વેલ્ડીંગ મટિરિયલ મેનેજમેન્ટ

રચના: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ગલનબિંદુ 217℃. ફાયદા: 30% સુધારેલ ઓક્સિડેશન પ્રતિકાર, RoHS પર્યાવરણીય નિર્દેશોનું પાલન, મજબૂત ઉચ્ચ-તાપમાન વિશ્વસનીયતા, અને 150℃ પર 1000 કલાક માટે વૃદ્ધ થયા પછી 85% થી વધુ યાંત્રિક શક્તિ જાળવી રાખવી.

યુટેક્ટિક સોલ્ડર્સ (જેમ કે Sn63Pb37) પીગળતી વખતે ઘન-પ્રવાહી સહઅસ્તિત્વ ઝોન ધરાવતા નથી, સાંકડી વેલ્ડીંગ તાપમાન વિન્ડો સાથે, રિફ્લો સોલ્ડરિંગ પીક તાપમાન ગલનબિંદુ કરતા 50-70℃ વધારે હોવું જરૂરી છે; નોન-યુટેક્ટિક સોલ્ડર્સમાં ઘન-પ્રવાહી સહઅસ્તિત્વ ઝોન હોય છે, જેને અપૂરતા સોલ્ડરિંગ ટાળવા માટે ચોક્કસ તાપમાન નિયંત્રણની જરૂર પડે છે.

પ્રમાણભૂત સામગ્રી: ૧.૦%-૩.૦%. ખૂબ ઓછી સામગ્રી ઓક્સાઇડ ફિલ્મોને અપૂરતી દૂર કરવા તરફ દોરી જાય છે, ખામી દરમાં ૨૦%-૩૦% વધારો કરે છે; ખૂબ ઊંચી સામગ્રી ઇન્સ્યુલેશનને અસર કરતા વધુ પડતા અવશેષોનું કારણ બને છે, જેમાં ૧.૮%-૨.૨% સામાન્ય રીતે ઇલેક્ટ્રોનિક એસેમ્બલીમાં વપરાય છે.

તાપમાન: 0-10℃ (±2℃ વધઘટની અંદર), ભેજ: RH≤60%. જ્યારે તાપમાનમાં વધઘટ ±2℃ કરતાં વધી જાય છે ત્યારે સ્નિગ્ધતામાં ફેરફાર દર દરરોજ 5%-8% વધે છે, અને વધુ પડતી ભેજ ઓક્સિડેશનને વેગ આપે છે.

પ્રકાશના સંપર્કમાં આવવા પર પ્રવાહના સક્રિય ઘટકો (જેમ કે કાર્બનિક એસિડ) ઝડપથી વિઘટિત થાય છે, પ્રકાશના સંપર્કમાં આવ્યાના 1 મહિના પછી પ્રવૃત્તિમાં 40% ઘટાડો થાય છે, જ્યારે પ્રકાશ-મુક્ત સંગ્રહના 6 મહિના પછી માત્ર 10%-15% ઘટાડો થાય છે.

હલાવવાથી આંતરિક તાપમાન અસમાન બને છે, જેના કારણે સ્થાનિક અકાળે ઉપચાર થાય છે અથવા દ્રાવકમાં અસામાન્ય અસ્થિરતા આવે છે. તાપમાનમાં સુધારો થયાના 4-6 કલાક પછી સ્નિગ્ધતાનું વિચલન ≤5% થાય છે, જ્યારે અયોગ્ય હલાવવાથી 20% સુધીનું વિચલન થઈ શકે છે.

તાપમાનની ભૂલ ±1℃ અને ભેજની ભૂલ ±3%RH સુનિશ્ચિત કરવા માટે દર 6 મહિને માપાંકન કરો, નિયંત્રણ બહારની સંગ્રહ પરિસ્થિતિઓને ટાળો.

ઓરડાના તાપમાને 20-25℃ અને RH≤60% પર સતત ઉપયોગ 8 કલાકથી વધુ ન હોવો જોઈએ. ઓળંગાઈ જવા પર સ્નિગ્ધતા 30%-50% વધે છે, અને પ્રિન્ટિંગ ખામી દર 15%-20% સુધી વધે છે.

ઉત્પાદન લોડ અને સોલ્ડર ડ્રૉસની માત્રા દ્વારા નક્કી કરો, ઉત્પાદિત દરેક 500-1000㎡ PCB બદલો; જ્યારે તાંબાનું પ્રમાણ 0.8% થી વધુ હોય ત્યારે અગાઉથી બદલો, અન્યથા ખામી દર 25%-35% વધે છે.

સોલ્ડર જોઈન્ટ વ્યાસમાં દરેક 0.1 મીમી વધારા સાથે વપરાશ 15%-20% વધે છે. સોલ્ડર જોઈન્ટ વોલ્યુમ (SAC305 ઘનતા 7.4g/cm³) ની ગણતરી કરીને વપરાશ 15%-20% (અનુમાનિત) કરી શકાય છે.

તાપમાન: 350-380℃, સમય: 2-3 સેકન્ડ. 400℃ અથવા >5 સેકન્ડથી વધુ તાપમાન ઘટકોને સરળતાથી નુકસાન પહોંચાડે છે,

૪૫°-૬૦° ખૂણો શ્રેષ્ઠ છે. ૬૦° છાંટા પડવા અને બરફ પડવાની સંભાવના ધરાવે છે, અને દરેક ૫° વિચલન માટે ખામી દર ૮%-૧૦% વધે છે.

એક્સ-રે ≥0.1mm વ્યાસવાળા ખાલી જગ્યાઓ શોધી શકે છે. IPC-A-610 માનક: વર્ગ B ઉત્પાદનો માટે ખાલી જગ્યા ≤25%, વર્ગ C માટે ≤15%, જેમાં વધુ પડતા ખાલી જગ્યાઓ ગરમીના વિસર્જન અને શક્તિને અસર કરે છે.

શરતો: 25±0.5℃, પરિભ્રમણ ગતિ 5rpm, 60 સેકન્ડ માટે પરીક્ષણ. SAC305 માનક સ્નિગ્ધતા: 80-120Pa·s, જો વિચલન ±15% થી વધુ હોય તો ગોઠવણ જરૂરી છે.

5mm/મિનિટની ઝડપે ટેન્સાઈલ ટેસ્ટર વડે પરીક્ષણ કરો. 0603 પેકેજ માટે ≥0.5N, QFP લીડ્સ માટે ≥1.5N, અપૂરતી તાકાત કંપન હેઠળ નિષ્ફળતાની સંભાવના ધરાવે છે.

ગ્રાઇન્ડીંગ અને પોલિશ કર્યા પછી, IMC સ્તરની જાડાઈ (SAC305 માટે 1-3μm) પર ધ્યાન કેન્દ્રિત કરીને માઇક્રોસ્કોપ હેઠળ અવલોકન કરો, >5μm સોલ્ડર સાંધાને બરડ બનાવે છે અને આયુષ્ય 50% થી વધુ ઘટાડે છે.

આયન ક્રોમેટોગ્રાફી દ્વારા પરીક્ષણ, પ્રતિ એકમ ક્ષેત્રફળ ≤1.5μg/cm² (NaCl સમકક્ષમાં), વધુ પડતું સરળતાથી ઇલેક્ટ્રોકેમિકલ સ્થળાંતર શોર્ટ સર્કિટનું કારણ બને છે.

૧-૩℃/સેકન્ડનો દર યોગ્ય છે. ૫℃/સેકન્ડથી વધુ થર્મલ સ્ટ્રેસથી ઘટકો ક્રેક થવાની સંભાવના હોવાથી,

સ્ટેપ્ડ ઓપનિંગ્સ અને લેસર-કટ ગોળાકાર ખૂણાઓનો ઉપયોગ કરો. 0.3mm પિચ QFP ઓપનિંગ 10%-15% ઘટાડો અને 0.05mm ગોળાકાર ખૂણા ઉમેરો, જેનાથી કોલેપ્સ રેટ 12% થી ઘટાડીને 3%-5% કરો.

નાઇટ્રોજન વાતાવરણ (ઓક્સિજનનું પ્રમાણ

PCB જાડાઈમાં દરેક 0.5mm વધારા માટે, ઠંડક દર 1-2℃/s ઘટાડો. ક્રેકીંગ થવાની સંભાવના ધરાવતા જાડા બોર્ડ માટે ખૂબ ઝડપી ઠંડક (>5℃/s), ખૂબ ધીમી કાર્યક્ષમતાને અસર કરે છે અને ઓક્સિડેશનનું કારણ બને છે.

સ્નિગ્ધતા જેટલી વધારે હશે, ડિમોલ્ડિંગ ગતિ એટલી જ ધીમી હશે. ઉચ્ચ સ્નિગ્ધતા (>150Pa·s): 1-2mm/s, ઓછી સ્નિગ્ધતા (

8 કે તેથી વધુ તાપમાન ઝોન ધરાવતા સાધનો ઉચ્ચ-ઘનતા સર્કિટ બોર્ડ માટે વધુ યોગ્ય છે, જે 6-ઝોન સાધનોની તુલનામાં લાયકાત દર 85% થી 95% થી વધુ સુધારે છે, વધુ ચોક્કસ તાપમાન નિયંત્રણ સાથે.

20-40rpm ની પરિભ્રમણ ગતિ શ્રેષ્ઠ સોલ્ડર પ્રવાહી એકરૂપતા આપે છે. હલાવવાનું બંધ કર્યા પછી, ઉપલા અને નીચલા સ્તરો વચ્ચે તાપમાનનો તફાવત પ્રતિ કલાક 3-5℃ વધે છે, જેમાં રચના વિચલન અને ખામી દરમાં 10%-15% વધારો થાય છે.

ચોકસાઈ ±0.01mg ની અંદર નિયંત્રિત થવી જોઈએ. 0201 પેકેજો માટે, ±0.02mg થી વધુ વિચલન શોર્ટ સર્કિટ/અપૂરતી સોલ્ડરિંગ સંભાવના 40%-50% વધારે છે, જે ઉપજને ગંભીર અસર કરે છે.

0.8-1 નું ટેન્શન

પ્રક્રિયા: વર્ગીકૃત સંગ્રહ → ગંધ અને અશુદ્ધિ દૂર કરવી → રચના ગોઠવણ. ગંધનું તાપમાન 280-320℃, અશુદ્ધિ દૂર કર્યા પછી ટીનનું પ્રમાણ ≥99.5%. ભારે ધાતુના પ્રદૂષણને અટકાવો; ગંદા પાણીને તટસ્થ અને અવક્ષેપિત કરવું આવશ્યક છે જેથી GB 8978-1996 ના ડિસ્ચાર્જ ધોરણોને પૂર્ણ કરી શકાય.

એબીએટીક એસિડ અને આઇસોપ્રોપેનોલ ધરાવે છે. વ્યવસાયિક સંપર્ક મર્યાદા: એબીએટીક એસિડ 5mg/m³ (સમય-ભારિત સરેરાશ), આઇસોપ્રોપેનોલ 980mg/m³. શ્વસન અને ન્યુરોલોજીકલ બળતરા અટકાવવા માટે ઉચ્ચ-કાર્યક્ષમતાવાળા વેન્ટિલેશનથી સજ્જ.

HW49 (કોડ 900-041-49) તરીકે વર્ગીકૃત, લાયકાત ધરાવતા એકમો દ્વારા નિકાલ કરવો જોઈએ, જોખમી કચરાના ટ્રાન્સફર દસ્તાવેજ વ્યવસ્થાપન પગલાંનું પાલન કરવું જોઈએ, અને ઘરેલું કચરા સાથે મિશ્રણને સખત પ્રતિબંધિત કરવું જોઈએ.

જ્વલનશીલ પ્રવાહ સંગ્રહિત કરવા માટે વિસ્ફોટ-પ્રૂફ ગ્રેડ Ex dⅡBT4 જરૂરી છે. વિસ્ફોટ-પ્રૂફ લાઇટિંગ/સ્વીચોનો ઉપયોગ કરો અને સ્પાર્ક ઉત્પન્ન કરતા ઉપકરણો પર પ્રતિબંધ મૂકો. પાલન ન કરવાથી આગ/વિસ્ફોટનું જોખમ 30%-50% વધે છે.

0.5%-1.0%BHT એન્ટીઑકિસડન્ટ સાથે સીલબંધ સૂકા કન્ટેનરમાં સ્ટોર કરો. ખુલ્લા થવા પર 24 કલાકમાં ઓક્સિડેશન 50% વધે છે; સીલબંધ સંગ્રહ રિસાયક્લિંગ સમયગાળો 3-6 મહિના સુધી લંબાવશે.

ગુણવત્તા પાલન હેઠળ જાડાઈ 0.15mm થી 0.12mm સુધી ઘટાડી શકાય છે, વપરાશમાં 20%-25% ઘટાડો થાય છે. DOE ઑપ્ટિમાઇઝેશન પ્રતિ PCB ખર્ચ 0.3-0.5 RMB ઘટાડે છે.

ઉદ્યોગ સરેરાશ: 8%-12%. પગલાં: ઓટોમેટિક વાયર ફીડિંગ (3-5% નુકસાન ઘટાડે છે), ઑપ્ટિમાઇઝ્ડ પ્રક્રિયાઓ (ખાલી સોલ્ડરિંગ 15%-20% ઘટાડે છે), કચરાના વાયર રિસાયક્લિંગ (70%-80% પુનઃપ્રાપ્તિ દર), 5%-8% સુધી ઘટાડી શકાય છે.

સૂચકાંકો: એકમ કિંમત, ધાતુનું પ્રમાણ (+1% દીઠ +5% ખર્ચ), છાપકામ ખામી દર (-0.5 RMB/PCB પ્રતિ -1%), શેલ્ફ લાઇફ (-3% સંગ્રહ ખર્ચ પ્રતિ +1 મહિનો), ભારિત સૂચકાંક દ્વારા ગણતરી.

પગલાં: નાઇટ્રોજન રક્ષણ (કચરો ૪૦%-૬૦% ઘટાડે છે), એન્ટી-ઓક્સિડેશન તેલ (ઓક્સિડેશન દર ૫૦%-૭૦% ઘટાડે છે), તાપમાન નિયંત્રણ ±૨℃, કચરો ૫ કિગ્રા/કીટ થી ૨-૩ કિગ્રા/કીટ સુધી ઘટાડી શકે છે.

ટર્નઓવર 4 થી 6 ગણો/વર્ષ વધારવાથી મૂડી વ્યવસાય ખર્ચમાં 33% ઘટાડો થાય છે. JIT પ્રાપ્તિ, ઑપ્ટિમાઇઝ્ડ ઇન્વેન્ટરી (20%-30% ઘટાડો), અને ટૂંકા ચક્ર (15-20 દિવસનો ઘટાડો) દ્વારા કાર્યક્ષમતામાં સુધારો.

ધ્યાન કેન્દ્રિત કરો: કાચા માલનું નિરીક્ષણ (100% કવરેજ), ઉત્પાદન નિયંત્રણ (દા.ત., સોલ્ડર પેસ્ટ મિશ્રણ સમય વિચલન ≤5%), તૈયાર ઉત્પાદન પરીક્ષણ (બેચ દીઠ ≥10 વસ્તુઓ), બિન-અનુરૂપ ઉત્પાદન સંચાલન (સમયસરતા ≥95%).

મૂલ્યાંકન સૂચકાંકો: સંશોધન અને વિકાસ સાધનો (DSC, SEM ઉપલબ્ધતા), સંશોધન અને વિકાસ કર્મચારીઓનો ગુણોત્તર (≥15%), પેટન્ટ ગણતરી (વાર્ષિક ≥3 નવી), નવું ઉત્પાદન વિકાસ ચક્ર (સરેરાશ ≤6 મહિના).

ગુણોત્તર: વાર્ષિક ખરીદી રકમના 5%-10%. બેચ ખામી દર >3% માટે બાદ કરો, ગુણવત્તા નિયંત્રણને પ્રોત્સાહન આપવા માટે સતત 3 બેચ પછી વળતર આપો.

શામેલ છે: એલોય રચના (દા.ત., SAC305 સહિષ્ણુતા Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), ગલનબિંદુ (217℃±3℃), સ્નિગ્ધતા (50-150Pa·s±10%), પ્રવૃત્તિ સ્તર (દા.ત., RA ગ્રેડ હલાઇડ ≤0.5%), પર્યાવરણીય જરૂરિયાતો (RoHS 2.0), વગેરે.

સિસ્ટમ રેકોર્ડ્સ: બેચ નંબર, ઉત્પાદન તારીખ, રચના, વેરહાઉસિંગ સમય, વગેરે, PCBA અનન્ય ઓળખકર્તાઓ સાથે જોડાયેલા. સમસ્યા સ્થાન સમય 24 થી ઘટાડીને ≤2 કલાક કરવામાં આવ્યો.

સૂચકાંકો: ઇન્વેન્ટરી ટર્નઓવર (ઉત્તમ સ્તર 8-10 વખત/વર્ષ), પિકઅપથી લાઇન સુધીનો સમય (≤1 કલાક), મેનેજમેન્ટ સમસ્યાઓને કારણે ડાઉનટાઇમ રેશિયો (