AOI, X-ray, ICT, FCT

AOI yana nufin Dubawar Ganuwa ta atomatik. Yana amfani da kyamarorin gani don ɗaukar hotunan PCB, yana kwatanta su da hotuna na yau da kullun, kuma yana gano lahani ta atomatik kamar abubuwan da suka ɓace, abubuwan da ba daidai ba, juyawar polarity, offset, ridge, da sauransu yayin aikin sanya kayan, yana tabbatar da ingancin samfura da inganta yawan samarwa.

AOI tana amfani da ƙa'idar hoton gani. Tana haskaka PCB da tushen haske, kyamarar tana ɗaukar hoton, sannan tsarin sarrafa hoto yana fitar da fasalulluka na kayan aikin. Ana kwatanta waɗannan fasalulluka da bayanan hoto na yau da kullun da aka riga aka saita don tantance ko akwai lahani a cikin kayan aikin.

Abubuwan da suka shafi daidaiton ganowa (ya kamata su cika buƙatun daidaiton sanya kayan, misali, daidaiton ya kamata ya kai ±0.02mm lokacin gano kayan aikin 0201), saurin ganowa (wanda ya dace da zagayowar layin samarwa), ayyukan software (tare da algorithms masu yawa na ganowa, shirye-shirye masu sauƙi, da nazarin bayanai), da kuma iyawa (goyon bayan gano PCBs masu girma dabam-dabam kuma ya dace da nau'ikan kayan aikin daban-daban) ya kamata a yi la'akari da su.

Nau'ikan tushen haske da aka saba amfani da su sun haɗa da tushen haske fari, tushen haske ja, tushen haske shuɗi, da tushen haske mai siffar zobe. Tushen haske fari suna ba da cikakken bakan kuma sun dace da gano gabaɗaya. Tushen haske ja suna da kyakkyawan tasirin ganowa akan foil ɗin jan ƙarfe da haɗin haɗin solder. Tushen haske shuɗi yana da babban bambanci tare da abin rufe fuska na solder kore. Tushen haske mai siffar zobe na iya rage inuwa kuma sun dace da gano abubuwa masu rikitarwa da PCBs tare da bambance-bambancen tsayi.

Ya zama dole a tabbatar da cewa saman PCB yana da tsabta ba tare da gurɓatawa kamar ƙura da tabon mai ba. Duba cewa wuraren sanya PCB a sarari kuma cikakke ne don na'urar AOI ta gane da kuma sanya shi daidai. Ga PCBs masu gefe biyu da aka ɗora, a bayyane yake a rarrabe saman ganowa don guje wa kuskuren ganowa.

Sigogin ganowa sun haɗa da sigogin samun hoto (kamar lokacin fallasa, riba, bambanci), sigogin algorithm na ganowa (kamar maƙasudi, ƙwarewar gano gefen), da sigogin yankin ganowa (fayyace yankunan da za a gano da kuma yankunan da aka yi watsi da su). Yawanci, bisa ga ƙirar PCB, nau'ikan sassan, da hanyoyin samarwa, ana buƙatar inganta sigogin ta hanyar gyara kurakurai da gano gwaji don cimma mafi kyawun sakamakon ganowa.

AOI na iya gano lahani kamar abubuwan da suka ɓace (ba a sanya sassan ba), abubuwan da ba daidai ba (samfuran abubuwan da ba daidai ba), polarity na baya (polarity - sassan masu hankali tare da polarity na juyawa), daidaitawar sassan (matsayi fiye da haƙurin da aka yarda), haɗin solder (kusurwoyin da ke haɗa solder), lalacewar sassan (lalacewar bayyanar), dutsen kabari (ƙarshen ɗayan sassan), da sauransu.

Idan AOI ta gano lahani, za ta yi alama ta atomatik a wurin da lahanin ya faru sannan ta rubuta shi sannan ta samar da saƙon ƙararrawa. Masu aiki suna buƙatar ware PCB ɗin da ke da lahani bisa ga umarnin ƙararrawa, sannan su ƙara tabbatar da shi ta hanyar duba gani da hannu ko wasu hanyoyin gano shi. Sannan, gyara ko goge PCB ɗin bisa ga nau'in lahanin.

A daidaita kyamarori da hanyoyin haske na na'urar AOI akai-akai don tabbatar da ingantaccen ɗaukar hoto. Inganta sigogin ganowa da daidaita algorithms don nau'ikan kayan haɗin daban-daban da ƙirar PCB. Sabunta ɗakin karatu na kayan haɗin da bayanan hoto na yau da kullun a kan lokaci don daidaitawa da sabbin samfura da hanyoyin aiki. Ba da horo na ƙwararru ga masu aiki don inganta sigoginsu - saitawa da ƙwarewar yanke hukunci.

Kulawa ta yau da kullun ta haɗa da tsaftace saman na'urar, ruwan tabarau, da kuma tushen haske don hana ƙura shafar ingancin hoto. A riƙa duba yanayin aikin kayan aikin na'urar akai-akai (kamar layin jagora da sukurori na gubar), a shafa mai a jiki sannan a ɗaure su. A duba haɗin wutar lantarki. A riƙa gudanar da gwaje-gwaje da daidaita aiki akai-akai a kan na'urar don tabbatar da ingantaccen aikin ganowa.

Fa'idodin su ne saurin ganowa cikin sauri, wanda za a iya amfani da shi don gano lokaci-lokaci akan layi; ƙarancin farashi; da kuma ikon gano bayyanar kayan aiki da lahani na saman gani. Rashin amfani da su shine ba zai iya gano lahani na gidajen haɗin solder da aka ɓoye ba (kamar gidajen haɗin solder na ciki na BGA da CSP), kuma yana da iyakantaccen ikon gano ƙananan lahani (kamar ramukan da ba su kai 50μm ba). Binciken X-Ray zai iya gano lahani na ciki, amma yana da jinkiri kuma yana da tsada.

Manyan ayyukan software na AOI sun haɗa da tattara hotuna da sarrafa su, shirye-shiryen shirin dubawa (fayyace yankin dubawa, saita sigogin dubawa, zaɓar algorithms na dubawa), gane lahani da rarraba su, nunawa da yin rikodin sakamakon dubawa, nazarin bayanai da ƙididdiga (samar da rahotannin yawan aiki, jadawalin rarraba lahani, da sauransu), da kuma hulɗar bayanai da sauran kayan aikin samar da kayayyaki (kamar injinan ɗaukar kaya da wuraren aiki da tashoshin sake aiki).

Dalilan sun haɗa da saita sigogin gano abubuwa marasa ma'ana (kamar tsayi ko ƙarancin matakai), gane hoto mara daidai wanda hasken saman kayan ko bambancin launi ya haifar, tsangwama daga tabo ko abubuwan waje akan saman PCB, gurɓatar ruwan tabarau na na'urar AOI ko tushen haske, da kuma karkacewa tsakanin hotunan da aka saba gani a cikin ɗakin karatu na kayan da ainihin kayan.

Sake - daidaita sigogin ganowa da inganta iyaka da hankali ta hanyar gano gwaji. Tsaftace saman PCB don cire tabo da abubuwan waje. Tsaftace ko maye gurbin gurɓatattun ruwan tabarau da tushen haske. Sabunta hotuna na yau da kullun a cikin ɗakin karatu na kayan don tabbatar da daidaito da ainihin abubuwan. Yi amfani da algorithms na ganowa da yawa don ƙarawa juna da rage iyakokin algorithm guda ɗaya.

Na'urorin zamani na AOI yawanci suna da kyakkyawan ƙarfin daidaitawa. Ana iya daidaita yankin dubawa da sigogi ta hanyar saitunan software don daidaitawa da PCBs masu girma dabam-dabam. Ga nau'ikan PCB daban-daban (kamar allon tauri, allon tauri, allon tauri - mai sassauƙa), matuƙar suna cikin ikon gano na'urar, ana iya samun ingantaccen ganowa ta hanyar daidaita hanyoyin ganowa da sigogi masu dacewa.

Yawanci ana shigar da AOI bayan injin ɗaukar kaya da sanyawa da kuma kafin a sake haɗa kayan, don gano lahani a wurin sanya kayan cikin lokaci da kuma hana samfuran da ba su da kyau shiga tsarin haɗa kayan, wanda hakan ke rage farashin sake haɗa kayan. Haka kuma ana iya shigar da shi bayan haɗa kayan da ba su da kyau don gano ingancin haɗa kayan, amma idan aka sami matsaloli a wannan lokacin, wahalar da farashin sake haɗa kayan zai ƙaru.

Ta hanyar nazarin bayanan gano AOI, ƙididdige yawan faruwa da rarrabawar lahani daban-daban don gano hanyoyin haɗin gwiwa masu rauni a cikin tsarin samarwa. Misali, idan lahani na wani nau'in kayan aiki ya faru akai-akai, ana iya daidaita sigogin sanyawa na injin zaɓi - da - wuri. Idan akwai lahani da yawa na gadoji, ana iya inganta tsarin buga manna na solder ko bayanin yanayin zafin solder na sake gudana.

Binciken X-ray yana amfani da hasken X don shiga PCB da sassan. Dangane da matakan sha daban-daban na kayan daban-daban zuwa hasken X, launin toka - ana samun hotuna daban-daban, ta haka ne ake gano lahani na ciki a wurin sanya PCB, kamar gurɓataccen abu, sanyaya sanyi, da kuma rashin jika a cikin haɗin solder na abubuwan da aka shirya kamar BGA da CSP, da kuma tsarin ciki mara kyau na abubuwan da aka haɗa da abubuwan waje, yana tabbatar da ingancin samfur da aminci.

Haskokin X suna da damar shiga. Lokacin da haskokin X ke haskaka PCB, saboda bambancin ƙarfin sha na abubuwa daban-daban akan PCB (kamar jan ƙarfe, solder, marufi na filastik, da sauransu) zuwa haskokin X, ƙarfin haskokin X bayan wucewa ta PCB ya bambanta. Mai gano yana karɓar waɗannan haskokin X masu ƙarfi daban-daban kuma yana mayar da su zuwa siginar lantarki, waɗanda daga nan ake sarrafa su kuma a canza su zuwa hotunan launin toka. Ana iya tantance tsarin ciki da yanayin lahani ta hanyar nazarin hotunan.

Abubuwan da suka shafi daidaiton ganowa (ya kamata su iya bambance ƙananan lahani, kamar ƙananan ramukan haɗin gwiwa na micron), ƙara girma (biyan buƙatun gano abubuwa masu girma dabam-dabam), saurin ganowa (wanda ya dace da zagayowar layin samarwa), ƙudurin hoto (babban ƙuduri yana taimakawa wajen lura da cikakkun bayanai a sarari), ƙarfin kayan aiki (tallafawa gano PCBs na girma dabam-dabam da kuma dacewa da nau'ikan ganowa daban-daban), da ayyukan software (tare da ayyuka kamar nazarin hoto, gane lahani, da ƙididdigar bayanai) suna buƙatar a yi la'akari da su.

Nau'ikan da aka fi sani sun haɗa da na'urorin duba X-ray na 2D da na'urorin duba X-ray na 3D (kamar na'urorin duba CT). Na'urorin 2D suna da tsari mai sauƙi da ƙarancin farashi, kuma suna iya gano saman da wasu lahani na ciki na PCBs. Na'urorin 3D na iya samun hotuna masu matakai da yawa kuma su sami hoton 3D, wanda zai iya gano lahani na ciki na abubuwan da ke da tsari mai rikitarwa daidai, amma farashin kayan aiki yana da yawa kuma saurin ganowa yana da jinkiri kaɗan.

Gabaɗaya, ba a buƙatar magani na musamman kafin a fara aiki, amma ya zama dole a tabbatar da cewa saman PCB ɗin yana da tsabta ba tare da tabo bayyanannu da abubuwan waje ba; cire murfin kariyar ƙarfe da sauran kayan haɗi akan PCB ɗin da ka iya shafar dubawa; ga PCBs masu matakai da yawa, idan an san cewa ba a buƙatar wasu yadudduka don dubawa ba, ana iya saita su a cikin software na dubawa don inganta ingancin dubawa.

Sigogin ganowa sun haɗa da ƙarfin bututu da kwararar bututu na haskoki na X (yana shafar ƙarfi da shigar haskoki na X), lokacin fallasa (yana shafar haske da haske), ƙara girma (an daidaita shi bisa ga girman kayan aiki da buƙatun ganowa), kusurwar ganowa (ga na'urorin dubawa na 3D, ana buƙatar saita kusurwoyi daban-daban don dubawa), da sauransu. Yawanci, bisa ga kayan aiki, kauri na PCB, da nau'ikan kayan aiki, ana buƙatar inganta sigogi ta hanyar gyara kurakurai da gano gwaji don samun mafi kyawun hotunan dubawa.

X-ray na iya gano lahani na ciki na haɗin solder na abubuwan da aka shirya kamar BGA, CSP, da QFN, kamar voids, soldering mai sanyi, jika mara ruwa, ɓacewar ƙwallon solder, da kuma offset ɗin ƙwallon solder. Hakanan yana iya gano fashe-fashe da abubuwan waje a cikin abubuwan da ke cikin, da kuma matsaloli kamar gajerun da'irori masu layi da kuma buɗe da'irori a cikin PCB.

Idan X-ray ya gano lahani, za a samar da cikakken rahoton dubawa, wanda ke nuna wurin lahani, nau'in, da tsananinsa. Masu aiki suna buƙatar ware PCB mai lahani bisa ga rahoton. Don lahani da za a iya gyarawa (kamar wasu matsalolin haɗin gwiwa na solder), ana iya gyara su ta hanyar sake yin aiki. Ga PCBs masu manyan lahani, za a goge su, kuma za a binciki musabbabin lahani don inganta tsarin samarwa.

A daidaita kayan aikin X-ray akai-akai don tabbatar da ingantaccen aikin tushen X-ray da na'urar ganowa; inganta sigogin ganowa da daidaita sigogi don nau'ikan PCBs da abubuwan haɗin gwiwa daban-daban; ɗaukar ingantattun algorithms na nazarin hoto don inganta daidaiton gane lahani; samar da horo na ƙwararru ga masu aiki don haɓaka nazarin hoto da ƙwarewar yanke hukunci; kafa tsarin dubawa na yau da kullun da ƙayyadaddun bayanai don rage kurakuran ɗan adam.

Kulawa ta yau da kullun ta haɗa da tsaftace saman na'urar don hana taruwar ƙura daga shafar fitar da zafi; duba yanayin aiki na bututun X-ray akai-akai da kuma sigogin sa ido kamar ƙarfin bututu da kwararar bututu; duba yanayin da na'urar ke ɗauka da kuma kwanciyar hankali; shafa man shafawa da ɗaure sassan watsawa na injina na na'urar; gudanar da gwaje-gwaje da daidaitawa akai-akai akan na'urar don tabbatar da sahihancin sakamakon ganowa.

Fa'idodin su ne ikon gano lahani na ciki da aka ɓoye na PCBs da sassan, kuma yana da fa'idodi na musamman a cikin duba haɗin haɗin solder na fakiti kamar BGA da CSP; yana iya samar da bayanai na tsarin 3D (duba X-ray na 3D). Rashin amfani shine saurin ganowa a hankali, farashi mai yawa; ana buƙatar ƙwararrun masu aiki don nazarin hoto da yanke hukunci kan lahani; X-rays suna da rediyoaktif zuwa wani mataki, kuma ana buƙatar matakan kariya. Binciken AOI yana da sauri, araha, kuma yana iya gano lahani na zahiri da na saman sassan, amma ba zai iya gano lahani na ciki da aka ɓoye ba.

Manyan ayyukan manhajar duba hasken X sun haɗa da tattarawa da sarrafa hotuna (daidaita hasken hoto, bambanci, tacewa, da sauransu), gane lahani da kuma yiwa alama (gane lahani ta atomatik ko da hannu da kuma yiwa alama a matsayinsu da nau'ikansu), sake gina hoton 3D (don na'urorin X-ray na 3D), samar da rahotannin sakamakon dubawa (bayanan bayanai na lahani, sigogin ganowa, da sauransu), nazarin bayanai da kididdiga (ƙidaya yawan aukuwar lahani da kuma nazarin matsalolin tsarin samarwa), da kuma hulɗar bayanai da sauran tsarin samar da kayayyaki.

Dalilan sun haɗa da daidaita ma'aunin gano abubuwa marasa kyau (kamar ƙarfin bututu mara kyau da lokacin fallasa wanda ke haifar da rashin ingancin hoto), iyakokin algorithms na nazarin hoto (rashin iya gano lahani masu rikitarwa daidai), rashin ƙwarewar mai aiki (hukuncin hotuna mara kyau), kayan aiki na musamman da tsarin PCBs ko abubuwan da aka haɗa (wanda ke haifar da launin toka mara kyau), da matsaloli tare da daidaito da kwanciyar hankali na kayan aikin da kanta.

Sake - daidaita sigogin ganowa don inganta ingancin hoto; haɓakawa ko inganta algorithms na nazarin hoto don haɓaka ƙwarewar gane lahani; ƙarfafa horar da masu aiki don inganta matakin ƙwarewarsu; kafa ɗakin karatu na samfurin lahani don kwatantawa na hotuna masu rikitarwa; kula da kayan aiki akai-akai don tabbatar da ingantaccen aikin kayan aiki.

Na'urorin X-ray na zamani galibi suna da wasu daidaito da dacewa. Ta hanyar saitunan software da gyare-gyaren kayan aiki (kamar canza ruwan tabarau masu tsayin mai da hankali daban-daban da daidaita girman dandamalin dubawa), suna iya daidaitawa da duba PCBs masu girma dabam-dabam. Ga nau'ikan PCBs daban-daban (kamar allon tauri, allon tauri, allon tauri - mai sassauƙa) da abubuwan haɗin gwiwa, matuƙar suna cikin ikon gano na'urar, ana iya samun ingantaccen ganowa ta hanyar daidaita sigogi da yanayin ganowa masu dacewa. Duk da haka, ga PCBs masu tsari na musamman ko PCBs masu siriri da kauri, ana iya buƙatar na'urori na musamman da aka tsara.

Yawanci ana sanya shi bayan an sake haɗa shi don duba PCB bayan walda da kuma gano lahani na ciki kamar haɗin solder akan lokaci. Hakanan yana iya kafa wani tashar duba X-ray daban bayan manyan ayyuka (kamar bayan sanya sassan BGA) don gudanar da bincike na musamman akan mahimman abubuwan haɗin don tabbatar da ingancin samfur, amma wannan zai ƙara rikitarwa da farashin layin samarwa.

Ta hanyar nazarin bayanan duba X-ray, ƙididdige yawan rarrabawa da faruwar lahani daban-daban don gano raunin hanyoyin haɗin gwiwa a cikin tsarin samarwa. Misali, idan aka gano cewa ƙimar gurɓataccen haɗin haɗin BGA a cikin wani rukunin PCBs yana da yawa, za a iya daidaita adadin bugawar manna mai walƙiya, yanayin zafin sake haɗawa, ko matsin lamba na sanya sassan. Idan abubuwan waje a cikin sassan suna faruwa akai-akai, ana iya duba ingancin abubuwan da ke shigowa da tsaftar yanayin samarwa, kuma ana iya inganta tsarin kuma ana iya ƙarfafa sarrafawa daidai gwargwado.

Layin ICT, wato Layin Gwajin Da'ira, na'ura ce da ke gudanar da gwaje-gwajen aikin lantarki akan PCBs tare da kayan da aka ɗora da waɗanda aka haɗa. Yana yin hulɗa da wuraren gwaji akan PCB ta hanyar bincike, yana gano da'irori masu buɗewa, gajerun da'irori, da kuma ko sigogin sassan (kamar juriya, ƙarfin aiki, da ƙimar inductance) sun cika buƙatun ƙira, da kuma ingancin haɗa kayan haɗin. Yana iya gano abubuwan da suka lalace da haɗin haɗin solder masu lahani cikin sauri, yana tabbatar da ingancin samfuran PCB da inganta ingancin samarwa da yawan amfanin ƙasa.

Ka'idar gwajin ICT ta dogara ne akan nazarin hanyar sadarwa ta da'ira. Kayan aikin gwaji suna amfani da siginar motsawa (kamar halin yanzu da ƙarfin lantarki) zuwa wuraren gwaji akan PCB ta hanyar bincike, sannan suna auna siginar amsawar da'irar. Dangane da shirin gwajin da aka riga aka saita da sigogi na yau da kullun, ana kwatanta ainihin ƙimar da aka auna da ƙimar ka'idoji don tantance ko akwai matsaloli kamar da'irori masu buɗewa, gajerun da'irori, da karkacewar sigogin sassa a cikin da'irar. Misali, ga wani ɓangaren juriya, ana amfani da ƙarfin lantarki da aka sani, ana auna kwararar ruwa, kuma ana ƙididdige ƙimar juriya kuma an kwatanta ta da ƙimar da ba ta da mahimmanci.

Lokacin zaɓa, abubuwa kamar daidaiton gwaji (iya auna sigogin kayan aiki daidai, kamar daidaiton ma'aunin juriya na ±1%), saurin gwaji (biya buƙatun zagayowar layin samarwa), adadin maki da za a iya gwadawa (ya dace da adadin wuraren gwaji akan PCB), ayyukan software (tare da hanyar haɗin shirye-shirye na zane, aikin ganewar asali ta atomatik, ikon nazarin ƙididdiga na bayanai), dacewa da kayan aiki (tallafawa gwajin nau'ikan PCBs daban-daban da fakitin kayan aiki daban-daban), tsawon lokacin sabis na bincike, da farashin kulawa. Bugu da ƙari, ya kamata a kuma kula da tallafin fasaha da kuma damar sabis na bayan-tallace na mai samar da kayan aiki.

Na'urorin ICT da aka saba amfani da su sun haɗa da gado - na - ƙusoshi ICT da tashi - na bincike ICT. Gado - na - ƙusoshi ICT yana hulɗa da wuraren gwajin PCB ta hanyar gado mai tsayayyen - na - ƙusoshi, kuma yana iya gwada maki da yawa a lokaci guda, tare da saurin gwaji mai sauri, wanda ya dace da samar da taro. Duk da haka, farashin yin gadon - na - ƙusoshi yana da yawa, kuma gadon - na - yana buƙatar a maye gurbinsa don PCBs daban-daban. ICT mai tashi - na - yana amfani da na'urori masu motsi don gwada maki ɗaya bayan ɗaya, ba tare da buƙatar yin gado - na - ƙusoshi ba, tare da sassauci mai yawa, wanda ya dace da ƙananan - rukuni da yawa - samar da iri-iri, amma saurin gwaji yana da jinkiri kaɗan.

Ya zama dole a tabbatar da cewa saman PCB yana da tsabta ba tare da gurɓatawa kamar ƙurar solder, beads na tin, da tabon mai ba don guje wa shafar kyakkyawar hulɗa tsakanin na'urorin bincike da wuraren gwaji. Duba ko wuraren gwaji akan PCB sun cika kuma ba su da iskar shaka. Idan ya cancanta, a tsaftace ko a yi kwano - a shafa wuraren gwaji. A cire murfin kariyar ƙarfe da sauran kayan haɗi a kan PCB waɗanda za su iya tsoma baki cikin gwajin. Don PCBs masu gefe biyu, a bayyane yake a rarrabe saman gwajin.

Sigogin gwaji sun haɗa da nau'in (ƙarfin lantarki, wutar lantarki), girma, da mitar siginar motsawa; kewayon aunawa (kamar kewayon auna juriya na 0.1Ω - 10MΩ); lokacin gwaji (tsawon lokacin gwaji ga kowane wurin gwaji); saitin iyaka (kamar kewayon karkacewa da aka yarda da ƙimar juriya na ±5%), da sauransu. Dangane da ƙirar da'irar PCB, ƙayyadaddun abubuwan da aka haɗa, da buƙatun gwaji, ana buƙatar saita sigogi masu ma'ana ta hanyar gyara kurakurai da gwajin gwaji don tabbatar da daidaito da amincin gwajin.

ICT na iya gano da'irori masu buɗewa (ba a haɗa da'irar ba), gajerun da'irori (gudanarwa ba zato ba tsammani tsakanin layuka daban-daban), shigar da sassan da ba daidai ba (kamar shigar da resistor azaman capacitor), sigogin sassan da ba daidai ba (ƙimar resistors, capacitors, da inductors ba su dace da ƙimar suna ba), polarity na ɓangaren juyi (an sanya sassan polar kamar diodes da capacitors na electrolytic a baya), soldering mai sanyi (haɗin solder ɗin da alama sun haɗu amma ba su da aikin lantarki mai kyau), da sauransu.

Idan ICT ta gano lahani, za ta nuna wurin da lahanin yake, nau'insa, da kuma cikakken bayani game da hanyar haɗin software na gwaji. Masu aiki suna buƙatar cire PCB mai lahani daga layin samarwa bisa ga umarnin kuma su yi amfani da kayan aiki kamar multimeters da oscilloscopes don ƙara tabbatar da matsalolin. Don lahani da za a iya gyarawa (kamar soldering sanyi da shigarwar sassan da ba daidai ba), gyara su da kayan aikin sake aiki. Ga PCBs masu manyan lahani waɗanda ba za a iya gyarawa ba, goge su, rubuta bayanan lahanin, kuma bincika musabbabin don inganta tsarin samarwa.

A daidaita kayan aikin ICT akai-akai don tabbatar da daidaiton siginar motsawa da tsarin aunawa. A kiyaye na'urorin bincike a cikin tsafta kuma cikin yanayi mai kyau, sannan a maye gurbin na'urorin bincike da suka lalace ko suka lalace a kan lokaci. Inganta shirin gwajin kuma a saita sigogin gwaji daidai. A samar da horo na ƙwararru ga masu aiki don inganta kuskurensu - iyawar yanke hukunci da sarrafawa. A kafa tsarin gwaji na yau da kullun da ƙayyadaddun bayanai don rage kurakuran aikin ɗan adam.

Kulawa ta yau da kullun ta haɗa da tsaftace saman na'urar da na'urorin bincike don hana ƙura da ragowar solder su shafi gwajin. A riƙa duba matsin lamba na na'urar akai-akai don tabbatar da kyakkyawar hulɗa da wuraren gwaji. A kula da aikin wutar lantarki na kayan aiki, kamar daidaiton siginar motsawa. Don gado - na - ƙusoshi ICT, duba yanayin gyara ƙusoshin gado - na - da kuma yadda fil ɗin ke aiki. A riƙa ajiye shirye-shiryen gwaji da bayanai akai-akai don hana asara. A yi gyare-gyare akai-akai da kuma kula da ƙwararru bisa ga buƙatun masana'antar kayan aiki.

Fa'idodin su ne ikon gano aikin lantarki kai tsaye na da'irar, yin hukunci daidai da sigogin sassan da ingancin solder, da kuma gano wuraren lahani daidai; yana da kyakkyawan tasirin gano matsaloli kamar da'irori masu buɗewa da gajerun da'irori. Rashin amfani da su shine buƙatar saita wuraren gwaji akan PCB, ƙara farashin ƙira da masana'anta na PCB; yana iya gano wuraren da wuraren gwaji za su iya isa gare su ne kawai, tare da wuraren gano makafi; haɓaka shirin gwajin yana da rikitarwa, kuma ana buƙatar sake tsara shirye-shirye don PCBs daban-daban. AOI galibi yana gano bayyanar da lahani na saman abubuwan haɗin, tare da saurin ganowa da ƙarancin farashi. Binciken X-ray na iya gano lahani na ciki na PCBs da abubuwan haɗin, amma yana da saurin ganowa a hankali da farashi mai yawa.

Manyan ayyukan manhajar gwajin ICT sun haɗa da shirye-shiryen shirye-shiryen gwaji (fayyace wuraren gwaji, saita sigogin gwaji, rubuta dabarun gwaji), aiwatar da gwaji da sarrafawa (farawa, dakatarwa, dakatar da gwajin), gane lahani da faɗakarwa (yin hukunci ta atomatik kan sakamakon gwaji, yiwa lahani alama, da kuma bayar da ƙararrawa), nuna sakamakon gwaji da rikodi (gabatar da bayanan gwaji a cikin nau'in jadawali da rahotanni), nazarin bayanai da ƙididdiga (ƙirga nau'ikan lahani da ƙimar faruwa, nazarin matsalolin tsarin samarwa), da hulɗar bayanai da sauran tsarin layin samarwa (kamar tsarin MES).

Dalilan sun haɗa da ƙira mara kyau na wuraren gwaji (kamar ƙarancin nisa tsakanin wuraren gwaji da wurin da bai dace ba), wanda ke haifar da rashin kyawun hulɗar na'urar bincike ko tsangwama tsakanin juna; daidaitaccen saitin sigogin gwaji (kamar kunkuntar ko faɗi sosai); lalacewar na'urar bincike, iskar shaka, ko gurɓatawa, wanda ke shafar watsa siginar gwaji; rashin daidaiton saman PCB, wanda ke haifar da matsin lamba mara daidaituwa; kurakuran ma'ana a cikin shirin gwajin, wanda ke haifar da rashin fahimtar da'irori na yau da kullun; rashin daidaituwar aikin lantarki na kayan aikin da kansa, da sauransu.

Inganta ƙirar wuraren gwaji don tabbatar da tsari mai kyau, tazara mai dacewa, da kuma ingancin saman wuraren gwaji. Sake daidaita sigogin gwaji da kuma daidaita su, sannan a tantance iyakar iyaka ta hanyar gwaje-gwajen gwaji da yawa. A riƙa tsaftacewa, a kula, da kuma maye gurbin na'urorin bincike akai-akai. A yi wa PCBs marasa daidaito kafin lokaci ko a yi amfani da na'urorin bincike masu daidaitawa. A hankali a duba kuma a gyara kurakuran ma'ana a cikin shirin gwaji. A riƙa kula da kayan aiki akai-akai don tabbatar da ingantaccen aikin kayan aiki.

Na'urorin ICT na gado - na - ƙusoshi galibi suna buƙatar keɓance gadon - na - ƙusoshi don PCBs na girma da nau'i daban-daban, tare da ƙarancin sassauci, amma suna da inganci sosai a cikin taro - suna samar da nau'in PCB iri ɗaya. Na'urorin ICT masu tashi - suna sarrafa motsin bincike ta hanyar software ba tare da buƙatar maye gurbin kayan aiki ba, kuma suna iya daidaitawa da gwajin PCBs na girma da nau'i daban-daban. Shirin gwaji da sigogi ne kawai ke buƙatar a daidaita su. Duk da haka, ga PCBs ko PCBs masu girma sosai waɗanda ke da adadin maki gwaji mai yawa, ingancin gwaji na iya iyakance.

Ana shigar da gwajin ICT ne bayan an sake yin amfani da shi da kuma kafin gwajin aiki, domin a gano matsalolin aikin lantarki da ake samu a lokacin da ake yin amfani da shi da kuma sanya sassan, a hana kayayyakin da ba su da inganci shiga cikin ayyukan da ke tafe, da kuma rage farashin sake yin amfani da su. Haka kuma, bisa ga buƙatun tsarin samarwa, za a iya kafa wani wurin gwaji na ICT daban bayan an sanya muhimman sassan don gudanar da bincike a kan muhimman sassan da'ira.

Ta hanyar nazarin bayanan gwajin ICT, ƙididdige yawan rarrabawa da faruwar lahani daban-daban don gano hanyoyin haɗin gwiwa masu rauni a cikin tsarin samarwa. Misali, idan ƙimar lahani na wani nau'in sigogin kayan aiki yana da yawa, ana iya duba ingancin abubuwan da ke shigowa, daidaiton sanyawa, ko tsarin soldering. Idan matsalolin da'irar buɗewa ko gajerun da'ira suna faruwa akai-akai, ana iya inganta ƙirar PCB (kamar daidaita wayoyi da ƙara wuraren gwaji), ana iya inganta sigogin soldering, ko kuma a ƙarfafa matakan hana tsangwama yayin aikin samarwa.

Ana amfani da layin FCT, wato layin Gwajin Da'irar Aiki, don tabbatar da ayyukan PCBs ko samfuran da aka haɗa bayan sanya sassan da kuma haɗa su. Yana kwaikwayon ainihin yanayin aiki na samfurin, yana shigar da siginar motsawa, kuma yana gano ko siginar fitarwa da ayyuka daban-daban na samfurin sun cika buƙatun ƙira. Yana iya gano kurakuran ma'ana da matsalolin aiki, yana tabbatar da cewa ana iya amfani da samfurin yadda ya kamata. Mataki ne mai mahimmanci wajen tabbatar da ingancin aiki da amincin samfurin.

Ka'idar gwajin FCT ta dogara ne akan halaye na aiki da ƙayyadaddun ƙira na samfurin. Kayan aikin gwaji suna amfani da takamaiman yanayin motsawa, kamar samar da wutar lantarki da shigarwar sigina, ga PCB ko samfurin da aka gwada, kuma a lokaci guda, suna tattara siginar fitarwa na samfurin. Ana kwatanta waɗannan siginar fitarwa kuma ana nazarin su tare da bayanan fitarwa daidai, siffofin raƙuman ruwa, yanayin ma'ana, da sauransu. Idan sakamakon fitarwa bai dace da ƙa'idodi ba, ana tantance cewa akwai lahani na aiki, ta haka ne ake gano wuraren lahani na aikin samfurin.

Lokacin zaɓa, abubuwa kamar cikakkun ayyukan gwaji (ko zai iya cika duk buƙatun gwajin aiki na samfurin), daidaiton gwaji (daidaituwa wajen auna siginar analog da dijital), saurin gwaji (daidaita da zagayowar layin samarwa), dacewa (tallafawa gwajin samfuran samfura daban-daban da ƙayyadaddun bayanai), ayyukan software (tare da ayyuka kamar gyara shirye-shiryen gwaji, rikodin bayanai da bincike, da kuma umarnin gano kurakurai), faɗaɗa kayan aiki (ikon ƙara kayan gwaji bisa ga haɓaka samfura), da kuma farashin kayan aiki da sabis bayan tallace-tallace.

Na'urorin FCT na yau da kullun sun haɗa da na'urorin FCT na musamman waɗanda aka keɓe bisa ga kayan aiki da na'urorin FCT na duniya baki ɗaya bisa ga kayan aiki. An tsara na'urorin FCT na musamman don takamaiman samfura, tare da ƙarfin gwaji mai ƙarfi da inganci mai yawa, amma rashin sassauci. Ana buƙatar sake fasalin kayan aikin lokacin da aka sabunta samfurin. Na'urorin FCT na duniya suna amfani da kayan aikin gwaji da za a iya sake amfani da su (kamar multimeters, janareto na sigina, oscilloscopes, da sauransu) kuma suna cimma gwajin samfura daban-daban ta hanyar shirye-shiryen software. Suna da sassauci mai yawa da kewayon aikace-aikace masu faɗi, amma haɓaka shirye-shiryen gwaji yana da rikitarwa, kuma farashin kayan aikin farko yana da yawa.

Ya zama dole a tabbatar da cewa PCB ba shi da wata illa ta waje, ingancin solder mai kyau, kuma babu wata matsala kamar solder mai sanyi da gajerun da'irori. A yi tsaftacewa mai mahimmanci akan PCB don cire ragowar kwararar ruwa, ƙura, da sauran ƙazanta a saman. A duba ko an shigar da mahaɗi, hanyoyin sadarwa, da sauransu akan PCB daidai kuma ba tare da lalacewa ba. Dangane da buƙatun gwaji, a yi saitunan da suka dace akan PCB (kamar ƙona shirye-shirye, saita jumper, da sauransu).

Sigogin gwaji sun haɗa da nau'in (siginar analog, siginar dijital), girma, mita, da zagayowar aiki na siginar shigarwa; lokacin gwaji; ka'idojin hukunci don siginar fitarwa (kamar kewayon ƙarfin lantarki, matakin dabaru, halayen yanayin raƙuman ruwa); jerin da yanayin matakan aiwatar da gwaji, da sauransu. Dangane da ƙayyadaddun aikin samfurin da buƙatun aiki na ainihi, tare da aikin kayan aikin gwaji, ana buƙatar saita sigogin ta hanyar gyara kurakurai da tabbatarwa don tabbatar da inganci da daidaiton gwajin.

FCT na iya gano kurakuran aikin ma'ana (kamar rashin sarrafa dabaru na kwakwalwan kwamfuta), watsa sigina mara kyau (rage sigina, karkacewa, tsangwama), gazawar aikin haɗin gwiwa (USB, hanyar sadarwa ta hanyar sadarwa, da sauransu. Ba za a iya sadarwa yadda ya kamata ba), matsalolin sarrafa wutar lantarki (fitowar wutar lantarki mara tabbas, kariyar da ba ta dace ba ta wuce -), lahani na aikin software (kurakuran aikin shirye-shirye, lokacin amsawa), da sauransu. Waɗannan lahani na iya faruwa ne sakamakon rashin sanya kayan aiki daidai, rashin kyawun haɗawa, lalacewar kayan aiki, ko matsalolin ƙira.

Idan FCT ta gano lahani, kayan aikin gwaji za su rubuta bayanan lahani kuma su fitar da sanarwar faɗakarwa. Masu aiki suna buƙatar yin alama ga samfuran da suka lalace bisa ga buƙatun kuma su yi amfani da kayan aiki na ƙwararru (kamar oscilloscopes da masu nazarin dabaru) don ƙarin nazarin musabbabin gazawar. Don matsalolin da za a iya gyarawa (kamar kurakuran shirye-shirye da haɗa kayan sanyi), gyara su kuma sake gwadawa. Ga samfuran da ba za a iya gyarawa ba, ku kula da su bisa ga tsarin gogewa, kuma ku ba da ra'ayi ga bayanan lahani ga sassan samarwa da bincike da ci gaba don inganta tsarin da inganta ƙira.

A daidaita kayan aikin gwaji akai-akai don tabbatar da daidaiton siginar shigarwa da fitarwa. Inganta shirin gwajin kuma a saita sigogin gwaji da ma'aunin hukunci daidai. Ɗauki hanyoyin gwaji da hanyoyi da yawa (kamar gwajin yanayin iyaka da gwajin iyaka) don gano ayyukan samfura gaba ɗaya. Ba da horo na ƙwararru ga masu aiki don inganta nazarin kurakurai da ƙwarewar yanke hukunci. Kafa cikakken tsarin rikodin bayanai da nazarin bayanai, da kuma gano matsaloli masu yuwuwa ta hanyar kwatanta bayanan tarihi.

Kulawa ta yau da kullun ta haɗa da tsaftace saman kayan aiki da kayan gwaji don hana ƙura da datti daga shafar gwajin. A riƙa duba yanayin aiki na kowane ɓangaren kayan aiki akai-akai (kamar ɓangaren wutar lantarki da ɓangaren samar da sigina) da kuma sa ido kan manyan alamun aiki. Duba da daidaita kayan aikin gwaji don tabbatar da kyakkyawar hulɗa. Sabunta software na gwaji a kan lokaci don gyara kurakurai da ƙara sabbin ayyuka. Yi cikakken ma'auni akai-akai da kuma kulawa mai zurfi bisa ga buƙatun masana'antar kayan aiki.

Amfanin shine yana iya gano matsaloli daga ainihin matakin aiki na samfurin, wanda ya fi kusanci da yanayin amfani da mai amfani, kuma yana iya gano lahani na ma'ana da aiki waɗanda wasu gwaje-gwaje ba za a iya gano su ba. Rashin amfani da su shine mafi girman farashin gwaji (kuɗin kayan aiki da kayan aiki), haɓaka shirye-shiryen gwaji mai rikitarwa, da saurin gwaji mai jinkirin. AOI galibi yana gano lahani na gani da saman, tare da saurin sauri da ƙarancin farashi. Binciken X-ray na iya gano lahani na ciki da aka ɓoye. ICT yana mai da hankali kan gano sigogin lantarki na da'irori kuma yana iya gano sassan da ba su da kyau daidai, amma babu ɗaya daga cikin ukun da zai iya tabbatar da ayyukan samfurin kai tsaye.

Manyan ayyukan software na gwajin FCT sun haɗa da rubutawa da gyara shirye-shiryen gwaji (fayyace tsarin gwajin, saita sigogi, rubuta bayanan hukunci mai ma'ana), sarrafa aiwatar da gwaji (farawa, dakatarwa, dakatar da gwajin), tattara bayanai da nunawa na ainihin lokaci (nuna siffofin siginar shigarwa da fitarwa da ƙima), gane lahani ta atomatik da faɗakarwa (alama kurakurai da ƙarfafawa bisa ga ƙa'idodin hukunci), rikodin sakamakon gwaji da samar da rahoto (ƙidaya ƙimar wucewa, rikodin bayanan lahani), nazarin bayanai da bin diddigin su (nazarin yanayin bayanan gwaji, bin diddigin tarihin gwajin samfurin).

Dalilan sun haɗa da saita sigogin gwaji marasa ma'ana (faɗi ko kunkuntar iyakar da ta wuce), kurakuran ma'ana a cikin shirin gwaji (yanayin hukunci mara daidai), canjin aiki na kayan aikin gwaji da kansa (fitowar sigina mara daidaito), rashin hulɗa da kayan aikin gwajin (wanda ke haifar da watsa sigina mara kyau), tsangwama ga muhalli (tsangwama ta lantarki da ke shafar tattara sigina), da matsalolin daidaitawa a cikin ƙirar samfura (aiki mara kyau a cikin yanayin gwaji).

Sake dubawa da daidaita sigogin gwaji, da kuma inganta matakin ta hanyar gwaje-gwaje da yawa. A hankali a duba kuma a gyara dabarun shirin gwaji sannan a gudanar da ingantaccen tabbatar da gwaji. A kula da kuma daidaita kayan aikin gwaji akai-akai don tabbatar da ingantaccen aiki. A duba kuma a inganta yanayin hulɗar kayan gwajin, sannan a maye gurbin kayan idan ya cancanta. A kare ko inganta yanayin gwajin don rage tsangwama. A yi magana da sashen bincike da ci gaba don tabbatar da daidaiton ƙirar samfurin a cikin yanayin gwaji da kuma magance matsalolin da za su iya tasowa.

Na'urorin FCT da aka keɓe waɗanda aka gina bisa ga kayan aiki galibi ana tsara su ne don takamaiman samfura kuma ba su da sauƙin daidaitawa da PCBs masu girma dabam-dabam da nau'ikansu. Ana buƙatar sake fasalin kayan aikin. Na'urorin FCT na duniya waɗanda aka gina bisa ga kayan aiki na iya daidaitawa da gwajin PCBs masu girma dabam-dabam da nau'ikansu zuwa wani mataki ta hanyar shirye-shiryen software da maye gurbin hanyoyin gwaji da suka dace, amma ga samfuran da ke da ayyuka ko tsari na musamman, wasu kayan aikin gwaji na iya buƙatar a keɓance su.

Gwajin FCT gabaɗaya ana saita shi ne a ƙarshen layin samarwa, wato, bayan an kammala ayyuka kamar gwajin ICT da duba yanayinsa, don tabbatar da cewa samfuran da aka tantance ta hanyoyin da suka gabata an tabbatar da su don ayyuka a cikin yanayin da ke kusa da ainihin amfani, da kuma hana samfuran da ba su cancanta ba kwarara zuwa ga abokin ciniki. Dangane da halayen samfurin, ana iya saita gwajin FCT na lokaci-lokaci bayan haɗa manyan kayan aiki don gano matsaloli a kan lokaci da kuma rage ɓarnar hanyoyin da ke biyo baya.

Ta hanyar nazarin kididdiga na bayanan gwajin FCT, ana iya gano tsarin rarrabawa da wuraren matsalolin aiki masu yawa na yawan aiki. Misali, idan wani nau'in lahani na aiki ya faru akai-akai, ana iya bincika hanyoyin samarwa masu dacewa (kamar sanya sassan, soldering, ƙona software) sosai. Yi nazarin alaƙar da ke tsakanin lahani da abubuwan da suka shafi kamar rukunin kayan aiki, kayan aikin samarwa, da masu aiki, da inganta sigogin tsari, ƙarfafa kula da inganci, da inganta ƙirar samfura daidai gwargwado, ta haka ne za a inganta ingancin samfura da ingancin samarwa gaba ɗaya.