PCBA એસેમ્બલી પ્રક્રિયા પ્રવાહ

ઘટક ધ્રુવીયતા રિવર્સલ, ખૂટતા ઘટકો અને ઓફસેટની રીઅલ-ટાઇમ શોધ. ઓળખ ઝડપ ≤0.1s/ઘટક છે, અને ચોકસાઈ દર >99.9% છે.

① વાઇબ્રેશન સેન્સર દ્વારા લીડ સ્ક્રુના ઘસારાને મોનિટર કરો (આગાહી ચોકસાઈ દર >95%); ② નોઝલના જીવનકાળની સમાપ્તિની 72 કલાક અગાઉથી ચેતવણી આપવા માટે ઐતિહાસિક ડેટાના આધારે મોડેલોને ટ્રેન કરો.

યાંત્રિક નુકસાન અટકાવવા માટે દબાણ ઘટકના વજનના ≤2 ગણું અને લીડ્સ/સોલ્ડર બોલનું વિકૃતિ ≤5% હોવું જરૂરી છે.

લુબ્રિકન્ટ્સ Pb, Hg, Cd જેવા હાનિકારક પદાર્થોથી મુક્ત હોવા જોઈએ અને SVHC (ખૂબ જ ચિંતાજનક પદાર્થો) ≤0.1% થી મુક્ત હોવા જોઈએ.

① મોટા કદના ઘટકોને પહેલા વેવ-સોલ્ડરિંગ બાજુ પર મૂકો (જેમ કે કનેક્ટર્સ); ② પછી નાના ઘટકો પર ગૌણ ગરમીની અસર ટાળવા માટે રિફ્લો-સોલ્ડરિંગ બાજુ (જેમ કે 01005) પર માઇક્રો-કમ્પોનન્ટ્સ મૂકો.

① ENIG માટે, કાળા પેડ્સને રોકવા માટે નિકલ સ્તરની જાડાઈ (5 - 8μm) ને નિયંત્રિત કરવાની જરૂર છે; ② OSP માટે, કોપર સપાટીના ઓક્સિડેશનને ટાળવા માટે પ્લેસમેન્ટ 24 કલાકની અંદર પૂર્ણ કરવાની જરૂર છે; ③ HASL માટે, પેડ સપાટતા (≤0.05mm) ને ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે.

સોલ્ડર પેસ્ટના અવશેષોને કારણે શોષણ બળમાં ઘટાડો ટાળવા માટે ઉચ્ચ-આવર્તન વપરાયેલ નોઝલ (જેમ કે BGA) દર 4 કલાકે સાફ કરવાની જરૂર છે.

વિવિધ ઘટકોના ફીડિંગ પરિમાણોને પ્રી-સ્ટોર કરવા માટે બુદ્ધિશાળી ફીડર્સ (મેમરી ફંક્શન સાથે) નો ઉપયોગ કરો, અને સ્વિચિંગ સમય 5 મિનિટની અંદર ઘટાડી શકાય છે.

દરેક પ્લેસમેન્ટ હેડના વર્કલોડમાં ≤5% નો તફાવત લાવવા માટે પ્રોસેસ સિમ્યુલેશન સોફ્ટવેર (જેમ કે વેલોર) દ્વારા ઘટક ફાળવણીને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો.

① મોડ્યુલર ડિઝાઇન અપનાવો (જેમ કે નાના ઘટકો માટે જવાબદાર હાઇ-સ્પીડ હેડ, BGA માટે જવાબદાર હાઇ-પ્રિસિઝન હેડ); ② કેન્દ્રીય નિયંત્રણ પ્રણાલી દ્વારા દરેક પ્લેસમેન્ટ હેડના હલનચલન માર્ગોને સિંક્રનાઇઝ કરો.

① મોડ્યુલર ડિઝાઇન અપનાવો (જેમ કે નાના ઘટકો માટે જવાબદાર હાઇ-સ્પીડ હેડ, BGA માટે જવાબદાર હાઇ-પ્રિસિઝન હેડ); ② કેન્દ્રીય નિયંત્રણ પ્રણાલી દ્વારા દરેક પ્લેસમેન્ટ હેડના હલનચલન માર્ગોને સિંક્રનાઇઝ કરો.

① પ્રીહિટ તાપમાનમાં 10 - 15℃ વધારો; ② ટોચનું તાપમાન 5 - 8 સેકન્ડ વધારવું; ③ બોર્ડના આંતરિક તાણમાં તિરાડ પડતી અટકાવવા માટે ઠંડક દર ≤2℃/સેકન્ડ સુધી ઘટાડવો.

① ઘટકોના પ્રકારોને આપમેળે ઓળખવા માટે બુદ્ધિશાળી ફીડરનો ઉપયોગ કરો; ② બલ્ક અને ટેપ-અને-રીલ ઘટકો સાથે સુસંગત રહેવા માટે વાઇબ્રેટિંગ બાઉલ + વિઝન પોઝિશનિંગ સિસ્ટમ ગોઠવો.

ફીડરની ફીડિંગ સ્પીડ (સામાન્ય રીતે ≤200 વખત/મિનિટ) અને PCB ટ્રાન્સફર કાર્યક્ષમતા મુખ્ય અવરોધો છે.

① સલામતી પ્રકાશના પડદા ગોઠવો (પ્રતિભાવ સમય ≤20ms); ② જ્યારે સાધન ચાલુ હોય ત્યારે રક્ષણાત્મક દરવાજો ખોલવાની મનાઈ છે (ઇન્ટરલોક ઉપકરણોને ગોઠવવાની જરૂર છે); ③ ઓપરેટરોએ પ્રતિબિંબીત ચેતવણી વેસ્ટ પહેરવાની જરૂર છે.

① નો - ક્લીન લો - રેસીડ્યુ સોલ્ડર પેસ્ટનો ઉપયોગ કરો (ફ્લક્સ સોલિડ સામગ્રી ≤1.5%); ② પ્લેસમેન્ટ પછી ડીઆયોનાઇઝ્ડ પાણીથી ધોઈ લો (પ્રતિરોધકતા ≥18MΩ・cm).

તે વિવિધ કદના ઘટકો (01005 થી 50mm×50mm સુધી) સાથે અનુકૂલન કરી શકે છે, અને સમય જતાં પરિવર્તન પરંપરાગત સાધનોના 1/3 જેટલું ઘટી જાય છે.

① લેસર ક્લાસને ક્લાસ 1 સ્ટાન્ડર્ડ (પાવર ≤0.5mW) પૂર્ણ કરવાની જરૂર છે; ② લેસર લિકેજ ટાળવા માટે ઉપકરણ શેલ સીલ કરવાની જરૂર છે; ③ ઓપરેટરો લેસર-રક્ષણાત્મક ચશ્મા પહેરે છે.

5μm થી વધુ ધૂળના કણોની સાંદ્રતા ≤3,520 પીસ/મી³ હોવી જોઈએ. નહિંતર, વિદેશી પદાર્થો ઘટક શોષણ દરમિયાન જામનું કારણ બની શકે છે (ઉપજમાં 3-5% ઘટાડો).

સોલ્ડર પેસ્ટની સ્નિગ્ધતા (80–120Pa·s હોવી જરૂરી છે) અને થિક્સોટ્રોપી (સ્લમ્પ ≤2mm) નું ફરીથી પરીક્ષણ કરવાની જરૂર છે, અને તેનો ઉપયોગ પરીક્ષણ પાસ કર્યા પછી જ થઈ શકે છે.

① Cpk મૂલ્ય (≥1.33 હોવું જોઈએ); ② પુનરાવર્તિતતા ચોકસાઈ (3σ ≤±0.02mm); ③ સ્થિર ચોકસાઈ અને ગતિશીલ ચોકસાઈ વચ્ચેનો તફાવત (≤10% હોવો જોઈએ).

① ભૂલ-પ્રૂફિંગ સિસ્ટમ સ્થાપિત કરો (જેમ કે ડબલ-પાર્ટ-નંબર ચકાસણી); ② મુખ્ય પ્રક્રિયા પરિમાણો (જેમ કે દબાણ, તાપમાન) ને વાસ્તવિક સમયમાં મોનિટર કરવાની અને 10 વર્ષ સુધી સાચવવાની જરૂર છે; ③ દરેક શિફ્ટના પ્રથમ ભાગનું સંપૂર્ણ પરિમાણીય નિરીક્ષણ કરવાની જરૂર છે.

① ફીડર ફીડિંગ પરિમાણોને ઑપ્ટિમાઇઝ કરો (જેમ કે વાઇબ્રેશન ફ્રીક્વન્સી); ② નોઝલ અને વેક્યુમ પાઇપલાઇન્સને નિયમિતપણે સાફ કરો; ③ નકારાયેલા ઘટકો (જેમ કે ફરીથી વાપરી શકાય તેવા 0402 ઘટકોની તપાસ) માટે રિસાયક્લિંગ પ્રક્રિયા સ્થાપિત કરો.

① PCB ડિઝાઇન ફાઇલ આયાત કરો; ② નોઝલ બદલવાના નિયમો અને ઘટક પિકઅપ ક્રમ સેટ કરો; ③ ટૂંકા માર્ગની ગણતરી કરવા અને નિષ્ક્રિય મુસાફરી સમય ઘટાડવા માટે સિમ્યુલેશન અલ્ગોરિધમ્સ (જેમ કે આનુવંશિક અલ્ગોરિધમ્સ) ચલાવો.

① દરેક PCB ના પ્લેસમેન્ટ સમય, સાધનો નંબર અને નોઝલના ઉપયોગનો સમય રેકોર્ડ કરો; ② સમસ્યા બેચને ઝડપથી લોક કરવા માટે ઘટક બેચ નંબરને ફીડર સ્થિતિ સાથે સાંકળો.

① VR તાલીમ દૃશ્યો વિકસાવો (જેમ કે નોઝલ રિપ્લેસમેન્ટનું અનુકરણ, ફીડર ડિબગીંગ); ② ખોટી કામગીરી (જેમ કે વર્ચ્યુઅલ ઘટક છોડવા) માટે પ્રતિસાદ પદ્ધતિ સેટ કરો; ③ તાલીમ અસરકારકતાનું મૂલ્યાંકન કરવા માટે કામગીરી ડેટા રેકોર્ડ કરો.

વાહક પ્લાસ્ટિક કેરિયર ટેપ અથવા મેટલ-શિલ્ડ ટ્રેને પ્રાધાન્ય આપો. ખોલતા પહેલા પેકેજિંગ માટે આયનીકરણ સારવાર જરૂરી છે.

① લેન્સ અને પ્રકાશ સ્ત્રોત સાફ કરો; ② કેમેરા ગેઇન અને એક્સપોઝર સમયને સમાયોજિત કરો; ③ તપાસો કે માર્ક પોઈન્ટ ઓક્સિડાઇઝ્ડ છે કે દૂષિત છે; ④ માર્ક પોઈન્ટને વિવિધ આકારો (જેમ કે ગોળાકારથી ક્રોસ-આકારમાં બદલવું) થી બદલો.

સોલ્ડર પેસ્ટની નબળી થિક્સોટ્રોપી અથવા પ્રિન્ટિંગ પછી વધુ પડતો રહેઠાણ સમય (>2 કલાક). વર્કશોપનું તાપમાન 23±2℃ અને ભેજ 50±5% RH પર નિયંત્રિત કરવાની જરૂર છે.

① મોટા ઘટકો (જેમ કે QFP) માટે, ચોકસાઈને પ્રાથમિકતા આપો (ગતિ ≤30mm/s); ② નાના ઘટકો (જેમ કે 0402) માટે, ઝડપ 80 - 100mm/s સુધી વધારી શકાય છે, અને દ્રશ્ય વળતર દ્વારા ચોકસાઈ સુધારી શકાય છે.

અનકેલિબ્રેટેડ ઘટકો ન મૂકો, વધુ પડતા ઘસારો સાથે નોઝલનો ઉપયોગ ન કરો, અને પ્રથમ-ભાગ નિરીક્ષણ વિના PCBs ઉત્પન્ન ન કરો.

① નોઝલનો આંતરિક વ્યાસ અવરોધિત છે (0.2mm સ્ટીલની સોયથી સાફ કરવાની જરૂર છે); ② વેક્યુમ જનરેટર નિષ્ફળ જાય છે (વેક્યુમ ડિગ્રી

દર 0.5 સેકન્ડે મુખ્ય પરિમાણો (જેમ કે દબાણ, સ્થિતિ વિચલન) એકત્રિત કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે. 1 સેકન્ડથી વધુનો ડેટા લેગ ગુણવત્તા વિસંગતતાઓની શોધ ચૂકી શકે છે.

પાવર પછી એકવાર કેલિબ્રેટ કરો - દરરોજ, અથવા 50 PCBs ઉત્પન્ન કર્યા પછી, ખાતરી કરો કે ઘટકો અને પેડ્સ વચ્ચે ગોઠવણી ચોકસાઈ ≤ ±0.02mm છે.

કામગીરીના દર 200 કલાકે લુબ્રિકેશન જરૂરી છે. તેલનો અભાવ ટ્રાન્સમિશન ભૂલમાં વધારો તરફ દોરી જશે (જેમ કે X/Y અક્ષ સ્થિતિ વિચલન >0.03mm).

PCB પર અલગ અલગ સ્થાનો પર ત્રણ માર્ક પોઈન્ટ પસંદ કરો, અને અનુક્રમે નોઝલની Z - અક્ષ ઊંચાઈ માપાંકિત કરો. ભૂલ ≤±0.005mm હોવી જરૂરી છે.

① સાધનોના સિદ્ધાંતો અને પ્રોગ્રામિંગ (જેમ કે G - કોડ, ટીચ - પેન્ડન્ટ પ્રોગ્રામિંગ); ② પ્રક્રિયા પરિમાણ ઑપ્ટિમાઇઝેશન (જેમ કે દબાણ, તાપમાન વક્ર); ③ ખામી નિદાન અને નિવારક જાળવણી; ④ ગુણવત્તાયુક્ત સાધનોનો ઉપયોગ (જેમ કે SPC, FMEA).

① સિરામિક અથવા સિમેન્ટેડ કાર્બાઇડ નોઝલનો ઉપયોગ કરો (આયુષ્ય 3 - 5 ગણું વધાર્યું); ② નોઝલ નવીનીકરણ પ્રક્રિયા સ્થાપિત કરો (જેમ કે લેસર - ઘસાઈ ગયેલી સપાટીનું સમારકામ).

① એજ કમ્પ્યુટિંગ મોડ્યુલ્સ ઉમેરો (જેમ કે PLC ગેટવે); ② ઉપકરણો વચ્ચે વાતચીત પ્રાપ્ત કરવા માટે OPC UA પ્રોટોકોલનો ઉપયોગ કરો; ③ રીઅલ-ટાઇમ ઉત્પાદન ડેટા સ્ટોર કરવા માટે ડેટા હબ સ્થાપિત કરો.

એક નિષ્ક્રિય ગેસ અગ્નિશામક પ્રણાલી સજ્જ હોવી જોઈએ, અને વર્કશોપમાં ઓક્સિજનની સાંદ્રતા 18-21% ની વચ્ચે નિયંત્રિત કરવી જોઈએ.

સોલ્ડર પેસ્ટ ભેજ શોષી ન લે અને રિફ્લો સોલ્ડરિંગ ખાલી જગ્યાઓ ન બનાવે તે માટે પ્રિન્ટિંગથી પ્લેસમેન્ટ સુધીનો અંતરાલ ≤1 કલાક હોવો જોઈએ.

લીડ-ફ્રી સોલ્ડરનું ગલનબિંદુ ઊંચું હોય છે (લગભગ 217℃), જેના પરિણામે રિફ્લો સોલ્ડરિંગ ઊર્જા વપરાશમાં 15-20% વધારો થાય છે. ભઠ્ઠીના તાપમાન વળાંકને ઑપ્ટિમાઇઝ કરીને (જેમ કે હોલ્ડિંગ સમય ઘટાડીને) ઊર્જા વપરાશ ઘટાડી શકાય છે.

① પ્રોગ્રામ લોજીક અગાઉથી ચકાસો (ઓન-સાઇટ ડિબગીંગ સમય 50% ઘટાડીને); ② સાધનોની સ્થિરતા ચકાસવા માટે આત્યંતિક કાર્યકારી પરિસ્થિતિઓનું અનુકરણ કરો; ③ વાસ્તવિક સાધનોનો ઉપયોગ કર્યા વિના ઓપરેટરોને તાલીમ આપો.

① ફિક્સ્ચર ક્લેમ્પિંગ માટે ≥5mm ની પ્રોસેસ એજ અનામત રાખો; ② ટીન-સ્પ્રેઇંગ દરમિયાન દખલ ટાળવા માટે નજીકના ઘટકો વચ્ચેનું અંતર ≥3mm હોવું જોઈએ.

① ઘટકોના દરેક બેચને સામગ્રીનું બિલ (BOM) પ્રદાન કરવાની જરૂર છે; ② પ્લેસમેન્ટ પ્રક્રિયા દરમિયાન ઓપરેટર ID અને ઓપરેશન સમય રેકોર્ડ કરવાની જરૂર છે; ③ સોલ્ડર સાંધાઓનું 100% એક્સ-રે નિરીક્ષણ કરવાની જરૂર છે અને છબી રેકોર્ડ સાચવવાની જરૂર છે.

0402 અને તેથી વધુના ઘટકો માટે, અસ્વીકાર દર ≤0.5% હોવો જોઈએ; 0201 અને તેથી વધુના સૂક્ષ્મ ઘટકો માટે, અસ્વીકાર દર ≤1.5% હોવો જોઈએ.

ઓપરેટર સ્વ-નિરીક્ષણ → ટીમ લીડર પુનઃનિરીક્ષણ → ગુણવત્તા નિરીક્ષક નમૂના નિરીક્ષણ. પુષ્ટિ પછી જ મોટા પાયે ઉત્પાદનની મંજૂરી છે.

5° થી વધુ કોણ વિચલન લીડ્સ/સોલ્ડર બોલ અને પેડ્સના ખોટા ગોઠવણીનું કારણ બની શકે છે, જેનાથી બ્રિજિંગ અથવા ખોટા સોલ્ડરિંગનું જોખમ વધી શકે છે. તેને સાધનોના સોફ્ટવેર દ્વારા વળતર અને સુધારણાની જરૂર છે.