Dik koper PCB

Dit verwys na gedrukte stroombaanborde met koperfoeliedikte ≥3oz (105μm), wat in hoë-krag kragbronne, motorelektronika, ens. gebruik word.

Algemene spesifikasies sluit in 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, met 'n maksimum van 20oz.

Vervaardigingskoste is 30%-80% hoër as gevolg van moeilike etswerk, lang elektroplateringstyd en hoë skrootkoers.

Vir 3oz koperfoelie is die konvensionele dikte 8mil/8mil, en spesiale prosesse kan 5mil/5mil bereik.

Dit vereis langtermyn-afsetting om die eenvormigheid van die koperlaag te verseker. Die koperdikte van die gat moet 25-75 μm bereik, en dikteverskille tussen gatopeninge en -wande is geneig om te voorkom.

Normaalweg 0.8-1.2, wat deur stapsgewyse etsing of laservorming tot bo 1.5 verhoog kan word.

Verhoog hitte-afvoer vias (apertuur ≥0.4mm), gebruik metaal-gebaseerde termies geleidende materiale, en ontwerp groot-area koperfoelie lae.

Vir 1oz koperfoelie is die stroomdravermoë van enkelsydige bedrading teen 'n temperatuurstyging van 10℃ ongeveer 1A/mm, en 3oz kan verhoog word na 2.5-3A/mm.

Hoe dikker die koperfoelie, hoe swakker die buigsaamheid. Buiging word nie aanbeveel vir meer as 6 onse nie, en die minimum buigradius vir 3 onse is ≥5 mm.

Lynwydtemarge ≥20%, minimum opening ≥0.3mm, gat koperdikte ≥25μm, en verhoog die digtheid van toetspunte.

Die rotasiespoed is 20%-30% laer as dié van gewone PCB (ongeveer 60 000-80 000 omwentelinge per minuut), en die voerspoed is 0,02-0,04 mm/omwenteling.

ENIG is geskik vir hoëfrekwensie seine. OSP het lae koste maar swak oksidasieweerstand. Harde goudplate is geskik vir hoë-prop konnektors.

By die 10GHz-frekwensieband is die seinverlies van 6oz koperfoelie ongeveer 1.5dB/duim hoër as dié van 1oz.

Simmetriese koperfoelie-ontwerp, lamineringstemperatuur 180-200 ℃, druk 100-150psi, verkoelingstempo ≤3 ℃/min.

IPC-standaard ≤12.5μm, hoëspoedseine benodig ≤5μm, wat verbeter kan word deur chemiese koperafsetting + elektroplateringsvulling.

Die bedryfsgemiddelde is 75%-85%, en die opbrengs vir meer as 6 onse kan onder 70% daal.

Nuwe energievoertuie (laaipale, omsetters), industriële kragbronne, bedienerkragbronne, lugvaart en ander velde.

Konvensionele 0.8-1.2mil, hoëspanningstoepassings benodig 1.5-2mil, wat die koperfoelie moet bedek om kruiping te voorkom.

Verminder spesiale prosesse, verenig koperfoeliedikte, vergroot bondelgrootte en vermy te veel blinde/begrawe vias.

Die behandelingskapasiteit van suur koperplateringsoplossing is ongeveer 100-150 Ah/L, en die konsentrasies van koperione en chloriedione moet gereeld geanaliseer word.

Skilsterkte ≥1.5N/mm (1oz), 3oz benodig ≥2.5N/mm.

Gebruik 'n hoë Tg-substraat (≥170 ℃), eenvormige lamineringsdruk en verwyder boorrommel betyds na boorwerk.

Alkaliese etsoplossing temperatuur 45-55 ℃, spesifieke swaartekrag 1.2-1.3, spuitdruk 0.8-1.2 MPa.

Vias moet 100% met 'n soldeermasker bedek wees, en die openinggrootte is 0.2-0.3 mm groter as die diafragma om oorloop van soldeer te voorkom.

Veranderinge in die dikte van koperfoelie veroorsaak impedansieskommelings. Dit is nodig om lynwydte en diëlektriese dikte te simuleer en te optimaliseer met 'n toleransie van ±5%.

Konvensionele proses is 0.3 mm, en laserboorwerk kan 0.15 mm bereik, maar teen 'n hoë koste.

Dit moet die 260 ℃/10s drie-keer tin-onderdompelingstoets slaag sonder gatwandskeiding of koperfoelie-afskilfering.

Wanneer die ruheid Ra > 3 μm is, neem die seinverlies met 10% -15% toe, en koperfoelie met lae ruheid (VLP) word benodig.

Neem 'n koperfoelie-gaasontwerp aan, verhoog die huidige shuntpaaie en die lynwydte van sleutelpaaie ≥10mil.

Konvensionele ≥4mil, hoë spanning benodig ≥8mil om oorslag-afbreek te voorkom.

Stroomdigtheid 0.8-1.2A/dm², presiese beheer van additiefkonsentrasie, en elektroplateringstyd is 2-3 keer dié van gewone PCB.

Gebruik 'n 3D optiese meetinstrument, met kromtrekking ≤0.7% en lokale vervorming ≤0.1mm.

Onderdompelingstyd ≤3 sekondes, benattingshoek

Optimaliseer die paneelontwerp, verminder randvermorsing en neem 'n trapsgewyse koperfoeliedikte-soneringsontwerp aan.

Palladiumioonkonsentrasie 0.02-0.05g/L, temperatuur 30-35℃, tyd 10-15 minute om eenvormige bedekking van die gatwand te verseker.

'n Diëlektriese dikte van 1 mil kan ongeveer 500 V weerstaan, en die isolasie- en koperfoeliespasiëring moet volgens die spanningsvlak ontwerp word.

Bergingsvogtigheid ≤40%, temperatuur ≤25 ℃, tydige verpakking na oppervlakbehandeling, met behulp van vogbestande sakke + droogmiddels.

Freesspoed 25 000-30 000 omwentelings per minuut, voerspoed 800-1200 mm/min om randbrame te voorkom.

Bak teen 150-160 ℃ vir 60-90 minute, hardheid ≥2H, en adhesie slaag die dwarssnytoets.

Die breedte van die verdeelde area is ≥20mil, vermy skerp hoeke en verbind verskillende kraglae met via-skikkings.

Vickers-hardheid ≥80HV om meganiese skade en slytasie te voorkom.

DES-proses, kaliumpermanganaatkonsentrasie 80-100g/L, temperatuur 60-70℃, tyd 15-20 minute.

Gebruik lae Dk/Df diëlektriese materiale, beheer koperfoelie-ruheid en optimaliseer grondvlakkontinuïteit.

Uitgloeiing na laminering, gehou by 120-150 ℃ vir 2-3 uur om spanning vry te stel.

Dit moet afvee met isopropylalkohol, vloeimiddel, ens. kan weerstaan, sonder om te swel of te verkleur.

Spasiëring ≥20mil, vermy digte oorverhitting, en 'n pruimbloeiseluitleg kan aangeneem word.

Gepulseerde elektroplateringstegnologie, anode-tot-bord spasiëring 10-15 cm, en gereelde kontrole van anode-oplosbaarheid.

Laserboorkoste is ongeveer 3-5 keer hoër, maar met hoër presisie en kleiner diafragma.

Silwer-onderdompelingssweiswerk is vinnig, ENIG het hoë betroubaarheid, en OSP moet sweiswerk binne 72 uur voltooi.

Kies 'n substraat met 'n CTE soortgelyk aan dié van koperfoelie (soos hoë Tg FR-4 met 'n CTE van ongeveer 14 dpm/℃) om termiese spanning te verminder.

Die IPC-standaard vereis ≤10 porieë/cm², en hoëbetroubaarheidstoepassings vereis ≤5 porieë/cm², wat verbeter kan word deur deurgat-elektroplatering.

Blokdiameter = gatdiameter + 0.6 mm (konvensioneel), en 'n toename van 0.1-0.2 mm is nodig in dik kopergevalle om te kompenseer vir etsafwyking.

Swart soldeerweerstand het sterk hitte-absorpsie, met 'n oppervlaktemperatuur 3-5 ℃ hoër as wit soldeerweerstand, maar het min impak op algehele hitte-afvoer.

Nikkellaagdikte 3-5μm, goudlaagdikte 0.05-0.1μm, plateeroplossing pH 4.8-5.2, temperatuur 85-90 ℃.

Chemiese mikro-etsproses word gebruik, met die mikro-etshoeveelheid beheer teen 0.5-1μm, of meganiese slypbehandeling.

Konvensionele toetsspanning is 1000V AC/1 minuut, en hoëspanningstoepassings vereis 'n verhoging tot 2000-5000V AC.

Onder 3oz koperfoelie word aanbeveel dat die enkelsydige bedradingsdigtheid ≤15cm²/100cm² is, en meerlaagborde moet seinintegriteit en stroomdravermoë balanseer.

Die verlengingstempo moet ≥20% wees om te verseker dat daar geen breuk onder meganiese spanning sal wees nie.

±50μm (konvensioneel), en hoëspoedborde moet verbeter word tot ±25μm, met behulp van 'n laserposisioneringstelsel.

Dit moet hervloei-soldering teen 280 ℃ vir 5 sekondes weerstaan ​​sonder om te blaas of te kraak.

Die 90°-skiltoets word gebruik om die skilkrag per eenheidsbreedte aan te teken, met die standaard ≥1.5N/mm.

Die verhouding van blinde gatdiepte tot gatdiameter (aspekverhouding) ≤3:1 om swak elektroplateringsvulling te voorkom.

Die fosforinhoud in die elektrolose nikkelplateringslaag moet teen 7%-9% beheer word om korrosiebestandheid te verseker.

Bedekte freessnyers (soos TiAlN-bedekking) word gebruik, en die freessnyers word gereeld vervang (vervang elke 50-100㎡ van verwerking).

Beheer impedansie-kontinuïteit, verminder via stomplengte, gebruik differensiële seinoordrag en voeg 'n afskermingslaag by.

±10% (konvensioneel), en hoë-presisie toepassings moet binne ±5% beheer word.

Dwarssnytoets, en dit kwalifiseer as die 脱落-area na die afskilfering van die band ≤5% is.

Roostervormige kopergieting word gebruik (roosterafstand ≤10mil) om stroomdraende en seinterugvoer te balanseer.

Trekspanning ≤15MPa, drukspanning ≤10MPa, om koperfoelie-vervorming te voorkom.

Geen harsresidu of boorrommel nie, bevestig deur metallografiese snitwaarneming.

Na veroudering by 85 ℃/85% RH vir 168 uur, is die kleurverskil ΔE≤3.

'n Oppervlakprofieleerder word gebruik om die Ra-waarde te meet, en die Ra van konvensionele koperfoelie is ≤5μm.

'n Enkele 0.5mm via kan ongeveer 0.5-1A dra, en die aantal vias moet bepaal word volgens die werklike stroomvraag.

'n X-straalfluoresensiespektrometer (XRF) word gebruik om die dikte van die koperlaag op verskillende posisies te meet, met 'n afwyking ≤10%.

Toleransie vir buitelynafmetings ±0.1 mm, hoekafwyking ±0.5°.

Pas terminaalimpedansie aan, optimaliseer spoortopologie en verminder reghoekige spore en impedansie-diskontinuïteite.

Ligte oksidasie kan met chemiese mikro-etsing behandel word, en ernstige oksidasie vereis her-oppervlakbehandeling.

Sifspanning 25-35N/cm, rakeldruk 3-5kg/cm, spoed 30-50mm/s.

Die kraglaag en die grondlaag is aangrensend, die seinlae is in die middel vasgeklem, en die eenvormigheid van die mediumdikte word beheer.

'n Mikro-Vickers-hardheidstoetser word gebruik, met die afstand tussen toetspunte ≥0.5 mm, en die gemiddelde waarde word geneem.

Merkpuntposisionering word gebruik, en die afwyking word deur 'n AOI-toestel opgespoor en gekompenseer.

Na 500 vryfbeurte (500 g druk) is daar geen ooglopende slytasie of koperblootstelling nie.

Gebruik bufferlaagmateriale (soos termies geleidende kleeffilms) of ontwerp spanningsverligtingsgleuwe.

Harsprop + oppervlakelektroplatering kan gebruik word, of soldeerpasta-vulling en dan uitharding.

Gaspermeasiemetode of metallografiese mikroskoopwaarneming word gebruik om die aantal porieë per eenheidsoppervlakte te bereken.

’n Te hoë spoed is geneig om brame te produseer, en ’n te lae spoed beïnvloed doeltreffendheid, wat aangepas moet word volgens die dikte van die koperfoelie.

Verhoog die spoorafstand (≥3W-reël), voeg grondskermlyne in en optimaliseer die roetelaagtoewysing.

Resterende spanning sal koperfoelie-vervorming en krake veroorsaak, wat langtermynbetroubaarheid verminder.

Plaaslike defekte kan met die hand herdruk word, en grootskaalse defekte moet herdruk en genees word.

Die via-spasiëring ≥20mil, die getal word bereken volgens die stroomdraende vraag, en hulle is simmetries versprei.

Die X-straaldiffraksiemetode of spanningsringtoets word gebruik om die interne spanningswaarde te kwantifiseer.

Hoë ruheid sal ongelyke elektroplatering veroorsaak en die dikteverskil van die kopergat verhoog.

Na die UV-verouderingstoets (500 uur) is daar geen verkleuring of kalkvorming nie.

Harde goudplatering het 'n invoeg- en onttrekkingslewe van >1000 keer, en die onderdompelingsgoudproses is ongeveer 50-100 keer.

Die koste van blinde en begrawe vias is 30%-50% hoër as dié van deurlopende gate, en die kosteverhoging is meer beduidend in die geval van dik koper.