AOI, X-straal, IKT, FCT

AOI staan ​​vir Outomatiese Optiese Inspeksie. Dit gebruik optiese kameras om PCB-beelde vas te lê, dit met standaardbeelde te vergelyk en outomaties defekte soos ontbrekende komponente, verkeerde komponente, omgekeerde polariteit, verstelling, oorbrugging, ens. tydens die komponentplasingsproses op te spoor, wat produkgehalte verseker en produksie-opbrengs verbeter.

AOI gebruik die beginsel van optiese beeldvorming. Dit verlig die PCB met 'n ligbron, die kamera neem die beeld vas, en dan onttrek die beeldverwerkingsalgoritme die komponentkenmerke. Hierdie kenmerke word vergelyk met die voorafbepaalde gekwalifiseerde standaardbeelddata om te bepaal of daar plasingsdefekte in die komponente is.

Faktore soos opsporingsakkuraatheid (moet aan die akkuraatheidsvereistes vir komponentplasing voldoen, byvoorbeeld, die akkuraatheid moet ±0.02 mm bereik wanneer 0201-komponente opgespoor word), opsporingspoed (ooreenstem met die produksielynsiklus), sagtewarefunksies (met ryk opsporingsalgoritmes, maklike programmering en data-analise), en skaalbaarheid (ondersteun die opsporing van PCB's van verskillende groottes en versoenbaar met verskeie komponenttipes) moet in ag geneem word.

Algemene ligbrontipes sluit in wit ligbronne, rooi ligbronne, blou ligbronne en ringvormige ligbronne. Wit ligbronne bied 'n volle spektrum en is geskik vir algemene opsporing. Rooi ligbronne het goeie opsporingseffekte op koperfoelies en soldeerverbindings. Blou ligbronne het hoë kontras met groen soldeermaskers. Ringvormige ligbronne kan skaduwees verminder en is geskik vir die opsporing van komplekse komponente en PCB's met hoogteverskille.

Dit is nodig om te verseker dat die PCB-oppervlak skoon is sonder kontaminante soos stof en olievlekke. Kontroleer dat die PCB-posisioneringsmerkpunte duidelik en volledig is sodat die AOI-toestel dit akkuraat kan identifiseer en posisioneer. Vir dubbelsydig gemonteerde PCB's, onderskei die deteksie-oppervlak duidelik om verkeerde deteksie te voorkom.

Deteksieparameters sluit in beeldverkrygingsparameters (soos blootstellingstyd, versterking, kontras), deteksie-algoritmeparameters (soos drempel, randdeteksie-sensitiwiteit) en deteksie-areaparameters (wat die komponentareas wat opgespoor moet word en die geïgnoreerde areas definieer). Gewoonlik, volgens die PCB-ontwerp, komponenttipes en produksieprosesse, moet die parameters geoptimaliseer word deur ontfouting en proefopsporing om die beste deteksieresultate te behaal.

AOI kan defekte opspoor soos ontbrekende komponente (komponente nie geplaas nie), verkeerde komponente (verkeerde komponentmodelle), omgekeerde polariteit (polariteit - sensitiewe komponente met omgekeerde polariteit), komponentverstelling (posisie wat die toelaatbare toleransie oorskry), soldeerbrugging (soldering wat aangrensende pads verbind), komponentskade (voorkomsskade), komponent-tombstoning (een punt van die komponent), ens.

Wanneer AOI 'n defek opspoor, sal dit outomaties die ligging en tipe defek merk en 'n alarmboodskap genereer. Operateurs moet die defektiewe PCB isoleer volgens die alarmprompt, en dit dan verder bevestig deur middel van handmatige visuele inspeksie of ander opsporingsmetodes. Daarna moet die PCB herstel of geskrap word volgens die tipe defek.

Kalibreer die kameras en ligbronne van die AOI-toestel gereeld om akkurate beeldverkryging te verseker. Optimaliseer die opsporingsparameters en pas die algoritmes aan vir verskillende tipes komponente en PCB-ontwerpe. Werk die komponentbiblioteek en standaardbeelddata betyds op om aan te pas by nuwe produkte en prosesse. Verskaf professionele opleiding vir operateurs om hul parameterinstellings- en defekbeoordelingsvermoëns te verbeter.

Daaglikse onderhoud sluit in die skoonmaak van die toestel se oppervlak, lense en ligbronne om te verhoed dat stof die beeldkwaliteit beïnvloed. Kontroleer gereeld die werkingstatus van die toestel se meganiese komponente (soos geleiders en loodskroewe), smeer en maak hulle vas. Kontroleer die elektriese verbindings. Voer gereeld funksionele toetse en kalibrasies op die toestel uit om stabiele opsporingsprestasie te verseker.

Die voordele is vinnige opsporingspoed, wat vir aanlyn intydse opsporing gebruik kan word; relatief lae koste; en die vermoë om komponentvoorkoms en oppervlakdefekte visueel op te spoor. Die nadele is dat dit nie die defekte van verborge soldeerverbindings (soos die interne soldeerverbindings van BGA en CSP) kan opspoor nie, en het beperkte opsporingsvermoë vir klein defekte (soos holtes kleiner as 50 μm). X-straalinspeksie kan interne defekte opspoor, maar dit is stadig en duur.

Die hooffunksies van AOI-sagteware sluit in beeldverkryging en -verwerking, inspeksieprogramprogrammering (definiëring van die inspeksiearea, instelling van inspeksieparameters, keuse van inspeksie-algoritmes), defekherkenning en -klassifikasie, vertoon en opname van inspeksieresultate, data-analise en statistieke (generering van opbrengsverslae, defekverspreidingskaarte, ens.), en data-interaksie met ander produksielyntoerusting (soos optel-en-plaas-masjiene en herbewerkingsstasies).

Redes sluit in onredelike instelling van opsporingsparameters (soos te hoë of te lae drempels), verkeerde beeldherkenning veroorsaak deur komponentoppervlakweerkaatsing of kleurverskille, interferensie van vlekke of vreemde voorwerpe op die PCB-oppervlak, kontaminasie van die AOI-toestellens of ligbron, en afwykings tussen die standaardbeelde in die komponentbiblioteek en die werklike komponente.

Herstel die opsporingsparameters en optimaliseer die drempel en sensitiwiteit deur middel van proefopsporing. Maak die PCB-oppervlak skoon om vlekke en vreemde voorwerpe te verwyder. Maak die besmette lense en ligbronne skoon of vervang dit. Dateer die standaardbeelde in die komponentbiblioteek op om konsekwentheid met die werklike komponente te verseker. Gebruik verskeie opsporingsalgoritmes om mekaar aan te vul en die beperkings van 'n enkele algoritme te verminder.

Moderne AOI-toestelle het gewoonlik goeie skaalbaarheid. Die inspeksiearea en parameters kan deur sagteware-instellings aangepas word om aan te pas by PCB's van verskillende groottes. Vir verskillende tipes PCB's (soos rigiede borde, buigsame borde, rigied-buigsame borde), solank hulle binne die opsporingsvermoëns van die toestel is, kan effektiewe opsporing bereik word deur die ooreenstemmende opsporingsprosesse en parameters aan te pas.

AOI word gewoonlik na die optel-en-plaas-masjien en voor die hervloei-soldering geïnstalleer, om komponentplasingsdefekte betyds op te spoor en te verhoed dat defekte produkte die hervloei-solderingproses binnedring, wat herbewerkingskoste verminder. Dit kan ook na hervloei-soldering geïnstalleer word om die soldeerkwaliteit te bepaal, maar as probleme op hierdie tydstip gevind word, sal die moeilikheidsgraad en koste van herbewerking toeneem.

Deur die AOI-opsporingsdata te analiseer, tel die voorkomstempo's en verspreiding van verskeie defekte om die swak skakels in die produksieproses te identifiseer. Byvoorbeeld, as die verrekeningsdefek van 'n sekere tipe komponent gereeld voorkom, kan die plasingsparameters van die optel-en-plaas-masjien aangepas word. As daar baie oorbruggingsdefekte is, kan die soldeerpasta-drukproses of die hervloei-solderingtemperatuurprofiel geoptimaliseer word.

X-straalinspeksie gebruik X-strale om die PCB en komponente te penetreer. Gebaseer op die verskillende absorpsiegrade van verskeie materiale tot X-strale, word verskillende grysskaalbeelde gevorm, waardeur interne defekte in PCB-plasing opgespoor word, soos leemtes, koue soldeerwerk en nie-benatting in soldeerverbindings van verpakte komponente soos BGA en CSP, sowel as abnormale interne strukture van komponente en vreemde voorwerpe, wat produkkwaliteit en betroubaarheid verseker.

X-strale het deurdringbaarheid. Wanneer X-strale die PCB bestraal, wissel die intensiteit van X-strale nadat dit deur die PCB beweeg het, as gevolg van die verskillende absorpsiekapasiteite van verskeie stowwe op die PCB (soos koper, soldeer, plastiekverpakking, ens.). Die detektor ontvang hierdie X-strale van verskillende intensiteite en skakel dit om in elektriese seine, wat dan verwerk en omgeskakel word in grysskaalbeelde. Die interne struktuur en defektoestande kan beoordeel word deur die beelde te analiseer.

Faktore soos opsporingsakkuraatheid (moet in staat wees om klein defekte te onderskei, soos soldeervoegholtes op mikronvlak), vergroting (voldoen aan die opsporingsvereistes van komponente van verskillende groottes), opsporingspoed (ooreenstem met die produksielynsiklus), beeldresolusie (hoë resolusie help om besonderhede duidelik waar te neem), toerustingskaalbaarheid (ondersteun die opsporing van PCB's van verskillende groottes en is versoenbaar met verskeie opsporingsmodusse), en sagtewarefunksies (met funksies soos beeldanalise, defekherkenning en datastatistieke) moet in ag geneem word.

Algemene tipes sluit in 2D X-straal inspeksietoestelle en 3D X-straal inspeksietoestelle (soos CT inspeksietoestelle). 2D-toestelle het 'n relatief eenvoudige struktuur en laer koste, en kan oppervlak- en sommige interne defekte van PCB's opspoor. 3D-toestelle kan meerlaagbeelde verkry en 3D-beelding bereik, wat die interne defekte van komponente met komplekse strukture meer akkuraat kan opspoor, maar die toerustingkoste is hoog en die opsporingspoed is relatief stadig.

Oor die algemeen is geen spesiale voorbehandeling nodig nie, maar dit is nodig om te verseker dat die PCB-oppervlak skoon is sonder ooglopende vlekke en vreemde voorwerpe; verwyder metaalbeskermende deksels en ander bykomstighede op die PCB wat die inspeksie kan beïnvloed; vir meerlaag-PCB's, indien sekere lae bekend is dat hulle nie vir inspeksie benodig word nie, kan hulle in die inspeksiesagteware ingestel word om die inspeksie-doeltreffendheid te verbeter.

Deteksieparameters sluit in die buisspanning en buisstroom van X-strale (wat die intensiteit en deurdringbaarheid van X-strale beïnvloed), blootstellingstyd (wat die helderheid en duidelikheid van die beeld beïnvloed), vergroting (aangepas volgens komponentgrootte en deteksievereistes), deteksiehoek (vir 3D-inspeksietoestelle moet verskillende hoeke vir skandering ingestel word), ens. Gewoonlik, volgens die materiaal, dikte van die PCB en komponenttipes, moet die parameters geoptimaliseer word deur ontfouting en proefopsporing om die beste inspeksiebeelde te verkry.

X-straal kan interne defekte van soldeerverbindings van verpakte komponente soos BGA, CSP en QFN opspoor, soos leemtes, koue soldeer, nie-benatting, ontbrekende soldeerballetjies en soldeerballetjie-verskuiwing. Dit kan ook krake en vreemde voorwerpe binne komponente opspoor, sowel as probleme soos kortsluitings tussen lae en oop stroombane binne die PCB.

Wanneer X-straal defekte opspoor, sal 'n gedetailleerde inspeksieverslag gegenereer word, wat die ligging, tipe en erns van die defek aandui. Operateurs moet die defektiewe PCB volgens die verslag isoleer. Vir herstelbare defekte (soos sommige soldeerlasprobleme) kan dit deur middel van herbewerkingstoerusting herstel word. Vir PCB's met ernstige defekte sal hulle geskrap word, en die oorsake van die defekte sal geanaliseer word om die produksieproses te optimaliseer.

Kalibreer die X-straaltoerusting gereeld om die stabiele werkverrigting van die X-straalbron en detektor te verseker; optimaliseer die opsporingsparameters en pas die parameters aan vir verskillende tipes PCB's en komponente; neem gevorderde beeldanalise-algoritmes aan om die akkuraatheid van defekherkenning te verbeter; verskaf professionele opleiding vir operateurs om hul beeldanalise- en defekbeoordelingsvermoëns te verbeter; vestig standaard inspeksieprosesse en spesifikasies om menslike foute te verminder.

Daaglikse onderhoud sluit in die skoonmaak van die toestel se oppervlak om te verhoed dat stofophoping hitteafvoer beïnvloed; gereelde kontrole van die werkstatus van die X-straalbuis en monitering van parameters soos buisspanning en buisstroom; kontrole van die sensitiwiteit en stabiliteit van die detektor; smering en bevestiging van die meganiese transmissiekomponente van die toestel; gereelde uitvoering van werkverrigtingstoetse en kalibrasies op die toestel om akkurate en betroubare opsporingsresultate te verseker.

Die voordele is die vermoë om verborge interne defekte van PCB's en komponente op te spoor, en dit het unieke voordele in die inspeksie van soldeerverbindings van pakkette soos BGA en CSP; dit kan 3D-strukturele inligting verskaf (3D X-straalinspeksie). Die nadele is relatief stadige opsporingspoed, hoë koste; professionele operateurs word benodig vir beeldanalise en defekbeoordeling; X-strale is tot 'n sekere mate radioaktief, en beskermende maatreëls word vereis. AOI-inspeksie is vinnig, lae koste, en kan die voorkoms en oppervlakdefekte van komponente visueel opspoor, maar dit kan nie verborge interne defekte opspoor nie.

Die hooffunksies van X-straalinspeksiesagteware sluit in beeldverkryging en -verwerking (aanpassing van beeldhelderheid, kontras, filterering, ens.), defekherkenning en -merk (outomatiese of handmatige herkenning van defekte en merk van hul posisies en tipes), 3D-beeldrekonstruksie (vir 3D X-straaltoestelle), generering van inspeksie-resultaatverslae (gedetailleerde rekords van defek-inligting, opsporingsparameters, ens.), data-analise en statistieke (telling van defekvoorkomskoerse en analise van produksieprosesprobleme), en data-interaksie met ander produksielynstelsels.

Redes sluit in onbehoorlike instelling van opsporingsparameters (soos onvanpaste buisspanning en blootstellingstyd wat lei tot swak beeldkwaliteit), beperkings van beeldanalise-algoritmes (onvermoë om komplekse defekte akkuraat te identifiseer), gebrek aan operateurervaring (verkeerde beoordeling van beelde), spesiale materiale en strukture van PCB's of komponente (wat lei tot abnormale beeldgrysskaal), en probleme met die akkuraatheid en stabiliteit van die toerusting self.

Herstel die opsporingsparameters om die beeldkwaliteit te optimaliseer; gradeer of verbeter die beeldanalise-algoritmes om die defekherkenningsvermoë te verbeter; versterk die opleiding van operateurs om hul professionele vlak te verbeter; vestig 'n defekmonsterbiblioteek vir vergelykende analise van komplekse beelde; onderhou en kalibreer die toerusting gereeld om stabiele toerustingprestasie te verseker.

Moderne X-straaltoestelle het gewoonlik sekere verstelbaarheid en versoenbaarheid. Deur sagteware-instellings en hardeware-aanpassings (soos die verandering van lense met verskillende brandpuntsafstande en die aanpassing van die grootte van die inspeksieplatform), kan hulle aanpas by die inspeksie van PCB's van verskillende groottes. Vir verskillende tipes PCB's (soos rigiede borde, buigsame borde, rigied-buigsame borde) en komponente, solank hulle binne die opsporingsvermoëns van die toestel is, kan effektiewe opsporing bereik word deur die ooreenstemmende opsporingsparameters en -modusse aan te pas. Vir PCB's met spesiale strukture of uiters dun en dik PCB's, kan spesiaal gekonfigureerde toestelle egter benodig word.

Dit word gewoonlik na hervloei-soldering geïnstalleer om die PCB na sweiswerk te inspekteer en interne defekte soos soldeerverbindings betyds op te spoor. Dit kan ook 'n aparte X-straal-inspeksiestasie opstel na sleutelprosesse (soos na BGA-komponentplasing) om spesiale inspeksies op sleutelkomponente uit te voer om produkgehalte te verseker, maar dit sal die kompleksiteit en koste van die produksielyn verhoog.

Deur die X-straal-inspeksiedata te analiseer, kan die verspreiding en voorkomsfrekwensies van verskeie defekte getel word om die swak skakels in die produksieproses te identifiseer. Byvoorbeeld, as die leemtekoers van BGA-solderingverbindings in 'n sekere bondel PCB's hoog gevind word, kan die hoeveelheid soldeerpasta, die temperatuurprofiel van die hervloei-soldering of die komponentplasingdruk aangepas word. As vreemde voorwerpe binne komponente gereeld voorkom, kan die kwaliteit van inkomende komponente en die netheid van die produksieomgewing nagegaan word, en die proses kan verbeter word en beheer kan dienooreenkomstig versterk word.

'n IKT-lyn, naamlik 'n In-Circuit Test-lyn, is 'n toestel wat elektriese werkverrigtingstoetse op PCB's met gemonteerde en gesoldeerde komponente uitvoer. Dit maak kontak met die toetspunte op die PCB deur middel van probes, bespeur oop stroombane, kortsluitings, en of komponentparameters (soos weerstand, kapasitansie en induktansiewaardes) aan die ontwerpvereistes voldoen, sowel as die soldeerkwaliteit van komponente. Dit kan vinnig foutiewe komponente en defektiewe soldeerverbindings opspoor, wat die kwaliteit van PCB-produkte verseker en produksiedoeltreffendheid en -opbrengs verbeter.

Die beginsel van IKT-toetsing is gebaseer op stroombaannetwerkanalise. Die toetstoerusting pas opwekkingsseine (soos stroom en spanning) toe op die toetspunte op die PCB deur middel van probes, en meet dan die reaksieseine van die stroombaan. Volgens die voorafbepaalde toetsprogram en standaardparameters word die werklike gemete waardes vergelyk met die teoretiese waardes om te bepaal of daar probleme soos oop stroombane, kortsluitings en komponentparameterafwykings in die stroombaan is. Byvoorbeeld, vir 'n weerstandskomponent word 'n bekende spanning toegepas, die vloeiende stroom word gemeet, en die weerstandswaarde word bereken en vergelyk met die nominale waarde.

By die keuse moet faktore soos toetsakkuraatheid (in staat om komponentparameters akkuraat te meet, soos 'n weerstandsmetingsakkuraatheid van ±1%), toetsspoed (voldoen aan die vereistes van die produksielynsiklus), die aantal toetsbare punte (geskik vir die aantal toetspunte op die PCB), sagtewarefunksies (met 'n grafiese programmeringskoppelvlak, outomatiese diagnosefunksie, data-statistiese analisevermoë), toerustingversoenbaarheid (ondersteuning van die toetsing van verskillende tipes PCB's en verskillende komponentpakkette), sonde-leeftyd en onderhoudskoste in ag geneem word. Daarbenewens moet ook aandag gegee word aan die tegniese ondersteuning en na-verkope diensvermoëns van die toerustingverskaffer.

Algemene IKT-toestelle sluit in spykerbed-IKT en vlieënde sonde-IKT. Die spykerbed-IKT maak kontak met die PCB-toetspunte deur 'n vaste spykerbed, en kan verskeie punte gelyktydig toets, met 'n vinnige toetsspoed, geskik vir massaproduksie. Die koste om die spykerbed te maak is egter hoog, en die spykerbed moet vir verskillende PCB's vervang word. Die vlieënde sonde-IKT gebruik beweegbare sondes om punte een vir een te toets, sonder die behoefte om 'n spykerbed te maak, met hoë buigsaamheid, geskik vir kleinskaalse en multivariëteitsproduksie, maar die toetsspoed is relatief stadig.

Dit is nodig om te verseker dat die PCB-oppervlak skoon is sonder kontaminante soos soldeerslak, blikkrale en olievlekke om te verhoed dat die goeie kontak tussen die probes en die toetspunte beïnvloed word. Kontroleer of die toetspunte op die PCB volledig en vry van oksidasie is. Indien nodig, maak die toetspunte skoon of tinplaat. Verwyder metaalafskermings en ander bykomstighede op die PCB wat die toets kan belemmer. Vir dubbelsydig gemonteerde PCB's, onderskei die toetsoppervlak duidelik.

Toetsparameters sluit in die tipe (spanning, stroom), grootte en frekwensie van die opwekkingssein; die meetbereik (soos die weerstandsmeetbereik van 0.1Ω - 10MΩ); die toetstyd (die toetsduur vir elke toetspunt); die drempelinstelling (soos die toelaatbare afwykingsbereik van die weerstandswaarde van ±5%), ens. Volgens die stroombaanontwerp van die PCB, komponentspesifikasies en toetsvereistes, moet die parameters redelik ingestel word deur ontfouting en proeftoetsing om die akkuraatheid en betroubaarheid van die toets te verseker.

IKT kan oop stroombane (die stroombaan is nie gekoppel nie), kortsluitings (onverwagte geleiding tussen verskillende lyne), verkeerde komponentinstallasie (soos die installering van 'n weerstand as 'n kapasitor), verkeerde komponentparameters (die waardes van weerstande, kapasitors en induktors stem nie ooreen met die nominale waardes nie), omgekeerde komponentpolariteit (polêre komponente soos diodes en elektrolitiese kapasitors word in omgekeerde volgorde geïnstalleer), koue soldering (die soldeerverbindings lyk gekoppel te wees, maar het swak elektriese werkverrigting), ens. opspoor.

Wanneer IKT defekte opspoor, sal dit die defekligging, tipe en gedetailleerde inligting op die toetssagteware-koppelvlak vertoon. Operateurs moet die defektiewe PCB van die produksielyn verwyder volgens die aanwysings en gereedskap soos multimeters en ossilloskope gebruik om die probleme verder te bevestig. Vir herstelbare defekte (soos koue soldeerwerk en verkeerde komponentinstallasie), herstel dit met herbewerkingsgereedskap. Vir PCB's met ernstige nie-herstelbare defekte, skrap dit, teken die defekdata aan en analiseer die oorsake om die produksieproses te verbeter.

Kalibreer die IKT-toerusting gereeld om die akkuraatheid van die opwekkingsein en die meetstelsel te verseker. Hou die probes skoon en in 'n goeie toestand, en vervang verslete of beskadigde probes betyds. Optimaliseer die toetsprogram en stel die toetsparameters akkuraat. Verskaf professionele opleiding vir operateurs om hul foutbeoordeling en hanteringsvermoëns te verbeter. Vestig standaard toetsprosesse en spesifikasies om menslike bedryfsfoute te verminder.

Daaglikse onderhoud sluit in die skoonmaak van die toesteloppervlak en probes om te verhoed dat stof en soldeerreste die toets beïnvloed. Kontroleer die probedruk gereeld om goeie kontak met die toetspunte te verseker. Monitor die elektriese werkverrigting van die toerusting, soos die stabiliteit van die opwekkingssein. Vir spykersbed-IKT, kontroleer die bevestigingstoestand van die spykersbed en die geleidingsvermoë van die penne. Rugsteun gereeld toetsprogramme en data om verlies te voorkom. Voer gereelde kalibrasies en professionele onderhoud uit volgens die vereistes van die toerustingvervaardiger.

Die voordele is die vermoë om die elektriese werkverrigting van die stroombaan direk op te spoor, komponentparameters en soldeerkwaliteit akkuraat te beoordeel, en die foutpunte presies op te spoor; dit het 'n goeie opsporingseffek op probleme soos oop stroombane en kortsluitings. Die nadele is die behoefte om toetspunte op die PCB te stel, wat die PCB-ontwerp- en vervaardigingskoste verhoog; dit kan slegs die areas opspoor wat deur die toetspunte toeganklik is, met opsporingsblindekolle; die ontwikkeling van die toetsprogram is kompleks, en herprogrammering is nodig vir verskillende PCB's. AOI bespeur hoofsaaklik die voorkoms en oppervlakdefekte van komponente, met vinnige opsporingspoed en lae koste. X-straalinspeksie kan verborge interne defekte van PCB's en komponente opspoor, maar dit het 'n stadige opsporingspoed en hoë koste.

Die hooffunksies van IKT-toetssagteware sluit in toetsprogramprogrammering (definiëring van toetspunte, instelling van toetsparameters, skryf van toetslogika), toetsuitvoering en -beheer (begin, onderbreking, stop van die toets), defekherkenning en -alarm (outomatiese beoordeling van die toetsresultate, merk van defekte en uitreiking van alarms), toetsresultaatvertoning en -opname (aanbieding van toetsdata in die vorm van grafieke en verslae), data-analise en -statistieke (telling van defeksoorte en voorkomstempo's, analise van produksieprosesprobleme), en data-interaksie met ander produksielynstelsels (soos die MES-stelsel).

Redes sluit in onredelike ontwerp van toetspunte (soos 'n te klein afstand tussen toetspunte en onbehoorlike ligging), wat lei tot swak kontak met die probe of wedersydse interferensie; onakkurate instelling van toetsparameters (soos 'n te nou of te wye drempelbereik); probe-slytasie, oksidasie of kontaminasie, wat die oordrag van toetsseine beïnvloed; ongelyke PCB-oppervlak, wat ongelyke probe-druk veroorsaak; logiese foute in die toetsprogram, wat lei tot verkeerde beoordeling van normale stroombane; onstabiele elektriese werkverrigting van die toerusting self, ens.

Optimaliseer die ontwerp van toetspunte om redelike uitleg, gepaste spasiëring en goeie oppervlakkwaliteit van die toetspunte te verseker. Herkalibreer en pas die toetsparameters aan, en bepaal die toepaslike drempelbereik deur verskeie proeftoetse. Maak die probes gereeld skoon, onderhou en vervang dit. Behandel ongelyke PCB's voor of gebruik aanpasbare probes. Kontroleer en korrigeer die logiese foute in die toetsprogram noukeurig. Onderhou en kalibreer die toerusting gereeld om stabiele toerustingprestasie te verseker.

Spykerbed-IKT-toestelle moet gewoonlik die spykerbed aanpas vir PCB's van verskillende groottes en tipes, met swak buigsaamheid, maar hulle is hoogs doeltreffend in massaproduksie van dieselfde tipe PCB's. Vlieënde-sonde IKT-toestelle beheer die beweging van sondes deur sagteware sonder die nodigheid om hardeware te vervang, en kan aanpas by die toetsing van PCB's van verskillende groottes en tipes. Slegs die toetsprogram en parameters hoef aangepas te word. Vir uiters groot PCB's of PCB's met 'n uiters groot aantal toetspunte, kan die toetsdoeltreffendheid egter beperk wees.

IKT-toetsing word gewoonlik geïnstalleer na die hervloei-solderingproses en voor die funksionele toets, om sodoende die elektriese werkverrigtingsprobleme wat tydens die soldeer- en komponentplasingsprosesse gegenereer word, betyds op te spoor, te verhoed dat defekte produkte in daaropvolgende prosesse beland, en herbewerkingskoste te verminder. Dit kan ook, volgens die produksieprosesvereistes, 'n aparte IKT-toetsstasie opstel na die plasing van sleutelkomponente om vooraf inspeksies op sleutelstroombaanonderdele uit te voer.

Deur die IKT-toetsdata te analiseer, kan die verspreiding en voorkomsfrekwensies van verskeie defekte getel word om die swak skakels in die produksieproses te identifiseer. Byvoorbeeld, as die defekkoers van 'n sekere tipe komponentparameters hoog is, kan die kwaliteit van inkomende komponente, plasing akkuraatheid of soldeerproses nagegaan word. As oop stroombaan- of kortsluitingprobleme gereeld voorkom, kan die PCB-ontwerp geoptimaliseer word (soos die aanpassing van die bedrading en die byvoeging van toetspunte), die soldeerparameters kan verbeter word, of antistatiese maatreëls tydens die produksieproses kan versterk word.

'n FCT-lyn, naamlik die Funksionele Kringtoetslyn, word gebruik om die funksies van PCB's of saamgestelde produkte te verifieer na komponentplasing en soldeerwerk. Dit simuleer die werklike werksomgewing van die produk, voer opwekkingsseine in en bepaal of die uitsetseine en verskeie funksies van die produk aan die ontwerpvereistes voldoen. Dit kan potensiële logiese foute en prestasieprobleme identifiseer, wat verseker dat die produk normaalweg gebruik kan word. Dit is 'n belangrike stap om die funksionele integriteit en betroubaarheid van die produk te waarborg.

Die beginsel van FCT-toetsing is gebaseer op die funksionele eienskappe en ontwerpspesifikasies van die produk. Die toetsapparatuur pas spesifieke opwekkingsvoorwaardes, soos kragtoevoer en seininvoer, toe op die getoetste PCB of produk, en versamel terselfdertyd die uitsetseine van die produk. Hierdie uitsetseine word vergelyk en geanaliseer met die vooraf ingestelde korrekte uitsetdata, golfvorms, logiese toestande, ens. Indien die uitsetresultate nie aan die standaarde voldoen nie, word bepaal dat daar funksionele defekte is, waardeur die funksionele foutpunte van die produk opgespoor word.

By die keuse moet faktore soos die omvattendheid van toetsfunksies (of dit aan al die funksionele toetsvereistes van die produk kan voldoen), toetsakkuraatheid (akkuraatheid in die meting van analoog- en digitale seine), toetsspoed (ooreenstemming met die produksielynsiklus), versoenbaarheid (ondersteuning van die toetsing van produkte van verskillende modelle en spesifikasies), sagtewarefunksies (met funksies soos toetsprogramredigering, data-opname en -analise, en foutdiagnose-aanwysings), toerustinguitbreidbaarheid (vermoë om toetsmodules by te voeg volgens produkopgraderings), sowel as toerustingkoste en na-verkope diens in ag geneem word.

Algemene FCT-toestelle sluit in toegewyde FCT-toestelle gebaseer op toebehore en universele FCT-toestelle gebaseer op instrumente. Toegewyde FCT-toestelle is ontwerp vir spesifieke produkte, met sterk toetsrelevansie en hoë doeltreffendheid, maar swak buigsaamheid. Die toebehore moet herontwerp word wanneer die produk opgedateer word. Universele FCT-toestelle gebruik herbruikbare toetsinstrumente (soos multimeters, seingenerators, ossilloskope, ens.) en bereik die toetsing van verskillende produkte deur sagtewareprogrammering. Hulle het hoë buigsaamheid en 'n wye toepassingsreeks, maar die ontwikkeling van toetsprogramme is kompleks, en die aanvanklike toerustingkoste is relatief hoog.

Dit is nodig om te verseker dat die PCB geen eksterne skade het nie, goeie soldeerkwaliteit het, en geen ooglopende defekte soos koue soldeer en kortsluitings het nie. Voer die nodige skoonmaak op die PCB uit om oorblywende vloeimiddel, stof en ander onsuiwerhede op die oppervlak te verwyder. Kontroleer of die verbindings, koppelvlakke, ens. op die PCB korrek en sonder skade geïnstalleer is. Voer die nodige konfigurasies op die PCB uit volgens die toetsvereistes (soos programbranding, jumperinstelling, ens.).

Toetsparameters sluit in die tipe (analoge sein, digitale sein), amplitude, frekwensie en werksiklus van die insetsein; toetstyd; beoordelingskriteria vir uitsetseine (soos spanningsbereik, logiese vlak, golfvormkenmerke); die volgorde en voorwaardes van toetsprosesstappe, ens. Volgens die produk se funksionele spesifikasie en werklike werkvereistes, gekombineer met die werkverrigting van die toetsapparatuur, moet die parameters redelik ingestel word deur ontfouting en verifikasie om die doeltreffendheid en akkuraatheid van die toets te verseker.

FCT kan logiese funksiefoute (soos abnormale logiese beheer van skyfies), abnormale seinoordrag (seinverswakking, vervorming, interferensie), koppelvlakfunksiefoute (USB, netwerkkoppelvlak, ens. nie in staat om normaal te kommunikeer nie), kragbestuurprobleme (onstabiele spanningsuitset, abnormale oorstroombeskerming), sagtewarefunksiedefekte (programbedieningsfoute, reaksietydverstryking), ens. opspoor. Hierdie defekte kan veroorsaak word deur verkeerde komponentplasing, swak soldeerwerk, komponentskade of ontwerpprobleme.

Wanneer FCT defekte opspoor, sal die toetsapparatuur die defekte-inligting opneem en 'n alarm uitreik. Operateurs moet die defekte produkte volgens die aanwysings merk en professionele instrumente (soos ossilloskope en logiese ontleders) gebruik om die oorsake van die foute verder te analiseer. Vir herstelbare probleme (soos programfoute en koue soldeer van komponente), herstel dit en toets dit weer. Vir produkte wat nie herstel kan word nie, hanteer dit volgens die skrapproses, en stuur die defekte-data terug na die produksie- en O&O-afdelings om die proses te verbeter en die ontwerp te optimaliseer.

Kalibreer die toetsapparatuur gereeld om die akkuraatheid van inset- en uitsetseine te verseker. Optimaliseer die toetsprogram en stel die toetsparameters en beoordelingskriteria akkuraat. Gebruik verskeie toetsmetodes en -middele (soos randvoorwaardetoetsing en limiettoetsing) om produkfunksies omvattend op te spoor. Verskaf professionele opleiding vir operateurs om hul foutanalise- en beoordelingsvermoëns te verbeter. Vestig 'n volledige toetsdata-opname- en analisemeganisme, en ontdek potensiële probleme deur die vergelyking van historiese data.

Daaglikse onderhoud sluit in die skoonmaak van die oppervlak van die toerusting en toetsbevestigings om te verhoed dat stof en onsuiwerhede die toets beïnvloed. Kontroleer gereeld die bedryfstatus van elke module van die toerusting (soos die kragmodule en seinopwekkingsmodule) en monitor sleutelprestasie-aanwysers. Kontroleer en kalibreer die toetsbevestigings om goeie kontak te verseker. Dateer die toetssagteware betyds op om foute reg te stel en nuwe funksies by te voeg. Voer gereelde omvattende kalibrasies en deeglike onderhoud uit volgens die vereistes van die toerustingvervaardiger.

Die voordeel is dat dit probleme kan opspoor vanaf die werklike funksionele vlak van die produk, wat nader aan die gebruiker se gebruikscenario is, en logiese en prestasiedefekte kan identifiseer wat nie deur ander toetse opgespoor kan word nie. Die nadele is hoër toetskoste (toerusting- en toebehorekoste), komplekse toetsprogramontwikkeling en relatief stadige toetsspoed. AOI bespeur hoofsaaklik voorkoms- en oppervlakdefekte, met 'n hoë spoed en lae koste. X-straalinspeksie kan verborge interne defekte opspoor. IKT fokus op die opsporing van elektriese parameters van stroombane en kan foutiewe komponente akkuraat opspoor, maar geeneen van die drie kan die produkfunksies direk verifieer nie.

Die hooffunksies van FCT-toetssagteware sluit in die skryf en redigering van toetsprogramme (definiëring van die toetsproses, instelling van parameters, skryf van logiese oordeelstellings), toetsuitvoeringsbeheer (begin, onderbreek, stop van die toets), intydse data-insameling en -vertoning (vertoon van inset- en uitsetseingolfvorms en -waardes), outomatiese defekherkenning en -alarm (merk foute en vra volgens die oordeelkriteria), toetsresultaatopname en verslaggenerering (tel van die slaagsyfer, opname van defekinligting), data-analise en naspeurbaarheid (analise van die tendens van toetsdata, naspeuring van die produktoetsgeskiedenis).

Redes sluit in onredelike instelling van toetsparameters (te wye of te nou drempelbereik), logiese foute in die toetsprogram (onakkurate beoordelingstoestande), prestasiefluktuasies van die toetsapparatuur self (onstabiele seinuitset), swak kontak van die toetstoestel (wat lei tot abnormale seinoordrag), omgewingsinterferensie (elektromagnetiese interferensie wat seininsameling beïnvloed), en versoenbaarheidsprobleme in produkontwerp (abnormale prestasie in die toetsomgewing).

Hersien en pas die toetsparameters weer aan, en optimaliseer die drempel deur verskeie toetse. Kontroleer en korrigeer die logika van die toetsprogram noukeurig en voer voldoende toetsverifikasie uit. Onderhou en kalibreer die toetsapparatuur gereeld om stabiele werkverrigting te verseker. Kontroleer en verbeter die kontaktoestand van die toetstoestel, en vervang die toestel indien nodig. Skerm of optimaliseer die toetsomgewing om interferensie te verminder. Kommunikeer met die O&O-afdeling om die versoenbaarheid van die produkontwerp in die toetsomgewing te bevestig en potensiële probleme op te los.

Toegewyde FCT-toestelle gebaseer op toebehore word gewoonlik ontwerp vir spesifieke produkte en het swak aanpasbaarheid by PCB's van verskillende groottes en tipes. Die toebehore moet herontwerp word. Universele FCT-toestelle gebaseer op instrumente kan tot 'n sekere mate aanpas by die toetsing van PCB's van verskillende groottes en tipes deur sagtewareprogrammering en die vervanging van die toepaslike toetskoppelvlakke, maar vir produkte met spesiale funksies of strukture, moet sommige toetsmodules moontlik steeds aangepas word.

FCT-toetsing word gewoonlik aan die einde van die produksielyn ingestel, dit wil sê nadat prosesse soos IKT-toetsing en voorkomsinspeksie voltooi is, om te verseker dat die produkte wat deur die vorige prosesse gekeur is, geverifieer word vir funksies in 'n toestand naby werklike gebruik, en om te verhoed dat ongekwalifiseerde produkte na die kliënt vloei. Volgens die produkeienskappe kan gefaseerde FCT-toetsing ook ingestel word na die samestelling van sleutelfunksionele modules om probleme betyds op te spoor en die vermorsing van daaropvolgende prosesse te verminder.

Deur die statistiese analise van FCT-toetsdata kan die verspreidingspatrone en hoëfrekwensie-probleempunte van produkfunksionele defekte ontdek word. Byvoorbeeld, as 'n sekere tipe funksionele defek gereeld voorkom, kan die ooreenstemmende produksieprosesse (soos komponentplasing, soldeerwerk, sagtewarebranding) deeglik ondersoek word. Analiseer die korrelasie tussen defekte en faktore soos grondstofbondels, produksietoerusting en operateurs, en verbeter prosesparameters, versterk gehaltebeheer en optimaliseer produkontwerp dienooreenkomstig, waardeur die algehele produkgehalte en produksiedoeltreffendheid verbeter word.