AOI, એક્સ-રે, ICT, FCT

AOI એટલે ઓટોમેટેડ ઓપ્ટિકલ ઇન્સ્પેક્શન. તે PCB છબીઓ કેપ્ચર કરવા માટે ઓપ્ટિકલ કેમેરાનો ઉપયોગ કરે છે, તેમની પ્રમાણભૂત છબીઓ સાથે તુલના કરે છે, અને ઘટક પ્લેસમેન્ટ પ્રક્રિયા દરમિયાન ગુમ થયેલ ઘટકો, ખોટા ઘટકો, રિવર્સ પોલેરિટી, ઓફસેટ, બ્રિજિંગ વગેરે જેવી ખામીઓ આપમેળે શોધી કાઢે છે, જેનાથી ઉત્પાદનની ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત થાય છે અને ઉત્પાદન ઉપજમાં સુધારો થાય છે.

AOI ઓપ્ટિકલ ઇમેજિંગના સિદ્ધાંતનો ઉપયોગ કરે છે. તે પ્રકાશ સ્ત્રોત વડે PCB ને પ્રકાશિત કરે છે, કેમેરા છબીને કેપ્ચર કરે છે, અને પછી છબી પ્રક્રિયા અલ્ગોરિધમ ઘટક સુવિધાઓને બહાર કાઢે છે. ઘટકોમાં પ્લેસમેન્ટ ખામીઓ છે કે કેમ તે નક્કી કરવા માટે આ સુવિધાઓની તુલના પૂર્વ-સેટ ક્વોલિફાઇડ સ્ટાન્ડર્ડ ઇમેજ ડેટા સાથે કરવામાં આવે છે.

શોધ ચોકસાઈ (ઘટક પ્લેસમેન્ટ ચોકસાઈ આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરવી જોઈએ, ઉદાહરણ તરીકે, 0201 ઘટકો શોધતી વખતે ચોકસાઈ ±0.02mm સુધી પહોંચવી જોઈએ), શોધ ગતિ (ઉત્પાદન લાઇન ચક્ર સાથે મેળ ખાતી), સોફ્ટવેર કાર્યો (સમૃદ્ધ શોધ અલ્ગોરિધમ્સ, સરળ પ્રોગ્રામિંગ અને ડેટા વિશ્લેષણ સાથે), અને માપનીયતા (વિવિધ કદના PCBs ની શોધને ટેકો આપતી અને વિવિધ ઘટક પ્રકારો સાથે સુસંગત) જેવા પરિબળો ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે.

સામાન્ય પ્રકાશ સ્ત્રોતોના પ્રકારોમાં સફેદ પ્રકાશ સ્ત્રોતો, લાલ પ્રકાશ સ્ત્રોતો, વાદળી પ્રકાશ સ્ત્રોતો અને રિંગ-આકારના પ્રકાશ સ્ત્રોતોનો સમાવેશ થાય છે. સફેદ પ્રકાશ સ્ત્રોતો સંપૂર્ણ સ્પેક્ટ્રમ પ્રદાન કરે છે અને સામાન્ય શોધ માટે યોગ્ય છે. લાલ પ્રકાશ સ્ત્રોતો કોપર ફોઇલ અને સોલ્ડર સાંધા પર સારી શોધ અસર કરે છે. વાદળી પ્રકાશ સ્ત્રોતોમાં લીલા સોલ્ડર માસ્ક સાથે ઉચ્ચ વિરોધાભાસ હોય છે. રિંગ-આકારના પ્રકાશ સ્ત્રોતો પડછાયા ઘટાડી શકે છે અને ઊંચાઈ તફાવતવાળા જટિલ ઘટકો અને PCBs ની શોધ માટે યોગ્ય છે.

ધૂળ અને તેલના ડાઘ જેવા દૂષકો વિના PCB સપાટી સ્વચ્છ રહે તેની ખાતરી કરવી જરૂરી છે. AOI ઉપકરણને ચોક્કસ રીતે ઓળખવા અને સ્થાન આપવા માટે PCB પોઝિશનિંગ માર્ક પોઈન્ટ સ્પષ્ટ અને સંપૂર્ણ છે કે નહીં તે તપાસો. ડબલ-સાઇડેડ માઉન્ટેડ PCB માટે, ખોટી શોધ ટાળવા માટે શોધ સપાટીને સ્પષ્ટ રીતે અલગ કરો.

શોધ પરિમાણોમાં છબી સંપાદન પરિમાણો (જેમ કે એક્સપોઝર સમય, ગેઇન, કોન્ટ્રાસ્ટ), શોધ અલ્ગોરિધમ પરિમાણો (જેમ કે થ્રેશોલ્ડ, ધાર શોધ સંવેદનશીલતા), અને શોધ ક્ષેત્ર પરિમાણો (શોધવાના ઘટક વિસ્તારો અને અવગણવામાં આવેલા વિસ્તારોને વ્યાખ્યાયિત કરે છે) શામેલ છે. સામાન્ય રીતે, PCB ડિઝાઇન, ઘટક પ્રકારો અને ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓ અનુસાર, શ્રેષ્ઠ શોધ પરિણામો પ્રાપ્ત કરવા માટે પરિમાણોને ડિબગીંગ અને ટ્રાયલ શોધ દ્વારા ઑપ્ટિમાઇઝ કરવાની જરૂર છે.

AOI ખામીઓ શોધી શકે છે જેમ કે ગુમ થયેલ ઘટકો (ઘટકો મૂકવામાં આવ્યા નથી), ખોટા ઘટકો (ખોટા ઘટક મોડેલ), વિપરીત ધ્રુવીયતા (ધ્રુવીયતા - વિપરીત ધ્રુવીયતા સાથે સંવેદનશીલ ઘટકો), ઘટક ઓફસેટ (મંજૂર સહિષ્ણુતા કરતાં વધુ સ્થિતિ), સોલ્ડર બ્રિજિંગ (સંલગ્ન પેડ્સને જોડતું સોલ્ડર), ઘટક નુકસાન (દેખાવ નુકસાન), ઘટક ટોમ્બસ્ટોનિંગ (ઘટકનો એક છેડો સ્ટીમિંગ), વગેરે.

જ્યારે AOI ખામી શોધે છે, ત્યારે તે આપમેળે ખામી સ્થાનને ચિહ્નિત કરશે અને એલાર્મ સંદેશ લખશે અને જનરેટ કરશે. ઓપરેટરોએ એલાર્મ પ્રોમ્પ્ટ અનુસાર ખામીયુક્ત PCB ને અલગ કરવાની જરૂર છે, અને પછી મેન્યુઅલ વિઝ્યુઅલ નિરીક્ષણ અથવા અન્ય શોધ પદ્ધતિઓ દ્વારા તેની પુષ્ટિ કરવાની જરૂર છે. પછી, ખામીના પ્રકાર અનુસાર PCB ને રિપેર કરો અથવા સ્ક્રેપ કરો.

સચોટ છબી સંપાદન સુનિશ્ચિત કરવા માટે AOI ઉપકરણના કેમેરા અને પ્રકાશ સ્ત્રોતોનું નિયમિતપણે માપાંકન કરો. શોધ પરિમાણોને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો અને વિવિધ પ્રકારના ઘટકો અને PCB ડિઝાઇન માટે અલ્ગોરિધમ્સને સમાયોજિત કરો. નવા ઉત્પાદનો અને પ્રક્રિયાઓને અનુકૂલિત કરવા માટે ઘટક લાઇબ્રેરી અને માનક છબી ડેટાને સમયસર અપડેટ કરો. ઓપરેટરોને તેમના પરિમાણ - સેટિંગ અને ખામી - નિર્ણય ક્ષમતાઓને સુધારવા માટે વ્યાવસાયિક તાલીમ આપો.

દૈનિક જાળવણીમાં ઉપકરણની સપાટી, લેન્સ અને પ્રકાશ સ્ત્રોતોને સાફ કરવાનો સમાવેશ થાય છે જેથી ધૂળ છબીની ગુણવત્તાને અસર ન કરે. ઉપકરણના યાંત્રિક ઘટકો (જેમ કે માર્ગદર્શિકા રેલ અને લીડ સ્ક્રૂ) ની કામગીરીની સ્થિતિ નિયમિતપણે તપાસો, તેમને લુબ્રિકેટ કરો અને બાંધો. વિદ્યુત જોડાણો તપાસો. સ્થિર શોધ કામગીરી સુનિશ્ચિત કરવા માટે ઉપકરણ પર નિયમિતપણે કાર્યાત્મક પરીક્ષણો અને કેલિબ્રેશન કરો.

તેના ફાયદાઓમાં ઝડપી શોધ ગતિ છે, જેનો ઉપયોગ ઓનલાઈન રીઅલ-ટાઇમ શોધ માટે થઈ શકે છે; પ્રમાણમાં ઓછી કિંમત; અને ઘટક દેખાવ અને સપાટીની ખામીઓને દૃષ્ટિની રીતે શોધવાની ક્ષમતા. ગેરફાયદા એ છે કે તે છુપાયેલા સોલ્ડર સાંધા (જેમ કે BGA અને CSP ના આંતરિક સોલ્ડર સાંધા) ની ખામીઓ શોધી શકતું નથી, અને નાના ખામીઓ (જેમ કે 50μm કરતા નાના ખાલી જગ્યાઓ) માટે મર્યાદિત શોધ ક્ષમતા ધરાવે છે. એક્સ-રે નિરીક્ષણ આંતરિક ખામીઓ શોધી શકે છે, પરંતુ તે ધીમું અને ખર્ચાળ છે.

AOI સોફ્ટવેરના મુખ્ય કાર્યોમાં છબી સંપાદન અને પ્રક્રિયા, નિરીક્ષણ કાર્યક્રમ પ્રોગ્રામિંગ (નિરીક્ષણ ક્ષેત્ર વ્યાખ્યાયિત કરવું, નિરીક્ષણ પરિમાણો સેટ કરવા, નિરીક્ષણ અલ્ગોરિધમ્સ પસંદ કરવા), ખામી ઓળખ અને વર્ગીકરણ, નિરીક્ષણ પરિણામોનું પ્રદર્શન અને રેકોર્ડિંગ, ડેટા વિશ્લેષણ અને આંકડા (ઉપજ અહેવાલો ઉત્પન્ન કરવા, ખામી વિતરણ ચાર્ટ, વગેરે), અને અન્ય ઉત્પાદન લાઇન સાધનો (જેમ કે પિક-એન્ડ-પ્લેસ મશીનો અને રિવર્ક સ્ટેશનો) સાથે ડેટા ક્રિયાપ્રતિક્રિયાનો સમાવેશ થાય છે.

કારણોમાં શોધ પરિમાણોની ગેરવાજબી સેટિંગ (જેમ કે ખૂબ ઊંચી અથવા ખૂબ ઓછી થ્રેશોલ્ડ), ઘટક સપાટીના પ્રતિબિંબ અથવા રંગ તફાવતને કારણે ખોટી છબી ઓળખ, PCB સપાટી પર ડાઘ અથવા વિદેશી વસ્તુઓનો દખલ, AOI ઉપકરણ લેન્સ અથવા પ્રકાશ સ્ત્રોતનું દૂષણ, અને ઘટક લાઇબ્રેરીમાં પ્રમાણભૂત છબીઓ અને વાસ્તવિક ઘટકો વચ્ચેના વિચલનોનો સમાવેશ થાય છે.

ટ્રાયલ ડિટેક્શન દ્વારા ડિટેક્શન પેરામીટર્સને ફરીથી ગોઠવો અને થ્રેશોલ્ડ અને સંવેદનશીલતાને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો. ડાઘ અને વિદેશી વસ્તુઓ દૂર કરવા માટે PCB સપાટીને સાફ કરો. દૂષિત લેન્સ અને પ્રકાશ સ્ત્રોતોને સાફ કરો અથવા બદલો. વાસ્તવિક ઘટકો સાથે સુસંગતતા સુનિશ્ચિત કરવા માટે ઘટક લાઇબ્રેરીમાં માનક છબીઓને અપડેટ કરો. એકબીજાને પૂરક બનાવવા અને એક જ અલ્ગોરિધમની મર્યાદાઓ ઘટાડવા માટે બહુવિધ શોધ અલ્ગોરિધમ્સનો ઉપયોગ કરો.

આધુનિક AOI ઉપકરણોમાં સામાન્ય રીતે સારી સ્કેલેબિલિટી હોય છે. નિરીક્ષણ ક્ષેત્ર અને પરિમાણોને વિવિધ કદના PCBs ને અનુકૂલિત કરવા માટે સોફ્ટવેર સેટિંગ્સ દ્વારા ગોઠવી શકાય છે. વિવિધ પ્રકારના PCBs (જેમ કે કઠોર બોર્ડ, લવચીક બોર્ડ, કઠોર - લવચીક બોર્ડ) માટે, જ્યાં સુધી તે ઉપકરણની શોધ ક્ષમતાઓમાં હોય, ત્યાં સુધી અનુરૂપ શોધ પ્રક્રિયાઓ અને પરિમાણોને સમાયોજિત કરીને અસરકારક શોધ પ્રાપ્ત કરી શકાય છે.

AOI સામાન્ય રીતે પિક-એન્ડ-પ્લેસ મશીન પછી અને રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પહેલાં ઇન્સ્ટોલ કરવામાં આવે છે, જેથી સમયસર ઘટક પ્લેસમેન્ટ ખામીઓ શોધી શકાય અને ખામીયુક્ત ઉત્પાદનોને રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયામાં પ્રવેશતા અટકાવી શકાય, જેનાથી રિવર્ક ખર્ચ ઓછો થાય. સોલ્ડરિંગ ગુણવત્તા શોધવા માટે રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પછી પણ તેને ઇન્સ્ટોલ કરી શકાય છે, પરંતુ જો આ સમયે સમસ્યાઓ જોવા મળે છે, તો રિવર્કની મુશ્કેલી અને ખર્ચ વધશે.

AOI શોધ ડેટાનું વિશ્લેષણ કરીને, ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં નબળા કડીઓ ઓળખવા માટે વિવિધ ખામીઓના ઘટના દર અને વિતરણની ગણતરી કરો. ઉદાહરણ તરીકે, જો ચોક્કસ પ્રકારના ઘટકની ઓફસેટ ખામી વારંવાર થાય છે, તો પિક - એન્ડ - પ્લેસ મશીનના પ્લેસમેન્ટ પરિમાણોને સમાયોજિત કરી શકાય છે. જો ઘણી બધી બ્રિજિંગ ખામીઓ હોય, તો સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટિંગ પ્રક્રિયા અથવા રિફ્લો સોલ્ડરિંગ તાપમાન પ્રોફાઇલને ઑપ્ટિમાઇઝ કરી શકાય છે.

એક્સ-રે નિરીક્ષણ PCB અને ઘટકોમાં પ્રવેશ કરવા માટે X-રેનો ઉપયોગ કરે છે. વિવિધ સામગ્રીના એક્સ-રેમાં શોષણની વિવિધ ડિગ્રીના આધારે, ગ્રેસ્કેલ-વિવિધ છબીઓ રચાય છે, જેનાથી PCB પ્લેસમેન્ટમાં આંતરિક ખામીઓ, જેમ કે ખાલી જગ્યાઓ, કોલ્ડ સોલ્ડરિંગ અને BGA અને CSP જેવા પેકેજ્ડ ઘટકોના સોલ્ડર સાંધામાં ભીનું ન થવું, તેમજ ઘટકો અને વિદેશી વસ્તુઓની અસામાન્ય આંતરિક રચનાઓ શોધી કાઢવામાં આવે છે, જે ઉત્પાદનની ગુણવત્તા અને વિશ્વસનીયતા સુનિશ્ચિત કરે છે.

એક્સ-રેમાં પ્રવેશવાની ક્ષમતા હોય છે. જ્યારે એક્સ-રે PCB ને ઇરેડિયેટ કરે છે, ત્યારે PCB પરના વિવિધ પદાર્થો (જેમ કે કોપર, સોલ્ડર, પ્લાસ્ટિક પેકેજિંગ, વગેરે) ની એક્સ-રેમાં વિવિધ શોષણ ક્ષમતાઓને કારણે, PCBમાંથી પસાર થયા પછી એક્સ-રેની તીવ્રતા બદલાય છે. ડિટેક્ટર વિવિધ તીવ્રતાના આ એક્સ-રે મેળવે છે અને તેમને વિદ્યુત સંકેતોમાં રૂપાંતરિત કરે છે, જે પછી પ્રક્રિયા કરવામાં આવે છે અને ગ્રેસ્કેલ છબીઓમાં રૂપાંતરિત થાય છે. છબીઓનું વિશ્લેષણ કરીને આંતરિક રચના અને ખામીની સ્થિતિનો નિર્ણય કરી શકાય છે.

શોધ ચોકસાઈ (માઈક્રોન - લેવલ સોલ્ડર જોઈન્ટ વોઈડ્સ જેવા નાના ખામીઓને અલગ પાડવા સક્ષમ હોવા જોઈએ), મેગ્નિફિકેશન (વિવિધ કદના ઘટકોની શોધ જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરવી), શોધ ગતિ (ઉત્પાદન લાઇન ચક્ર સાથે મેળ ખાતી), છબી રીઝોલ્યુશન (ઉચ્ચ રીઝોલ્યુશન વિગતોને સ્પષ્ટ રીતે અવલોકન કરવામાં મદદ કરે છે), સાધનોની સ્કેલેબિલિટી (વિવિધ કદના PCBs ની શોધને ટેકો આપવો અને વિવિધ શોધ મોડ્સ સાથે સુસંગત હોવું), અને સોફ્ટવેર કાર્યો (છબી વિશ્લેષણ, ખામી ઓળખ અને ડેટા આંકડા જેવા કાર્યો સાથે) જેવા પરિબળો ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે.

સામાન્ય પ્રકારોમાં 2D એક્સ-રે નિરીક્ષણ ઉપકરણો અને 3D એક્સ-રે નિરીક્ષણ ઉપકરણો (જેમ કે CT નિરીક્ષણ ઉપકરણો)નો સમાવેશ થાય છે. 2D ઉપકરણો પ્રમાણમાં સરળ માળખું અને ઓછી કિંમત ધરાવે છે, અને તેઓ PCB ની સપાટી અને કેટલીક આંતરિક ખામીઓ શોધી શકે છે. 3D ઉપકરણો બહુ-સ્તરીય છબીઓ મેળવી શકે છે અને 3D ઇમેજિંગ પ્રાપ્ત કરી શકે છે, જે જટિલ માળખાવાળા ઘટકોની આંતરિક ખામીઓને વધુ સચોટ રીતે શોધી શકે છે, પરંતુ સાધનોની કિંમત ઊંચી છે અને શોધ ગતિ પ્રમાણમાં ધીમી છે.

સામાન્ય રીતે, કોઈ ખાસ પ્રી-ટ્રીટમેન્ટની જરૂર હોતી નથી, પરંતુ ખાતરી કરવી જરૂરી છે કે PCB સપાટી સ્પષ્ટ ડાઘ અને વિદેશી વસ્તુઓ વિના સ્વચ્છ હોય; PCB પર મેટલ શિલ્ડિંગ કવર અને અન્ય એસેસરીઝ દૂર કરો જે નિરીક્ષણને અસર કરી શકે છે; મલ્ટી-લેયર PCB માટે, જો ચોક્કસ સ્તરો નિરીક્ષણ માટે જરૂરી ન હોવાનું જાણીતું હોય, તો નિરીક્ષણ કાર્યક્ષમતા સુધારવા માટે તેમને નિરીક્ષણ સોફ્ટવેરમાં સેટ કરી શકાય છે.

શોધ પરિમાણોમાં એક્સ-રેના ટ્યુબ વોલ્ટેજ અને ટ્યુબ કરંટ (એક્સ-રેની તીવ્રતા અને પ્રવેશક્ષમતાને અસર કરે છે), એક્સપોઝર સમય (છબીની તેજ અને સ્પષ્ટતાને અસર કરે છે), મેગ્નિફિકેશન (ઘટક કદ અને શોધ જરૂરિયાતો અનુસાર ગોઠવાયેલ), શોધ કોણ (3D નિરીક્ષણ ઉપકરણો માટે, સ્કેનિંગ માટે વિવિધ ખૂણા સેટ કરવાની જરૂર છે), વગેરેનો સમાવેશ થાય છે. સામાન્ય રીતે, સામગ્રી, PCB ની જાડાઈ અને ઘટક પ્રકારો અનુસાર, શ્રેષ્ઠ નિરીક્ષણ છબીઓ મેળવવા માટે પરિમાણોને ડિબગીંગ અને ટ્રાયલ શોધ દ્વારા ઑપ્ટિમાઇઝ કરવાની જરૂર છે.

એક્સ-રે BGA, CSP અને QFN જેવા પેકેજ્ડ ઘટકોના સોલ્ડર સાંધામાં આંતરિક ખામીઓ શોધી શકે છે, જેમ કે ખાલી જગ્યાઓ, કોલ્ડ સોલ્ડરિંગ, નોન-વેટિંગ, ગુમ થયેલ સોલ્ડર બોલ અને સોલ્ડર બોલ ઓફસેટ. તે ઘટકોની અંદર તિરાડો અને વિદેશી વસ્તુઓ તેમજ PCB ની અંદર ઇન્ટરલેયર શોર્ટ સર્કિટ અને ઓપન સર્કિટ જેવી સમસ્યાઓ પણ શોધી શકે છે.

જ્યારે એક્સ-રે ખામીઓ શોધી કાઢશે, ત્યારે ખામીનું સ્થાન, પ્રકાર અને ગંભીરતા દર્શાવતો વિગતવાર નિરીક્ષણ અહેવાલ જનરેટ કરવામાં આવશે. ઓપરેટરોએ રિપોર્ટ અનુસાર ખામીયુક્ત PCB ને અલગ કરવાની જરૂર છે. રિપેર કરી શકાય તેવી ખામીઓ (જેમ કે કેટલીક સોલ્ડર જોઈન્ટ સમસ્યાઓ) માટે, તેમને રિવર્ક સાધનો દ્વારા રિપેર કરી શકાય છે. ગંભીર ખામીઓવાળા PCB માટે, તેમને સ્ક્રેપ કરવામાં આવશે, અને ઉત્પાદન પ્રક્રિયાને ઑપ્ટિમાઇઝ કરવા માટે ખામીઓના કારણોનું વિશ્લેષણ કરવામાં આવશે.

એક્સ-રે સ્ત્રોત અને ડિટેક્ટરની સ્થિર કામગીરી સુનિશ્ચિત કરવા માટે નિયમિતપણે એક્સ-રે સાધનોનું માપાંકન કરો; શોધ પરિમાણોને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો અને વિવિધ પ્રકારના PCB અને ઘટકો માટે પરિમાણોને સમાયોજિત કરો; ખામી ઓળખની ચોકસાઈ સુધારવા માટે અદ્યતન છબી વિશ્લેષણ અલ્ગોરિધમ્સ અપનાવો; ઓપરેટરોને તેમની છબી વિશ્લેષણ અને ખામી-નિર્ણય ક્ષમતાઓને વધારવા માટે વ્યાવસાયિક તાલીમ આપો; માનવ ભૂલો ઘટાડવા માટે પ્રમાણભૂત નિરીક્ષણ પ્રક્રિયાઓ અને સ્પષ્ટીકરણો સ્થાપિત કરો.

દૈનિક જાળવણીમાં ઉપકરણની સપાટીને સાફ કરવાનો સમાવેશ થાય છે જેથી ધૂળના સંચયથી ગરમીના વિસર્જનને અસર ન થાય; નિયમિતપણે એક્સ-રે ટ્યુબની કાર્યકારી સ્થિતિ તપાસવી અને ટ્યુબ વોલ્ટેજ અને ટ્યુબ કરંટ જેવા પરિમાણોનું નિરીક્ષણ કરવું; ડિટેક્ટરની સંવેદનશીલતા અને સ્થિરતા તપાસવી; ઉપકરણના યાંત્રિક ટ્રાન્સમિશન ઘટકોને લુબ્રિકેટ કરવા અને બાંધવા; સચોટ અને વિશ્વસનીય શોધ પરિણામો સુનિશ્ચિત કરવા માટે ઉપકરણ પર નિયમિતપણે પ્રદર્શન પરીક્ષણો અને કેલિબ્રેશન હાથ ધરવા.

તેના ફાયદાઓમાં PCBs અને ઘટકોના છુપાયેલા આંતરિક ખામીઓ શોધવાની ક્ષમતાનો સમાવેશ થાય છે, અને BGA અને CSP જેવા પેકેજોના સોલ્ડર સાંધાઓના નિરીક્ષણમાં તેના અનન્ય ફાયદા છે; તે 3D માળખાકીય માહિતી (3D એક્સ-રે નિરીક્ષણ) પ્રદાન કરી શકે છે. ગેરફાયદામાં પ્રમાણમાં ધીમી શોધ ગતિ, ઊંચી કિંમત; છબી વિશ્લેષણ અને ખામીના નિર્ણય માટે વ્યાવસાયિક ઓપરેટરોની જરૂર પડે છે; એક્સ-રે ચોક્કસ હદ સુધી કિરણોત્સર્ગી હોય છે, અને રક્ષણાત્મક પગલાં જરૂરી છે. AOI નિરીક્ષણ ઝડપી, ઓછી કિંમતનું છે, અને ઘટકોના દેખાવ અને સપાટીની ખામીઓને દૃષ્ટિની રીતે શોધી શકે છે, પરંતુ તે છુપાયેલા આંતરિક ખામીઓ શોધી શકતું નથી.

એક્સ-રે નિરીક્ષણ સોફ્ટવેરના મુખ્ય કાર્યોમાં છબી સંપાદન અને પ્રક્રિયા (છબીની તેજસ્વીતા, કોન્ટ્રાસ્ટ, ફિલ્ટરિંગ, વગેરેને સમાયોજિત કરવી), ખામી ઓળખ અને ચિહ્નિત કરવું (આપમેળે અથવા મેન્યુઅલી ખામીઓને ઓળખવી અને તેમની સ્થિતિ અને પ્રકારોને ચિહ્નિત કરવી), 3D છબી પુનર્નિર્માણ (3D એક્સ-રે ઉપકરણો માટે), નિરીક્ષણ પરિણામ અહેવાલોનું નિર્માણ (ખામી માહિતી, શોધ પરિમાણો, વગેરેના વિગતવાર રેકોર્ડ), ડેટા વિશ્લેષણ અને આંકડા (ખામી ઘટના દરની ગણતરી અને ઉત્પાદન પ્રક્રિયા સમસ્યાઓનું વિશ્લેષણ), અને અન્ય ઉત્પાદન લાઇન સિસ્ટમો સાથે ડેટા ક્રિયાપ્રતિક્રિયાનો સમાવેશ થાય છે.

કારણોમાં શોધ પરિમાણોની અયોગ્ય સેટિંગ (જેમ કે અયોગ્ય ટ્યુબ વોલ્ટેજ અને એક્સપોઝર સમય જેના કારણે છબીની ગુણવત્તા નબળી પડે છે), છબી વિશ્લેષણ અલ્ગોરિધમની મર્યાદાઓ (જટિલ ખામીઓને સચોટ રીતે ઓળખવામાં અસમર્થતા), ઓપરેટર અનુભવનો અભાવ (છબીઓનો ખોટો નિર્ણય), PCBs અથવા ઘટકોની ખાસ સામગ્રી અને રચનાઓ (અસામાન્ય છબી ગ્રેસ્કેલમાં પરિણમે છે), અને સાધનોની ચોકસાઈ અને સ્થિરતા સાથે સમસ્યાઓનો સમાવેશ થાય છે.

છબી ગુણવત્તાને ઑપ્ટિમાઇઝ કરવા માટે શોધ પરિમાણોને ફરીથી ગોઠવો; ખામી ઓળખવાની ક્ષમતા વધારવા માટે છબી વિશ્લેષણ અલ્ગોરિધમ્સને અપગ્રેડ કરો અથવા સુધારો કરો; ઓપરેટરોના વ્યાવસાયિક સ્તરને સુધારવા માટે તાલીમને મજબૂત બનાવો; જટિલ છબીઓના તુલનાત્મક વિશ્લેષણ માટે ખામી નમૂના પુસ્તકાલય સ્થાપિત કરો; સ્થિર સાધનોની કામગીરી સુનિશ્ચિત કરવા માટે નિયમિતપણે સાધનોની જાળવણી અને માપાંકન કરો.

આધુનિક એક્સ-રે ઉપકરણોમાં સામાન્ય રીતે ચોક્કસ ગોઠવણક્ષમતા અને સુસંગતતા હોય છે. સોફ્ટવેર સેટિંગ્સ અને હાર્ડવેર ગોઠવણો (જેમ કે વિવિધ ફોકલ લંબાઈવાળા લેન્સ બદલવા અને નિરીક્ષણ પ્લેટફોર્મના કદને સમાયોજિત કરવા) દ્વારા, તેઓ વિવિધ કદના PCBs ના નિરીક્ષણ માટે અનુકૂલન કરી શકે છે. વિવિધ પ્રકારના PCBs (જેમ કે કઠોર બોર્ડ, લવચીક બોર્ડ, કઠોર - લવચીક બોર્ડ) અને ઘટકો માટે, જ્યાં સુધી તેઓ ઉપકરણની શોધ ક્ષમતાઓમાં હોય, ત્યાં સુધી સંબંધિત શોધ પરિમાણો અને મોડ્સને સમાયોજિત કરીને અસરકારક શોધ પ્રાપ્ત કરી શકાય છે. જો કે, ખાસ માળખાવાળા PCBs અથવા અત્યંત પાતળા અને જાડા PCBs માટે, ખાસ ગોઠવેલા ઉપકરણોની જરૂર પડી શકે છે.

તે સામાન્ય રીતે રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પછી ઇન્સ્ટોલ કરવામાં આવે છે જેથી વેલ્ડીંગ પછી PCB નું નિરીક્ષણ કરી શકાય અને સોલ્ડર સાંધા જેવા આંતરિક ખામીઓને સમયસર શોધી શકાય. તે મુખ્ય પ્રક્રિયાઓ પછી (જેમ કે BGA ઘટક પ્લેસમેન્ટ પછી) એક અલગ એક્સ-રે નિરીક્ષણ સ્ટેશન પણ સેટ કરી શકે છે જેથી ઉત્પાદનની ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત કરવા માટે મુખ્ય ઘટકો પર વિશેષ નિરીક્ષણ કરી શકાય, પરંતુ આ ઉત્પાદન લાઇનની જટિલતા અને ખર્ચમાં વધારો કરશે.

એક્સ-રે નિરીક્ષણ ડેટાનું વિશ્લેષણ કરીને, ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં નબળા કડીઓ ઓળખવા માટે વિવિધ ખામીઓના વિતરણ અને ઘટના આવર્તનની ગણતરી કરો. ઉદાહરણ તરીકે, જો PCBs ના ચોક્કસ બેચમાં BGA સોલ્ડર સાંધાનો રદબાતલ દર ઊંચો જોવા મળે છે, તો સોલ્ડર પેસ્ટ પ્રિન્ટિંગ રકમ, રિફ્લો સોલ્ડરિંગ તાપમાન પ્રોફાઇલ અથવા ઘટક પ્લેસમેન્ટ દબાણને સમાયોજિત કરી શકાય છે. જો ઘટકોની અંદર વિદેશી વસ્તુઓ વારંવાર જોવા મળે છે, તો આવતા ઘટકોની ગુણવત્તા અને ઉત્પાદન વાતાવરણની સ્વચ્છતા ચકાસી શકાય છે, અને પ્રક્રિયાને સુધારી શકાય છે અને તે મુજબ નિયંત્રણને મજબૂત બનાવી શકાય છે.

ICT લાઇન, જેને ઇન-સર્કિટ ટેસ્ટ લાઇન કહેવાય છે, તે એક ઉપકરણ છે જે માઉન્ટેડ અને સોલ્ડર્ડ ઘટકો સાથે PCB પર વિદ્યુત પ્રદર્શન પરીક્ષણો કરે છે. તે પ્રોબ્સ દ્વારા PCB પરના પરીક્ષણ બિંદુઓ સાથે સંપર્ક કરે છે, ઓપન સર્કિટ, શોર્ટ સર્કિટ અને ઘટક પરિમાણો (જેમ કે પ્રતિકાર, કેપેસીટન્સ અને ઇન્ડક્ટન્સ મૂલ્યો) ડિઝાઇન આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરે છે કે કેમ તે શોધે છે, તેમજ ઘટકોની સોલ્ડરિંગ ગુણવત્તા પણ. તે ખામીયુક્ત ઘટકો અને ખામીયુક્ત સોલ્ડર સાંધાને ઝડપથી શોધી શકે છે, PCB ઉત્પાદનોની ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત કરે છે અને ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતા અને ઉપજમાં સુધારો કરે છે.

ICT પરીક્ષણનો સિદ્ધાંત સર્કિટ નેટવર્ક વિશ્લેષણ પર આધારિત છે. પરીક્ષણ ઉપકરણો પ્રોબ્સ દ્વારા PCB પરના પરીક્ષણ બિંદુઓ પર ઉત્તેજના સંકેતો (જેમ કે વર્તમાન અને વોલ્ટેજ) લાગુ કરે છે, અને પછી સર્કિટના પ્રતિભાવ સંકેતોને માપે છે. પૂર્વ-સેટ પરીક્ષણ કાર્યક્રમ અને માનક પરિમાણો અનુસાર, સર્કિટમાં ખુલ્લા સર્કિટ, શોર્ટ સર્કિટ અને ઘટક પરિમાણ વિચલનો જેવી સમસ્યાઓ છે કે કેમ તે નક્કી કરવા માટે વાસ્તવિક માપેલા મૂલ્યોની તુલના સૈદ્ધાંતિક મૂલ્યો સાથે કરવામાં આવે છે. ઉદાહરણ તરીકે, પ્રતિકારક ઘટક માટે, જાણીતું વોલ્ટેજ લાગુ કરવામાં આવે છે, વહેતું પ્રવાહ માપવામાં આવે છે, અને પ્રતિકાર મૂલ્યની ગણતરી કરવામાં આવે છે અને નામાંકિત મૂલ્ય સાથે સરખામણી કરવામાં આવે છે.

પસંદગી કરતી વખતે, પરીક્ષણ ચોકસાઈ (ઘટક પરિમાણોને સચોટ રીતે માપવા માટે સક્ષમ, જેમ કે ±1% ની પ્રતિકાર માપન ચોકસાઈ), પરીક્ષણ ગતિ (ઉત્પાદન લાઇન ચક્રની જરૂરિયાતોને પૂર્ણ કરવી), પરીક્ષણ કરી શકાય તેવા બિંદુઓની સંખ્યા (PCB પર પરીક્ષણ બિંદુઓની સંખ્યા માટે યોગ્ય), સોફ્ટવેર કાર્યો (ગ્રાફિકલ પ્રોગ્રામિંગ ઇન્ટરફેસ, સ્વચાલિત નિદાન કાર્ય, ડેટા આંકડાકીય વિશ્લેષણ ક્ષમતા સાથે), સાધનોની સુસંગતતા (વિવિધ પ્રકારના PCBs અને વિવિધ ઘટક પેકેજોના પરીક્ષણને સમર્થન આપતી), ચકાસણી સેવા જીવન અને જાળવણી ખર્ચ જેવા પરિબળો ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે. વધુમાં, સાધન સપ્લાયરની તકનીકી સહાય અને વેચાણ પછીની સેવા ક્ષમતાઓ પર પણ ધ્યાન આપવું જોઈએ.

સામાન્ય ICT ઉપકરણોમાં બેડ-ઓફ-નેલ્સ ICT અને ફ્લાઇંગ-પ્રોબ ICTનો સમાવેશ થાય છે. બેડ-ઓફ-નેલ્સ ICT એક નિશ્ચિત બેડ-ઓફ-નેલ્સ દ્વારા PCB ટેસ્ટ પોઈન્ટ સાથે સંપર્ક કરે છે, અને એક સમયે અનેક પોઈન્ટનું પરીક્ષણ કરી શકે છે, ઝડપી પરીક્ષણ ગતિ સાથે, જે મોટા પાયે ઉત્પાદન માટે યોગ્ય છે. જો કે, બેડ-ઓફ-નેલ્સ બનાવવાની કિંમત ઊંચી છે, અને બેડ-ઓફ-નેલ્સને વિવિધ PCB માટે બદલવાની જરૂર છે. ફ્લાઇંગ-પ્રોબ ICT એક પછી એક પોઈન્ટનું પરીક્ષણ કરવા માટે મૂવેબલ પ્રોબ્સનો ઉપયોગ કરે છે, બેડ-ઓફ-નેલ્સ બનાવવાની જરૂર વગર, ઉચ્ચ લવચીકતા સાથે, નાના-બેચ અને બહુ-વિવિધ ઉત્પાદન માટે યોગ્ય, પરંતુ પરીક્ષણ ગતિ પ્રમાણમાં ધીમી છે.

પ્રોબ્સ અને ટેસ્ટ પોઈન્ટ્સ વચ્ચેના સારા સંપર્કને અસર ન થાય તે માટે, સોલ્ડર ડ્રૉસ, ટીન બીડ્સ અને ઓઇલ સ્ટેન જેવા દૂષકો વિના PCB સપાટી સ્વચ્છ રહે તેની ખાતરી કરવી જરૂરી છે. PCB પરના ટેસ્ટ પોઈન્ટ્સ સંપૂર્ણ અને ઓક્સિડેશન મુક્ત છે કે કેમ તે તપાસો. જો જરૂરી હોય તો, ટેસ્ટ પોઈન્ટ્સને સાફ કરો અથવા ટીન-પ્લેટ કરો. PCB પરના મેટલ શિલ્ડિંગ કવર અને અન્ય એસેસરીઝ દૂર કરો જે ટેસ્ટમાં દખલ કરી શકે છે. ડબલ-સાઇડેડ માઉન્ટેડ PCBs માટે, ટેસ્ટ સપાટીને સ્પષ્ટ રીતે અલગ કરો.

પરીક્ષણ પરિમાણોમાં ઉત્તેજના સિગ્નલનો પ્રકાર (વોલ્ટેજ, વર્તમાન), તીવ્રતા અને આવર્તનનો સમાવેશ થાય છે; માપન શ્રેણી (જેમ કે 0.1Ω - 10MΩ ની પ્રતિકાર માપન શ્રેણી); પરીક્ષણ સમય (દરેક પરીક્ષણ બિંદુ માટે પરીક્ષણ સમયગાળો); થ્રેશોલ્ડ સેટિંગ (જેમ કે ±5% ના પ્રતિકાર મૂલ્યની માન્ય વિચલન શ્રેણી), વગેરે. PCB ના સર્કિટ ડિઝાઇન, ઘટક સ્પષ્ટીકરણો અને પરીક્ષણ આવશ્યકતાઓ અનુસાર, પરીક્ષણની ચોકસાઈ અને વિશ્વસનીયતા સુનિશ્ચિત કરવા માટે ડિબગીંગ અને ટ્રાયલ પરીક્ષણ દ્વારા પરિમાણોને વાજબી રીતે સેટ કરવાની જરૂર છે.

ICT ઓપન સર્કિટ (સર્કિટ જોડાયેલ નથી), શોર્ટ સર્કિટ (વિવિધ રેખાઓ વચ્ચે અણધારી વહન), ખોટા ઘટક સ્થાપન (જેમ કે કેપેસિટર તરીકે રેઝિસ્ટર સ્થાપિત કરવું), ખોટા ઘટક પરિમાણો (રેઝિસ્ટર, કેપેસિટર અને ઇન્ડક્ટરના મૂલ્યો નજીવા મૂલ્યો સાથે મેળ ખાતા નથી), રિવર્સ ઘટક ધ્રુવીયતા (ડાયોડ્સ અને ઇલેક્ટ્રોલિટીક કેપેસિટર જેવા ધ્રુવીય ઘટકો રિવર્સમાં ઇન્સ્ટોલ કરેલા હોય છે), કોલ્ડ સોલ્ડરિંગ (સોલ્ડર સાંધા જોડાયેલા હોય તેવું લાગે છે પરંતુ ખરાબ વિદ્યુત પ્રદર્શન ધરાવે છે), વગેરે શોધી શકે છે.

જ્યારે ICT ખામીઓ શોધે છે, ત્યારે તે ખામીનું સ્થાન, પ્રકાર અને પરીક્ષણ સોફ્ટવેર ઇન્ટરફેસ પર વિગતવાર માહિતી પ્રદર્શિત કરશે. ઓપરેટરોએ પ્રોમ્પ્ટ અનુસાર ઉત્પાદન લાઇનમાંથી ખામીયુક્ત PCB દૂર કરવાની જરૂર છે અને સમસ્યાઓની વધુ પુષ્ટિ કરવા માટે મલ્ટિમીટર અને ઓસિલોસ્કોપ જેવા સાધનોનો ઉપયોગ કરવાની જરૂર છે. રિપેર કરી શકાય તેવી ખામીઓ (જેમ કે કોલ્ડ સોલ્ડરિંગ અને ખોટી ઘટક ઇન્સ્ટોલેશન) માટે, તેમને રિવર્ક ટૂલ્સથી રિપેર કરો. ગંભીર બિન-રિપેર કરી શકાય તેવી ખામીઓવાળા PCB માટે, તેમને સ્ક્રેપ કરો, ખામી ડેટા રેકોર્ડ કરો અને ઉત્પાદન પ્રક્રિયાને સુધારવા માટે કારણોનું વિશ્લેષણ કરો.

ઉત્તેજના સિગ્નલ અને માપન પ્રણાલીની ચોકસાઈ સુનિશ્ચિત કરવા માટે ICT સાધનોનું નિયમિત માપાંકન કરો. પ્રોબ્સને સ્વચ્છ અને સારી સ્થિતિમાં રાખો, અને ઘસાઈ ગયેલા અથવા ક્ષતિગ્રસ્ત પ્રોબ્સને સમયસર બદલો. પરીક્ષણ કાર્યક્રમને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો અને પરીક્ષણ પરિમાણોને સચોટ રીતે સેટ કરો. ઓપરેટરોને તેમની ખામી-નિર્ણય અને હેન્ડલિંગ ક્ષમતાઓ સુધારવા માટે વ્યાવસાયિક તાલીમ આપો. માનવ કામગીરી ભૂલો ઘટાડવા માટે પ્રમાણભૂત પરીક્ષણ પ્રક્રિયાઓ અને સ્પષ્ટીકરણો સ્થાપિત કરો.

દૈનિક જાળવણીમાં ઉપકરણની સપાટી અને પ્રોબ્સને સાફ કરવાનો સમાવેશ થાય છે જેથી ધૂળ અને સોલ્ડર અવશેષો પરીક્ષણને અસર કરતા અટકાવી શકાય. પરીક્ષણ બિંદુઓ સાથે સારો સંપર્ક સુનિશ્ચિત કરવા માટે નિયમિતપણે પ્રોબ પ્રેશર તપાસો. ઉત્તેજના સિગ્નલની સ્થિરતા જેવા ઉપકરણોના વિદ્યુત પ્રદર્શનનું નિરીક્ષણ કરો. બેડ-ઓફ-નેલ્સ ICT માટે, બેડ-ઓફ-નેલ્સની ફિક્સિંગ સ્થિતિ અને પિનની વાહકતા તપાસો. નુકસાન અટકાવવા માટે નિયમિતપણે પરીક્ષણ કાર્યક્રમો અને ડેટાનો બેકઅપ લો. ઉપકરણ ઉત્પાદકની જરૂરિયાતો અનુસાર નિયમિત કેલિબ્રેશન અને વ્યાવસાયિક જાળવણી કરો.

તેના ફાયદાઓમાં સર્કિટના વિદ્યુત પ્રદર્શનને સીધા શોધવાની ક્ષમતા, ઘટક પરિમાણો અને સોલ્ડરિંગ ગુણવત્તાનું સચોટ મૂલ્યાંકન કરવાની અને ફોલ્ટ પોઈન્ટ્સને ચોક્કસ રીતે શોધવાની ક્ષમતા શામેલ છે; તે ઓપન સર્કિટ અને શોર્ટ સર્કિટ જેવી સમસ્યાઓ પર સારી શોધ અસર કરે છે. ગેરફાયદામાં PCB પર પરીક્ષણ બિંદુઓ સેટ કરવાની જરૂરિયાત શામેલ છે, જે PCB ડિઝાઇન અને ઉત્પાદન ખર્ચમાં વધારો કરે છે; તે ફક્ત પરીક્ષણ બિંદુઓ દ્વારા સુલભ વિસ્તારો શોધી શકે છે, જેમાં શોધ બ્લાઇન્ડ સ્પોટ્સ હોય છે; પરીક્ષણ કાર્યક્રમનો વિકાસ જટિલ છે, અને વિવિધ PCB માટે ફરીથી પ્રોગ્રામિંગ જરૂરી છે. AOI મુખ્યત્વે ઝડપી શોધ ગતિ અને ઓછી કિંમત સાથે ઘટકોના દેખાવ અને સપાટી ખામીઓ શોધી કાઢે છે. એક્સ-રે નિરીક્ષણ PCBs અને ઘટકોની છુપાયેલી આંતરિક ખામીઓ શોધી શકે છે, પરંતુ તેની શોધ ગતિ ધીમી અને ઊંચી કિંમત છે.

આઇસીટી ટેસ્ટિંગ સોફ્ટવેરના મુખ્ય કાર્યોમાં ટેસ્ટ પ્રોગ્રામ પ્રોગ્રામિંગ (ટેસ્ટ પોઈન્ટ વ્યાખ્યાયિત કરવા, ટેસ્ટ પેરામીટર સેટ કરવા, ટેસ્ટ લોજિક લખવા), ટેસ્ટ એક્ઝિક્યુશન અને કંટ્રોલ (પરીક્ષણ શરૂ કરવું, થોભાવવું, બંધ કરવું), ખામી ઓળખ અને એલાર્મ (પરીક્ષણ પરિણામોનું આપમેળે મૂલ્યાંકન કરવું, ખામીઓને ચિહ્નિત કરવી અને એલાર્મ જારી કરવા), ટેસ્ટ પરિણામ પ્રદર્શન અને રેકોર્ડિંગ (ચાર્ટ અને રિપોર્ટના સ્વરૂપમાં ટેસ્ટ ડેટા રજૂ કરવો), ડેટા વિશ્લેષણ અને આંકડા (ખામીના પ્રકારો અને ઘટના દરોની ગણતરી, ઉત્પાદન પ્રક્રિયા સમસ્યાઓનું વિશ્લેષણ), અને અન્ય ઉત્પાદન લાઇન સિસ્ટમો (જેમ કે MES સિસ્ટમ) સાથે ડેટા ક્રિયાપ્રતિક્રિયાનો સમાવેશ થાય છે.

કારણોમાં પરીક્ષણ બિંદુઓની ગેરવાજબી ડિઝાઇન (જેમ કે પરીક્ષણ બિંદુઓ વચ્ચે ખૂબ ઓછી અંતર અને અયોગ્ય સ્થાન) શામેલ છે, જેના પરિણામે નબળા પ્રોબ સંપર્ક અથવા પરસ્પર દખલગીરી થાય છે; પરીક્ષણ પરિમાણોની ખોટી સેટિંગ (જેમ કે ખૂબ સાંકડી અથવા ખૂબ પહોળી થ્રેશોલ્ડ શ્રેણી); ચકાસણી ઘસારો, ઓક્સિડેશન અથવા દૂષણ, પરીક્ષણ સંકેતોના પ્રસારણને અસર કરે છે; અસમાન PCB સપાટી, અસમાન પ્રોબ દબાણનું કારણ બને છે; પરીક્ષણ કાર્યક્રમમાં તાર્કિક ભૂલો, જેના પરિણામે સામાન્ય સર્કિટનો ખોટો નિર્ણય લેવામાં આવે છે; સાધનોનું જ અસ્થિર વિદ્યુત પ્રદર્શન, વગેરે.

પરીક્ષણ બિંદુઓની ડિઝાઇનને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો જેથી વાજબી લેઆઉટ, યોગ્ય અંતર અને સારી સપાટી ગુણવત્તા સુનિશ્ચિત થાય. પરીક્ષણ પરિમાણોને ફરીથી માપાંકિત કરો અને સમાયોજિત કરો, અને બહુવિધ પરીક્ષણ પરીક્ષણો દ્વારા યોગ્ય થ્રેશોલ્ડ શ્રેણી નક્કી કરો. નિયમિતપણે ચકાસણીઓ સાફ કરો, જાળવણી કરો અને બદલો. અસમાન PCBs ને પૂર્વ-સારવાર કરો અથવા અનુકૂલનશીલ ચકાસણીઓનો ઉપયોગ કરો. પરીક્ષણ કાર્યક્રમમાં તાર્કિક ભૂલોને કાળજીપૂર્વક તપાસો અને સુધારો. સ્થિર સાધનોની કામગીરી સુનિશ્ચિત કરવા માટે નિયમિતપણે સાધનોની જાળવણી અને માપાંકન કરો.

બેડ-ઓફ-નેલ્સ ICT ઉપકરણોને સામાન્ય રીતે વિવિધ કદ અને પ્રકારના PCB માટે બેડ-ઓફ-નેલ્સને કસ્ટમાઇઝ કરવાની જરૂર પડે છે, જેમાં લવચીકતા ઓછી હોય છે, પરંતુ તે એક જ પ્રકારના PCBનું મોટા પાયે ઉત્પાદન કરવામાં ખૂબ કાર્યક્ષમ છે. ફ્લાઇંગ-પ્રોબ ICT ઉપકરણો હાર્ડવેરને બદલવાની જરૂર વગર સોફ્ટવેર દ્વારા પ્રોબ્સની હિલચાલને નિયંત્રિત કરે છે, અને વિવિધ કદ અને પ્રકારના PCB ના પરીક્ષણને અનુકૂલિત કરી શકે છે. ફક્ત પરીક્ષણ કાર્યક્રમ અને પરિમાણોને સમાયોજિત કરવાની જરૂર છે. જો કે, અત્યંત મોટા કદના PCB અથવા અત્યંત મોટી સંખ્યામાં પરીક્ષણ બિંદુઓ ધરાવતા PCB માટે, પરીક્ષણ કાર્યક્ષમતા મર્યાદિત હોઈ શકે છે.

ICT પરીક્ષણ સામાન્ય રીતે રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા પછી અને કાર્યાત્મક પરીક્ષણ પહેલાં ઇન્સ્ટોલ કરવામાં આવે છે, જેથી સોલ્ડરિંગ અને ઘટક પ્લેસમેન્ટ પ્રક્રિયાઓ દરમિયાન ઉત્પન્ન થતી વિદ્યુત કામગીરી સમસ્યાઓ સમયસર શોધી શકાય, ખામીયુક્ત ઉત્પાદનોને અનુગામી પ્રક્રિયાઓમાં પ્રવેશતા અટકાવી શકાય અને પુનઃકાર્ય ખર્ચ ઘટાડી શકાય. તે ઉત્પાદન પ્રક્રિયાની જરૂરિયાતો અનુસાર, મુખ્ય ઘટકોના પ્લેસમેન્ટ પછી એક અલગ ICT પરીક્ષણ સ્ટેશન પણ સ્થાપિત કરી શકે છે જેથી મુખ્ય સર્કિટ ભાગો પર અગાઉથી નિરીક્ષણ કરી શકાય.

ICT પરીક્ષણ ડેટાનું વિશ્લેષણ કરીને, ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં નબળા કડીઓ ઓળખવા માટે વિવિધ ખામીઓના વિતરણ અને ઘટના આવર્તનની ગણતરી કરો. ઉદાહરણ તરીકે, જો ચોક્કસ પ્રકારના ઘટક પરિમાણોનો ખામી દર ઊંચો હોય, તો આવનારા ઘટકોની ગુણવત્તા, પ્લેસમેન્ટ ચોકસાઈ અથવા સોલ્ડરિંગ પ્રક્રિયા ચકાસી શકાય છે. જો ઓપન સર્કિટ અથવા શોર્ટ સર્કિટ સમસ્યાઓ વારંવાર થાય છે, તો PCB ડિઝાઇનને ઑપ્ટિમાઇઝ કરી શકાય છે (જેમ કે વાયરિંગને સમાયોજિત કરવું અને પરીક્ષણ બિંદુઓ ઉમેરવા), સોલ્ડરિંગ પરિમાણોને સુધારી શકાય છે, અથવા ઉત્પાદન પ્રક્રિયા દરમિયાન એન્ટિ-સ્ટેટિક પગલાંને મજબૂત બનાવી શકાય છે.

FCT લાઇન, એટલે કે ફંક્શનલ સર્કિટ ટેસ્ટ લાઇન, કમ્પોનન્ટ પ્લેસમેન્ટ અને સોલ્ડરિંગ પછી PCBs અથવા એસેમ્બલ ઉત્પાદનોના કાર્યો ચકાસવા માટે વપરાય છે. તે ઉત્પાદનના વાસ્તવિક કાર્યકારી વાતાવરણનું અનુકરણ કરે છે, ઉત્તેજના સંકેતો ઇનપુટ કરે છે અને ઉત્પાદનના આઉટપુટ સિગ્નલો અને વિવિધ કાર્યો ડિઝાઇન આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરે છે કે કેમ તે શોધે છે. તે સંભવિત તાર્કિક ભૂલો અને પ્રદર્શન સમસ્યાઓ ઓળખી શકે છે, ખાતરી કરે છે કે ઉત્પાદનનો સામાન્ય રીતે ઉપયોગ કરી શકાય છે. ઉત્પાદનની કાર્યાત્મક અખંડિતતા અને વિશ્વસનીયતાની ખાતરી કરવા માટે તે એક મહત્વપૂર્ણ પગલું છે.

FCT પરીક્ષણનો સિદ્ધાંત ઉત્પાદનની કાર્યાત્મક લાક્ષણિકતાઓ અને ડિઝાઇન સ્પષ્ટીકરણો પર આધારિત છે. પરીક્ષણ સાધનો પરીક્ષણ કરેલ PCB અથવા ઉત્પાદન પર ચોક્કસ ઉત્તેજના પરિસ્થિતિઓ, જેમ કે પાવર સપ્લાય અને સિગ્નલ ઇનપુટ, લાગુ કરે છે, અને તે જ સમયે, ઉત્પાદનના આઉટપુટ સિગ્નલો એકત્રિત કરે છે. આ આઉટપુટ સિગ્નલોની તુલના પૂર્વ-સેટ કરેલા યોગ્ય આઉટપુટ ડેટા, વેવફોર્મ્સ, લોજિકલ સ્ટેટ્સ વગેરે સાથે કરવામાં આવે છે અને તેનું વિશ્લેષણ કરવામાં આવે છે. જો આઉટપુટ પરિણામો ધોરણો સાથે મેળ ખાતા નથી, તો તે નક્કી કરવામાં આવે છે કે કાર્યાત્મક ખામીઓ છે, જેનાથી ઉત્પાદનના કાર્યાત્મક ખામી બિંદુઓ શોધી શકાય છે.

પસંદગી કરતી વખતે, પરીક્ષણ કાર્યોની વ્યાપકતા (શું તે ઉત્પાદનની બધી કાર્યાત્મક પરીક્ષણ આવશ્યકતાઓને પૂર્ણ કરી શકે છે), પરીક્ષણ ચોકસાઈ (એનાલોગ અને ડિજિટલ સિગ્નલો માપવામાં ચોકસાઈ), પરીક્ષણ ગતિ (ઉત્પાદન રેખા ચક્ર સાથે મેળ ખાતી), સુસંગતતા (વિવિધ મોડેલો અને વિશિષ્ટતાઓના ઉત્પાદનોના પરીક્ષણને ટેકો આપતી), સોફ્ટવેર કાર્યો (પરીક્ષણ પ્રોગ્રામ સંપાદન, ડેટા રેકોર્ડિંગ અને વિશ્લેષણ અને ફોલ્ટ નિદાન સંકેતો જેવા કાર્યો સાથે), સાધનોની વિસ્તરણક્ષમતા (ઉત્પાદન અપગ્રેડ અનુસાર પરીક્ષણ મોડ્યુલ ઉમેરવાની ક્ષમતા), તેમજ સાધનોના ખર્ચ અને વેચાણ પછીની સેવા જેવા પરિબળો ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે.

સામાન્ય FCT ઉપકરણોમાં ફિક્સર પર આધારિત સમર્પિત FCT ઉપકરણો અને સાધનો પર આધારિત સાર્વત્રિક FCT ઉપકરણોનો સમાવેશ થાય છે. સમર્પિત FCT ઉપકરણો ચોક્કસ ઉત્પાદનો માટે ડિઝાઇન કરવામાં આવે છે, જેમાં મજબૂત પરીક્ષણ સુસંગતતા અને ઉચ્ચ કાર્યક્ષમતા હોય છે, પરંતુ ઓછી સુગમતા હોય છે. ઉત્પાદન અપડેટ થાય ત્યારે ફિક્સરને ફરીથી ડિઝાઇન કરવાની જરૂર છે. યુનિવર્સલ FCT ઉપકરણો ફરીથી વાપરી શકાય તેવા પરીક્ષણ સાધનો (જેમ કે મલ્ટિમીટર, સિગ્નલ જનરેટર, ઓસિલોસ્કોપ, વગેરે) નો ઉપયોગ કરે છે અને સોફ્ટવેર પ્રોગ્રામિંગ દ્વારા વિવિધ ઉત્પાદનોનું પરીક્ષણ પ્રાપ્ત કરે છે. તેમની પાસે ઉચ્ચ સુગમતા અને વિશાળ એપ્લિકેશન શ્રેણી છે, પરંતુ પરીક્ષણ કાર્યક્રમોનો વિકાસ જટિલ છે, અને પ્રારંભિક સાધનોની કિંમત પ્રમાણમાં ઊંચી છે.

PCB ને કોઈ બાહ્ય નુકસાન ન થાય, સારી સોલ્ડરિંગ ગુણવત્તા ન હોય અને કોલ્ડ સોલ્ડરિંગ અને શોર્ટ સર્કિટ જેવી કોઈ સ્પષ્ટ ખામી ન હોય તેની ખાતરી કરવી જરૂરી છે. સપાટી પરના અવશેષ પ્રવાહ, ધૂળ અને અન્ય અશુદ્ધિઓને દૂર કરવા માટે PCB પર જરૂરી સફાઈ કરો. PCB પર કનેક્ટર્સ, ઇન્ટરફેસ વગેરે યોગ્ય રીતે અને નુકસાન વિના ઇન્સ્ટોલ કરેલા છે કે કેમ તે તપાસો. પરીક્ષણ આવશ્યકતાઓ અનુસાર, PCB પર જરૂરી ગોઠવણીઓ કરો (જેમ કે પ્રોગ્રામ બર્નિંગ, જમ્પર સેટિંગ, વગેરે).

પરીક્ષણ પરિમાણોમાં ઇનપુટ સિગ્નલનો પ્રકાર (એનાલોગ સિગ્નલ, ડિજિટલ સિગ્નલ), કંપનવિસ્તાર, આવર્તન અને ફરજ ચક્રનો સમાવેશ થાય છે; પરીક્ષણ સમય; આઉટપુટ સિગ્નલો માટે નિર્ણય માપદંડ (જેમ કે વોલ્ટેજ શ્રેણી, તર્ક સ્તર, તરંગ સ્વરૂપ લાક્ષણિકતાઓ); પરીક્ષણ પ્રક્રિયાના પગલાંનો ક્રમ અને શરતો, વગેરે. ઉત્પાદન કાર્યાત્મક સ્પષ્ટીકરણ અને વાસ્તવિક કાર્યકારી આવશ્યકતાઓ અનુસાર, પરીક્ષણ સાધનોના પ્રદર્શન સાથે, પરીક્ષણની અસરકારકતા અને ચોકસાઈ સુનિશ્ચિત કરવા માટે પરિમાણોને ડિબગીંગ અને ચકાસણી દ્વારા વાજબી રીતે સેટ કરવાની જરૂર છે.

FCT લોજિકલ ફંક્શન ભૂલો (જેમ કે ચિપ્સનું અસામાન્ય લોજિક નિયંત્રણ), અસામાન્ય સિગ્નલ ટ્રાન્સમિશન (સિગ્નલ એટેન્યુએશન, વિકૃતિ, દખલગીરી), ઇન્ટરફેસ ફંક્શન નિષ્ફળતાઓ (USB, નેટવર્ક ઇન્ટરફેસ, વગેરે સામાન્ય રીતે વાતચીત કરવામાં અસમર્થ), પાવર મેનેજમેન્ટ સમસ્યાઓ (અસ્થિર વોલ્ટેજ આઉટપુટ, અસામાન્ય ઓવર - કરંટ સુરક્ષા), સોફ્ટવેર ફંક્શન ખામીઓ (પ્રોગ્રામ ઓપરેશન ભૂલો, પ્રતિભાવ સમયસમાપ્તિ), વગેરે શોધી શકે છે. આ ખામીઓ ખોટી ઘટક પ્લેસમેન્ટ, નબળી સોલ્ડરિંગ, ઘટક નુકસાન અથવા ડિઝાઇન સમસ્યાઓને કારણે થઈ શકે છે.

જ્યારે FCT ખામીઓ શોધી કાઢે છે, ત્યારે પરીક્ષણ સાધનો ખામીની માહિતી રેકોર્ડ કરશે અને એલાર્મ પ્રોમ્પ્ટ જારી કરશે. ઓપરેટરોએ પ્રોમ્પ્ટ અનુસાર ખામીયુક્ત ઉત્પાદનોને ચિહ્નિત કરવાની જરૂર છે અને નિષ્ફળતાના કારણોનું વધુ વિશ્લેષણ કરવા માટે વ્યાવસાયિક સાધનો (જેમ કે ઓસિલોસ્કોપ અને લોજિક વિશ્લેષકો) નો ઉપયોગ કરવાની જરૂર છે. રિપેર કરી શકાય તેવી સમસ્યાઓ (જેમ કે પ્રોગ્રામ ભૂલો અને ઘટક કોલ્ડ સોલ્ડરિંગ) માટે, તેમને રિપેર કરો અને ફરીથી પરીક્ષણ કરો. જે ઉત્પાદનોનું રિપેર કરી શકાતું નથી, તેમને સ્ક્રેપિંગ પ્રક્રિયા અનુસાર હેન્ડલ કરો, અને પ્રક્રિયાને સુધારવા અને ડિઝાઇનને ઑપ્ટિમાઇઝ કરવા માટે ઉત્પાદન અને R & D વિભાગોને ખામી ડેટા પ્રતિસાદ આપો.

ઇનપુટ અને આઉટપુટ સિગ્નલોની ચોકસાઈ સુનિશ્ચિત કરવા માટે પરીક્ષણ સાધનોનું નિયમિતપણે માપાંકન કરો. પરીક્ષણ કાર્યક્રમને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો અને પરીક્ષણ પરિમાણો અને નિર્ણય માપદંડોને સચોટ રીતે સેટ કરો. ઉત્પાદન કાર્યોને વ્યાપક રીતે શોધવા માટે બહુવિધ પરીક્ષણ પદ્ધતિઓ અને માધ્યમો (જેમ કે સીમા સ્થિતિ પરીક્ષણ અને મર્યાદા પરીક્ષણ) અપનાવો. ઓપરેટરોને તેમની ખામી વિશ્લેષણ અને નિર્ણય ક્ષમતાઓને સુધારવા માટે વ્યાવસાયિક તાલીમ આપો. સંપૂર્ણ પરીક્ષણ ડેટા રેકોર્ડિંગ અને વિશ્લેષણ પદ્ધતિ સ્થાપિત કરો, અને ઐતિહાસિક ડેટાની સરખામણી દ્વારા સંભવિત સમસ્યાઓ શોધો.

દૈનિક જાળવણીમાં ઉપકરણો અને પરીક્ષણ ફિક્સરની સપાટીને સાફ કરવાનો સમાવેશ થાય છે જેથી ધૂળ અને અશુદ્ધિઓ પરીક્ષણને અસર ન કરે. ઉપકરણોના દરેક મોડ્યુલ (જેમ કે પાવર મોડ્યુલ અને સિગ્નલ જનરેશન મોડ્યુલ) ની કામગીરીની સ્થિતિ નિયમિતપણે તપાસો અને મુખ્ય પ્રદર્શન સૂચકાંકોનું નિરીક્ષણ કરો. સારા સંપર્કની ખાતરી કરવા માટે પરીક્ષણ ફિક્સરને તપાસો અને માપાંકિત કરો. ભૂલો સુધારવા અને નવા કાર્યો ઉમેરવા માટે સમયસર પરીક્ષણ સોફ્ટવેર અપડેટ કરો. ઉપકરણ ઉત્પાદકની જરૂરિયાતો અનુસાર નિયમિત વ્યાપક માપાંકન અને ઊંડાણપૂર્વક જાળવણી કરો.

તેનો ફાયદો એ છે કે તે ઉત્પાદનના વાસ્તવિક કાર્યાત્મક સ્તરથી સમસ્યાઓ શોધી શકે છે, જે વપરાશકર્તાના ઉપયોગના દૃશ્યની નજીક છે, અને અન્ય પરીક્ષણો દ્વારા શોધી શકાતી નથી તેવી તાર્કિક અને કામગીરી ખામીઓને ઓળખી શકે છે. ગેરફાયદામાં ઉચ્ચ પરીક્ષણ ખર્ચ (ઉપકરણો અને ફિક્સ્ચર ખર્ચ), જટિલ પરીક્ષણ કાર્યક્રમ વિકાસ અને પ્રમાણમાં ધીમી પરીક્ષણ ગતિ શામેલ છે. AOI મુખ્યત્વે ઝડપી ગતિ અને ઓછી કિંમત સાથે દેખાવ અને સપાટી ખામીઓ શોધી કાઢે છે. એક્સ-રે નિરીક્ષણ છુપાયેલા આંતરિક ખામીઓ શોધી શકે છે. ICT સર્કિટના વિદ્યુત પરિમાણો શોધવા પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરે છે અને ખામીયુક્ત ઘટકોને સચોટ રીતે શોધી શકે છે, પરંતુ ત્રણમાંથી કોઈ પણ ઉત્પાદન કાર્યોને સીધી રીતે ચકાસી શકતું નથી.

FCT ટેસ્ટિંગ સોફ્ટવેરના મુખ્ય કાર્યોમાં ટેસ્ટ પ્રોગ્રામ લેખન અને સંપાદન (પરીક્ષણ પ્રક્રિયા વ્યાખ્યાયિત કરવી, પરિમાણો સેટ કરવા, તાર્કિક ચુકાદાના નિવેદનો લખવા), ટેસ્ટ એક્ઝિક્યુશન કંટ્રોલ (પરીક્ષણ શરૂ કરવું, થોભાવવું, બંધ કરવું), રીઅલ-ટાઇમ ડેટા કલેક્શન અને ડિસ્પ્લે (ઇનપુટ અને આઉટપુટ સિગ્નલ વેવફોર્મ્સ અને મૂલ્યો પ્રદર્શિત કરવા), ઓટોમેટિક ડિફેક્ટ રેકગ્નિશન અને એલાર્મ (ચુકાદાના માપદંડ અનુસાર ખામીઓ ચિહ્નિત કરવી અને પ્રોમ્પ્ટ કરવું), ટેસ્ટ પરિણામ રેકોર્ડિંગ અને રિપોર્ટ જનરેશન (પાસ રેટની ગણતરી, ખામીની માહિતી રેકોર્ડ કરવી), ડેટા વિશ્લેષણ અને ટ્રેસેબિલિટી (પરીક્ષણ ડેટાના વલણનું વિશ્લેષણ કરવું, ઉત્પાદન પરીક્ષણ ઇતિહાસ ટ્રેસ કરવો)નો સમાવેશ થાય છે.

કારણોમાં પરીક્ષણ પરિમાણોનું ગેરવાજબી સેટિંગ (ખૂબ પહોળું અથવા ખૂબ સાંકડી થ્રેશોલ્ડ રેન્જ), પરીક્ષણ કાર્યક્રમમાં તાર્કિક ભૂલો (અચોક્કસ નિર્ણયની સ્થિતિ), પરીક્ષણ સાધનોના જ પ્રદર્શનમાં વધઘટ (અસ્થિર સિગ્નલ આઉટપુટ), પરીક્ષણ ફિક્સ્ચરનો નબળો સંપર્ક (અસામાન્ય સિગ્નલ ટ્રાન્સમિશનમાં પરિણમે છે), પર્યાવરણીય દખલ (સિગ્નલ સંગ્રહને અસર કરતી ઇલેક્ટ્રોમેગ્નેટિક દખલ), અને ઉત્પાદન ડિઝાઇનમાં સુસંગતતા સમસ્યાઓ (પરીક્ષણ વાતાવરણમાં અસામાન્ય પ્રદર્શન) શામેલ છે.

પરીક્ષણ પરિમાણોની ફરીથી સમીક્ષા કરો અને સમાયોજિત કરો, અને બહુવિધ પરીક્ષણો દ્વારા થ્રેશોલ્ડને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો. પરીક્ષણ કાર્યક્રમના તર્કને કાળજીપૂર્વક તપાસો અને સુધારો કરો અને પૂરતી પરીક્ષણ ચકાસણી કરો. સ્થિર કામગીરી સુનિશ્ચિત કરવા માટે પરીક્ષણ સાધનોની નિયમિત જાળવણી અને માપાંકન કરો. પરીક્ષણ ફિક્સ્ચરની સંપર્ક સ્થિતિ તપાસો અને સુધારો, અને જો જરૂરી હોય તો ફિક્સ્ચર બદલો. દખલગીરી ઘટાડવા માટે પરીક્ષણ વાતાવરણને સુરક્ષિત કરો અથવા ઑપ્ટિમાઇઝ કરો. પરીક્ષણ વાતાવરણમાં ઉત્પાદન ડિઝાઇનની સુસંગતતાની પુષ્ટિ કરવા અને સંભવિત સમસ્યાઓ ઉકેલવા માટે R & D વિભાગ સાથે વાતચીત કરો.

ફિક્સર પર આધારિત સમર્પિત FCT ઉપકરણો સામાન્ય રીતે ચોક્કસ ઉત્પાદનો માટે ડિઝાઇન કરવામાં આવે છે અને વિવિધ કદ અને પ્રકારના PCB માટે નબળી અનુકૂલનક્ષમતા ધરાવે છે. ફિક્સરને ફરીથી ડિઝાઇન કરવાની જરૂર છે. સાધનો પર આધારિત યુનિવર્સલ FCT ઉપકરણો સોફ્ટવેર પ્રોગ્રામિંગ દ્વારા અને યોગ્ય પરીક્ષણ ઇન્ટરફેસને બદલીને ચોક્કસ હદ સુધી વિવિધ કદ અને પ્રકારના PCB ના પરીક્ષણ માટે અનુકૂલન કરી શકે છે, પરંતુ ખાસ કાર્યો અથવા માળખાવાળા ઉત્પાદનો માટે, કેટલાક પરીક્ષણ મોડ્યુલોને હજુ પણ કસ્ટમાઇઝ કરવાની જરૂર પડી શકે છે.

FCT પરીક્ષણ સામાન્ય રીતે ઉત્પાદન લાઇનના અંતે સેટ કરવામાં આવે છે, એટલે કે, ICT પરીક્ષણ અને દેખાવ નિરીક્ષણ જેવી પ્રક્રિયાઓ પૂર્ણ થયા પછી, ખાતરી કરવા માટે કે અગાઉની પ્રક્રિયાઓ દ્વારા તપાસવામાં આવેલા ઉત્પાદનો વાસ્તવિક ઉપયોગની નજીકની સ્થિતિમાં કાર્યો માટે ચકાસાયેલ છે, અને અયોગ્ય ઉત્પાદનોને ક્લાયંટ સુધી વહેતા અટકાવવા માટે. ઉત્પાદન લાક્ષણિકતાઓ અનુસાર, સમયસર સમસ્યાઓ શોધવા અને અનુગામી પ્રક્રિયાઓના કચરાને ઘટાડવા માટે મુખ્ય કાર્યાત્મક મોડ્યુલોના એસેમ્બલી પછી તબક્કાવાર FCT પરીક્ષણ પણ સેટ કરી શકાય છે.

FCT પરીક્ષણ ડેટાના આંકડાકીય વિશ્લેષણ દ્વારા, ઉત્પાદન કાર્યાત્મક ખામીઓના વિતરણ પેટર્ન અને ઉચ્ચ-આવર્તન સમસ્યા બિંદુઓ શોધી શકાય છે. ઉદાહરણ તરીકે, જો ચોક્કસ પ્રકારની કાર્યાત્મક ખામી વારંવાર થાય છે, તો અનુરૂપ ઉત્પાદન પ્રક્રિયાઓ (જેમ કે ઘટક પ્લેસમેન્ટ, સોલ્ડરિંગ, સોફ્ટવેર બર્નિંગ) ની સંપૂર્ણ તપાસ કરી શકાય છે. ખામીઓ અને કાચા માલના બેચ, ઉત્પાદન સાધનો અને ઓપરેટરો જેવા પરિબળો વચ્ચેના સહસંબંધનું વિશ્લેષણ કરો અને પ્રક્રિયા પરિમાણોમાં સુધારો કરો, ગુણવત્તા નિયંત્રણને મજબૂત બનાવો અને તે મુજબ ઉત્પાદન ડિઝાઇનને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો, જેનાથી એકંદર ઉત્પાદન ગુણવત્તા અને ઉત્પાદન કાર્યક્ષમતામાં સુધારો થાય છે.