Mikro poreuse PCB

'n Gedrukte stroombaanbord (PCB) vervaardig met behulp van laser- of plasma-etstegnologie met 'n gatdiameter kleiner as 0.15 mm (die bedryf gebruik tipies 0.1 mm as die standaard), wat gebruik word vir hoëdigtheid-interkonneksie.

Die gatdiameter is meer as 50% kleiner as dié van gewone PCB's, die lynwydte/spasiëring kan 30μm/30μm bereik, die bedradingsdigtheid word met 2-3 keer verhoog, en dit is geskik vir hoëfrekwensie- en hoëspoedseinoordrag.

Volgens die proses word hulle verdeel in blinde vias (enkelsydige geleiding), begrawe vias (interne geleiding), en deurgaande vias (deur die hele bord). Die algemene blinde via-deursnee-reeks is 50-100 μm.

Wyd gebruik in hoëdigtheid-integrasiescenario's soos slimfone (wat meer as 60% uitmaak), 5G-basisstasies, bedienermoederborde en KI-skyfieverpakking.

Dit het ontstaan ​​na die volwassenheid van laserboortegnologie in die 1990's. Die huidige hoofstroomproses kan 'n gatdiameter van 30 μm bereik, en die minimum gatdiameterrekord is 15 μm.

Die minimum gatdiameter vir industriële massaproduksie kan 50 μm bereik, en die laboratoriumlimiet is 15 μm, maar die koste neem eksponensieel toe met die afname van die gatdiameter.

Oor die algemeen oorskry die aspekverhouding nie 1:1 nie, en spesiale prosesse kan 1:0.8 bereik. 'n Te hoë aspekverhouding sal waarskynlik swak elektroplateringsvulling veroorsaak.

Die aanbevole minimum spasiëring is ≥80μm om die integriteit van die elektrolose koperplateerlaag te verseker en die risiko van kortsluitings te verminder.

Dit word aanbeveel om afwisselende stapeling van kernborde en prepregs te gebruik, met die tussenlaag diëlektriese dikte beheer teen 50-75 μm om seinoordragkwaliteit te verseker.

Dit is nodig om aandag te skenk aan die parasitiese kapasitansie van die gat (tipiese waarde

Vir BGA-uitwaaier word 'n blinde via-ontwerp verkies. Elke pad stem ooreen met 1-2 mikrovias, en die uitwaaierlynwydte is nie minder as 40 μm nie.

Realiseer 'n meerpuntverbinding tussen krag-/grondvlakke deur middel van mikrovias, met 'n spasiëring ≤5 mm, om die impedansie tussen vlakke te verminder.

Verhoog die digtheid van hitte-afvoer-vias (aanbeveel ≥10 vias/cm²), met 'n gatdiameter van ≥80μm, om hittegeleidingsdoeltreffendheid te verbeter.

Die soldeermaskeropening moet 20-30 μm groter wees as die gatdiameter aan elke kant om te verhoed dat die soldeermaskerink die gat blokkeer.

Gebruik 'n opbouproses om die aantal bedradingslae te verhoog, en gebruik blinde en begrawe vias in plaas van deurgaande vias, wat die bedradingsdigtheid met meer as 30% kan verhoog.

Insluitend laserboorwerk (CO₂, UV-laser), plasma-etswerk en meganiese boorwerk (slegs geskik vir groter gatdiameters), met laserboorwerk wat meer as 80% uitmaak.

CO₂-laser is geskik vir gatdiameters van 0.075-0.15 mm teen lae koste; UV-laser kan mikrovias

Die boorspoed van die CO₂-laser is ongeveer 5 000-10 000 gate per minuut, en dié van die UV-laser is ongeveer 2 000-5 000 gate per minuut.

Die posisioneringsakkuraatheid van laserboorwerk is ±25μm, dié van meganiese boorwerk is ±50μm, en UV-laser kan 'n hoë presisie van ±15μm bereik.

Stikstof-ondersteunde laserboorwerk kan die braamhoogte binne 5 μm beheer, of plasma-ontsmeering kan gebruik word.

'n Deurgat-elektroplateringsproses word vereis, met die koperplateringsdikte wat beheer word teen 25-35 μm, en die eenvormigheid van die koperdikte in die gat ≥85%.

Dien 'n 0.3-0.5μm koperlaag op die isolerende gatwand toe om 'n geleidende basis te verskaf. Die konsentrasie van palladiumione in die aktiveringsoplossing moet teen 2-5 dpm beheer word.

Die lamineringstemperatuur is 180-210 ℃, die druk is 300-500psi, en die verhittingstempo is 1-2 ℃/minuut om 'n eenvormige uitharding van die diëlektriese laag te verseker.

Die vakuumgraad moet onder -95 kPa wees. Voorhard die prepreg tot B-stadium voor laminering, en die borreldefektekoers kan tot onder 0.5% verminder word.

Algemene voorbeelde sluit in onderdompelingsgoud (dikte 0.05-0.1μm), OSP (filmdikte 0.2-0.5μm), en onderdompelingsilwer (0.1-0.3μm). Onderdompelingsgoud het die hoogste betroubaarheid.

Dit is nodig om die inkviskositeit teen 80-120 Pa・s te beheer en 'n vakuumpropproses te gebruik om inkresidu in die gate te voorkom, met 'n gatblokkeringskoers ≤1%.

Lasersny word gebruik wanneer die vormakkuraatheidsvereiste

Insluitend growwe gatwande (ruwheid Ra >1.5μm), leemtes in gate (leemteverhouding >5%), gatafwyking (>±30μm), ens.

Plasmaskoonmaak word gebruik om boorreste te verwyder, sodat die oppervlakruheid Ra van die gatwand ≤1.0μm is.

Die algehele opbrengs onder volwasse prosesse is ongeveer 85-92%. Hoe kleiner die gatdiameter, hoe laer die opbrengs. Die opbrengs van 50μm mikrovias is ongeveer 80%.

Insluitend FR-4 (diëlektriese konstante 4.2-4.5), hoëspoedborde (soos Rogers 4350B, Dk=3.66), BT-hars, ens.

Hoëspoedborde het 'n laer verliestangens (Df

Word gebruik vir tussenlaagbinding, met die gominhoud beheer teen 40-50% en die vloeibaarheid teen 20-30% om die eenvormigheid van die diëlektrikum na laminering te verseker.

Vir die binneste laag word 18μm of 35μm koperfoelie aanbeveel. Vir die buitenste laag kan 18μm gebruik word om seinverlies te verminder. HDI-borde gebruik dikwels 9μm ultradun koperfoelie.

Dit moet voldoen aan die temperatuurweerstand (geen afskilfering teen 260 ℃/10s), isolasieweerstand (>10^12Ω), en adhesie (dwarssnytoetsvlak 0).

Dit word aanbeveel om RTF (omgekeerde behandeling) koperfoelie met 'n ruheid Ra

Verkies materiale met 'n lae diëlektriese konstante (Dk

Hulle moet voldoen aan die RoHS 2.0-richtlijn, met 'n halogeeninhoud (chloor + broom)

FR-4 basismateriaal het die laagste koste. Hoëspoedborde kos 3-5 keer dié van FR-4, en BT-hars is tussenin.

Die basismateriaal moet gestoor word by temperature onder 25℃ en humiditeit

Insluitend visuele inspeksie, gatdiametermeting, gatkoperdiktetoets, impedansietoets en dwarssnitanalise.

Gebruik 'n tweedimensionele beeldmeetinstrument (akkuraatheid ±1μm) of 'n skandeerelektronmikroskoop (SEM). Outomatiese optiese inspeksie (AOI) kan vir bondelopsporing gebruik word.

IPC-standaarde vereis dat die koperdikte in die gat ≥20μm moet wees, en die verhouding van gemiddelde koperdikte tot minimum koperdikte ≤1.5 moet wees, opgespoor deur die metallografiese dwarssnitmetode.

Gebruik 'n netwerkanaliseerder met 'n toetsfrekwensiebereik van 1-10 GHz, en die impedansie-afwyking moet binne ± 10% beheer word.

Dit kan die gatwandkwaliteit, koperlaagdikte en tussenlaagbindingstoestand visueel waarneem, met 'n snyakkuraatheid van ±5 μm.

Insluitend termiese spanningstoets (260 ℃/10 keer), weerstaanspanningstoets (500V DC/1 minuut), en temperatuur-humiditeitsiklustoets (-40 ℃~85 ℃).

Let op of die gatwand kraak na termiese skoktoetsing (288 ℃/10 keer), en 'n kraaklengte

Gebruik SEM om die mikrostruktuur waar te neem, energie-dispersiewe spektroskopie (EDS) om elementêre samestelling op te spoor, en X-straal om interne defekte op te spoor.

Optimaliseer die elektroplateringsproses om leemtes in gate te verminder, die adhesie van die soldeermaskerlaag te versterk en elektrochemiese migrasie wat deur omgewingsfaktore veroorsaak word, te vermy.

Onder normale gebruikstoestande kan dit 5-10 jaar bereik, en strawwe omgewings (hoë temperatuur, hoë humiditeit) sal dit tot 2-3 jaar verkort.

Insluitend SMT-plakwerk, BGA-sweiswerk en komponentinvoeging, met 'n SMT-plakakkuraatheidsvereiste van ±50μm.

Dit is nodig om die plakdruk teen 0.5-1.0 kg/cm² te beheer om te verhoed dat komponente mikrovias ineenstort, en die piektemperatuur van die hervloei-oondkurwe is 230-245 ℃.

Dit is nodig om die koplanariteit van soldeerballetjies (

Optimaliseer die soldeerpasta-drukdikte (100-120μm), gebruik stikstofbeskermde hervloei-soldering, en die suurstofinhoud is

Die herbewerkingstemperatuur moet onder 260 ℃ beheer word, en die tyd moet

Geskik vir mikrovias met 'n gatdiameter ≥0.3 mm, wat dubbelgolfsoldering of selektiewe golfsoldering benodig, met 'n soldeergolfhoogte van 25-35 mm.

Gee voorkeur aan loodvrye soldeerpasta (SnAgCu-legering) met 'n smeltpunt van 217 ℃, vloeiaktiwiteitsvlak RMA, en residu-isolasieweerstand >10^10Ω.

Verminder die metaalinhoud van die soldeerpasta tot 90-92%, optimaliseer die stensilopeningontwerp, en die soldeerkraaldefekkoers kan tot onder 0.1% verminder word.

Gebruik watergebaseerde skoonmaakmiddels teen 'n temperatuur van 50-60 ℃ vir 3-5 minute om te verseker dat die residu-ioonkonsentrasie

Stel die opsporingsakkuraatheid op ±25μm en die kontrasdrempel op 30-50%, wat meer as 95% van samestellingsdefekte kan opspoor.

Materiaalkoste maak 40-50% uit, verwerkingskoste 30-40%, en inspeksie- en verpakkingskoste 10-20%.

Gatdiameter, aantal lae, oppervlakbehandelingsproses, materiaaltipe. Elke 10μm vermindering in die minimum gatdiameter verhoog koste met 15-20%.

Optimaliseer die ontwerp om die aantal lae te verminder, gestandaardiseerde materiale te gebruik en produksiegroepe te verhoog, wat koste met 10-30% kan verminder.

Die produksiesiklus vir konvensionele prosesse is 7-10 dae, en dringende bestellings kan tot 3-5 dae verkort word, maar die koste styg met 20-30%.

Neem outomatiese produksielyne aan, optimaliseer prosesvloei en verhoog die benuttingskoers van laserboortoerusting tot meer as 80%.

Die maandelikse produksiekapasiteit van 'n enkele produksielyn is ongeveer 5 000-10 000㎡, afhangende van die toerustingkonfigurasie en proseskompleksiteit.

Die koste van klein hoeveelhede (1000㎡), hoofsaaklik as gevolg van masjienopstelling en vaste kostetoewysing.

Omvattend bereken volgens area (yuan/㎡), aantal lae, gatdeursnee, ens. Die verwerkingsfooi vir 'n tipiese 8-laag 0.1mm mikrovia-bord is ongeveer 2000-3000 yuan/㎡.

Deur DFM-ontwerpoptimalisering kan die verslapping van toleransievereistes onder die uitgangspunt van voldoening aan prestasie koste met meer as 15% verminder.

Die belegging in 'n volledige produksielyntoerusting is ongeveer 10-20 miljoen yuan, insluitend laserboormasjiene, elektroplateringslyne, lamineerders, ens.

Ontwikkeling na kleiner gatdiameters (20 lae), laer verlies en geïntegreerde verpakking.

Dit is nodig om vertikale interkonneksie-gatdiameters

Word gebruik vir prosesparameteroptimalisering en intelligente defekopsporing, wat opbrengs met 5-10% en opsporingsdoeltreffendheid met 30% kan verhoog.

Laboratoriumvervaardiging van gatdiameters van 10 μm is bereik, maar massaproduksie staar materiaal-, toerusting- en koste-uitdagings in die gesig.

Bereik naatlose verbinding tussen skyfies en PCB's deur hoëdigtheid-interkonneksie, verkort seinoordragpaaie en verbeter stelselprestasie.

Gebruik omgewingsvriendelike materiale en prosesse, met 'n swaarmetaalinhoud in afvalwaterafvoer van

Vereis lae diëlektriese konstante (Dk

Dit is nodig om die probleme van gatwandkrake en koperlaagafskilfering tydens buiging op te los, met 'n buigradius ≥3 mm.

Bereik volledige prosesmonitering en outomatiese produksie deur digitale fabrieke, met produksiedoeltreffendheid wat met meer as 50% verhoog is.

Vereis uiters lae verlies en hoë stabiliteit interkonneksie, met gatdiameters en lynwydtes wat op submikronvlak beheer word om kwantumsein-oordrag te verseker.

Gebruik 6-10-laag HDI-borde met 'n gatdiameter van 0.075 mm om hoëdigtheid-integrasie van skyfies, kameras, ens. te bereik, wat 30-40% van die koste van 'n selfoonmoederbord uitmaak.

Vereis lae-verlies borde (Df

Moet voldoen aan hoëspoed-interkonneksie van veelvuldige verwerkers, gebruik terugboortegnologie om stompe uit te skakel, en seinoordragvertraging

Slaag AEC-Q100-sertifisering, temperatuurweerstandsbereik -40 ℃ ~ 125 ℃, en slaag 1000-uur soutbespuitingstoets.