකි නමුත් එය මන්දගාමී සහ මිල අධිකය.

AOI මෘදුකාංගයේ ප්‍රධාන කාර්යයන් අතරට රූප ලබා ගැනීම සහ සැකසීම, පරීක්ෂණ වැඩසටහන් ක්‍රමලේඛනය (පරීක්ෂණ ප්‍රදේශය නිර්වචනය කිරීම, පරීක්ෂණ පරාමිතීන් සැකසීම, පරීක්ෂණ ඇල්ගොරිතම තෝරා ගැනීම), දෝෂ හඳුනා ගැනීම සහ වර්ගීකරණය, පරීක්ෂණ ප්‍රතිඵල ප්‍රදර්ශනය කිරීම සහ පටිගත කිරීම, දත්ත විශ්ලේෂණය සහ සංඛ්‍යාලේඛන (අස්වැන්න වාර්තා ජනනය කිරීම, දෝෂ බෙදා හැරීමේ ප්‍රස්ථාර ආදිය) සහ අනෙකුත් නිෂ්පාදන රේඛා උපකරණ (තෝරාගැනීමේ යන්ත්‍ර සහ නැවත වැඩ කිරීමේ ස්ථාන වැනි) සමඟ දත්ත අන්තර්ක්‍රියා ඇතුළත් වේ.

හේතු අතරට අනාවරණ පරාමිතීන් අසාධාරණ ලෙස සැකසීම (ඉතා ඉහළ හෝ ඉතා අඩු සීමාවන් වැනි), සංරචක මතුපිට පරාවර්තනය හෝ වර්ණ වෙනස්කම් නිසා ඇතිවන වැරදි රූප හඳුනාගැනීම, PCB මතුපිට පැල්ලම් හෝ විදේශීය වස්තූන්ගෙන් ඇතිවන බාධා, AOI උපාංග කාචය හෝ ආලෝක ප්‍රභවය දූෂණය වීම සහ සංරචක පුස්තකාලයේ සම්මත රූප සහ සත්‍ය සංරචක අතර අපගමනය ඇතුළත් වේ.

හඳුනාගැනීමේ පරාමිතීන් නැවත සකස් කර අත්හදා බැලීම් හඳුනාගැනීම හරහා එළිපත්ත සහ සංවේදීතාව ප්‍රශස්ත කරන්න. පැල්ලම් සහ විදේශීය වස්තූන් ඉවත් කිරීම සඳහා PCB මතුපිට පිරිසිදු කරන්න. දූෂිත කාච සහ ආලෝක ප්‍රභව පිරිසිදු කරන්න හෝ ප්‍රතිස්ථාපනය කරන්න. සැබෑ සංරචක සමඟ අනුකූලතාව සහතික කිරීම සඳහා සංරචක පුස්තකාලයේ සම්මත රූප යාවත්කාලීන කරන්න. එකිනෙකට අනුපූරක වීමට සහ තනි ඇල්ගොරිතමයක සීමාවන් අඩු කිරීමට බහු හඳුනාගැනීමේ ඇල්ගොරිතම භාවිතා කරන්න.

නවීන AOI උපාංග සාමාන්‍යයෙන් හොඳ පරිමාණයක් ඇත. විවිධ ප්‍රමාණයේ PCB වලට අනුවර්තනය වීමට මෘදුකාංග සැකසුම් හරහා පරීක්ෂණ ප්‍රදේශය සහ පරාමිතීන් සකස් කළ හැකිය. විවිධ වර්ගයේ PCB සඳහා (දෘඩ පුවරු, නම්‍යශීලී පුවරු, දෘඩ - නම්‍යශීලී පුවරු වැනි), ඒවා උපාංගයේ හඳුනාගැනීමේ හැකියාවන් තුළ පවතින තාක් කල්, අනුරූප හඳුනාගැනීමේ ක්‍රියාවලීන් සහ පරාමිතීන් සකස් කිරීමෙන් ඵලදායී අනාවරණයක් ලබා ගත හැකිය.

AOI සාමාන්‍යයෙන් පික්-ඇන්ඩ්-ප්ලේස් යන්ත්‍රයෙන් පසුව සහ නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සීමට පෙර ස්ථාපනය කරනු ලැබේ, එවිට සංරචක ස්ථානගත කිරීමේ දෝෂ කාලෝචිත ආකාරයකින් හඳුනා ගැනීමට සහ දෝෂ සහිත නිෂ්පාදන නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියට ඇතුළු වීම වැළැක්වීමට, නැවත වැඩ කිරීමේ පිරිවැය අඩු කිරීමට. පෑස්සුම් ගුණාත්මකභාවය හඳුනා ගැනීම සඳහා නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සීමෙන් පසුවද එය ස්ථාපනය කළ හැකිය, නමුත් මෙම අවස්ථාවේදී ගැටළු හමු වුවහොත්, නැවත වැඩ කිරීමේ දුෂ්කරතාවය සහ පිරිවැය වැඩි වනු ඇත.

AOI හඳුනාගැනීමේ දත්ත විශ්ලේෂණය කිරීමෙන්, නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ දුර්වල සබැඳි හඳුනා ගැනීම සඳහා විවිධ දෝෂ ඇතිවීමේ අනුපාත සහ ව්‍යාප්තිය ගණනය කරන්න. උදාහරණයක් ලෙස, යම් ආකාරයක සංරචකයක ඕෆ්සෙට් දෝෂය නිතර සිදුවුවහොත්, පික්-ඇන්ඩ්-ප්ලේස් යන්ත්‍රයේ ස්ථානගත කිරීමේ පරාමිතීන් සකස් කළ හැකිය. බොහෝ පාලම් දෝෂ තිබේ නම්, පෑස්සුම් පේස්ට් මුද්‍රණ ක්‍රියාවලිය හෝ නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සුම් උෂ්ණත්ව පැතිකඩ ප්‍රශස්ත කළ හැකිය.

X-කිරණ පරීක්ෂාව PCB සහ සංරචක විනිවිද යාමට X-කිරණ භාවිතා කරයි. විවිධ ද්‍රව්‍ය X-කිරණවලට වෙනස් අවශෝෂණ මට්ටම් මත පදනම්ව, අළු පරිමාණ - විවිධ රූප සාදනු ලබන අතර, එමඟින් PCB ස්ථානගත කිරීමේදී හිස්තැන්, සීතල පෑස්සුම් සහ BGA සහ CSP වැනි ඇසුරුම් කරන ලද සංරචකවල පෑස්සුම් සන්ධිවල තෙත් නොකිරීම වැනි අභ්‍යන්තර දෝෂ මෙන්ම සංරචක සහ විදේශීය වස්තූන්ගේ අසාමාන්‍ය අභ්‍යන්තර ව්‍යුහයන් හඳුනාගෙන නිෂ්පාදන ගුණාත්මකභාවය සහ විශ්වසනීයත්වය සහතික කරයි.

X-කිරණවලට විනිවිද යාමේ හැකියාව ඇත. PCB මත ඇති විවිධ ද්‍රව්‍යවල (තඹ, පෑස්සුම්, ප්ලාස්ටික් ඇසුරුම් ආදිය) X-කිරණවලට වෙනස් අවශෝෂණ ධාරිතාවන් නිසා, X-කිරණ PCB විකිරණය කරන විට, PCB හරහා ගමන් කිරීමෙන් පසු X-කිරණවල තීව්‍රතාවය වෙනස් වේ. අනාවරකය විවිධ තීව්‍රතාවයකින් යුත් මෙම X-කිරණ ලබා ගන්නා අතර ඒවා විද්‍යුත් සංඥා බවට පරිවර්තනය කරයි, පසුව ඒවා සකස් කර අළු පරිමාණ රූප බවට පරිවර්තනය කරයි. රූප විශ්ලේෂණය කිරීමෙන් අභ්‍යන්තර ව්‍යුහය සහ දෝෂ තත්වයන් විනිශ්චය කළ හැකිය.

හඳුනාගැනීමේ නිරවද්‍යතාවය (මයික්‍රෝන මට්ටමේ පෑස්සුම් සන්ධි හිස්තැන් වැනි කුඩා දෝෂ වෙන්කර හඳුනා ගැනීමට හැකි විය යුතුය), විශාලනය (විවිධ ප්‍රමාණයේ සංරචකවල හඳුනාගැනීමේ අවශ්‍යතා සපුරාලීම), හඳුනාගැනීමේ වේගය (නිෂ්පාදන රේඛා චක්‍රයට අනුකූල වීම), රූප විභේදනය (ඉහළ විභේදනය විස්තර පැහැදිලිව නිරීක්ෂණය කිරීමට උපකාරී වේ), උපකරණ පරිමාණය (විවිධ ප්‍රමාණයේ PCB හඳුනාගැනීමට සහාය වීම සහ විවිධ හඳුනාගැනීමේ ක්‍රම සමඟ අනුකූල වීම) සහ මෘදුකාංග ක්‍රියාකාරකම් (රූප විශ්ලේෂණය, දෝෂ හඳුනාගැනීම සහ දත්ත සංඛ්‍යාලේඛන වැනි කාර්යයන් සමඟ) වැනි සාධක සලකා බැලිය යුතුය.

පොදු වර්ග අතර 2D X-ray පරීක්ෂණ උපාංග සහ 3D X-ray පරීක්ෂණ උපාංග (CT පරීක්ෂණ උපාංග වැනි) ඇතුළත් වේ. 2D උපාංග සාපේක්ෂව සරල ව්‍යුහයක් සහ අඩු පිරිවැයක් ඇති අතර PCB වල මතුපිට සහ සමහර අභ්‍යන්තර දෝෂ හඳුනාගත හැකිය. 3D උපාංගවලට බහු ස්ථර රූප ලබා ගත හැකි අතර 3D රූපකරණය ලබා ගත හැකි අතර එමඟින් සංකීර්ණ ව්‍යුහයන් සහිත සංරචකවල අභ්‍යන්තර දෝෂ වඩාත් නිවැරදිව හඳුනාගත හැකිය, නමුත් උපකරණ පිරිවැය ඉහළ වන අතර හඳුනාගැනීමේ වේගය සාපේක්ෂව මන්දගාමී වේ.

සාමාන්‍යයෙන්, විශේෂ පූර්ව ප්‍රතිකාර අවශ්‍ය නොවේ, නමුත් පැහැදිලි පැල්ලම් සහ විදේශීය වස්තූන් නොමැතිව PCB මතුපිට පිරිසිදු බව සහතික කිරීම අවශ්‍ය වේ; පරීක්ෂාවට බලපෑ හැකි ලෝහ ආවරණ ආවරණ සහ PCB මත ඇති අනෙකුත් උපාංග ඉවත් කරන්න; බහු ස්ථර PCB සඳහා, ඇතැම් ස්ථර පරීක්ෂාව සඳහා අවශ්‍ය නොවන බව දන්නේ නම්, පරීක්ෂණ කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා ඒවා පරීක්ෂණ මෘදුකාංගයේ සැකසිය හැක.

හඳුනාගැනීමේ පරාමිතීන් අතරට X කිරණවල නල වෝල්ටීයතාවය සහ නල ධාරාව (X කිරණවල තීව්‍රතාවයට සහ විනිවිද යාමේ හැකියාවට බලපායි), නිරාවරණ කාලය (රූපයේ දීප්තිය සහ පැහැදිලිකමට බලපායි), විශාලනය (සංරචක ප්‍රමාණය සහ හඳුනාගැනීමේ අවශ්‍යතා අනුව සකස් කර ඇත), හඳුනාගැනීමේ කෝණය (3D පරීක්ෂණ උපාංග සඳහා, ස්කෑන් කිරීම සඳහා විවිධ කෝණ සැකසිය යුතුය) යනාදිය ඇතුළත් වේ. සාමාන්‍යයෙන්, PCB හි ද්‍රව්‍ය, ඝණකම සහ සංරචක වර්ග අනුව, හොඳම පරීක්ෂණ රූප ලබා ගැනීම සඳහා පරාමිතීන් නිදොස්කරණය සහ අත්හදා බැලීම් අනාවරණය හරහා ප්‍රශස්ත කළ යුතුය.

X-ray මගින් BGA, CSP, සහ QFN වැනි ඇසුරුම් කරන ලද සංරචකවල පෑස්සුම් සන්ධිවල හිස්තැන්, සීතල පෑස්සුම්, තෙත් නොකිරීම, අතුරුදහන් වූ පෑස්සුම් බෝල සහ පෑස්සුම් බෝල ඕෆ්සෙට් වැනි අභ්‍යන්තර දෝෂ හඳුනා ගත හැකිය. එයට සංරචක තුළ ඉරිතැලීම් සහ විදේශීය වස්තූන් මෙන්ම අන්තර් ස්ථර කෙටි පරිපථ සහ PCB තුළ විවෘත පරිපථ වැනි ගැටළු ද හඳුනාගත හැකිය.

X-ray මඟින් දෝෂ අනාවරණය කරගත් විට, දෝෂයේ පිහිටීම, වර්ගය සහ බරපතලකම සලකුණු කරමින් සවිස්තරාත්මක පරීක්ෂණ වාර්තාවක් ජනනය කෙරේ. ක්‍රියාකරුවන් වාර්තාවට අනුව දෝෂ සහිත PCB හුදකලා කළ යුතුය. අලුත්වැඩියා කළ හැකි දෝෂ සඳහා (සමහර පෑස්සුම් සන්ධි ගැටළු වැනි), ඒවා නැවත වැඩ කිරීමේ උපකරණ හරහා අලුත්වැඩියා කළ හැකිය. බරපතල දෝෂ සහිත PCB සඳහා, ඒවා ඉවත් කරනු ලබන අතර, නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය ප්‍රශස්ත කිරීම සඳහා දෝෂ සඳහා හේතු විශ්ලේෂණය කරනු ලැබේ.

එක්ස් කිරණ ප්‍රභවයේ සහ අනාවරකයේ ස්ථායී ක්‍රියාකාරිත්වය සහතික කිරීම සඳහා එක්ස් කිරණ උපකරණ නිතිපතා ක්‍රමාංකනය කරන්න; හඳුනාගැනීමේ පරාමිතීන් ප්‍රශස්ත කර විවිධ වර්ගයේ PCB සහ සංරචක සඳහා පරාමිතීන් සකස් කරන්න; දෝෂ හඳුනාගැනීමේ නිරවද්‍යතාවය වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා උසස් රූප විශ්ලේෂණ ඇල්ගොරිතම අනුගමනය කරන්න; ක්‍රියාකරුවන්ට ඔවුන්ගේ රූප විශ්ලේෂණය සහ දෝෂ විනිශ්චය හැකියාවන් වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා වෘත්තීය පුහුණුවක් ලබා දෙන්න; මානව දෝෂ අඩු කිරීම සඳහා සම්මත පරීක්ෂණ ක්‍රියාවලීන් සහ පිරිවිතරයන් ස්ථාපිත කරන්න.

දෛනික නඩත්තුවට තාපය විසුරුවා හැරීමට බලපාන දූවිලි සමුච්චය වීම වැළැක්වීම සඳහා උපාංගයේ මතුපිට පිරිසිදු කිරීම; X-කිරණ නළයේ ක්‍රියාකාරී තත්ත්වය නිතිපතා පරීක්ෂා කිරීම සහ නල වෝල්ටීයතාවය සහ නල ධාරාව වැනි පරාමිතීන් නිරීක්ෂණය කිරීම; අනාවරකයේ සංවේදීතාව සහ ස්ථායිතාව පරීක්ෂා කිරීම; උපාංගයේ යාන්ත්‍රික සම්ප්‍රේෂණ සංරචක ලිහිසි කිරීම සහ සවි කිරීම; නිවැරදි සහ විශ්වාසදායක හඳුනාගැනීමේ ප්‍රතිඵල සහතික කිරීම සඳහා උපාංගයේ කාර්ය සාධන පරීක්ෂණ සහ ක්‍රමාංකන නිතිපතා පැවැත්වීම ඇතුළත් වේ.

වාසි වන්නේ PCB සහ සංරචකවල සැඟවුණු අභ්‍යන්තර දෝෂ හඳුනා ගැනීමේ හැකියාව වන අතර, BGA සහ CSP වැනි පැකේජවල පෑස්සුම් සන්ධි පරීක්ෂා කිරීමේදී එයට අද්විතීය වාසි ඇත; එයට ත්‍රිමාණ ව්‍යුහාත්මක තොරතුරු සැපයිය හැකිය (3D X - කිරණ පරීක්ෂාව). අවාසි වන්නේ සාපේක්ෂව මන්දගාමී හඳුනාගැනීමේ වේගය, අධික පිරිවැයයි; රූප විශ්ලේෂණය සහ දෝෂ විනිශ්චය සඳහා වෘත්තීය ක්‍රියාකරුවන් අවශ්‍ය වේ; X - කිරණ යම් ප්‍රමාණයකට විකිරණශීලී වන අතර ආරක්ෂිත පියවර අවශ්‍ය වේ. AOI පරීක්ෂාව වේගවත්, අඩු වියදම් සහිත වන අතර සංරචකවල පෙනුම සහ මතුපිට දෝෂ දෘශ්‍යමය වශයෙන් හඳුනාගත හැකි නමුත් එයට සැඟවුණු අභ්‍යන්තර දෝෂ හඳුනාගත නොහැක.

X-ray පරීක්ෂණ මෘදුකාංගයේ ප්‍රධාන කාර්යයන් අතරට රූප ලබා ගැනීම සහ සැකසීම (රූපයේ දීප්තිය, වෙනස, පෙරීම ආදිය සකස් කිරීම), දෝෂ හඳුනා ගැනීම සහ සලකුණු කිරීම (ස්වයංක්‍රීයව හෝ අතින් දෝෂ හඳුනා ගැනීම සහ ඒවායේ ස්ථාන සහ වර්ග සලකුණු කිරීම), 3D රූප ප්‍රතිනිර්මාණය (3D X-ray උපාංග සඳහා), පරීක්ෂණ ප්‍රතිඵල වාර්තා ජනනය කිරීම (දෝෂ තොරතුරු, හඳුනාගැනීමේ පරාමිතීන් ආදිය පිළිබඳ සවිස්තරාත්මක වාර්තා), දත්ත විශ්ලේෂණය සහ සංඛ්‍යාලේඛන (දෝෂ ඇතිවීමේ අනුපාත ගණනය කිරීම සහ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලි ගැටළු විශ්ලේෂණය කිරීම) සහ අනෙකුත් නිෂ්පාදන රේඛා පද්ධති සමඟ දත්ත අන්තර්ක්‍රියා ඇතුළත් වේ.

හේතු අතරට අනාවරණ පරාමිතීන් නුසුදුසු ලෙස සැකසීම (නුසුදුසු නල වෝල්ටීයතාවය සහ නිරාවරණ කාලය දුර්වල රූපයේ ගුණාත්මක භාවයට හේතු වේ), රූප විශ්ලේෂණ ඇල්ගොරිතමවල සීමාවන් (සංකීර්ණ දෝෂ නිවැරදිව හඳුනා ගැනීමට නොහැකි වීම), ක්‍රියාකරු අත්දැකීම් නොමැතිකම (රූප පිළිබඳ වැරදි විනිශ්චය), PCB හෝ සංරචකවල විශේෂ ද්‍රව්‍ය සහ ව්‍යුහයන් (අසාමාන්‍ය රූප අළු පරිමාණයට හේතු වේ) සහ උපකරණවලම නිරවද්‍යතාවය සහ ස්ථායිතාව පිළිබඳ ගැටළු ඇතුළත් වේ.

රූපයේ ගුණාත්මකභාවය ප්‍රශස්ත කිරීම සඳහා හඳුනාගැනීමේ පරාමිතීන් නැවත සකස් කිරීම; දෝෂ හඳුනාගැනීමේ හැකියාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා රූප විශ්ලේෂණ ඇල්ගොරිතම උත්ශ්‍රේණි කිරීම හෝ වැඩිදියුණු කිරීම; ක්‍රියාකරුවන්ගේ වෘත්තීය මට්ටම වැඩිදියුණු කිරීම සඳහා පුහුණුව ශක්තිමත් කිරීම; සංකීර්ණ රූපවල සංසන්දනාත්මක විශ්ලේෂණය සඳහා දෝෂ සාම්පල පුස්තකාලයක් ස්ථාපිත කිරීම; ස්ථාවර උපකරණ ක්‍රියාකාරිත්වය සහතික කිරීම සඳහා උපකරණ නිතිපතා නඩත්තු කිරීම සහ ක්‍රමාංකනය කිරීම.

නවීන X-ray උපාංග සාමාන්‍යයෙන් යම් ගැලපුම් හැකියාවක් සහ අනුකූලතාවයක් ඇත. මෘදුකාංග සැකසුම් සහ දෘඩාංග ගැලපීම් (විවිධ නාභීය දුර සහිත කාච වෙනස් කිරීම සහ පරීක්ෂණ වේදිකාවේ ප්‍රමාණය සකස් කිරීම වැනි) හරහා, ඒවාට විවිධ ප්‍රමාණයේ PCB පරීක්ෂාවට අනුවර්තනය විය හැකිය. විවිධ වර්ගයේ PCB (දෘඩ පුවරු, නම්‍යශීලී පුවරු, දෘඩ - නම්‍යශීලී පුවරු වැනි) සහ සංරචක සඳහා, ඒවා උපාංගයේ හඳුනාගැනීමේ හැකියාවන් තුළ පවතින තාක් කල්, අනුරූප හඳුනාගැනීමේ පරාමිතීන් සහ මාතයන් සකස් කිරීමෙන් ඵලදායී අනාවරණයක් ලබා ගත හැකිය. කෙසේ වෙතත්, විශේෂ ව්‍යුහයන් හෝ අතිශයින් තුනී සහ ඝන PCB සහිත PCB සඳහා, විශේෂයෙන් වින්‍යාස කරන ලද උපාංග අවශ්‍ය විය හැකිය.

එය සාමාන්‍යයෙන් නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සීමෙන් පසුව ස්ථාපනය කරනු ලබන්නේ වෑල්ඩින් කිරීමෙන් පසු PCB පරීක්ෂා කිරීමට සහ පෑස්සුම් සන්ධි වැනි අභ්‍යන්තර දෝෂ කාලෝචිත ලෙස හඳුනා ගැනීමට ය. නිෂ්පාදන ගුණාත්මකභාවය සහතික කිරීම සඳහා ප්‍රධාන සංරචක පිළිබඳ විශේෂ පරීක්ෂණ පැවැත්වීම සඳහා ප්‍රධාන ක්‍රියාවලීන්ගෙන් පසු (BGA සංරචක ස්ථානගත කිරීමෙන් පසු වැනි) වෙනම X-ray පරීක්ෂණ ස්ථානයක් ද එයට පිහිටුවිය හැකිය, නමුත් මෙය නිෂ්පාදන රේඛාවේ සංකීර්ණත්වය සහ පිරිවැය වැඩි කරනු ඇත.

X-ray පරීක්ෂණ දත්ත විශ්ලේෂණය කිරීමෙන්, නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ දුර්වල සබැඳි හඳුනා ගැනීම සඳහා විවිධ දෝෂවල ව්‍යාප්තිය සහ සිදුවීම් සංඛ්‍යාත ගණනය කරන්න. උදාහරණයක් ලෙස, යම් PCB කාණ්ඩයක BGA පෑස්සුම් සන්ධිවල හිස් අනුපාතය ඉහළ මට්ටමක පවතින බව සොයා ගතහොත්, පෑස්සුම් පේස්ට් මුද්‍රණ ප්‍රමාණය, නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සුම් උෂ්ණත්ව පැතිකඩ හෝ සංරචක ස්ථානගත කිරීමේ පීඩනය සකස් කළ හැකිය. සංරචක තුළ ඇති විදේශීය වස්තූන් නිතර සිදුවුවහොත්, පැමිණෙන සංරචකවල ගුණාත්මකභාවය සහ නිෂ්පාදන පරිසරයේ පිරිසිදුකම පරීක්ෂා කළ හැකි අතර, ක්‍රියාවලිය වැඩිදියුණු කළ හැකි අතර ඒ අනුව පාලනය ශක්තිමත් කළ හැකිය.

ICT රේඛාවක්, එනම් In - Circuit Test line, සවිකර ඇති සහ පෑස්සුම් කරන ලද සංරචක සහිත PCB වල විද්‍යුත් කාර්ය සාධන පරීක්ෂණ පවත්වන උපකරණයකි. එය පරීක්ෂණ හරහා PCB හි පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය සමඟ සම්බන්ධතා ඇති කරයි, විවෘත පරිපථ, කෙටි පරිපථ සහ සංරචක පරාමිතීන් (ප්‍රතිරෝධය, ධාරිතාව සහ ප්‍රේරක අගයන් වැනි) සැලසුම් අවශ්‍යතා සපුරාලන්නේද යන්න මෙන්ම සංරචකවල පෑස්සුම් ගුණාත්මකභාවයද හඳුනා ගනී. එයට දෝෂ සහිත සංරචක සහ දෝෂ සහිත පෑස්සුම් සන්ධි ඉක්මනින් සොයා ගත හැකි අතර, PCB නිෂ්පාදනවල ගුණාත්මකභාවය සහතික කරන අතර නිෂ්පාදන කාර්යක්ෂමතාව සහ අස්වැන්න වැඩි දියුණු කරයි.

ICT පරීක්ෂණයේ මූලධර්මය පරිපථ ජාල විශ්ලේෂණය මත පදනම් වේ. පරීක්ෂණ උපකරණ මඟින් PCB හි පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍යයන්ට පරීක්ෂණ හරහා උද්දීපන සංඥා (ධාරාව සහ වෝල්ටීයතාවය වැනි) යොදන අතර පසුව පරිපථයේ ප්‍රතිචාර සංඥා මනිනු ලැබේ. පෙර සැකසූ පරීක්ෂණ වැඩසටහන සහ සම්මත පරාමිතීන්ට අනුව, සත්‍ය මනින ලද අගයන් න්‍යායාත්මක අගයන් සමඟ සංසන්දනය කර පරිපථයේ විවෘත පරිපථ, කෙටි පරිපථ සහ සංරචක පරාමිති අපගමනයන් වැනි ගැටළු තිබේද යන්න තීරණය කරයි. උදාහරණයක් ලෙස, ප්‍රතිරෝධක සංරචකයක් සඳහා, දන්නා වෝල්ටීයතාවයක් යොදනු ලැබේ, ගලා යන ධාරාව මනිනු ලැබේ, සහ ප්‍රතිරෝධක අගය ගණනය කර නාමික අගය සමඟ සංසන්දනය කරනු ලැබේ.

තෝරාගැනීමේදී, පරීක්ෂණ නිරවද්‍යතාවය (±1% ක ප්‍රතිරෝධක මිනුම් නිරවද්‍යතාවයක් වැනි සංරචක පරාමිතීන් නිවැරදිව මැනිය හැකි වීම), පරීක්ෂණ වේගය (නිෂ්පාදන රේඛා චක්‍රයේ අවශ්‍යතා සපුරාලීම), පරීක්ෂා කළ හැකි ලක්ෂ්‍ය ගණන (PCB හි පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය ගණනට සුදුසු), මෘදුකාංග කාර්යයන් (චිත්‍රක ක්‍රමලේඛන අතුරුමුහුණතක්, ස්වයංක්‍රීය රෝග විනිශ්චය ශ්‍රිතයක්, දත්ත සංඛ්‍යානමය විශ්ලේෂණ හැකියාව සමඟ), උපකරණ අනුකූලතාව (විවිධ වර්ගයේ PCB සහ විවිධ සංරචක පැකේජ පරීක්ෂා කිරීමට සහාය වීම), පරීක්ෂණ සේවා කාලය සහ නඩත්තු වියදම් වැනි සාධක සලකා බැලිය යුතුය. ඊට අමතරව, උපකරණ සැපයුම්කරුගේ තාක්ෂණික සහාය සහ අලෙවියෙන් පසු සේවා හැකියාවන් කෙරෙහි ද අවධානය යොමු කළ යුතුය.

පොදු ICT උපාංග අතරට නියපොතු ඇඳ ICT සහ පියාඹන පරීක්ෂණ ICT ඇතුළත් වේ. නියපොතු ඇඳ ICT ස්ථාවර නියපොතු ඇඳක් හරහා PCB පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය සමඟ සම්බන්ධතා ඇති කර ගන්නා අතර, මහා පරිමාණ නිෂ්පාදනය සඳහා සුදුසු වේගවත් පරීක්ෂණ වේගයකින් එකවර ලකුණු කිහිපයක් පරීක්ෂා කළ හැකිය. කෙසේ වෙතත්, නියපොතු ඇඳ සෑදීමේ පිරිවැය ඉහළ වන අතර, නියපොතු ඇඳ විවිධ PCB සඳහා ප්‍රතිස්ථාපනය කළ යුතුය. පියාසර පරීක්ෂණ ICT, නියපොතු ඇඳක් සෑදීමේ අවශ්‍යතාවයකින් තොරව, ඉහළ නම්‍යශීලීභාවයකින්, කුඩා කණ්ඩායම් සහ බහු-විවිධ නිෂ්පාදන සඳහා සුදුසු, නමුත් පරීක්ෂණ වේගය සාපේක්ෂව මන්දගාමී වේ.

පරීක්ෂණ ස්ථාන සහ පරීක්ෂණ ස්ථාන අතර හොඳ සම්බන්ධතාවයට බලපෑම් නොකිරීමට, පෑස්සුම් බිංදු, ටින් පබළු සහ තෙල් පැල්ලම් වැනි අපවිත්‍ර ද්‍රව්‍ය නොමැතිව PCB මතුපිට පිරිසිදු බව සහතික කිරීම අවශ්‍ය වේ. PCB හි පරීක්ෂණ ස්ථාන සම්පූර්ණද සහ ඔක්සිකරණයෙන් තොරද යන්න පරීක්ෂා කරන්න. අවශ්‍ය නම්, පරීක්ෂණ ස්ථාන පිරිසිදු කරන්න හෝ ටින් කරන්න. පරීක්ෂණයට බාධා කළ හැකි PCB හි ලෝහ ආවරණ ආවරණ සහ අනෙකුත් උපාංග ඉවත් කරන්න. ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය සවිකර ඇති PCB සඳහා, පරීක්ෂණ මතුපිට පැහැදිලිව වෙන්කර හඳුනා ගන්න.

පරීක්ෂණ පරාමිතීන් අතරට උද්දීපන සංඥාවේ වර්ගය (වෝල්ටීයතාව, ධාරාව), විශාලත්වය සහ සංඛ්‍යාතය ඇතුළත් වේ; මිනුම් පරාසය (0.1Ω - 10MΩ ප්‍රතිරෝධක මිනුම් පරාසය වැනි); පරීක්ෂණ කාලය (එක් එක් පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍යය සඳහා පරීක්ෂණ කාලසීමාව); එළිපත්ත සැකසුම (±5% ක ප්‍රතිරෝධක අගයේ අවසර ලත් අපගමන පරාසය වැනි), ආදිය. PCB හි පරිපථ සැලසුම, සංරචක පිරිවිතර සහ පරීක්ෂණ අවශ්‍යතා අනුව, පරීක්ෂණයේ නිරවද්‍යතාවය සහ විශ්වසනීයත්වය සහතික කිරීම සඳහා පරාමිතීන් දෝශ නිරාකරණය සහ අත්හදා බැලීමේ පරීක්ෂණ හරහා සාධාරණ ලෙස සැකසිය යුතුය.

ICT මගින් විවෘත පරිපථ (පරිපථය සම්බන්ධ වී නොමැත), කෙටි පරිපථ (විවිධ රේඛා අතර අනපේක්ෂිත සන්නායකතාවය), වැරදි සංරචක ස්ථාපනය (ධාරිත්‍රකයක් ලෙස ප්‍රතිරෝධකයක් ස්ථාපනය කිරීම වැනි), වැරදි සංරචක පරාමිතීන් (ප්‍රතිරෝධක, ධාරිත්‍රක සහ ප්‍රේරකවල අගයන් නාමික අගයන්ට නොගැලපේ), ප්‍රතිලෝම සංරචක ධ්‍රැවීයතාව (ඩයෝඩ සහ විද්‍යුත් විච්ඡේදක ධාරිත්‍රක වැනි ධ්‍රැවීය සංරචක ප්‍රතිලෝමව ස්ථාපනය කර ඇත), සීතල පෑස්සීම (පෑස්සුම් සන්ධි සම්බන්ධ වී ඇති බව පෙනේ, නමුත් දුර්වල විද්‍යුත් ක්‍රියාකාරිත්වයක් ඇත) ආදිය හඳුනාගත හැකිය.

ICT දෝෂ අනාවරණය කරගත් විට, එය දෝෂ ස්ථානය, වර්ගය සහ පරීක්ෂණ මෘදුකාංග අතුරුමුහුණතෙහි සවිස්තරාත්මක තොරතුරු පෙන්වනු ඇත. ක්‍රියාකරුවන් විසින් නිෂ්පාදන රේඛාවෙන් දෝෂ සහිත PCB ඉවත් කිරීමට අවශ්‍ය වන අතර ගැටළු තවදුරටත් තහවුරු කිරීම සඳහා බහුමාපක සහ දෝලන දර්ශන වැනි මෙවලම් භාවිතා කළ යුතුය. අලුත්වැඩියා කළ හැකි දෝෂ සඳහා (සීතල පෑස්සීම සහ වැරදි සංරචක ස්ථාපනය වැනි), නැවත වැඩ කිරීමේ මෙවලම් සමඟ ඒවා අලුත්වැඩියා කරන්න. බරපතල අලුත්වැඩියා කළ නොහැකි දෝෂ සහිත PCB සඳහා, ඒවා ඉවත් කරන්න, දෝෂ දත්ත වාර්තා කරන්න, සහ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය වැඩිදියුණු කිරීමට හේතු විශ්ලේෂණය කරන්න.

උද්දීපන සංඥාවේ සහ මිනුම් පද්ධතියේ නිරවද්‍යතාවය සහතික කිරීම සඳහා ICT උපකරණ නිතිපතා ක්‍රමාංකනය කරන්න. පරීක්ෂණ පිරිසිදුව හා හොඳ තත්ත්වයේ තබා ගන්න, සහ ගෙවී ගිය හෝ හානි වූ පරීක්ෂණ කාලෝචිත ආකාරයකින් ප්‍රතිස්ථාපනය කරන්න. පරීක්ෂණ වැඩසටහන ප්‍රශස්ත කර පරීක්ෂණ පරාමිතීන් නිවැරදිව සකසන්න. ක්‍රියාකරුවන්ට ඔවුන්ගේ දෝෂ විනිශ්චය සහ හැසිරවීමේ හැකියාවන් වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා වෘත්තීය පුහුණුවක් ලබා දෙන්න. මානව මෙහෙයුම් දෝෂ අඩු කිරීම සඳහා සම්මත පරීක්ෂණ ක්‍රියාවලීන් සහ පිරිවිතරයන් ස්ථාපිත කරන්න.

දෛනික නඩත්තුවට උපාංගයේ මතුපිට සහ පරීක්ෂණ පිරිසිදු කිරීම ඇතුළත් වන අතර එමඟින් දූවිලි හා පෑස්සුම් අපද්‍රව්‍ය පරීක්ෂණයට බලපෑම් කිරීම වැළැක්වීමට පරීක්ෂණ ස්ථාන සමඟ හොඳ සම්බන්ධතාවයක් සහතික කිරීම සඳහා පරීක්ෂණ පීඩනය නිතිපතා පරීක්ෂා කරන්න. උද්දීපන සංඥාවේ ස්ථායිතාව වැනි උපකරණවල විද්‍යුත් ක්‍රියාකාරිත්වය නිරීක්ෂණය කරන්න. නියපොතු ඇඳ ICT සඳහා, නියපොතු ඇඳේ සවි කිරීමේ තත්ත්වය සහ අල්ෙපෙනති වල සන්නායකතාවය පරීක්ෂා කරන්න. පාඩුව වැළැක්වීම සඳහා පරීක්ෂණ වැඩසටහන් සහ දත්ත නිතිපතා උපස්ථ කරන්න. උපකරණ නිෂ්පාදකයාගේ අවශ්‍යතා අනුව නිතිපතා ක්‍රමාංකන සහ වෘත්තීය නඩත්තු කටයුතු සිදු කරන්න.

වාසි වන්නේ පරිපථයේ විද්‍යුත් ක්‍රියාකාරිත්වය සෘජුවම හඳුනා ගැනීමේ හැකියාව, සංරචක පරාමිතීන් සහ පෑස්සුම් ගුණාත්මකභාවය නිවැරදිව විනිශ්චය කිරීම සහ දෝෂ ලක්ෂ්‍ය නිවැරදිව ස්ථානගත කිරීමේ හැකියාවයි; එය විවෘත පරිපථ සහ කෙටි පරිපථ වැනි ගැටළු සඳහා හොඳ හඳුනාගැනීමේ බලපෑමක් ඇති කරයි. අවාසි වන්නේ PCB මත පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය සැකසීමේ අවශ්‍යතාවයයි, PCB නිර්මාණය සහ නිෂ්පාදන පිරිවැය වැඩි කිරීම; එයට හඳුනාගැනීමේ අන්ධ ලප සහිත පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය මගින් ප්‍රවේශ විය හැකි ප්‍රදේශ පමණක් හඳුනාගත හැකිය; පරීක්ෂණ වැඩසටහන සංවර්ධනය කිරීම සංකීර්ණ වන අතර විවිධ PCB සඳහා නැවත ක්‍රමලේඛනය අවශ්‍ය වේ. AOI ප්‍රධාන වශයෙන් සංරචකවල පෙනුම සහ මතුපිට දෝෂ හඳුනා ගනී, වේගවත් හඳුනාගැනීමේ වේගය සහ අඩු පිරිවැය සමඟ. X-ray පරීක්ෂාව මඟින් PCB සහ සංරචකවල සැඟවුණු අභ්‍යන්තර දෝෂ හඳුනාගත හැකි නමුත් එයට මන්දගාමී හඳුනාගැනීමේ වේගයක් සහ ඉහළ පිරිවැයක් ඇත.

ICT පරීක්ෂණ මෘදුකාංගයේ ප්‍රධාන කාර්යයන් අතරට පරීක්ෂණ වැඩසටහන් ක්‍රමලේඛනය (පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය නිර්වචනය කිරීම, පරීක්ෂණ පරාමිතීන් සැකසීම, පරීක්ෂණ තර්කනය ලිවීම), පරීක්ෂණ ක්‍රියාත්මක කිරීම සහ පාලනය (පරීක්ෂණය ආරම්භ කිරීම, විරාම කිරීම, නැවැත්වීම), දෝෂ හඳුනා ගැනීම සහ අනතුරු ඇඟවීම (පරීක්ෂණ ප්‍රතිඵල ස්වයංක්‍රීයව විනිශ්චය කිරීම, දෝෂ සලකුණු කිරීම සහ අනතුරු ඇඟවීම් නිකුත් කිරීම), පරීක්ෂණ ප්‍රතිඵල ප්‍රදර්ශනය සහ පටිගත කිරීම (ප්‍රස්ථාර සහ වාර්තා ආකාරයෙන් පරීක්ෂණ දත්ත ඉදිරිපත් කිරීම), දත්ත විශ්ලේෂණය සහ සංඛ්‍යාලේඛන (දෝෂ වර්ග සහ සිදුවීම් අනුපාත ගණනය කිරීම, නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලි ගැටළු විශ්ලේෂණය කිරීම) සහ අනෙකුත් නිෂ්පාදන රේඛා පද්ධති (MES පද්ධතිය වැනි) සමඟ දත්ත අන්තර්ක්‍රියා ඇතුළත් වේ.

පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍යයන් අසාධාරණ ලෙස නිර්මාණය කිරීම (පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය අතර දුර ඉතා කුඩා වීම සහ නුසුදුසු ස්ථානය වැනි), එහි ප්‍රතිඵලයක් ලෙස දුර්වල පරීක්ෂණ සම්බන්ධතා හෝ අන්‍යෝන්‍ය මැදිහත්වීම් ඇති වීම; පරීක්ෂණ පරාමිතීන් සාවද්‍ය ලෙස සැකසීම (ඉතා පටු හෝ ඉතා පුළුල් එළිපත්ත පරාසයක් වැනි); පරීක්ෂණ සංඥා සම්ප්‍රේෂණයට බලපාන පරීක්ෂණ ඇඳීම, ඔක්සිකරණය හෝ දූෂණය; අසමාන PCB මතුපිට, අසමාන පරීක්ෂණ පීඩනය ඇති කිරීම; පරීක්ෂණ වැඩසටහනේ තාර්කික දෝෂ, සාමාන්‍ය පරිපථ වැරදි ලෙස විනිශ්චය කිරීමට හේතු වේ; උපකරණවලම අස්ථායී විද්‍යුත් ක්‍රියාකාරිත්වය යනාදිය.

පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍යවල සාධාරණ පිරිසැලසුම, සුදුසු පරතරය සහ හොඳ මතුපිට ගුණාත්මකභාවය සහතික කිරීම සඳහා පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍යවල සැලසුම ප්‍රශස්ත කරන්න. පරීක්ෂණ පරාමිතීන් නැවත ක්‍රමාංකනය කර සකස් කරන්න, සහ බහු අත්හදා බැලීම් පරීක්ෂණ හරහා සුදුසු එළිපත්ත පරාසය තීරණය කරන්න. පරීක්ෂණ නිතිපතා පිරිසිදු කරන්න, නඩත්තු කරන්න සහ ප්‍රතිස්ථාපනය කරන්න. අසමාන PCB වලට පෙර ප්‍රතිකාර කරන්න හෝ අනුවර්තන පරීක්ෂණ භාවිතා කරන්න. පරීක්ෂණ වැඩසටහනේ තාර්කික දෝෂ ප්‍රවේශමෙන් පරීක්ෂා කර නිවැරදි කරන්න. ස්ථාවර උපකරණ ක්‍රියාකාරිත්වය සහතික කිරීම සඳහා උපකරණ නිතිපතා නඩත්තු කර ක්‍රමාංකනය කරන්න.

නියපොතු ඇඳ ICT උපාංග සාමාන්‍යයෙන් දුර්වල නම්‍යශීලීභාවයකින් යුත් විවිධ ප්‍රමාණයේ සහ වර්ගවල PCB සඳහා ඇඳ ඇඳ අභිරුචිකරණය කිරීමට අවශ්‍ය වේ, නමුත් ඒවා එකම වර්ගයේ PCB මහා පරිමාණයෙන් නිෂ්පාදනය කිරීමේදී ඉතා කාර්යක්ෂම වේ. පියාසර පරීක්ෂණ ICT උපාංග දෘඩාංග ප්‍රතිස්ථාපනය කිරීමේ අවශ්‍යතාවයකින් තොරව මෘදුකාංග හරහා පරීක්ෂණ චලනය පාලනය කරන අතර විවිධ ප්‍රමාණයේ සහ වර්ගවල PCB පරීක්ෂාවට අනුවර්තනය විය හැකිය. පරීක්ෂණ වැඩසටහන සහ පරාමිතීන් පමණක් සකස් කළ යුතුය. කෙසේ වෙතත්, අතිශයින් විශාල ප්‍රමාණයේ PCB හෝ අතිශයින් විශාල පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය සංඛ්‍යාවක් සහිත PCB සඳහා, පරීක්ෂණ කාර්යක්ෂමතාව සීමිත විය හැකිය.

පෑස්සුම් සහ සංරචක ස්ථානගත කිරීමේ ක්‍රියාවලීන්හිදී ජනනය වන විද්‍යුත් කාර්ය සාධන ගැටළු කාලෝචිත ලෙස හඳුනා ගැනීම, දෝෂ සහිත නිෂ්පාදන පසුකාලීන ක්‍රියාවලීන්ට ඇතුළු වීම වැළැක්වීම සහ නැවත වැඩ කිරීමේ පිරිවැය අඩු කිරීම සඳහා, නැවත ප්‍රවාහ පෑස්සුම් ක්‍රියාවලියෙන් පසුව සහ ක්‍රියාකාරී පරීක්ෂණයට පෙර ICT පරීක්ෂාව සාමාන්‍යයෙන් ස්ථාපනය කරනු ලැබේ. නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලි අවශ්‍යතා අනුව, ප්‍රධාන පරිපථ කොටස්වල පූර්ව පරීක්ෂණ පැවැත්වීම සඳහා ප්‍රධාන සංරචක ස්ථානගත කිරීමෙන් පසු වෙනම ICT පරීක්ෂණ මධ්‍යස්ථානයක් ද එයට ස්ථාපිත කළ හැකිය.

ICT පරීක්ෂණ දත්ත විශ්ලේෂණය කිරීමෙන්, නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ දුර්වල සබැඳි හඳුනා ගැනීම සඳහා විවිධ දෝෂවල ව්‍යාප්තිය සහ සිදුවීම් සංඛ්‍යාත ගණනය කරන්න. උදාහරණයක් ලෙස, යම් ආකාරයක සංරචක පරාමිතීන්ගේ දෝෂ අනුපාතය ඉහළ නම්, පැමිණෙන සංරචකවල ගුණාත්මකභාවය, ස්ථානගත කිරීමේ නිරවද්‍යතාවය හෝ පෑස්සුම් ක්‍රියාවලිය පරීක්ෂා කළ හැකිය. විවෘත පරිපථ හෝ කෙටි පරිපථ ගැටළු නිතර සිදුවුවහොත්, PCB සැලසුම ප්‍රශස්තිකරණය කළ හැකිය (රැහැන් සකස් කිරීම සහ පරීක්ෂණ ලක්ෂ්‍ය එකතු කිරීම වැනි), පෑස්සුම් පරාමිතීන් වැඩිදියුණු කළ හැකිය, නැතහොත් නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේදී ප්‍රති-ස්ථිතික පියවර ශක්තිමත් කළ හැකිය.

සංරචක ස්ථානගත කිරීම සහ පෑස්සීමෙන් පසු PCB හෝ එකලස් කරන ලද නිෂ්පාදනවල කාර්යයන් සත්‍යාපනය කිරීම සඳහා FCT රේඛාවක්, එනම් ක්‍රියාකාරී පරිපථ පරීක්ෂණ රේඛාව භාවිතා කරයි. එය නිෂ්පාදනයේ සැබෑ වැඩ පරිසරය අනුකරණය කරයි, උද්දීපන සංඥා ඇතුළත් කරයි, සහ නිෂ්පාදනයේ ප්‍රතිදාන සංඥා සහ විවිධ කාර්යයන් සැලසුම් අවශ්‍යතා සපුරාලන්නේද යන්න අනාවරණය කරයි. එයට විභව තාර්කික දෝෂ සහ කාර්ය සාධන ගැටළු හඳුනාගත හැකි අතර, නිෂ්පාදනය සාමාන්‍යයෙන් භාවිතා කළ හැකි බව සහතික කරයි. නිෂ්පාදනයේ ක්‍රියාකාරී අඛණ්ඩතාව සහ විශ්වසනීයත්වය සහතික කිරීමේ තීරණාත්මක පියවරකි.

FCT පරීක්ෂණයේ මූලධර්මය නිෂ්පාදනයේ ක්‍රියාකාරී ලක්ෂණ සහ සැලසුම් පිරිවිතර මත පදනම් වේ. පරීක්ෂණ උපකරණ පරීක්ෂා කරන ලද PCB හෝ නිෂ්පාදනයට බල සැපයුම සහ සංඥා ආදානය වැනි නිශ්චිත උද්දීපන තත්වයන් යොදන අතර ඒ සමඟම නිෂ්පාදනයේ ප්‍රතිදාන සංඥා එකතු කරයි. මෙම ප්‍රතිදාන සංඥා පෙර සැකසූ නිවැරදි ප්‍රතිදාන දත්ත, තරංග ආකාර, තාර්කික තත්වයන් ආදිය සමඟ සංසන්දනය කර විශ්ලේෂණය කරනු ලැබේ. ප්‍රතිදාන ප්‍රතිඵල ප්‍රමිතීන්ට නොගැලපේ නම්, ක්‍රියාකාරී දෝෂ ඇති බව තීරණය කරනු ලබන අතර, එමඟින් නිෂ්පාදනයේ ක්‍රියාකාරී දෝෂ ස්ථාන සොයා ගනී.

තෝරාගැනීමේදී, පරීක්ෂණ කාර්යයන්හි විස්තීර්ණභාවය (නිෂ්පාදනයේ සියලුම ක්‍රියාකාරී පරීක්ෂණ අවශ්‍යතා සපුරාලිය හැකිද යන්න), පරීක්ෂණ නිරවද්‍යතාවය (ඇනලොග් සහ ඩිජිටල් සංඥා මැනීමේ නිරවද්‍යතාවය), පරීක්ෂණ වේගය (නිෂ්පාදන රේඛා චක්‍රයට ගැලපීම), අනුකූලතාව (විවිධ මාදිලි සහ පිරිවිතරයන්ගේ නිෂ්පාදන පරීක්ෂා කිරීමට සහාය වීම), මෘදුකාංග කාර්යයන් (පරීක්ෂණ වැඩසටහන් සංස්කරණය, දත්ත පටිගත කිරීම සහ විශ්ලේෂණය සහ දෝෂ රෝග විනිශ්චය විමසීම් වැනි කාර්යයන් සමඟ), උපකරණ පුළුල් කිරීමේ හැකියාව (නිෂ්පාදන උත්ශ්‍රේණි කිරීම් අනුව පරීක්ෂණ මොඩියුල එකතු කිරීමේ හැකියාව), මෙන්ම උපකරණ පිරිවැය සහ අලෙවියෙන් පසු සේවාව වැනි සාධක සලකා බැලිය යුතුය.

පොදු FCT උපාංග අතර සවිකිරීම් මත පදනම් වූ කැපවූ FCT උපාංග සහ උපකරණ මත පදනම් වූ විශ්වීය FCT උපාංග ඇතුළත් වේ. කැපවූ FCT උපාංග නිශ්චිත නිෂ්පාදන සඳහා නිර්මාණය කර ඇති අතර, ශක්තිමත් පරීක්ෂණ අදාළත්වයක් සහ ඉහළ කාර්යක්ෂමතාවයක් ඇත, නමුත් දුර්වල නම්‍යශීලී බවක් ඇත. නිෂ්පාදනය යාවත්කාලීන කරන විට සවිකිරීම් නැවත සැලසුම් කළ යුතුය. විශ්වීය FCT උපාංග නැවත භාවිතා කළ හැකි පරීක්ෂණ උපකරණ (බහුමාපක, සංඥා උත්පාදක යන්ත්‍ර, දෝලන දර්ශන ආදිය) භාවිතා කරන අතර මෘදුකාංග ක්‍රමලේඛනය හරහා විවිධ නිෂ්පාදන පරීක්ෂා කිරීම සාක්ෂාත් කර ගනී. ඒවාට ඉහළ නම්‍යශීලී බවක් සහ පුළුල් යෙදුම් පරාසයක් ඇත, නමුත් පරීක්ෂණ වැඩසටහන් සංවර්ධනය සංකීර්ණ වන අතර ආරම්භක උපකරණ පිරිවැය සාපේක්ෂව ඉහළ ය.

PCB එකට බාහිර හානියක්, හොඳ පෑස්සුම් ගුණාත්මක භාවයක් සහ සීතල පෑස්සුම් සහ කෙටි පරිපථ වැනි පැහැදිලි දෝෂ නොමැති බව සහතික කිරීම අවශ්‍ය වේ. මතුපිට ඇති අවශේෂ ප්‍රවාහ, දූවිලි සහ අනෙකුත් අපද්‍රව්‍ය ඉවත් කිරීම සඳහා PCB මත අවශ්‍ය පිරිසිදු කිරීම සිදු කරන්න. PCB හි සම්බන්ධක, අතුරුමුහුණත් ආදිය නිවැරදිව හා හානියක් නොමැතිව ස්ථාපනය කර ඇත්දැයි පරීක්ෂා කරන්න. පරීක්ෂණ අවශ්‍යතා අනුව, PCB මත අවශ්‍ය වින්‍යාසයන් සිදු කරන්න (වැඩසටහන් පිළිස්සීම, ජම්පර් සැකසුම ආදිය).

පරීක්ෂණ පරාමිතීන් අතරට ආදාන සංඥාවේ වර්ගය (ඇනලොග් සංඥාව, ඩිජිටල් සංඥාව), විස්තාරය, සංඛ්‍යාතය සහ රාජකාරි චක්‍රය; පරීක්ෂණ කාලය; ප්‍රතිදාන සංඥා සඳහා විනිශ්චය නිර්ණායක (වෝල්ටීයතා පරාසය, තාර්කික මට්ටම, තරංග ආකෘති ලක්ෂණ වැනි); පරීක්ෂණ ක්‍රියාවලි පියවරවල අනුපිළිවෙල සහ කොන්දේසි යනාදිය ඇතුළත් වේ. නිෂ්පාදන ක්‍රියාකාරී පිරිවිතර සහ සත්‍ය වැඩ කිරීමේ අවශ්‍යතා අනුව, පරීක්ෂණ උපකරණවල කාර්ය සාධනය සමඟ ඒකාබද්ධව, පරීක්ෂණයේ කාර්යක්ෂමතාව සහ නිරවද්‍යතාවය සහතික කිරීම සඳහා පරාමිතීන් දෝශ නිරාකරණය සහ සත්‍යාපනය හරහා සාධාරණ ලෙස සැකසිය යුතුය.

FCT මගින් තාර්කික ශ්‍රිත දෝෂ (චිප් වල අසාමාන්‍ය තාර්කික පාලනය වැනි), අසාමාන්‍ය සංඥා සම්ප්‍රේෂණය (සංඥා දුර්වල වීම, විකෘති කිරීම, ඇඟිලි ගැසීම්), අතුරුමුහුණත් ශ්‍රිත අසාර්ථකත්වයන් (USB, ජාල අතුරුමුහුණත ආදිය සාමාන්‍යයෙන් සන්නිවේදනය කළ නොහැක), බල කළමනාකරණ ගැටළු (අස්ථායී වෝල්ටීයතා ප්‍රතිදානය, අසාමාන්‍ය අධි-ධාරා ආරක්ෂාව), මෘදුකාංග ක්‍රියාකාරී දෝෂ (වැඩසටහන් මෙහෙයුම් දෝෂ, ප්‍රතිචාර කල් ඉකුත්වීම) ආදිය හඳුනාගත හැකිය. මෙම දෝෂ වැරදි සංරචක ස්ථානගත කිරීම, දුර්වල පෑස්සුම් කිරීම, සංරචක හානි හෝ සැලසුම් ගැටළු නිසා ඇති විය හැක.

FCT දෝෂ අනාවරණය කරගත් විට, පරීක්ෂණ උපකරණ දෝෂ තොරතුරු වාර්තා කර අනතුරු ඇඟවීමේ පණිවිඩයක් නිකුත් කරනු ඇත. ක්‍රියාකරුවන් දෝෂ සහිත නිෂ්පාදන විමසීම් වලට අනුව සලකුණු කළ යුතු අතර අසාර්ථකත්වයට හේතු තවදුරටත් විශ්ලේෂණය කිරීම සඳහා වෘත්තීය උපකරණ (ඔසිලෝස්කෝප් සහ තාර්කික විශ්ලේෂක වැනි) භාවිතා කළ යුතුය. අලුත්වැඩියා කළ හැකි ගැටළු සඳහා (වැඩසටහන් දෝෂ සහ සංරචක සීතල පෑස්සුම් වැනි), ඒවා අලුත්වැඩියා කර නැවත පරීක්ෂා කරන්න. අලුත්වැඩියා කළ නොහැකි නිෂ්පාදන සඳහා, සීරීම් ක්‍රියාවලියට අනුව ඒවා හසුරුවන්න, සහ ක්‍රියාවලිය වැඩිදියුණු කිරීමට සහ සැලසුම ප්‍රශස්ත කිරීමට නිෂ්පාදන සහ පර්යේෂණ සහ සංවර්ධන දෙපාර්තමේන්තු වෙත දෝෂ දත්ත ප්‍රතිපෝෂණය කරන්න.

ආදාන සහ ප්‍රතිදාන සංඥා වල නිරවද්‍යතාවය සහතික කිරීම සඳහා පරීක්ෂණ උපකරණ නිතිපතා ක්‍රමාංකනය කරන්න. පරීක්ෂණ වැඩසටහන ප්‍රශස්ත කර පරීක්ෂණ පරාමිතීන් සහ විනිශ්චය නිර්ණායක නිවැරදිව සකසන්න. නිෂ්පාදන කාර්යයන් පුළුල් ලෙස හඳුනා ගැනීම සඳහා බහු පරීක්ෂණ ක්‍රම සහ ක්‍රම (මායිම් තත්ත්ව පරීක්ෂාව සහ සීමා පරීක්ෂාව වැනි) අනුගමනය කරන්න. ක්‍රියාකරුවන්ට ඔවුන්ගේ දෝෂ විශ්ලේෂණය සහ විනිශ්චය හැකියාවන් වැඩිදියුණු කිරීම සඳහා වෘත්තීය පුහුණුවක් ලබා දෙන්න. සම්පූර්ණ පරීක්ෂණ දත්ත පටිගත කිරීමේ සහ විශ්ලේෂණ යාන්ත්‍රණයක් ස්ථාපිත කරන්න, සහ ඓතිහාසික දත්ත සංසන්දනය කිරීම හරහා විභව ගැටළු සොයා ගන්න.

දෛනික නඩත්තුවට උපකරණවල මතුපිට පිරිසිදු කිරීම සහ දූවිලි හා අපද්‍රව්‍ය පරීක්ෂණයට බලපෑම් කිරීම වැළැක්වීම සඳහා පරීක්ෂණ සවිකිරීම් ඇතුළත් වේ. උපකරණවල එක් එක් මොඩියුලයේ (බල මොඩියුලය සහ සංඥා උත්පාදන මොඩියුලය වැනි) ක්‍රියාකාරී තත්ත්වය නිතිපතා පරීක්ෂා කර ප්‍රධාන කාර්ය සාධන දර්ශක නිරීක්ෂණය කරන්න. හොඳ සම්බන්ධතාවක් සහතික කිරීම සඳහා පරීක්ෂණ සවිකිරීම් පරීක්ෂා කර ක්‍රමාංකනය කරන්න. දෝෂ නිවැරදි කිරීමට සහ නව කාර්යයන් එකතු කිරීමට කාලෝචිත ආකාරයකින් පරීක්ෂණ මෘදුකාංග යාවත්කාලීන කරන්න. උපකරණ නිෂ්පාදකයාගේ අවශ්‍යතා අනුව නිතිපතා පුළුල් ක්‍රමාංකන සහ ගැඹුරු නඩත්තු කටයුතු සිදු කරන්න.

වාසිය නම්, පරිශීලකයාගේ භාවිත අවස්ථාවට සමීප වන නිෂ්පාදනයේ සැබෑ ක්‍රියාකාරී මට්ටමේ සිට ගැටළු හඳුනා ගැනීමට එයට හැකි වීම සහ අනෙකුත් පරීක්ෂණ මගින් අනාවරණය කළ නොහැකි තාර්කික සහ කාර්ය සාධන දෝෂ හඳුනාගත හැකි වීමයි. අවාසි වන්නේ ඉහළ පරීක්ෂණ පිරිවැය (උපකරණ සහ සවිකිරීම් පිරිවැය), සංකීර්ණ පරීක්ෂණ වැඩසටහන් සංවර්ධනය සහ සාපේක්ෂව මන්දගාමී පරීක්ෂණ වේගයයි. AOI ප්‍රධාන වශයෙන් පෙනුම සහ මතුපිට දෝෂ හඳුනා ගනී, වේගවත් වේගය සහ අඩු පිරිවැය සමඟ. X-කිරණ පරීක්ෂාවට සැඟවුණු අභ්‍යන්තර දෝෂ හඳුනාගත හැකිය. ICT පරිපථවල විද්‍යුත් පරාමිතීන් හඳුනා ගැනීම කෙරෙහි අවධානය යොමු කරන අතර දෝෂ සහිත සංරචක නිවැරදිව සොයාගත හැකිය, නමුත් තුනෙන් එකකටවත් නිෂ්පාදන කාර්යයන් සෘජුවම සත්‍යාපනය කළ නොහැක.

FCT පරීක්ෂණ මෘදුකාංගයේ ප්‍රධාන කාර්යයන් අතරට පරීක්ෂණ වැඩසටහන් ලිවීම සහ සංස්කරණය කිරීම (පරීක්ෂණ ක්‍රියාවලිය නිර්වචනය කිරීම, පරාමිතීන් සැකසීම, තාර්කික විනිශ්චය ප්‍රකාශ ලිවීම), පරීක්ෂණ ක්‍රියාත්මක කිරීමේ පාලනය (පරීක්ෂණ ආරම්භ කිරීම, විරාම කිරීම, නැවැත්වීම), තත්‍ය කාලීන දත්ත රැස් කිරීම සහ සංදර්ශකය (ආදාන සහ ප්‍රතිදාන සංඥා තරංග ආකෘති සහ අගයන් පෙන්වීම), ස්වයංක්‍රීය දෝෂ හඳුනාගැනීම සහ අනතුරු ඇඟවීම (විනිශ්ච නිර්ණායක අනුව දෝෂ සලකුණු කිරීම සහ විමසීම), පරීක්ෂණ ප්‍රතිඵල පටිගත කිරීම සහ වාර්තා උත්පාදනය (සමත් අනුපාතය ගණනය කිරීම, දෝෂ තොරතුරු පටිගත කිරීම), දත්ත විශ්ලේෂණය සහ සොයා ගැනීමේ හැකියාව (පරීක්ෂණ දත්තවල ප්‍රවණතාවය විශ්ලේෂණය කිරීම, නිෂ්පාදන පරීක්ෂණ ඉතිහාසය සොයා ගැනීම) ඇතුළත් වේ.

පරීක්ෂණ පරාමිතීන් අසාධාරණ ලෙස සැකසීම (ඉතා පුළුල් හෝ ඉතා පටු එළිපත්ත පරාසය), පරීක්ෂණ වැඩසටහනේ තාර්කික දෝෂ (නිවැරදි විනිශ්චය තත්වයන්), පරීක්ෂණ උපකරණවලම කාර්ය සාධන උච්චාවචනයන් (අස්ථායී සංඥා ප්‍රතිදානය), පරීක්ෂණ සවිකිරීමේ දුර්වල සම්බන්ධතා (අසාමාන්‍ය සංඥා සම්ප්‍රේෂණයට හේතු වීම), පාරිසරික මැදිහත්වීම් (සංඥා එකතු කිරීමට බලපාන විද්‍යුත් චුම්භක මැදිහත්වීම්) සහ නිෂ්පාදන සැලසුමේ අනුකූලතා ගැටළු (පරීක්ෂණ පරිසරයේ අසාමාන්‍ය කාර්ය සාධනය) හේතු වේ.

පරීක්ෂණ පරාමිතීන් නැවත සමාලෝචනය කර සකස් කරන්න, සහ බහු පරීක්ෂණ හරහා එළිපත්ත ප්‍රශස්ත කරන්න. පරීක්ෂණ වැඩසටහනේ තර්කනය ප්‍රවේශමෙන් පරීක්ෂා කර නිවැරදි කරන්න සහ ප්‍රමාණවත් පරීක්ෂණ සත්‍යාපනයක් සිදු කරන්න. ස්ථාවර කාර්ය සාධනය සහතික කිරීම සඳහා පරීක්ෂණ උපකරණ නිතිපතා නඩත්තු කර ක්‍රමාංකනය කරන්න. පරීක්ෂණ සවිකිරීමේ සම්බන්ධතා තත්ත්වය පරීක්ෂා කර වැඩිදියුණු කරන්න, සහ අවශ්‍ය නම් සවිකිරීම ප්‍රතිස්ථාපනය කරන්න. ඇඟිලි ගැසීම් අඩු කිරීම සඳහා පරීක්ෂණ පරිසරය ආරක්ෂා කරන්න හෝ ප්‍රශස්ත කරන්න. පරීක්ෂණ පරිසරය තුළ නිෂ්පාදන සැලසුමේ අනුකූලතාව තහවුරු කිරීමට සහ විභව ගැටළු විසඳීමට පර්යේෂණ සහ සංවර්ධන දෙපාර්තමේන්තුව සමඟ සන්නිවේදනය කරන්න.

සවිකිරීම් මත පදනම් වූ කැපවූ FCT උපාංග සාමාන්‍යයෙන් නිශ්චිත නිෂ්පාදන සඳහා නිර්මාණය කර ඇති අතර විවිධ ප්‍රමාණයේ සහ වර්ගවල PCB වලට අනුවර්තනය වීමේ දුර්වලතාවයක් ඇත. සවිකිරීම් නැවත සැලසුම් කළ යුතුය. උපකරණ මත පදනම් වූ විශ්වීය FCT උපාංග මෘදුකාංග ක්‍රමලේඛනය සහ සුදුසු පරීක්ෂණ අතුරුමුහුණත් ප්‍රතිස්ථාපනය කිරීම හරහා යම් ප්‍රමාණයකට විවිධ ප්‍රමාණයේ සහ වර්ගවල PCB පරීක්ෂාවට අනුවර්තනය විය හැකි නමුත් විශේෂ කාර්යයන් හෝ ව්‍යුහයන් සහිත නිෂ්පාදන සඳහා, සමහර පරීක්ෂණ මොඩියුල තවමත් අභිරුචිකරණය කිරීමට අවශ්‍ය විය හැකිය.

FCT පරීක්ෂාව සාමාන්‍යයෙන් නිෂ්පාදන රේඛාවේ අවසානයේ සකසා ඇත, එනම්, ICT පරීක්ෂණ සහ පෙනුම පරීක්ෂාව වැනි ක්‍රියාවලීන් අවසන් වූ පසු, පෙර ක්‍රියාවලීන් මගින් පරීක්ෂා කරන ලද නිෂ්පාදන සැබෑ භාවිතයට ආසන්න තත්වයක කාර්යයන් සඳහා සත්‍යාපනය කර ඇති බව සහතික කිරීමට සහ සුදුසුකම් නොලත් නිෂ්පාදන සේවාදායකයා වෙත ගලා යාම වැළැක්වීමට. නිෂ්පාදන ලක්ෂණ අනුව, කාලෝචිත ආකාරයකින් ගැටළු හඳුනා ගැනීමට සහ පසුකාලීන ක්‍රියාවලීන්ගේ නාස්තිය අඩු කිරීමට ප්‍රධාන ක්‍රියාකාරී මොඩියුල එකලස් කිරීමෙන් පසු අදියර FCT පරීක්ෂණ ද සැකසිය හැකිය.

FCT පරීක්ෂණ දත්තවල සංඛ්‍යානමය විශ්ලේෂණය හරහා, නිෂ්පාදන ක්‍රියාකාරී දෝෂවල බෙදා හැරීමේ රටා සහ අධි-සංඛ්‍යාත ගැටළු ලක්ෂ්‍ය සොයා ගත හැකිය. උදාහරණයක් ලෙස, යම් ආකාරයක ක්‍රියාකාරී දෝෂයක් නිතර සිදුවුවහොත්, අනුරූප නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලීන් (සංරචක ස්ථානගත කිරීම, පෑස්සීම, මෘදුකාංග දහනය වැනි) හොඳින් විමර්ශනය කළ හැකිය. අමුද්‍රව්‍ය කාණ්ඩ, නිෂ්පාදන උපකරණ සහ ක්‍රියාකරුවන් වැනි දෝෂ සහ සාධක අතර සහසම්බන්ධය විශ්ලේෂණය කර, ක්‍රියාවලි පරාමිතීන් වැඩිදියුණු කිරීම, තත්ත්ව පාලනය ශක්තිමත් කිරීම සහ ඒ අනුව නිෂ්පාදන නිර්මාණය ප්‍රශස්ත කිරීම, එමඟින් සමස්ත නිෂ්පාදන ගුණාත්මකභාවය සහ නිෂ්පාදන කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කිරීම.