PCB obere oghere

Ejiri teknụzụ laser ma ọ bụ plasma etching rụọ bọọdụ sekit e biri ebi (PCB) nke nwere dayameta oghere pere mpe karịa 0.15mm (ụlọ ọrụ a na-ejikarị 0.1mm eme ihe dị ka ọkọlọtọ), nke a na-eji maka njikọ dị elu.

Dayameta oghere ahụ pere mpe karịa pasentị iri ise nke PCB nkịtị, obosara/nhazi ahịrị nwere ike iru 30μm/30μm, njupụta waya na-amụba site na ugboro abụọ ruo atọ, ọ dịkwa mma maka nnyefe mgbaàmà ugboro ugboro na ọsọ dị elu.

Dịka usoro a si dị, a na-ekewa ha n'ime ụzọ ndị a na-apụghị ịhụ anya (ụzọ otu akụkụ), ụzọ ndị a na-anaghị ahụ anya (ụzọ dị n'ime), na ụzọ ndị a na-anaghị ahụ anya (site na bọọdụ dum). Oke ụzọ ndị a na-ahụkarị site na dayameta bụ 50-100μm.

A na-ejikarị ya eme ihe n'ọnọdụ njikọta dị elu dịka ekwentị mkpanaaka (ihe karịrị 60%), ọdụ ntọala 5G, motherboards sava, na nkwakọ ngwaahịa chip AI.

Ọ pụtara mgbe teknụzụ igwu ala laser tolitere na 1990s. Usoro a na-ahụkarị ugbu a nwere ike iru dayameta oghere 30μm, ndekọ dayameta oghere kacha nta bụ 15μm.

Oke dayameta oghere kacha nta maka mmepụta oke ụlọ ọrụ nwere ike iru 50μm, oke ụlọ nyocha ahụ bụkwa 15μm, mana ọnụ ahịa ya na-abawanye nke ukwuu ka dayameta oghere ahụ na-ebelata.

N'ozuzu, oke akụkụ anaghị agafe 1:1, usoro pụrụ iche nwekwara ike iru 1:0.8. Oke oke akụkụ nwere ike ibute enweghị njupụta electroplating.

Oghere kacha nta akwadoro bụ ≥80μm iji hụ na oyi akwa mkpuchi ọla kọpa na-enweghị electron kwụsiri ike ma belata ihe egwu nke sekit dị mkpụmkpụ.

A na-atụ aro ka e jiri usoro nhazi nke bọọdụ isi na prepregs, na-achịkwa ọkpụrụkpụ dielectric interlayer na 50-75μm iji hụ na nnyefe mgbaàmà dị mma.

Ọ dị mkpa ka a lebara anya na ikike parasitic nke oghere ahụ (uru nkịtị

Maka ihe e ji ekpuchi ihe na-eme ka ọ dị ka nke BGA, a na-ahọrọ ihe e ji ekpuchi ihe site na imewe. Pad ọ bụla kwekọrọ na microvia 1-2, obosara nke eriri fan ahụ ekwesịghị ịkarị 40μm.

Mee ka njikọ dị n'etiti ike/ala dị iche iche site na microvias, na oghere ≤5mm, iji belata ihe mgbochi dị n'etiti ụgbọelu.

Mee ka njupụta nke vias ọkụ na-agbawa agbawa (a na-atụ aro ya ≥10 vias/cm²), yana dayameta oghere ≥80μm, ka mma iji melite arụmọrụ nke ikpo ọkụ.

Oghere ihe mkpuchi ihe mkpuchi ahụ kwesịrị ịdị 20-30μm karịa dayameta oghere dị n'akụkụ nke ọ bụla iji gbochie ink ihe mkpuchi ihe mkpuchi ahụ igbochi oghere ahụ.

Mee usoro mgbakọta iji mee ka ọnụọgụ waya ndị a dị elu, ma jiri ụzọ ndị a na-anaghị ahụ anya ma dị n'ime ha kama iji ụzọ ndị a na-anaghị ahụ anya mee ihe, nke nwere ike ime ka njupụta waya ndị ahụ dịkwuo elu karịa pasentị iri atọ.

Gụnyere igwu mmiri laser (CO₂, laser UV), ime ka plasma dị nkọ, na igwu mmiri mekanikal (ọ dabara naanị maka dayameta oghere buru ibu), ebe igwu mmiri laser karịrị 80%.

Laser CO₂ dabara adaba maka dayameta oghere nke 0.075-0.15mm na ọnụ ala dị ala; Laser UV nwere ike ịhazi microvias

Ọsọ nke laser CO₂ dị ihe dị ka oghere 5,000-10,000 kwa nkeji, ebe nke laser UV dị ihe dị ka oghere 2,000-5,000 kwa nkeji.

Izi ezi nke nhazi nke olulu laser bụ ± 25μm, nke igwe na-egwuputa ihe bụ ± 50μm, na UV laser nwere ike iru oke nkenke nke ± 15μm.

Ọkụ laser nke a na-enye nitrogen aka nwere ike ijikwa ịdị elu nke burr n'ime 5μm, ma ọ bụ enwere ike iji plasma desmearing mee ihe.

A chọrọ usoro electroplating site na oghere, nke a na-achịkwa ọkpụrụkpụ mkpuchi ọla kọpa na 25-35μm, yana nha nha nke ọkpụrụkpụ ọla kọpa n'ime oghere ahụ ≥85%.

Debe akwa ọla kọpa nke 0.3-0.5μm n'elu mgbidi oghere mkpuchi iji nye ntọala na-eduzi. Ekwesịrị ijikwa mkpokọta ion palladium dị na ngwọta mmalite na 2-5ppm.

Okpomọkụ lamination bụ 180-210℃, nrụgide ahụ bụ 300-500psi, ọnụego ọkụ ahụ bụkwa 1-2℃/min iji hụ na oyi akwa dielectric ahụ dị n'otu.

Ọ dị mkpa ka ogo oghere ahụ dị n'okpuru -95kPa. Ghichaa tupu oge eruo tupu e tinye ya na ọkwa B tupu e tinye ya, a pụkwara ibelata ọnụego ntụpọ afụ ahụ ruo n'okpuru 0.5%.

Ndị a na-ahụkarị gụnyere ọlaedo imikpu (ọkpụrụkpụ 0.05-0.1μm), OSP (ọkpụrụkpụ ihe nkiri 0.2-0.5μm), na ọlaọcha imikpu (0.1-0.3μm). Ọlaedo imikpu nwere ntụkwasị obi kachasị elu.

Ọ dị mkpa ijikwa viscosity ink na 80-120Pa・s ma jiri usoro nkwụnye oghere iji gbochie ihe fọdụrụ na ink n'ime oghere ndị ahụ, yana ọnụego mgbochi oghere ≤1%.

A na-eji ịkpụcha laser mgbe ihe achọrọ maka ịdị mma ọdịdị ya bụ

Gụnyere mgbidi oghere siri ike (ike Ra > 1.5μm), oghere oghere dị n'ime oghere (oke efu > 5%), ọdịiche oghere (> ± 30μm), wdg.

A na-eji nhicha plasma ewepụ ihe fọdụrụ n'ime olulu mmiri, ka oke elu nke mgbidi oghere ahụ wee bụrụ ≤1.0μm.

Mkpụrụ zuru oke n'okpuru usoro ntozu okè bụ ihe dị ka 85-92%. Ka dayameta oghere ahụ pere mpe, otú ahụ ka mkpụrụ ahụ na-ebelata. Mkpụrụ nke 50μm microvias dị ihe dị ka 80%.

Gụnyere FR-4 (dielectric constant 4.2-4.5), bọọdụ ndị na-agba ọsọ (dịka Rogers 4350B, Dk = 3.66), resin BT, wdg.

Bọọdụ ndị nwere ọsọ dị elu nwere obere tangent mfu (Df

A na-eji ya eme ihe maka njikọta dị n'etiti oyi akwa, yana njikwa gluu na 40-50% na mmiri mmiri na 20-30% iji hụ na dielectric ahụ dị n'otu mgbe ejiri lamination mee ya.

Maka oyi akwa dị n'ime, a na-atụ aro ka e jiri foil ọla kọpa nke 18μm ma ọ bụ 35μm mee ihe. Maka oyi akwa dị n'èzí, enwere ike iji 18μm belata mfu mgbaàmà. A na-ejikarị bọọdụ HDI eme ihe dị ka foil ọla kọpa nke 9μm dị gịrịgịrị.

Ọ dị mkpa ka o ruo n'ókè okpomọkụ (anaghị agbapụta na 260℃/10s), iguzogide mkpuchi (>10^12Ω), na njikọta (ọkwa nnwale 0).

A na-atụ aro ka e jiri RTF (ọgwụgwọ azụ) ọla kọpa nwere ike ịdị oke njọ nke Ra

Họọrọ ihe ndị nwere obere dielectric constant (Dk

Ha kwesịrị ịgbaso ntuziaka RoHS 2.0, yana ọdịnaya halogen (chlorine + bromine)

Ihe e ji mee ihe n'okpuru FR-4 nwere ọnụ ahịa kacha ala. Ogidi ndị na-agba ọsọ dị elu na-eri ihe dị ka okpukpu atọ ruo ise karịa FR-4, resin BT dịkwa n'etiti ha.

A ga-echekwa ihe ndị dị n'ime ya n'okpuru 25℃ na iru mmiri

Gụnyere nnyocha anya, nha dayameta oghere, nnwale ọkpụrụkpụ ọla kọpa oghere, ule impedance, na nyocha nkebi.

Jiri ngwa nha onyonyo nwere akụkụ abụọ (izizi ±1μm) ma ọ bụ igwe nyocha elektrọn (SEM). Enwere ike iji nyocha anya akpaka (AOI) maka nchọpụta ogbe.

Ụkpụrụ IPC chọrọ ka ọkpụrụkpụ ọla kọpa dị n'ime oghere ahụ bụrụ ≥20μm, na oke nke ọkpụrụkpụ ọla kọpa nkezi ruo na ọkpụrụkpụ ọla kọpa kacha nta ka ọ bụrụ ≤1.5, nke usoro nhazi metallographic chọpụtara.

Jiri ihe nyocha netwọk nwere oke ugboro ule nke 1-10GHz, a ga-ejikwa mgbanwe impedance n'ime ±10%.

Ọ nwere ike ịhụ mma mgbidi oghere ahụ, ọkpụrụkpụ oyi akwa ọla kọpa, na ọnọdụ njikọ dị n'etiti oyi akwa ahụ, yana izi ezi nke ±5μm.

Gụnyere ule nrụgide okpomọkụ (260℃/ugboro 10), ule voltaji iguzogide (500V DC/nkeji 1), na ule okirikiri okpomọkụ-iru mmiri (-40℃~85℃).

Lelee ma mgbidi oghere ahụ agbawaala mgbe anwalechara ujo okpomọkụ (288℃/ugboro 10), na ogologo mgbawa

Jiri SEM lelee obere nhazi, spectroscopy ike-dispersive (EDS) iji chọpụta ihe mejupụtara ihe mejupụtara ihe, na X-ray iji chọpụta ntụpọ dị n'ime.

Mee ka usoro electroplating dịkwuo mma iji belata oghere dị n'ime oghere, mee ka nrapado nke ihe mkpuchi solder sie ike, ma zere ịkwaga electrochemical nke ihe ndị metụtara gburugburu ebe obibi kpatara.

N'ọnọdụ ojiji nkịtị, ọ nwere ike iru afọ 5-10, ebe siri ike (oke okpomọkụ, oke iru mmiri) ga-eme ka ọ dị mkpụmkpụ ruo afọ 2-3.

Gụnyere mmado SMT, ịgbado ọkụ BGA, na ntinye ihe, yana ihe achọrọ maka mmado SMT nke ± 50μm.

Ọ dị mkpa ijikwa nrụgide pasting na 0.5-1.0kg/cm² iji gbochie ihe ndị dị na ya ịdaba na microvias, na okpomọkụ kachasị elu nke usoro oven reflow bụ 230-245℃.

Ọ dị mkpa ijikwa njikọ nke bọọlụ solder (

Mee ka ọkpụrụkpụ mbipụta ihe mkpuchi ahụ dịkwuo mma (100-120μm), jiri ihe mkpuchi mmiri nke nwere nitrogen echebe, ọdịnaya oxygen dịkwa

A ga-achịkwa okpomọkụ ọrụ a n'okpuru 260℃, oge ahụ kwesịkwara ịbụ

Ọ dị mma maka microvias nwere dayameta oghere ≥0.3mm, nke chọrọ ịgbado ọkụ okpukpu abụọ ma ọ bụ ịgbado ọkụ ebili mmiri nhọrọ, nke nwere elu ebili mmiri solder nke 25-35mm.

Nye ihe mgbakwunye na ihe na-enweghị ndu (SnAgCu alloy) nke nwere ebe agbaze nke 217℃, ọkwa ọrụ flux RMA, na mgbochi mkpuchi ihe fọdụrụ >10^10Ω.

Belata ọdịnaya ígwè nke ihe mkpuchi ihe ahụ ruo 90-92%, mee ka nhazi mmeghe stencil dịkwuo mma, a pụkwara ibelata ọnụego ntụpọ bead nke ihe mkpuchi ahụ ruo n'okpuru 0.1%.

Jiri ihe nhicha mmiri mee ihe n'okpomọkụ nke 50-60℃ maka nkeji 3-5 iji hụ na njupụta ion fọdụrụ dị

Debe izi ezi nke nchọpụta ahụ ka ọ bụrụ ±25μm na oke ọdịiche ahụ ka ọ bụrụ 30-50%, nke nwere ike ịchọpụta ihe karịrị 95% nke ntụpọ mgbakọ.

Ọnụ ego ihe onwunwe ruru 40-50%, ọnụ ahịa nhazi 30-40%, na ọnụ ahịa nyocha na nkwakọ ngwaahịa 10-20%.

Dayameta oghere, ọnụọgụ nke oyi akwa, usoro ọgwụgwọ elu, ụdị ihe. Mbelata 10μm ọ ​​bụla na dayameta oghere kacha nta na-eme ka ọnụ ahịa dịkwuo elu site na 15-20%.

Mee ka imewe ahụ ka mma iji belata ọnụọgụ nke oyi akwa, jiri ihe ndị a na-ahazi, ma mụbaa mmepụta ihe, nke nwere ike ibelata ọnụ ahịa site na 10-30%.

Usoro mmepụta maka usoro ọdịnala bụ ụbọchị 7-10, enwere ike itinye iwu ngwa ngwa ruo ụbọchị 3-5, mana ọnụ ahịa ya na-abawanye site na 20-30%.

Nabata usoro mmepụta akpaaka, mee ka usoro nhazi ahụ dịkwuo mma, ma mee ka ọnụego ojiji nke ngwa ọrụ ịgba ígwè laser dịkwuo elu karịa 80%.

Ike mmepụta kwa ọnwa nke otu ahịrị mmepụta dị ihe dị ka 5,000-10,000㎡, dabere na nhazi akụrụngwa na mgbagwoju anya usoro.

Ọnụ ego nke obere ogbe (1000㎡), nke kachasị n'ihi nhazi igwe na oke ọnụ ahịa a kapịrị ọnụ.

A gbakọọ ya nke ọma site na mpaghara (yuan/㎡), ọnụọgụ oyi akwa, dayameta oghere, wdg. Ụgwọ nhazi maka bọọdụ microvia nke oyi akwa 8 nke 0.1mm bụ ihe dị ka 2000-3000 yuan/㎡.

Site na nhazi nhazi DFM, ihe achọrọ maka ndidi zuru ike n'okpuru ebumnuche nke nzukọ arụmọrụ nwere ike ibelata ọnụ ahịa site na ihe karịrị 15%.

Ntinye ego na akụrụngwa mmepụta zuru oke dị ihe dị ka nde yuan iri ruo iri abụọ, gụnyere igwe ịgbapu ígwè laser, ahịrị electroplating, laminators, wdg.

Na-eto ruo obere dayameta oghere (20 oyi akwa), obere mfu, na nkwakọ ngwaahịa agbakwunyere.

Ọ dị mkpa iji nweta dayameta oghere njikọ kwụ ọtọ

A na-eji ya maka nhazi paramita usoro na nchọpụta ntụpọ nwere ọgụgụ isi, nke nwere ike ịbawanye mmepụta site na 5-10% na arụmọrụ nchọpụta site na 30%.

Emeela ka mmepụta ụlọ nyocha nke dayameta oghere 10μm rụọ ọrụ, mana mmepụta dị ukwuu na-eche ihe onwunwe, akụrụngwa, na nsogbu ọnụ ahịa ihu.

Nweta njikọ na-enweghị nsogbu n'etiti chips na PCB site na njikọ dị elu, belata ụzọ nnyefe mgbaàmà, ma melite arụmọrụ sistemụ.

Jiri ihe na usoro ndị na-adịghị emebi gburugburu ebe obibi, ebe ọdịnaya ígwè dị arọ na mwepụ mmiri mkpofu

Achọrọ ihe dị ala na-agbanwe agbanwe (Dk=3.0), ihe na-efu oke ala (Df=0.001), na dayameta oghere iji mee ka usoro nnyefe mgbaàmà ka mma.

Ọ dị mkpa idozi nsogbu nke mgbawa mgbidi oghere na mkpụcha akwa ọla kọpa n'oge mgbagọ, yana radius mgbagọ ≥3mm.

Nweta nlekota usoro zuru oke na mmepụta akpaaka site na ụlọ ọrụ dijitalụ, yana arụmọrụ mmepụta ihe karịrị 50%.

Achọrọ obere mfu na njikọ kwụsiri ike dị elu, yana dayameta oghere na obosara ahịrị na-achịkwa na ọkwa submicron iji hụ na nnyefe akara quantum.

Jiri bọọdụ HDI nke dị larịị 6-10 nwere dayameta oghere nke 0.075mm iji nweta njikọta dị elu nke chips, igwefoto, wdg, nke na-aza 30-40% nke ọnụ ahịa motherboard ekwentị mkpanaaka.

Achọrọ bọọdụ ndị na-efu obere ego (Df＜0.003), nkwado eriri ugboro ugboro karịa 28GHz, na mwepu okpomọkụ site na njupụta ≥15 vias/cm².

Achọrọ izute njikọ dị elu nke ọtụtụ ihe nhazi, jiri teknụzụ igwu azụ iji wepụ ihe mgbochi, na igbu oge nnyefe mgbaàmà

Gafee asambodo AEC-Q100, oke iguzogide okpomọkụ -40℃~125℃, ma gafee ule ịgba nnu awa 1000.