اي او آءِ، ايڪس ري، آءِ سي ٽي، ايف سي ٽي

AOI جو مطلب آهي خودڪار آپٽيڪل انسپيڪشن. اهو پي سي بي تصويرن کي پڪڙڻ لاءِ آپٽيڪل ڪيمرا استعمال ڪندو آهي، انهن جو معياري تصويرن سان مقابلو ڪندو آهي، ۽ خودڪار طريقي سان نقصن کي ڳوليندو آهي جهڙوڪ گم ٿيل اجزاء، غلط اجزاء، ريورس پولارٽي، آفسيٽ، پلنگ، وغيره جزو جي جڳهه جي عمل دوران، پيداوار جي معيار کي يقيني بڻائيندو آهي ۽ پيداوار جي پيداوار کي بهتر بڻائيندو آهي.

AOI آپٽيڪل اميجنگ جي اصول کي استعمال ڪري ٿو. اهو PCB کي روشني جي ذريعن سان روشن ڪري ٿو، ڪئميرا تصوير کي قبضو ڪري ٿو، ۽ پوءِ تصوير پروسيسنگ الگورتھم جزو جي خاصيتن کي ڪڍي ٿو. انهن خاصيتن جو مقابلو اڳ ۾ مقرر ڪيل قابليت واري معياري تصويري ڊيٽا سان ڪيو ويندو آهي ته جيئن اهو طئي ڪيو وڃي ته ڇا اجزاء ۾ جڳهه جي خرابي آهي.

عنصر جهڙوڪ ڳولا جي درستگي (جزو جي جڳهه جي درستگي جي گهرجن کي پورو ڪرڻ گهرجي، مثال طور، 0201 حصن کي ڳولڻ وقت درستگي ±0.02mm تائين پهچڻ گهرجي)، ڳولا جي رفتار (پيداوار لائن چڪر سان ملائي)، سافٽ ويئر فنڪشن (امير ڳولڻ الگورتھم، آسان پروگرامنگ، ۽ ڊيٽا تجزيو سان)، ۽ اسڪيليبلٽي (مختلف سائزن جي PCBs جي ڳولا جي حمايت ڪندي ۽ مختلف حصن جي قسمن سان مطابقت رکندڙ) تي غور ڪرڻ جي ضرورت آهي.

عام روشني جي ذريعن جي قسمن ۾ اڇي روشني جا ذريعا، ڳاڙهي روشني جا ذريعا، نيري روشني جا ذريعا، ۽ رنگ جي شڪل جا ذريعا شامل آهن. اڇي روشني جا ذريعا هڪ مڪمل اسپيڪٽرم فراهم ڪن ٿا ۽ عام ڳولا لاءِ موزون آهن. ڳاڙهي روشني جا ذريعا ٽامي جي ورقن ۽ سولڊر جوڑوں تي سٺا ڳولا اثر رکن ٿا. نيري روشني جا ذريعا سائي سولڊر ماسڪ سان وڌيڪ تضاد رکن ٿا. رنگ جي شڪل وارا روشنيءَ جا ذريعا پاڇن کي گهٽائي سگهن ٿا ۽ اوچائي جي فرق سان پيچيده حصن ۽ PCBs جي ڳولا لاءِ موزون آهن.

اهو يقيني بڻائڻ ضروري آهي ته پي سي بي جي مٿاڇري مٽي ۽ تيل جي داغن جهڙن آلودگين کان سواءِ صاف هجي. چيڪ ڪريو ته پي سي بي پوزيشننگ مارڪ پوائنٽس صاف ۽ مڪمل آهن ته جيئن AOI ڊوائيس صحيح طور تي سڃاڻپ ۽ پوزيشن ڪري سگهي. ٻٽي رخا لڳل پي سي بي لاءِ، غلط سڃاڻپ کان بچڻ لاءِ سڃاڻپ جي مٿاڇري کي واضح طور تي فرق ڪريو.

سڃاڻپ جي پيرا ميٽرز ۾ تصوير حاصل ڪرڻ جا پيرا ميٽرز (جهڙوڪ نمائش جو وقت، حاصل ڪرڻ، برعڪس)، سڃاڻپ الگورتھم پيرا ميٽرز (جهڙوڪ حد، ڪنڊ جي سڃاڻپ جي حساسيت)، ۽ سڃاڻپ واري علائقي جا پيرا ميٽرز (جزو جي علائقن کي ڳولڻ ۽ نظرانداز ڪيل علائقن کي بيان ڪرڻ) شامل آهن. عام طور تي، پي سي بي ڊيزائن، جزو جي قسمن، ۽ پيداوار جي عملن جي مطابق، بهترين ڳولا جا نتيجا حاصل ڪرڻ لاءِ پيرا ميٽرز کي ڊيبگنگ ۽ آزمائشي ڳولا ذريعي بهتر ڪرڻ جي ضرورت آهي.

AOI خرابين کي ڳولي سگھي ٿو جهڙوڪ گم ٿيل جزا (جزا نه رکيا ويا آهن)، غلط جزا (غلط جزو ماڊل)، ريورس پولارٽي (پولارٽي - حساس جزا ريورس پولارٽي سان)، جزو آفسيٽ (اجازت واري برداشت کان وڌيڪ پوزيشن)، سولڊر برجنگ (سولڊر کي ويجهن پيڊ سان ڳنڍيندڙ)، جزو نقصان (ظاهر نقصان)، جزو ٽمب اسٽوننگ (جزو جي هڪ پڇاڙي کي ٽومب اسٽوننگ)، وغيره.

جڏهن AOI ڪنهن خرابي کي ڳولي ٿو، ته اهو خودڪار طريقي سان خرابي جي جڳهه کي نشان لڳائيندو ۽ هڪ الارم پيغام ٽائيپ ڪندو ۽ پيدا ڪندو. آپريٽرن کي الارم پرامپٽ مطابق خراب پي سي بي کي الڳ ڪرڻ جي ضرورت آهي، ۽ پوءِ دستي بصري معائنو يا ٻين ڳولڻ جي طريقن ذريعي ان جي وڌيڪ تصديق ڪرڻ گهرجي. پوءِ، خرابي جي قسم مطابق پي سي بي کي مرمت يا اسڪريپ ڪريو.

صحيح تصوير حاصل ڪرڻ کي يقيني بڻائڻ لاءِ AOI ڊوائيس جي ڪيمرائن ۽ روشني جي ذريعن کي باقاعدي طور تي ڪيليبريٽ ڪريو. مختلف قسمن جي اجزاء ۽ PCB ڊيزائن لاءِ ڳولڻ جي پيرا ميٽرز کي بهتر بڻايو ۽ الگورتھم کي ترتيب ڏيو. نئين شين ۽ عملن سان مطابقت پيدا ڪرڻ لاءِ جزو لائبريري ۽ معياري تصويري ڊيٽا کي بروقت اپڊيٽ ڪريو. آپريٽرز کي انهن جي پيرا ميٽر - سيٽنگ ۽ خرابي - فيصلي جي صلاحيتن کي بهتر بڻائڻ لاءِ پيشه ورانه تربيت فراهم ڪريو.

روزاني سار سنڀال ۾ ڊوائيس جي مٿاڇري، لينس ۽ روشني جي ذريعن کي صاف ڪرڻ شامل آهي ته جيئن مٽي کي تصوير جي معيار کي متاثر نه ٿئي. ڊوائيس جي ميڪيڪل حصن (جهڙوڪ گائيڊ ريل ۽ ليڊ اسڪرو) جي آپريشن جي حالت کي باقاعدي طور تي چيڪ ڪريو، انهن کي چکڻ ۽ مضبوط ڪريو. برقي ڪنيڪشن چيڪ ڪريو. مستحڪم سڃاڻپ ڪارڪردگي کي يقيني بڻائڻ لاءِ ڊوائيس تي باقاعدي طور تي فنڪشنل ٽيسٽ ۽ ڪيليبريشن ڪريو.

فائدا تيز ڳولا جي رفتار آهن، جيڪا آن لائن حقيقي وقت جي ڳولا لاءِ استعمال ڪري سگهجي ٿي؛ نسبتاً گهٽ قيمت؛ ۽ جزو جي ظاهر ۽ مٿاڇري جي خرابين کي بصري طور تي ڳولڻ جي صلاحيت. نقصان اهو آهي ته اهو لڪيل سولڊر جوڑوں جي خرابين کي ڳولي نٿو سگهي (جهڙوڪ BGA ۽ CSP جي اندروني سولڊر جوڑوں)، ۽ ننڍڙن خرابين (جهڙوڪ 50μm کان ننڍا خالي) لاءِ محدود ڳولا جي صلاحيت رکي ٿو. ايڪس ري معائنو اندروني خرابين کي ڳولي سگهي ٿو، پر اهو سست ۽ مهانگو آهي.

AOI سافٽ ويئر جي مکيه ڪمن ۾ تصوير حاصل ڪرڻ ۽ پروسيسنگ، انسپيڪشن پروگرام پروگرامنگ (انسپيڪشن ايريا جي وضاحت ڪرڻ، انسپيڪشن پيرا ميٽرز کي ترتيب ڏيڻ، انسپيڪشن الگورتھم چونڊڻ)، خرابي جي سڃاڻپ ۽ درجه بندي، انسپيڪشن جي نتيجن جي ڊسپلي ۽ رڪارڊنگ، ڊيٽا تجزيو ۽ انگ اکر (پيداوار رپورٽون پيدا ڪرڻ، خرابي جي تقسيم چارٽ، وغيره)، ۽ ٻين پيداوار لائن سامان سان ڊيٽا جي رابطي (جهڙوڪ پِڪ اينڊ پليس مشينون ۽ ري ورڪ اسٽيشن) شامل آهن.

سببن ۾ سڃاڻپ جي پيرا ميٽرز جي غير معقول سيٽنگ (جهڙوڪ تمام گهڻي يا تمام گهٽ حد)، جزو جي مٿاڇري جي عڪاسي يا رنگ جي فرق جي ڪري غلط تصوير جي سڃاڻپ، پي سي بي جي مٿاڇري تي داغ يا غير ملڪي شين جي مداخلت، AOI ڊوائيس لينس يا روشني جي ذريعن جي آلودگي، ۽ جزو لائبريري ۾ معياري تصويرن ۽ اصل اجزاء جي وچ ۾ انحراف شامل آهن.

آزمائشي ڳولا ذريعي سڃاڻپ جي پيرا ميٽرز کي ٻيهر ترتيب ڏيو ۽ حد ۽ حساسيت کي بهتر بڻايو. داغ ۽ غير ملڪي شين کي هٽائڻ لاءِ پي سي بي جي مٿاڇري کي صاف ڪريو. آلوده لينس ۽ روشني جي ذريعن کي صاف ڪريو يا تبديل ڪريو. اصل اجزاء سان مطابقت کي يقيني بڻائڻ لاءِ جزو لائبريري ۾ معياري تصويرن کي اپڊيٽ ڪريو. هڪ ٻئي کي پورو ڪرڻ ۽ هڪ ئي الگورتھم جي حدن کي گهٽائڻ لاءِ ڪيترن ئي سڃاڻپ الگورتھم استعمال ڪريو.

جديد AOI ڊوائيسز ۾ عام طور تي سٺي اسڪيليبلٽي هوندي آهي. مختلف سائزن جي PCBs سان مطابقت پيدا ڪرڻ لاءِ معائنو واري علائقي ۽ پيرا ميٽرز کي سافٽ ويئر سيٽنگز ذريعي ترتيب ڏئي سگهجي ٿو. مختلف قسمن جي PCBs (جهڙوڪ سخت بورڊ، لچڪدار بورڊ، سخت - لچڪدار بورڊ) لاءِ، جيستائين اهي ڊوائيس جي ڳولا جي صلاحيتن جي اندر آهن، لاڳاپيل ڳولا جي عملن ۽ پيرا ميٽرز کي ترتيب ڏيڻ سان اثرائتي ڳولا حاصل ڪري سگهجي ٿي.

AOI عام طور تي پڪ اينڊ پليس مشين کان پوءِ ۽ ريفلو سولڊرنگ کان اڳ انسٽال ڪيو ويندو آهي، ته جيئن بروقت طريقي سان جزو جي جڳهه جي خرابين کي ڳولي سگهجي ۽ خراب شين کي ريفلو سولڊرنگ جي عمل ۾ داخل ٿيڻ کان روڪي سگهجي، ٻيهر ڪم جي قيمت گھٽائي سگهجي. ان کي سولڊرنگ جي معيار کي ڳولڻ لاءِ ريفلو سولڊرنگ کان پوءِ پڻ انسٽال ڪري سگهجي ٿو، پر جيڪڏهن هن وقت مسئلا مليا ته ٻيهر ڪم جي ڏکيائي ۽ قيمت وڌي ويندي.

AOI جي ڳولا واري ڊيٽا جو تجزيو ڪندي، پيداوار جي عمل ۾ ڪمزور لنڪس کي سڃاڻڻ لاءِ مختلف خرابين جي واقعن جي شرح ۽ ورڇ کي ڳڻيو. مثال طور، جيڪڏهن ڪنهن خاص قسم جي جزو جي آفسيٽ خرابي بار بار ٿيندي آهي، ته پوءِ پڪ اينڊ پليس مشين جي پليسمينٽ پيرا ميٽرز کي ترتيب ڏئي سگهجي ٿو. جيڪڏهن پلنگ ۾ ڪيترائي خرابيون آهن، ته سولڊر پيسٽ پرنٽنگ جي عمل يا ريفلو سولڊرنگ جي درجه حرارت جي پروفائل کي بهتر بڻائي سگهجي ٿو.

ايڪس ري انسپيڪشن پي سي بي ۽ اجزاء ۾ داخل ٿيڻ لاءِ ايڪس ري استعمال ڪندو آهي. ايڪس ري ۾ مختلف مواد جي مختلف جذب جي درجي جي بنياد تي، گري اسڪيل - مختلف تصويرون ٺهنديون آهن، انهي ڪري پي سي بي جي جڳهه ۾ اندروني خرابين کي ڳوليندا آهن، جهڙوڪ خالي، ٿڌي سولڊرنگ، ۽ پيڪيج ٿيل حصن جهڙوڪ BGA ۽ CSP جي سولڊر جوڑوں ۾ غير ويٽنگ، انهي سان گڏ اجزاء ۽ غير ملڪي شين جي غير معمولي اندروني جوڙجڪ، پيداوار جي معيار ۽ اعتبار کي يقيني بڻائي ٿي.

ايڪس ريز ۾ داخل ٿيڻ جي صلاحيت هوندي آهي. جڏهن ايڪس ريز پي سي بي کي روشن ڪندا آهن، پي سي بي تي مختلف مادن (جهڙوڪ ٽامي، سولڊر، پلاسٽڪ پيڪنگنگ، وغيره) جي ايڪس ريز ڏانهن مختلف جذب ڪرڻ جي صلاحيت جي ڪري، پي سي بي مان گذرڻ کان پوءِ ايڪس ريز جي شدت مختلف هوندي آهي. ڊيٽيڪٽر مختلف شدتن جي انهن ايڪس ريز کي حاصل ڪري ٿو ۽ انهن کي برقي سگنلن ۾ تبديل ڪري ٿو، جيڪي پوءِ پروسيس ڪيا ويندا آهن ۽ گري اسڪيل تصويرن ۾ تبديل ڪيا ويندا آهن. اندروني بناوت ۽ خراب حالتن جو اندازو تصويرن جو تجزيو ڪندي لڳائي سگهجي ٿو.

عنصر جهڙوڪ سڃاڻپ جي درستگي (ننڍن نقصن کي فرق ڪرڻ جي قابل هجڻ گهرجي، جهڙوڪ مائڪرون - سطح جي سولڊر جوائنٽ خالي)، ميگنيفڪيشن (مختلف سائزن جي اجزاء جي ڳولا جي گهرجن کي پورو ڪرڻ)، ڳولا جي رفتار (پيداوار لائن چڪر سان ملائي)، تصوير جي ريزوليوشن (اعليٰ ريزوليوشن تفصيلن کي واضح طور تي ڏسڻ ۾ مدد ڪري ٿي)، سامان جي اسڪيليبلٽي (مختلف سائزن جي PCBs جي ڳولا جي حمايت ڪرڻ ۽ مختلف ڳولا جي طريقن سان مطابقت رکڻ)، ۽ سافٽ ويئر افعال (تصوير جي تجزيو، خرابي جي سڃاڻپ، ۽ ڊيٽا جي انگن اکرن جهڙن ڪمن سان) تي غور ڪرڻ جي ضرورت آهي.

عام قسمن ۾ 2D ايڪس ري انسپيڪشن ڊوائيسز ۽ 3D ايڪس ري انسپيڪشن ڊوائيسز (جهڙوڪ CT انسپيڪشن ڊوائيسز) شامل آهن. 2D ڊوائيسز ۾ نسبتاً سادي جوڙجڪ ۽ گهٽ قيمت هوندي آهي، ۽ اهي پي سي بي جي مٿاڇري ۽ ڪجهه اندروني خرابين کي ڳولي سگهن ٿا. 3D ڊوائيسز گھڻن پرتن جون تصويرون حاصل ڪري سگهن ٿيون ۽ 3D تصوير حاصل ڪري سگهن ٿيون، جيڪي پيچيده بناوتن سان اجزاء جي اندروني خرابين کي وڌيڪ صحيح طور تي ڳولي سگهن ٿيون، پر سامان جي قيمت وڌيڪ آهي ۽ ڳولڻ جي رفتار نسبتا سست آهي.

عام طور تي، ڪنهن خاص پري-ٽريٽمينٽ جي ضرورت ناهي، پر اهو يقيني بڻائڻ ضروري آهي ته پي سي بي جي مٿاڇري صاف هجي بغير واضح داغ ۽ غير ملڪي شين جي؛ پي سي بي تي ڌاتو شيلڊنگ ڪَوَر ۽ ٻيا لوازمات هٽائي ڇڏيو جيڪي معائنو کي متاثر ڪري سگهن ٿا؛ ملٽي-ليئر پي سي بي لاءِ، جيڪڏهن ڪجهه پرتون معلوم ٿين ٿيون ته معائنو لاءِ گهربل نه آهن، ته انهن کي معائنو سافٽ ويئر ۾ سيٽ ڪري سگهجي ٿو ته جيئن معائنو ڪارڪردگي بهتر ٿئي.

چڪاس جي پيرا ميٽرز ۾ ايڪس ري جي ٽيوب وولٽيج ۽ ٽيوب ڪرنٽ (ايڪس ري جي شدت ۽ دخول کي متاثر ڪرڻ)، نمائش جو وقت (تصوير جي چمڪ ۽ وضاحت کي متاثر ڪرڻ)، ميگنيفڪيشن (جزو جي سائيز ۽ چڪاس جي گهرجن مطابق ترتيب ڏنل)، چڪاس جو زاويه (3D انسپيڪشن ڊوائيسز لاءِ، اسڪيننگ لاءِ مختلف زاويه مقرر ڪرڻ جي ضرورت آهي)، وغيره شامل آهن. عام طور تي، مواد، پي سي بي جي ٿولهه، ۽ اجزاء جي قسمن جي مطابق، بهترين انسپيڪشن تصويرون حاصل ڪرڻ لاءِ پيرا ميٽرز کي ڊيبگنگ ۽ آزمائشي چڪاس ذريعي بهتر ڪرڻ جي ضرورت آهي.

ايڪس ري پيڪيج ٿيل حصن جهڙوڪ BGA، CSP، ۽ QFN جي سولڊر جوڑوں جي اندروني خرابين کي ڳولي سگهي ٿو، جهڙوڪ خالي، ٿڌي سولڊرنگ، غير ويٽنگ، گم ٿيل سولڊر بال، ۽ سولڊر بال آفسيٽ. اهو اجزاء اندر درار ۽ غير ملڪي شيون پڻ ڳولي سگهي ٿو، انهي سان گڏ پي سي بي اندر انٽرليئر شارٽ سرڪٽ ۽ اوپن سرڪٽ جهڙا مسئلا.

جڏهن ايڪس ري خرابين کي ڳوليندو آهي، ته هڪ تفصيلي معائنو رپورٽ تيار ڪئي ويندي، جيڪا خرابي جي جڳهه، قسم ۽ شدت کي نشان لڳائيندي. آپريٽرن کي رپورٽ مطابق خراب پي سي بي کي الڳ ڪرڻ جي ضرورت آهي. مرمت جي قابل خرابين (جهڙوڪ ڪجهه سولڊر جوائنٽ مسئلا) لاءِ، انهن کي ٻيهر ڪم جي سامان ذريعي مرمت ڪري سگهجي ٿو. سنگين خرابين سان پي سي بي لاءِ، انهن کي ختم ڪيو ويندو، ۽ پيداوار جي عمل کي بهتر بڻائڻ لاءِ خرابين جي سببن جو تجزيو ڪيو ويندو.

ايڪس ري جي ذريعن ۽ ڊيڪٽر جي مستحڪم ڪارڪردگي کي يقيني بڻائڻ لاءِ ايڪس ري سامان کي باقاعدي طور تي ڪيليبريٽ ڪريو؛ مختلف قسمن جي پي سي بي ۽ اجزاء لاءِ ڳولڻ جي پيرا ميٽرز کي بهتر بڻايو ۽ پيرا ميٽرز کي ترتيب ڏيو؛ خرابي جي سڃاڻپ جي درستگي کي بهتر بڻائڻ لاءِ جديد تصويري تجزيي الگورتھم کي اپنائڻ؛ آپريٽرز کي انهن جي تصويري تجزيي ۽ خرابي جي فيصلي جي صلاحيتن کي وڌائڻ لاءِ پيشه ورانه تربيت فراهم ڪريو؛ انساني غلطين کي گهٽائڻ لاءِ معياري معائنو عمل ۽ وضاحتون قائم ڪريو.

روزاني سار سنڀال ۾ ڊوائيس جي مٿاڇري کي صاف ڪرڻ شامل آهي ته جيئن مٽي جي جمع ٿيڻ کي گرمي جي ضايع ٿيڻ تي اثر انداز نه ٿئي؛ باقاعدي طور تي ايڪس ري ٽيوب جي ڪم ڪندڙ حالت جي جانچ ڪرڻ ۽ ٽيوب وولٽيج ۽ ٽيوب ڪرنٽ جهڙن پيرا ميٽرز جي نگراني ڪرڻ؛ ڊيٽيڪٽر جي حساسيت ۽ استحڪام جي جانچ ڪرڻ؛ ڊوائيس جي ميڪيڪل ٽرانسميشن حصن کي چکڻ ۽ مضبوط ڪرڻ؛ صحيح ۽ قابل اعتماد ڳولا جي نتيجن کي يقيني بڻائڻ لاءِ ڊوائيس تي باقاعده ڪارڪردگي ٽيسٽ ۽ ڪيليبريشن ڪرڻ.

فائدا پي سي بي ۽ اجزاء جي لڪيل اندروني خرابين کي ڳولڻ جي صلاحيت آهن، ۽ ان ۾ پيڪيجز جهڙوڪ BGA ۽ CSP جي سولڊر جوڑوں جي چڪاس ۾ منفرد فائدا آهن؛ اهو 3D ساخت جي معلومات (3D ايڪس ري انسپيڪشن) مهيا ڪري سگهي ٿو. نقصان نسبتا سست ڳولڻ جي رفتار، اعلي قيمت آهن؛ تصوير جي تجزيي ۽ خرابين جي فيصلي لاءِ پيشه ور آپريٽرز جي ضرورت آهي؛ ايڪس ري هڪ خاص حد تائين ريڊيو ايڪٽو آهن، ۽ حفاظتي قدمن جي ضرورت آهي. AOI معائنو تيز، گهٽ قيمت آهي، ۽ بصري طور تي اجزاء جي ظاهر ۽ سطح جي خرابين کي ڳولي سگهي ٿو، پر اهو لڪيل اندروني خرابين کي ڳولي نٿو سگهي.

ايڪس ري انسپيڪشن سافٽ ويئر جي مکيه ڪمن ۾ تصوير حاصل ڪرڻ ۽ پروسيسنگ (تصوير جي چمڪ، برعڪس، فلٽرنگ، وغيره کي ترتيب ڏيڻ)، خرابي جي سڃاڻپ ۽ نشان لڳائڻ (خودڪار يا دستي طور تي خرابي کي سڃاڻڻ ۽ انهن جي پوزيشن ۽ قسمن کي نشان لڳائڻ)، 3D تصوير جي تعمير نو (3D ايڪس ري ڊوائيسز لاءِ)، انسپيڪشن جي نتيجن جي رپورٽن جي پيداوار (خرابي جي معلومات جا تفصيلي رڪارڊ، ڳولا جا پيرا ميٽر، وغيره)، ڊيٽا تجزيو ۽ انگ اکر (خرابي جي واقعن جي شرحن کي ڳڻڻ ۽ پيداوار جي عمل جي مسئلن جو تجزيو ڪرڻ)، ۽ ٻين پيداوار لائن سسٽم سان ڊيٽا جي رابطي شامل آهن.

سببن ۾ شامل آهن سڃاڻپ جي پيرا ميٽرز جي غلط سيٽنگ (جهڙوڪ نامناسب ٽيوب وولٽيج ۽ نمائش جو وقت جنهن جي نتيجي ۾ تصوير جو معيار خراب ٿئي ٿو)، تصوير جي تجزيي جي الگورتھم جون حدون (پيچيده خرابين کي صحيح طور تي سڃاڻڻ ۾ ناڪامي)، آپريٽر جي تجربي جي کوٽ (تصويرن جو غلط فيصلو)، پي سي بي يا اجزاء جي خاص مواد ۽ جوڙجڪ (نتيجي ۾ غير معمولي تصوير گري اسڪيل)، ۽ سامان جي درستگي ۽ استحڪام سان مسئلا.

تصوير جي معيار کي بهتر بڻائڻ لاءِ ڳولا جي پيرا ميٽرز کي ٻيهر ترتيب ڏيو؛ عيب جي سڃاڻپ جي صلاحيت کي وڌائڻ لاءِ تصوير جي تجزيي جي الگورتھم کي اپ گريڊ يا بهتر ڪريو؛ آپريٽرز جي تربيت کي مضبوط ڪريو ته جيئن انهن جي پيشه ورانه سطح کي بهتر بڻائي سگهجي؛ پيچيده تصويرن جي مقابلي واري تجزيي لاءِ هڪ عيب نموني لائبريري قائم ڪريو؛ مستحڪم سامان جي ڪارڪردگي کي يقيني بڻائڻ لاءِ سامان کي باقاعدي طور تي برقرار رکو ۽ ڪيليبريٽ ڪريو.

جديد ايڪس ري ڊوائيسز ۾ عام طور تي ڪجهه ترتيب ۽ مطابقت هوندي آهي. سافٽ ويئر سيٽنگن ۽ هارڊويئر ترتيبن ذريعي (جهڙوڪ مختلف فوڪل ڊيگهه سان لينس تبديل ڪرڻ ۽ انسپيڪشن پليٽ فارم جي سائيز کي ترتيب ڏيڻ)، اهي مختلف سائزن جي PCBs جي چڪاس لاءِ ترتيب ڏئي سگهن ٿا. مختلف قسمن جي PCBs (جهڙوڪ سخت بورڊ، لچڪدار بورڊ، سخت - لچڪدار بورڊ) ۽ اجزاء لاءِ، جيستائين اهي ڊوائيس جي ڳولا جي صلاحيتن جي اندر آهن، لاڳاپيل ڳولا جي پيرا ميٽرز ۽ موڊس کي ترتيب ڏيڻ سان اثرائتي ڳولا حاصل ڪري سگهجي ٿي. جڏهن ته، خاص جوڙجڪ يا انتهائي پتلي ۽ ٿلهي PCBs سان PCBs لاءِ، خاص طور تي ترتيب ڏنل ڊوائيسز جي ضرورت ٿي سگهي ٿي.

اهو عام طور تي ريفلو سولڊرنگ کان پوءِ نصب ڪيو ويندو آهي ته جيئن ويلڊنگ کان پوءِ پي سي بي جو معائنو ڪري سگهجي ۽ بروقت اندروني خرابين جهڙوڪ سولڊر جوڑوں کي ڳولي سگهجي. اهو اهم عملن کان پوءِ هڪ الڳ ايڪس ري انسپيڪشن اسٽيشن پڻ قائم ڪري سگهي ٿو (جهڙوڪ BGA جزو جي جڳهه کان پوءِ) ته جيئن پيداوار جي معيار کي يقيني بڻائڻ لاءِ اهم حصن تي خاص معائنو ڪري سگهجي، پر اهو پيداوار لائن جي پيچيدگي ۽ قيمت کي وڌائيندو.

ايڪس ري انسپيڪشن ڊيٽا جو تجزيو ڪندي، پيداوار جي عمل ۾ ڪمزور لنڪس کي سڃاڻڻ لاءِ مختلف خرابين جي ورڇ ۽ واقعن جي تعدد کي ڳڻيو. مثال طور، جيڪڏهن PCBs جي هڪ خاص بيچ ۾ BGA سولڊر جوڑوں جي خالي شرح وڌيڪ ملي ٿي، ته سولڊر پيسٽ پرنٽنگ جي رقم، ريفلو سولڊرنگ جي درجه حرارت پروفائل، يا جزو جي جڳهه جي دٻاءُ کي ترتيب ڏئي سگهجي ٿو. جيڪڏهن اجزاء اندر غير ملڪي شيون بار بار ٿينديون آهن، ته ايندڙ اجزاء جي معيار ۽ پيداوار جي ماحول جي صفائي جي جانچ ڪري سگهجي ٿي، ۽ عمل کي بهتر بڻائي سگهجي ٿو ۽ ان مطابق ڪنٽرول کي مضبوط ڪري سگهجي ٿو.

هڪ آئي سي ٽي لائن، جنهن کي ان - سرڪٽ ٽيسٽ لائن چيو ويندو آهي، هڪ ڊوائيس آهي جيڪا پي سي بي تي لڳل ۽ سولڊر ٿيل حصن سان برقي ڪارڪردگي جا امتحان انجام ڏئي ٿي. اهو پروب ذريعي پي سي بي تي ٽيسٽ پوائنٽس سان رابطو ڪري ٿو، اوپن سرڪٽ، شارٽ سرڪٽ، ۽ ڇا جزو پيرا ميٽرز (جهڙوڪ مزاحمت، ڪيپيسٽينس، ۽ انڊڪٽنس ويليوز) ڊيزائن جي گهرجن کي پورو ڪن ٿا، انهي سان گڏ اجزاء جي سولڊرنگ معيار کي به ڳولي سگهي ٿو. اهو جلدي ناقص حصن ۽ ناقص سولڊر جوڑوں کي ڳولي سگهي ٿو، پي سي بي جي شين جي معيار کي يقيني بڻائي ٿو ۽ پيداوار جي ڪارڪردگي ۽ پيداوار کي بهتر بڻائي ٿو.

آئي سي ٽي ٽيسٽنگ جو اصول سرڪٽ نيٽ ورڪ تجزيي تي ٻڌل آهي. ٽيسٽنگ سامان پروب ذريعي پي سي بي تي ٽيسٽ پوائنٽس تي جوش سگنل (جهڙوڪ ڪرنٽ ۽ وولٽيج) لاڳو ڪري ٿو، ۽ پوءِ سرڪٽ جي جوابي سگنلن کي ماپي ٿو. اڳ ۾ مقرر ڪيل ٽيسٽ پروگرام ۽ معياري پيرا ميٽرز جي مطابق، اصل ماپيل قدرن جو مقابلو نظرياتي قدرن سان ڪيو ويندو آهي ته جيئن اهو طئي ڪيو وڃي ته ڇا سرڪٽ ۾ اوپن سرڪٽ، شارٽ سرڪٽ، ۽ جزو پيرا ميٽر انحراف جهڙا مسئلا آهن. مثال طور، مزاحمتي جزو لاءِ، هڪ سڃاتل وولٽيج لاڳو ڪيو ويندو آهي، وهندڙ ڪرنٽ ماپيو ويندو آهي، ۽ مزاحمت جي قدر جو حساب ڪيو ويندو آهي ۽ ان جو مقابلو نامياري قدر سان ڪيو ويندو آهي.

چونڊ ڪرڻ وقت، ٽيسٽنگ جي درستگي (جزو جي پيرا ميٽرز کي صحيح طور تي ماپڻ جي قابل، جهڙوڪ ±1٪ جي مزاحمت جي ماپ جي درستگي)، ٽيسٽنگ جي رفتار (پيداوار لائن چڪر جي گهرجن کي پورو ڪرڻ)، ٽيسٽ لائق پوائنٽس جو تعداد (پي سي بي تي ٽيسٽ پوائنٽس جي تعداد لاءِ مناسب)، سافٽ ويئر فنڪشن (گرافيڪل پروگرامنگ انٽرفيس سان، خودڪار تشخيص فنڪشن، ڊيٽا شمارياتي تجزيو جي صلاحيت)، سامان جي مطابقت (مختلف قسمن جي پي سي بي ۽ مختلف جزو پيڪيجز جي جاچ جي حمايت)، پروب سروس جي زندگي، ۽ سار سنڀال جي خرچن تي غور ڪرڻ جي ضرورت آهي. ان کان علاوه، سامان فراهم ڪندڙ جي ٽيڪنيڪل سپورٽ ۽ بعد ۾ سيلز سروس جي صلاحيتن تي پڻ ڌيان ڏيڻ گهرجي.

عام آئي سي ٽي ڊوائيسز ۾ بيڊ آف نيلز آئي سي ٽي ۽ فلائنگ پروب آئي سي ٽي شامل آهن. بيڊ آف نيلز آئي سي ٽي هڪ فڪسڊ بيڊ آف نيلز ذريعي پي سي بي ٽيسٽ پوائنٽس سان رابطو ڪري ٿو، ۽ هڪ ئي وقت ڪيترن ئي پوائنٽس کي جانچي سگهي ٿو، تيز ٽيسٽنگ اسپيڊ سان، وڏي پيماني تي پيداوار لاءِ مناسب. بهرحال، بيڊ آف نيلز ٺاهڻ جي قيمت وڌيڪ آهي، ۽ بيڊ آف نيلز کي مختلف پي سي بيز لاءِ تبديل ڪرڻ جي ضرورت آهي. فلائنگ پروب آئي سي ٽي هڪ هڪ ڪري پوائنٽس کي جانچڻ لاءِ متحرڪ پروب استعمال ڪري ٿو، بغير بيڊ آف نيلز ٺاهڻ جي، اعليٰ لچڪ سان، ننڍي بيچ ۽ گھڻن قسمن جي پيداوار لاءِ مناسب، پر ٽيسٽنگ جي رفتار نسبتاً سست آهي.

اهو يقيني بڻائڻ ضروري آهي ته پي سي بي جي مٿاڇري صاف هجي، جهڙوڪ سولڊر ڊروس، ٽين بيڊز، ۽ آئل داغ، پروبس ۽ ٽيسٽ پوائنٽس جي وچ ۾ سٺي رابطي کي متاثر ڪرڻ کان بچڻ لاءِ. چيڪ ڪريو ته ڇا پي سي بي تي ٽيسٽ پوائنٽس مڪمل ۽ آڪسائيڊيشن کان پاڪ آهن. جيڪڏهن ضروري هجي ته، ٽيسٽ پوائنٽس کي صاف ڪريو يا ٽين پليٽ ڪريو. پي سي بي تي ڌاتو شيلڊنگ ڪَوَر ۽ ٻيا لوازمات هٽايو جيڪي ٽيسٽ ۾ مداخلت ڪري سگهن ٿا. ٻٽي رخا لڳل پي سي بي لاءِ، ٽيسٽ جي مٿاڇري کي واضح طور تي فرق ڪريو.

ٽيسٽ پيرا ميٽرز ۾ جوش سگنل جو قسم (وولٽيج، ڪرنٽ)، شدت، ۽ فريڪوئنسي شامل آهن؛ ماپ جي حد (جهڙوڪ 0.1Ω - 10MΩ جي مزاحمت جي ماپ جي حد)؛ ٽيسٽ جو وقت (هر ٽيسٽ پوائنٽ لاءِ ٽيسٽ جو عرصو)؛ حد جي سيٽنگ (جهڙوڪ ±5٪ جي مزاحمت جي قيمت جي قابل اجازت انحراف جي حد)، وغيره. پي سي بي جي سرڪٽ ڊيزائن، جزو جي وضاحتن، ۽ ٽيسٽ جي گهرجن جي مطابق، ٽيسٽ جي درستگي ۽ اعتبار کي يقيني بڻائڻ لاءِ پيرا ميٽرز کي ڊيبگنگ ۽ آزمائشي ٽيسٽنگ ذريعي مناسب طور تي مقرر ڪرڻ جي ضرورت آهي.

آئي سي ٽي اوپن سرڪٽس (سرڪٽ ڳنڍيل نه آهي)، شارٽ سرڪٽس (مختلف لائينن جي وچ ۾ غير متوقع وهڪري)، غلط جزو جي انسٽاليشن (جهڙوڪ ڪيپيسيٽر جي طور تي ريزسٽر نصب ڪرڻ)، غلط جزو پيرا ميٽرز (ريزسٽرز، ڪيپيسيٽرز ۽ انڊڪٽرز جون قيمتون نامياري قدرن سان نه ملنديون آهن)، ريورس جزو پولارٽي (پولر جزا جهڙوڪ ڊائيوڊ ۽ اليڪٽرولائيٽڪ ڪيپيسيٽر ريورس ۾ نصب ٿيل آهن)، ڪولڊ سولڊرنگ (سولڊر جوائنٽ ڳنڍيل نظر اچن ٿا پر خراب برقي ڪارڪردگي آهن)، وغيره.

جڏهن آئي سي ٽي خرابين کي ڳولي ٿو، ته اهو خرابي جي جڳهه، قسم، ۽ ٽيسٽ سافٽ ويئر انٽرفيس تي تفصيلي معلومات ڏيکاريندو. آپريٽرن کي اشارن جي مطابق پيداوار لائن مان خراب پي سي بي کي هٽائڻ جي ضرورت آهي ۽ مسئلن جي وڌيڪ تصديق ڪرڻ لاءِ ملٽي ميٽر ۽ آسيلو اسڪوپس جهڙن اوزارن کي استعمال ڪرڻ جي ضرورت آهي. مرمت جي قابل خرابين لاءِ (جهڙوڪ ٿڌي سولڊرنگ ۽ غلط حصن جي انسٽاليشن)، انهن کي ٻيهر ڪم ڪرڻ وارن اوزارن سان مرمت ڪريو. سنگين غير مرمت جي قابل خرابين سان پي سي بي لاءِ، انهن کي اسڪريپ ڪريو، خرابي ڊيٽا رڪارڊ ڪريو، ۽ پيداوار جي عمل کي بهتر بڻائڻ لاءِ سببن جو تجزيو ڪريو.

ايڪسائيٽيشن سگنل ۽ ماپ سسٽم جي درستگي کي يقيني بڻائڻ لاءِ ICT سامان کي باقاعدي طور تي ڪيليبريٽ ڪريو. پروبز کي صاف ۽ سٺي حالت ۾ رکو، ۽ خراب ٿيل يا خراب ٿيل پروبز کي بروقت تبديل ڪريو. ٽيسٽ پروگرام کي بهتر بڻايو ۽ ٽيسٽ پيرا ميٽرز کي صحيح طور تي سيٽ ڪريو. آپريٽرز کي انهن جي غلطي جي فيصلي ۽ سنڀالڻ جي صلاحيتن کي بهتر بڻائڻ لاءِ پيشه ورانه تربيت فراهم ڪريو. انساني آپريشن جي غلطين کي گهٽائڻ لاءِ معياري ٽيسٽ عمل ۽ وضاحتون قائم ڪريو.

روزاني سار سنڀال ۾ ڊوائيس جي مٿاڇري ۽ پروب کي صاف ڪرڻ شامل آهي ته جيئن مٽي ۽ سولڊر جي باقيات کي ٽيسٽ تي اثر انداز ٿيڻ کان روڪيو وڃي. ٽيسٽ پوائنٽس سان سٺي رابطي کي يقيني بڻائڻ لاءِ باقاعدي طور تي پروب پريشر چيڪ ڪريو. سامان جي برقي ڪارڪردگي جي نگراني ڪريو، جهڙوڪ جوش سگنل جي استحڪام. بيڊ آف نيلز آئي سي ٽي لاءِ، بيڊ آف نيلز جي فڪسنگ حالت ۽ پنن جي چالکائي کي چيڪ ڪريو. نقصان کي روڪڻ لاءِ ٽيسٽ پروگرامن ۽ ڊيٽا جو باقاعدي بيڪ اپ وٺو. سامان ٺاهيندڙ جي گهرجن مطابق باقاعده ڪيليبريشن ۽ پيشه ورانه سار سنڀال ڪريو.

فائدا سرڪٽ جي برقي ڪارڪردگي کي سڌو سنئون ڳولڻ جي صلاحيت، جزو جي پيرا ميٽرز ۽ سولڊرنگ جي معيار کي صحيح طور تي فيصلو ڪرڻ، ۽ فالٽ پوائنٽس کي صحيح طور تي ڳولڻ جي صلاحيت آهن؛ ان جو اوپن سرڪٽ ۽ شارٽ سرڪٽ جهڙن مسئلن تي سٺو پتو لڳائڻ جو اثر آهي. نقصان پي سي بي تي ٽيسٽ پوائنٽس مقرر ڪرڻ جي ضرورت آهي، پي سي بي ڊيزائن ۽ پيداوار جي قيمتن ۾ اضافو؛ اهو صرف ٽيسٽ پوائنٽس ذريعي رسائي وارن علائقن کي ڳولي سگهي ٿو، ڳولا جي بلائنڊ اسپاٽس سان؛ ٽيسٽ پروگرام جي ترقي پيچيده آهي، ۽ مختلف پي سي بي لاءِ ٻيهر پروگرامنگ جي ضرورت آهي. AOI بنيادي طور تي اجزاء جي ظاهر ۽ سطح جي خرابين کي ڳولي ٿو، تيز ڳولا جي رفتار ۽ گهٽ قيمت سان. ايڪس ري انسپيڪشن پي سي بي ۽ اجزاء جي لڪيل اندروني خرابين کي ڳولي سگهي ٿو، پر ان ۾ سست ڳولا جي رفتار ۽ اعلي قيمت آهي.

آئي سي ٽي ٽيسٽنگ سافٽ ويئر جي مکيه ڪمن ۾ ٽيسٽ پروگرام پروگرامنگ (ٽيسٽ پوائنٽس جي وضاحت ڪرڻ، ٽيسٽ پيرا ميٽرز مقرر ڪرڻ، ٽيسٽ منطق لکڻ)، ٽيسٽ تي عملدرآمد ۽ ڪنٽرول (ٽيسٽ شروع ڪرڻ، روڪڻ، روڪڻ)، خرابي جي سڃاڻپ ۽ الارم (ٽيسٽ جي نتيجن کي خودڪار طريقي سان جانچڻ، خرابين کي نشان لڳائڻ، ۽ الارم جاري ڪرڻ)، ٽيسٽ جي نتيجن جي ڊسپلي ۽ رڪارڊنگ (ٽيسٽ ڊيٽا کي چارٽ ۽ رپورٽن جي صورت ۾ پيش ڪرڻ)، ڊيٽا تجزيو ۽ انگ اکر (خرابي جي قسمن ۽ واقعن جي شرحن کي ڳڻڻ، پيداوار جي عمل جي مسئلن جو تجزيو ڪرڻ)، ۽ ٻين پيداوار لائن سسٽم (جهڙوڪ MES سسٽم) سان ڊيٽا جي رابطي شامل آهن.

سببن ۾ ٽيسٽ پوائنٽس جي غير معقول ڊيزائن شامل آهن (جهڙوڪ ٽيسٽ پوائنٽس جي وچ ۾ تمام ننڍو فاصلو ۽ نامناسب جڳهه)، جنهن جي نتيجي ۾ خراب پروب رابطي يا باهمي مداخلت؛ ٽيسٽ پيرا ميٽرز جي غلط سيٽنگ (جهڙوڪ تمام تنگ يا تمام ويڪرو حد)؛ پروب وير، آڪسائيڊيشن، يا آلودگي، ٽيسٽ سگنلن جي ٽرانسميشن کي متاثر ڪندي؛ غير مساوي پي سي بي مٿاڇري، غير مساوي پروب پريشر جو سبب بڻجندي؛ ٽيسٽ پروگرام ۾ منطقي غلطيون، جنهن جي نتيجي ۾ عام سرڪٽس جو غلط فيصلو؛ سامان جي پاڻ ۾ غير مستحڪم برقي ڪارڪردگي، وغيره.

ٽيسٽ پوائنٽس جي ڊيزائن کي بهتر بڻايو ته جيئن ٽيسٽ پوائنٽس جي مناسب ترتيب، مناسب فاصلو، ۽ سٺي سطح جي معيار کي يقيني بڻائي سگهجي. ٽيسٽ پيرا ميٽرز کي ٻيهر ترتيب ڏيو ۽ ترتيب ڏيو، ۽ ڪيترن ئي آزمائشي ٽيسٽن ذريعي مناسب حد جي حد جو تعين ڪريو. باقاعدي طور تي پروبس کي صاف ڪريو، برقرار رکو، ۽ تبديل ڪريو. غير مساوي پي سي بي کي اڳ ۾ علاج ڪريو يا موافقت واري پروبس استعمال ڪريو. ٽيسٽ پروگرام ۾ منطقي غلطين کي احتياط سان چيڪ ڪريو ۽ درست ڪريو. مستحڪم سامان جي ڪارڪردگي کي يقيني بڻائڻ لاءِ سامان کي باقاعدي طور تي برقرار رکو ۽ ڪيليبريٽ ڪريو.

بيڊ آف نيلز آئي سي ٽي ڊوائيسز کي عام طور تي مختلف سائزن ۽ قسمن جي پي سي بيز لاءِ بيڊ آف نيلز کي ترتيب ڏيڻ جي ضرورت هوندي آهي، گهٽ لچڪ سان، پر اهي ساڳئي قسم جي پي سي بيز کي وڏي پيماني تي پيدا ڪرڻ ۾ تمام گهڻا ڪارآمد هوندا آهن. فلائنگ پروب آئي سي ٽي ڊوائيسز هارڊويئر کي تبديل ڪرڻ جي ضرورت کان سواءِ سافٽ ويئر ذريعي پروب جي حرڪت کي ڪنٽرول ڪن ٿا، ۽ مختلف سائزن ۽ قسمن جي پي سي بيز جي جاچ لاءِ موافقت ڪري سگهن ٿا. صرف ٽيسٽ پروگرام ۽ پيرا ميٽرز کي ترتيب ڏيڻ جي ضرورت آهي. جڏهن ته، انتهائي وڏي سائيز جي پي سي بيز يا ٽيسٽ پوائنٽس جي انتهائي وڏي تعداد سان پي سي بيز لاءِ، ٽيسٽنگ ڪارڪردگي محدود ٿي سگهي ٿي.

آئي سي ٽي ٽيسٽنگ عام طور تي ريفلو سولڊرنگ جي عمل کان پوءِ ۽ فنڪشنل ٽيسٽ کان اڳ انسٽال ڪئي ويندي آهي، ته جيئن سولڊرنگ ۽ جزو جي جڳهه جي عمل دوران پيدا ٿيندڙ برقي ڪارڪردگي جي مسئلن کي بروقت معلوم ڪري سگهجي، خراب شين کي ايندڙ عملن ۾ داخل ٿيڻ کان روڪيو وڃي، ۽ ٻيهر ڪم جي قيمتن کي گهٽائي سگهجي. اهو پڻ، پيداوار جي عمل جي گهرجن مطابق، اهم حصن جي جڳهه کان پوءِ هڪ الڳ آئي سي ٽي ٽيسٽنگ اسٽيشن قائم ڪري سگهي ٿو ته جيئن اهم سرڪٽ حصن تي اڳواٽ معائنو ڪري سگهجي.

آئي سي ٽي ٽيسٽنگ ڊيٽا جو تجزيو ڪندي، پيداوار جي عمل ۾ ڪمزور لنڪس کي سڃاڻڻ لاءِ مختلف خرابين جي ورڇ ۽ واقعن جي تعدد کي ڳڻيو. مثال طور، جيڪڏهن ڪنهن خاص قسم جي جزو جي پيرا ميٽرز جي خرابي جي شرح وڌيڪ آهي، ته ايندڙ اجزاء جي معيار، جڳهه جي درستگي، يا سولڊرنگ جي عمل کي چيڪ ڪري سگهجي ٿو. جيڪڏهن اوپن سرڪٽ يا شارٽ سرڪٽ جا مسئلا بار بار ٿين ٿا، ته پي سي بي ڊيزائن کي بهتر بڻائي سگهجي ٿو (جهڙوڪ وائرنگ کي ترتيب ڏيڻ ۽ ٽيسٽ پوائنٽس شامل ڪرڻ)، سولڊرنگ پيرا ميٽرز کي بهتر بڻائي سگهجي ٿو، يا پيداوار جي عمل دوران اينٽي اسٽيٽڪ قدمن کي مضبوط ڪري سگهجي ٿو.

هڪ FCT لائن، يعني فنڪشنل سرڪٽ ٽيسٽ لائن، پي سي بي يا گڏ ڪيل شين جي ڪمن جي تصديق ڪرڻ لاءِ استعمال ڪئي ويندي آهي جزو جي جڳهه ۽ سولڊرنگ کان پوءِ. اهو پراڊڪٽ جي اصل ڪم ڪندڙ ماحول کي نقل ڪري ٿو، جوش سگنل داخل ڪري ٿو، ۽ اهو معلوم ڪري ٿو ته ڇا آئوٽ پُٽ سگنل ۽ پراڊڪٽ جا مختلف ڪم ڊيزائن جي گهرجن کي پورا ڪن ٿا. اهو ممڪن منطقي غلطين ۽ ڪارڪردگي جي مسئلن جي سڃاڻپ ڪري سگهي ٿو، انهي کي يقيني بڻائي ٿو ته پراڊڪٽ کي عام طور تي استعمال ڪري سگهجي ٿو. اهو پراڊڪٽ جي فنڪشنل سالميت ۽ اعتبار جي ضمانت ۾ هڪ اهم قدم آهي.

ايف سي ٽي ٽيسٽنگ جو اصول پراڊڪٽ جي فنڪشنل خاصيتن ۽ ڊيزائن جي وضاحتن تي ٻڌل آهي. ٽيسٽنگ سامان مخصوص جوش جي حالتن، جهڙوڪ پاور سپلائي ۽ سگنل ان پٽ، ٽيسٽ ٿيل پي سي بي يا پراڊڪٽ تي لاڳو ڪري ٿو، ۽ ساڳئي وقت، پراڊڪٽ جي آئوٽ پُٽ سگنلن کي گڏ ڪري ٿو. انهن آئوٽ پُٽ سگنلن جو مقابلو ۽ تجزيو اڳ ۾ مقرر ڪيل صحيح آئوٽ پُٽ ڊيٽا، ويففارمز، منطقي حالتن وغيره سان ڪيو ويندو آهي. جيڪڏهن آئوٽ پُٽ نتيجا معيارن سان نه ملندا آهن، ته اهو طئي ڪيو ويندو آهي ته فنڪشنل خرابيون آهن، ان ڪري پراڊڪٽ جي فنڪشنل فالٽ پوائنٽس کي ڳولي سگهجي ٿو.

چونڊ ڪرڻ وقت، ٽيسٽنگ ڪمن جي جامعيت (ڇا اهو پراڊڪٽ جي سڀني فنڪشنل ٽيسٽنگ گهرجن کي پورو ڪري سگهي ٿو)، ٽيسٽنگ جي درستگي (اينالاگ ۽ ڊجيٽل سگنلن کي ماپڻ ۾ درستگي)، ٽيسٽنگ جي رفتار (پيداوار لائن جي چڪر سان ملندڙ)، مطابقت (مختلف ماڊلز ۽ وضاحتن جي شين جي جانچ جي حمايت)، سافٽ ويئر ڪم (ٽيسٽ پروگرام ايڊيٽنگ، ڊيٽا رڪارڊنگ ۽ تجزيو، ۽ فالٽ تشخيص جي اشارن جهڙن ڪمن سان)، سامان جي توسيع (پراڊڪٽ اپ گريڊ مطابق ٽيسٽ ماڊلز شامل ڪرڻ جي صلاحيت)، گڏوگڏ سامان جي قيمتن ۽ بعد ۾ سيلز سروس تي غور ڪرڻ جي ضرورت آهي.

عام FCT ڊوائيسز ۾ فڪسچر تي ٻڌل وقف ٿيل FCT ڊوائيسز ۽ اوزارن تي ٻڌل عالمگير FCT ڊوائيسز شامل آهن. وقف ٿيل FCT ڊوائيسز مخصوص شين لاءِ ٺهيل آهن، مضبوط ٽيسٽنگ قابليت ۽ اعليٰ ڪارڪردگي سان، پر گهٽ لچڪ سان. پراڊڪٽ کي اپڊيٽ ڪرڻ وقت فڪسچر کي ٻيهر ڊزائين ڪرڻ جي ضرورت آهي. يونيورسل FCT ڊوائيسز ٻيهر استعمال ٿيندڙ ٽيسٽ آلات (جهڙوڪ ملٽي ميٽر، سگنل جنريٽر، آسيلو اسڪوپس، وغيره) استعمال ڪن ٿا ۽ سافٽ ويئر پروگرامنگ ذريعي مختلف شين جي جاچ حاصل ڪن ٿا. انهن ۾ اعليٰ لچڪ ۽ وسيع ايپليڪيشن رينج آهي، پر ٽيسٽ پروگرامن جي ترقي پيچيده آهي، ۽ شروعاتي سامان جي قيمت نسبتا وڌيڪ آهي.

اهو يقيني بڻائڻ ضروري آهي ته پي سي بي کي ڪو به ٻاهرين نقصان نه هجي، سولڊرنگ جو معيار سٺو نه هجي، ۽ ڪو به واضح نقص نه هجي جهڙوڪ ڪولڊ سولڊرنگ ۽ شارٽ سرڪٽ. پي سي بي تي ضروري صفائي ڪريو ته جيئن مٿاڇري تي باقي رهيل وهڪري، مٽي ۽ ٻين نجاست کي ختم ڪري سگهجي. چيڪ ڪريو ته ڇا پي سي بي تي ڪنيڪٽر، انٽرفيس وغيره صحيح ۽ بغير ڪنهن نقصان جي نصب ٿيل آهن. ٽيسٽ جي گهرجن مطابق، پي سي بي تي ضروري ترتيبون انجام ڏيو (جهڙوڪ پروگرام برننگ، جمپر سيٽنگ، وغيره).

ٽيسٽ پيرا ميٽرز ۾ ان پٽ سگنل جو قسم (اينالاگ سگنل، ڊجيٽل سگنل)، طول و عرض، فريڪوئنسي، ۽ ڊيوٽي چڪر شامل آهن؛ ٽيسٽ جو وقت؛ آئوٽ پُٽ سگنلز لاءِ فيصلي جا معيار (جهڙوڪ وولٽيج رينج، منطق جي سطح، موج جون خاصيتون)؛ ٽيسٽ جي عمل جي مرحلن جي ترتيب ۽ حالتون، وغيره. پراڊڪٽ جي فنڪشنل وضاحتن ۽ حقيقي ڪم ڪندڙ گهرجن جي مطابق، ٽيسٽنگ سامان جي ڪارڪردگي سان گڏ، ٽيسٽ جي اثرائتي ۽ درستگي کي يقيني بڻائڻ لاءِ پيرا ميٽرز کي ڊيبگنگ ۽ تصديق ذريعي مناسب طور تي مقرر ڪرڻ جي ضرورت آهي.

ايف سي ٽي منطقي ڪم جي غلطين کي ڳولي سگھي ٿو (جهڙوڪ چپس جو غير معمولي منطقي ڪنٽرول)، غير معمولي سگنل ٽرانسميشن (سگنل اٽينيوئيشن، مسخ، مداخلت)، انٽرفيس ڪم جي ناڪامي (يو ايس بي، نيٽ ورڪ انٽرفيس، وغيره عام طور تي رابطو ڪرڻ جي قابل نه آهن)، پاور مئنيجمينٽ جا مسئلا (غير مستحڪم وولٽيج آئوٽ پُٽ، غير معمولي اوور - ڪرنٽ تحفظ)، سافٽ ويئر ڪم جي خرابيون (پروگرام آپريشن جون غلطيون، جوابي وقت ختم ٿيڻ)، وغيره. اهي خرابيون غلط جزو جي جڳهه، خراب سولڊرنگ، جزو جي نقصان، يا ڊيزائن جي مسئلن جي ڪري ٿي سگهن ٿيون.

جڏهن ايف سي ٽي خرابين کي ڳولي ٿو، ته ٽيسٽنگ سامان خرابي جي معلومات کي رڪارڊ ڪندو ۽ الارم پرامپٽ جاري ڪندو. آپريٽرن کي خراب شين کي اشارن مطابق نشان لڳائڻ جي ضرورت آهي ۽ ناڪامين جي سببن جو وڌيڪ تجزيو ڪرڻ لاءِ پيشه ورانه اوزار (جهڙوڪ آسيلو اسڪوپس ۽ منطق تجزيه نگار) استعمال ڪرڻ گهرجن. مرمت جي قابل مسئلن لاءِ (جهڙوڪ پروگرام جي غلطيون ۽ جزو ٿڌي سولڊرنگ)، انهن جي مرمت ڪريو ۽ ٻيهر ٽيسٽ ڪريو. انهن شين لاءِ جيڪي مرمت نه ٿي سگهن، انهن کي اسڪريپنگ جي عمل مطابق سنڀاليو، ۽ خرابي جي ڊيٽا کي پيداوار ۽ آر اينڊ ڊي شعبن کي موٽ ڏيو ته جيئن عمل کي بهتر بڻائي سگهجي ۽ ڊيزائن کي بهتر بڻائي سگهجي.

ان پٽ ۽ آئوٽ پُٽ سگنلن جي درستگي کي يقيني بڻائڻ لاءِ ٽيسٽنگ سامان کي باقاعدي طور تي ڪيليبريٽ ڪريو. ٽيسٽ پروگرام کي بهتر بڻايو ۽ ٽيسٽ پيرا ميٽرز ۽ فيصلي جي معيار کي صحيح طور تي مقرر ڪريو. پراڊڪٽ جي ڪمن کي جامع طور تي ڳولڻ لاءِ ڪيترائي ٽيسٽنگ طريقا ۽ وسيلا (جهڙوڪ بائونڊري ڪنڊيشن ٽيسٽنگ ۽ ليمٽ ٽيسٽنگ) اختيار ڪريو. آپريٽرز کي انهن جي غلطي جي تجزيي ۽ فيصلي جي صلاحيتن کي بهتر بڻائڻ لاءِ پيشه ورانه تربيت فراهم ڪريو. هڪ مڪمل ٽيسٽ ڊيٽا رڪارڊنگ ۽ تجزيو ميڪانيزم قائم ڪريو، ۽ تاريخي ڊيٽا جي مقابلي ذريعي امڪاني مسئلن کي دريافت ڪريو.

روزاني سار سنڀال ۾ سامان ۽ ٽيسٽ فڪسچر جي مٿاڇري کي صاف ڪرڻ شامل آهي ته جيئن مٽي ۽ نجاست کي ٽيسٽ تي اثر انداز ٿيڻ کان روڪيو وڃي. سامان جي هر ماڊيول (جهڙوڪ پاور ماڊيول ۽ سگنل جنريشن ماڊيول) جي آپريشن جي حالت کي باقاعدي طور تي چيڪ ڪريو ۽ اهم ڪارڪردگي اشارن جي نگراني ڪريو. سٺي رابطي کي يقيني بڻائڻ لاءِ ٽيسٽ فڪسچر کي چيڪ ڪريو ۽ ڪيليبريٽ ڪريو. بگ کي درست ڪرڻ ۽ نوان ڪم شامل ڪرڻ لاءِ ٽيسٽ سافٽ ويئر کي بروقت اپڊيٽ ڪريو. سامان ٺاهيندڙ جي گهرجن مطابق باقاعده جامع ڪيليبريشن ۽ کوٽائي جي سار سنڀال ڪريو.

فائدو اهو آهي ته اهو پراڊڪٽ جي اصل فنڪشنل سطح کان مسئلن کي ڳولي سگهي ٿو، جيڪو صارف جي استعمال جي منظرنامي جي ويجهو آهي، ۽ منطقي ۽ ڪارڪردگي جي خرابين جي سڃاڻپ ڪري سگهي ٿو جيڪي ٻين ٽيسٽن ذريعي نه ڳولي سگهجن ٿا. نقصان وڌيڪ ٽيسٽنگ خرچ (سامان ۽ فڪسچر جي قيمت)، پيچيده ٽيسٽ پروگرام جي ترقي، ۽ نسبتا سست ٽيسٽنگ رفتار آهن. AOI بنيادي طور تي تيز رفتار ۽ گهٽ قيمت سان ظاهر ۽ سطح جي خرابين کي ڳولي ٿو. ايڪس ري معائنو لڪيل اندروني خرابين کي ڳولي سگهي ٿو. آئي سي ٽي سرڪٽ جي برقي پيرا ميٽرز جي ڳولا تي ڌيان ڏئي ٿو ۽ خراب حصن کي صحيح طور تي ڳولي سگهي ٿو، پر ٽنهي مان ڪو به سڌو سنئون پراڊڪٽ جي ڪمن جي تصديق نٿو ڪري سگهي.

ايف سي ٽي ٽيسٽنگ سافٽ ويئر جي مکيه ڪمن ۾ ٽيسٽ پروگرام لکڻ ۽ ايڊيٽنگ (ٽيسٽ جي عمل کي بيان ڪرڻ، پيرا ميٽرز مقرر ڪرڻ، منطقي فيصلي جا بيان لکڻ)، ٽيسٽ ايگزيڪيوشن ڪنٽرول (ٽيسٽ شروع ڪرڻ، روڪڻ، روڪڻ)، ريئل ٽائيم ڊيٽا گڏ ڪرڻ ۽ ڊسپلي (ان پٽ ۽ آئوٽ پُٽ سگنل ويففارمز ۽ قدرن کي ڏيکارڻ)، خودڪار خرابي جي سڃاڻپ ۽ الارم (فيصلي جي معيار مطابق غلطين کي نشان لڳائڻ ۽ پرامپٽنگ)، ٽيسٽ جي نتيجي جي رڪارڊنگ ۽ رپورٽ جنريشن (پاس جي شرح کي ڳڻڻ، خرابي جي معلومات کي رڪارڊ ڪرڻ)، ڊيٽا تجزيو ۽ ٽريس ايبلٽي (ٽيسٽ ڊيٽا جي رجحان جو تجزيو ڪرڻ، پراڊڪٽ ٽيسٽ جي تاريخ کي ٽريڪ ڪرڻ) شامل آهن.

سببن ۾ ٽيسٽ پيرا ميٽرز جي غير معقول سيٽنگ (تمام وسيع يا تمام تنگ حد)، ٽيسٽ پروگرام ۾ منطقي غلطيون (غلط فيصلي جون حالتون)، ٽيسٽنگ سامان جي ڪارڪردگي ۾ اتار چڙهاؤ (غير مستحڪم سگنل آئوٽ پُٽ)، ٽيسٽ فڪسچر جو خراب رابطو (غير معمولي سگنل ٽرانسميشن جي نتيجي ۾)، ماحولياتي مداخلت (برقي مقناطيسي مداخلت سگنل گڏ ڪرڻ کي متاثر ڪري ٿي)، ۽ پراڊڪٽ ڊيزائن ۾ مطابقت جا مسئلا (ٽيسٽ ماحول ۾ غير معمولي ڪارڪردگي) شامل آهن.

ٽيسٽ پيرا ميٽرز جو ٻيهر جائزو وٺو ۽ ترتيب ڏيو، ۽ ڪيترن ئي ٽيسٽن ذريعي حد کي بهتر بڻايو. ٽيسٽ پروگرام جي منطق کي احتياط سان چيڪ ڪريو ۽ درست ڪريو ۽ ڪافي ٽيسٽ تصديق ڪريو. مستحڪم ڪارڪردگي کي يقيني بڻائڻ لاءِ ٽيسٽنگ سامان کي باقاعدي طور تي برقرار رکو ۽ ڪيليبريٽ ڪريو. ٽيسٽ فڪسچر جي رابطي جي حالت کي چيڪ ڪريو ۽ بهتر ڪريو، ۽ جيڪڏهن ضروري هجي ته فڪسچر کي تبديل ڪريو. مداخلت کي گهٽائڻ لاءِ ٽيسٽ ماحول کي بچايو يا بهتر بڻايو. ٽيسٽ ماحول ۾ پراڊڪٽ ڊيزائن جي مطابقت جي تصديق ڪرڻ ۽ امڪاني مسئلن کي حل ڪرڻ لاءِ آر اينڊ ڊي ڊپارٽمينٽ سان رابطو ڪريو.

فڪسچر تي ٻڌل وقف ٿيل FCT ڊوائيسز عام طور تي مخصوص شين لاءِ ٺهيل هونديون آهن ۽ مختلف سائزن ۽ قسمن جي PCBs سان خراب موافقت رکن ٿيون. فڪسچر کي ٻيهر ڊزائين ڪرڻ جي ضرورت آهي. اوزارن تي ٻڌل يونيورسل FCT ڊوائيسز سافٽ ويئر پروگرامنگ ۽ مناسب ٽيسٽ انٽرفيس کي تبديل ڪرڻ ذريعي هڪ خاص حد تائين مختلف سائزن ۽ قسمن جي PCBs جي جاچ لاءِ موافقت ڪري سگهن ٿيون، پر خاص ڪمن يا ڍانچي وارن شين لاءِ، ڪجهه ٽيسٽ ماڊلز کي اڃا تائين ترتيب ڏيڻ جي ضرورت پوندي.

ايف سي ٽي ٽيسٽنگ عام طور تي پيداوار واري لائن جي آخر ۾ مقرر ڪئي ويندي آهي، يعني، آئي سي ٽي ٽيسٽنگ ۽ ظاهري معائنو جهڙا عمل مڪمل ٿيڻ کان پوءِ، انهي ڳالهه کي يقيني بڻائڻ لاءِ ته اڳئين عملن پاران اسڪرين ڪيل پراڊڪٽس اصل استعمال جي ويجهو حالت ۾ ڪمن لاءِ تصديق ٿيل آهن، ۽ غير معياري شين کي ڪلائنٽ ڏانهن وهڻ کان روڪڻ لاءِ. پراڊڪٽ جي خاصيتن جي مطابق، مرحليوار ايف سي ٽي ٽيسٽنگ کي اهم فنڪشنل ماڊلز جي اسيمبلي کان پوءِ پڻ مقرر ڪري سگهجي ٿو ته جيئن بروقت مسئلن کي ڳولي سگهجي ۽ ايندڙ عملن جي ضايع ٿيڻ کي گهٽائي سگهجي.

FCT ٽيسٽنگ ڊيٽا جي شمارياتي تجزيي ذريعي، پراڊڪٽ فنڪشنل خرابين جي ورڇ جي نمونن ۽ اعليٰ فريڪوئنسي مسئلي جي نقطن کي ڳولي سگهجي ٿو. مثال طور، جيڪڏهن هڪ خاص قسم جي فنڪشنل خرابي بار بار ٿيندي آهي، ته لاڳاپيل پيداوار جي عملن (جهڙوڪ جزو جي جڳهه، سولڊرنگ، سافٽ ويئر جلائڻ) جي مڪمل طور تي جاچ ڪري سگهجي ٿي. خام مال جي بيچ، پيداوار جي سامان، ۽ آپريٽرز جهڙن نقصن ۽ عنصرن جي وچ ۾ لاڳاپي جو تجزيو ڪريو، ۽ پروسيس پيرا ميٽرز کي بهتر بڻايو، معيار جي ڪنٽرول کي مضبوط ڪيو، ۽ مطابق پراڊڪٽ ڊيزائن کي بهتر بڻايو، انهي سان گڏ مجموعي پراڊڪٽ جي معيار ۽ پيداوار جي ڪارڪردگي کي بهتر بڻايو.