PCB oníhò kékeré

Pátákó ìtẹ̀wé (PCB) tí a fi ẹ̀rọ ìtẹ̀wé lésà tàbí plasma ṣe pẹ̀lú ìwọ̀n ihò tí ó kéré sí 0.15mm (ilé iṣẹ́ náà sábà máa ń lo 0.1mm gẹ́gẹ́ bí ìlànà), tí a ń lò fún ìsopọ̀pọ̀ oníwọ̀n gíga.

Iwọn ihò naa kere ju 50% lọ ju ti awọn PCB lasan lọ, iwọn ila/aaye le de 30μm/30μm, iwuwo okun waya naa pọ si ni igba 2-3, o si dara fun gbigbe ifihan agbara igbohunsafẹfẹ giga ati iyara giga.

Gẹ́gẹ́ bí ìlànà náà, a pín wọn sí àwọn ọ̀nà ìfọ́jú (ìdarí ìdarí ẹ̀gbẹ́ kan), àwọn ọ̀nà ìdarí inú (ìdarí ìdarí inú), àti àwọn ọ̀nà ìdarí (láti gbogbo pákó). Ìwọ̀n ìdarí ...

A nlo o ni lilo pupọ ni awọn ipo iṣọpọ giga bi awọn fonutologbolori (ti o jẹ diẹ sii ju 60%), awọn ibudo ipilẹ 5G, awọn modaboudu olupin, ati awọn apoti chip AI.

Ó farahàn lẹ́yìn tí ìmọ̀ ẹ̀rọ ìwakọ̀ lésà ti gbòòrò ní àwọn ọdún 1990. Ìlànà pàtàkì lọ́wọ́lọ́wọ́ lè dé ìwọ̀n ihò 30μm, àti pé àkọsílẹ̀ ìwọ̀n ihò tó kéré jùlọ jẹ́ 15μm.

Iwọn opin iho ti o kere julọ fun iṣelọpọ ibi-iṣẹ ile-iṣẹ le de 50μm, ati pe opin yàrá jẹ 15μm, ṣugbọn idiyele naa pọ si ni ilodi si pẹlu idinku iwọn ila opin iho naa.

Ni gbogbogbo, ipin apa ko kọja 1:1, ati awọn ilana pataki le de 1:0.8. Iwọn apa ti o ga ju le fa kikún itanna ko dara.

Ààyè tó kéré jùlọ tí a gbani nímọ̀ràn ni ≥80μm láti rí i dájú pé ìpele ìbòrí bàbà tí kò ní electrolyte dúró ṣinṣin, kí ó sì dín ewu àwọn iyika kúkúrú kù.

A gbani nimọran lati lo iṣakojọpọ awọn mojuto ati awọn prepregs miiran, pẹlu sisanra dielectric interlayer ti a ṣakoso ni 50-75μm lati rii daju pe didara gbigbe ifihan agbara.

Ó ṣe pàtàkì láti kíyèsí agbára ìdènà àrùn inú ihò náà (ìwọ̀n tó wọ́pọ̀

Fún fífẹ́ afẹ́fẹ́ BGA, a fẹ́ràn láti ṣe àwòrán afọ́jú. Páàdì kọ̀ọ̀kan bá ìwọ̀n microvia 1-2 mu, ìbú ìlà fífẹ́ afẹ́fẹ́ náà kò sì dín ju 40μm lọ.

Ṣe àgbékalẹ̀ ìsopọ̀ ọ̀pọ̀lọpọ̀-ojuami láàrín àwọn ọkọ̀ òfurufú agbára/ilẹ̀ nípasẹ̀ àwọn microvia, pẹ̀lú àlàfo ≤5mm, láti dín ìdènà láàrín àwọn ọkọ̀ òfurufú kù.

Mu iwuwo awọn ọna gbigbe ooru pọ si (a ṣeduro ≥10 vias/cm²), pẹlu iwọn ila opin iho ≥80μm, lati mu ṣiṣe itọsọna ooru dara si.

Ilẹ̀ ìbòjú ìbòjú ìbòjú ìbòjú ìbòjú náà gbọ́dọ̀ tóbi tó 20-30μm ju ìwọ̀n ihò tó wà ní ẹ̀gbẹ́ méjèèjì lọ láti dènà kí inki ìbòjú ìbòjú ìbòjú ìbòjú náà má baà dí ihò náà.

Gba ilana ikojọpọ lati mu nọmba awọn fẹlẹfẹlẹ waya pọ si, ki o si lo awọn vias afọju ati ti a sin dipo nipasẹ awọn vias, eyiti o le mu iwuwo waya pọ si ju 30%.

Pẹ̀lú ìlù lésà (CO₂, lésà UV), ìlù plasma, àti ìlù mẹ̀kẹ̀ẹ̀kì (ó yẹ fún àwọn ihò tó tóbi jù), pẹ̀lú ìlù lésà tó ju 80% lọ.

Lésà CO₂ yẹ fún àwọn ìwọ̀n ihò tó tó 0.075-0.15mm pẹ̀lú owó tó kéré; Lésà UV lè ṣe àwọn microvia tó kéré sí 50μm, àmọ́ iye owó ohun èlò náà ga ju ìlọ́po mẹ́ta sí márùn-ún lọ.

Iyara lilu ti lesa CO₂ jẹ nipa awọn iho 5,000-10,000 fun iṣẹju kan, ati ti lesa UV jẹ nipa awọn iho 2,000-5,000 fun iṣẹju kan.

Ìgbésẹ̀ ìgbìn lésà jẹ́ ±25μm, ìgbìn lésà jẹ́ ±50μm, àti pé lésà UV lè ṣe àṣeyọrí gíga ti ±15μm.

Lílo ẹ̀rọ ìwakọ̀ lésà tí a fi nitrogen ṣe ìrànlọ́wọ́ lè ṣàkóso gíga burr láàrín 5μm, tàbí kí a lo ìyọkúrò plasma.

A nilo ilana itanna ti o wa ninu iho nipasẹ, pẹlu sisanra ti a fi idẹ ṣe ni iṣakoso ni 25-35μm, ati iṣọkan ti sisanra idẹ ninu iho naa ≥85%.

Fi fẹlẹfẹlẹ bàbà 0.3-0.5μm sí orí ògiri ihò ìdábòbò láti pèsè ìpìlẹ̀ ìdarí. A gbọ́dọ̀ ṣàkóso ìṣọ̀kan àwọn ion palladium nínú omi ìṣiṣẹ́ ní 2-5ppm.

Iwọn otutu lamination jẹ 180-210℃, titẹ jẹ 300-500psi, ati oṣuwọn alapapo jẹ 1-2℃/iṣẹju lati rii daju pe o wa ni imuduro kanna ti fẹlẹfẹlẹ dielectric.

Ìwọ̀n ìfàmọ́ra náà gbọ́dọ̀ wà ní ìsàlẹ̀ -95kPa. Ṣe àtúnṣe sí ìpele B ṣáájú kí a tó fi àwọ̀ sí i, àti pé ìwọ̀n àbùkù ìfàmọ́ra náà lè dínkù sí ìsàlẹ̀ 0.5%.

Àwọn tí a sábà máa ń lò ni wúrà ìfàmọ́ra (ìwọ̀n 0.05-0.1μm), OSP (ìwọ̀n fíìmù 0.2-0.5μm), àti fàdákà ìfàmọ́ra (0.1-0.3μm). Wúrà ìfàmọ́ra ní ìgbẹ́kẹ̀lé gíga jùlọ.

Ó ṣe pàtàkì láti ṣàkóso ìfọ́ ...

A máa ń lo gígé lésà nígbà tí àìpéye ìrísí bá jẹ́

Pẹ̀lú àwọn ògiri ihò líle (ìwọ̀n Ra >1.5μm), àwọn ihò nínú àwọn ihò (ìpíndọ́gba òfo >5%), ìyàtọ̀ ihò (>±30μm), àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ.

A lo ìwẹ̀nùmọ́ plasma láti mú àwọn ohun tí ó kù nínú ihò kúrò, kí ó lè jẹ́ pé Ra ti ògiri ihò náà kò ní lágbára tó ≤1.0μm.

Ìṣẹ̀dá gbogbogbò lábẹ́ àwọn ìlànà tó ti dàgbà jẹ́ nǹkan bí 85-92%. Bí ìwọ̀n ihò náà bá ṣe kéré sí i, bẹ́ẹ̀ ni ìṣẹ̀dá náà ṣe dínkù sí i. Ìṣẹ̀dá àwọn microvias 50μm jẹ́ nǹkan bí 80%.

Pẹ̀lú FR-4 (dielectric constant 4.2-4.5), àwọn pákó iyàrá gíga (bíi Rogers 4350B, Dk=3.66), BT resini, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ.

Àwọn páálí oníyára gíga ní ìwọ̀n ìpàdánù tó kéré síi (Df

A lo fun isopọpọ laarin awọn fẹlẹfẹlẹ, pẹlu akoonu lẹẹmọ ti a ṣakoso ni 40-50% ati sisanra ni 20-30% lati rii daju pe dielectric jẹ iṣọkan lẹhin lamination.

Fún ìpele inú, a gbani nímọ̀ràn pé kí wọ́n fi bàbà bàbà 18μm tàbí 35μm ṣe é. Fún ìpele òde, a lè lo 18μm láti dín ìpàdánù àmì kù. Àwọn pákó HDI sábà máa ń lo bàbà bàbà tí ó tó 9μm tín-tín-tín.

Ó nílò láti pàdé ìdènà iwọ̀n otútù (kò sí ìfọ́ ní 260℃/10s), ìdènà ìdènà (>10^12Ω), àti ìfàmọ́ra (ìpele ìdánwò tí a gé 0).

A gbani nímọ̀ràn láti lo fọ́ọ̀lì bàbà RTF (ìtọ́jú ìyípadà) pẹ̀lú ìdààmú Ra

Àwọn ohun èlò tí ó ní ìwọ̀n dielectric díẹ̀ (Dk

Wọ́n ní láti tẹ̀lé ìlànà RoHS 2.0, pẹ̀lú ìwọ̀n halogen (chlorine + bromine) tí ó kéré sí 1500ppm àti bromine tí ó kéré sí 900ppm.

Ohun èlò ìpìlẹ̀ FR-4 ní iye owó tó kéré jùlọ. Àwọn pákó iyàrá gíga náà jẹ́ ìlọ́po mẹ́ta sí márùn-ún ju ti FR-4 lọ, BT resin sì wà láàárín wọn.

A gbọ́dọ̀ tọ́jú ohun èlò ìpìlẹ̀ náà ní ìwọ̀n otútù tó kéré sí 25℃ àti ọriniinitutu

Pẹ̀lú àyẹ̀wò ojú, ìwọ̀n ìwọ̀n ihò, ìdánwò ìwọ̀n bàbà ihò, ìdánwò ìdènà, àti ìṣàyẹ̀wò ìpín-ẹ̀yà.

Lo ohun èlò ìwọ̀n àwòrán onípele méjì (ìpéye ±1μm) tàbí ohun èlò ìwádìí oní-ẹ̀rọ amúṣẹ́dá (SEM). A lè lo àyẹ̀wò ojú-ìwòye aláifọwọ́ṣe (AOI) fún wíwá àkójọpọ̀.

Àwọn ìlànà IPC nílò kí ìwọ̀n bàbà nínú ihò náà jẹ́ ≥20μm, àti pé ìpíndọ́gba ìwọ̀n bàbà lápapọ̀ sí ìwọ̀n bàbà tó kéré jùlọ jẹ́ ≤1.5, tí a rí nípasẹ̀ ọ̀nà ìṣàkójọpọ̀ irin.

Lo olùṣàyẹ̀wò nẹ́tíwọ́ọ̀kì pẹ̀lú ìwọ̀n ìgbà ìdánwò ti 1-10GHz, àti pé ìyàtọ̀ ìdènà gbọ́dọ̀ wà láàrín ±10%.

Ó lè rí dídára ògiri ihò náà lójú, sisanra fẹlẹfẹlẹ bàbà, àti ipò ìsopọ̀ àárín àwọn aṣọ, pẹ̀lú ìṣedéédé gígé tí ó jẹ́ ±5μm.

Pẹ̀lú ìdánwò ìdààmú ooru (260℃/ìgbà 10), ìdánwò foliteji tí ó dúró ṣinṣin (500V DC/ìṣẹ́jú 1), àti ìdánwò ìyípo iwọ̀n otutu-ọrinrin (-40℃~85℃).

Ṣàkíyèsí bóyá ògiri ihò náà ti wó lẹ́yìn ìdánwò ìgbóná ooru (288℃/ìgbà 10), àti pé gígùn ìfọ́

Lo SEM láti kíyèsí ìṣètò kékeré, ìṣàfihàn agbára-ìfọ́sífẹ̀ẹ́ (EDS) láti ṣàwárí ìṣètò ohun èlò, àti X-ray láti ṣàwárí àwọn àbùkù inú.

Mu ilana itanna naa dara si lati dinku awọn ofo ninu awọn ihò, mu ki asopọ ti fẹlẹfẹlẹ iboju solder naa lagbara, ati yago fun gbigbe elekitirokemika ti awọn okunfa ayika fa.

Lábẹ́ àwọn ipò lílò déédéé, ó lè dé ọdún 5-10, àti àwọn àyíká líle (iwọ̀n otútù gíga, ọriniinitutu gíga) yóò dín in kù sí ọdún 2-3.

Pẹ̀lú ìfọwọ́sowọ́pọ̀ SMT, ìfọwọ́sowọ́pọ̀ BGA, àti fífi àwọn èròjà sínú rẹ̀, pẹ̀lú ìbéèrè ìṣedéédé SMT ti ±50μm.

Ó ṣe pàtàkì láti ṣàkóso ìfúnpá ìtẹ̀mọ́lẹ̀ ní 0.5-1.0kg/cm² láti dènà àwọn èròjà kí wọ́n má baà wó lulẹ̀, àti pé ìwọ̀n otútù gíga ti ìlà àtúnṣe ààrò jẹ́ 230-245℃.

Ó ṣe pàtàkì láti ṣàkóso àjọṣepọ̀ àwọn bọ́ọ̀lù solder (

Ṣe àtúnṣe sí ìwọ̀n ìtẹ̀wé solder paste (100-120μm), lo solder reflow tí nitrogen kò ní ààbò, àti pé ìwọ̀n atẹ́gùn náà jẹ́

A gbọ́dọ̀ ṣàkóso ìwọ̀n otútù àtúnṣe náà ní ìsàlẹ̀ 260℃, àkókò náà sì yẹ kí ó jẹ́

Ó yẹ fún àwọn microvia tí wọ́n ní ihò tó tó ≥0.3mm, tí wọ́n nílò ìfọ́nrán ìgbì méjì tàbí ìfọ́nrán ìgbì, pẹ̀lú gíga ìgbì solder tí ó tó 25-35mm.

Fi àpò ìsopọ̀ tí kò ní èdìdì (SnAgCu alloy) pẹ̀lú ojú ìyọ́ tó tó 217℃, ipele ìṣiṣẹ́ ìṣàn RMA, àti ìdènà ìdábòbò tí ó ju 10^10Ω lọ.

Dín akoonu irin ti lẹẹ didin si 90-92%, mu apẹrẹ ṣiṣi stencil dara si, ati pe oṣuwọn abawọn ileke didin le dinku si isalẹ 0.1%.

Lo àwọn ohun èlò ìwẹ̀nùmọ́ tí a fi omi ṣe ní iwọ̀n otutu 50-60℃ fún ìṣẹ́jú 3-5 láti rí i dájú pé ìṣọ̀kan ion tí ó wà nínú rẹ̀ jẹ́

Ṣètò ìpéye ìwádìí sí ±25μm àti ààlà ìyàtọ̀ sí 30-50%, èyí tí ó lè ṣàwárí ju 95% àwọn àbùkù ìṣàkójọ lọ.

Iye owo ohun elo jẹ 40-50%, iye owo sisẹ jẹ 30-40%, ati iye owo ayẹwo ati apoti jẹ 10-20%.

Iwọn ihò, iye awọn fẹlẹfẹlẹ, ilana itọju oju ilẹ, iru ohun elo. Idinku 10μm kọọkan ninu iwọn ila opin iho ti o kere julọ mu iye owo pọ si nipasẹ 15-20%.

Ṣe àgbékalẹ̀ àwòrán náà dáadáa láti dín iye àwọn fẹ́lẹ́fẹ́lẹ́ kù, lo àwọn ohun èlò tí a fi ṣe àtúnṣe, kí o sì mú kí àwọn ìpele iṣẹ́ pọ̀ sí i, èyí tí ó lè dín iye owó kù ní 10-30%.

Àyíká iṣẹ́-ṣíṣe fún àwọn iṣẹ́ àbínibí jẹ́ ọjọ́ 7-10, àti pé àwọn àṣẹ kíákíá le jẹ́ pípẹ́ sí ọjọ́ 3-5, ṣùgbọ́n iye owó náà ga sí i ní 20-30%.

Gba awọn laini iṣelọpọ adaṣe, mu awọn ṣiṣan ilana dara si, ki o mu oṣuwọn lilo ti awọn ohun elo liluho lesa pọ si diẹ sii ju 80%.

Agbara iṣelọpọ oṣooṣu ti laini iṣelọpọ kan jẹ nipa 5,000-10,000㎡, da lori iṣeto ẹrọ ati idiju ilana.

Iye owo awọn ipele kekere (1000㎡), ni pataki nitori iṣeto ẹrọ ati ipin iye owo ti a pinnu.

A ṣe iṣirò rẹ̀ ní kíkún nípa àyè (yuan/㎡), iye àwọn ìpele, ìwọ̀n ihò, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ. Owó ìṣiṣẹ́ fún páálí microvia onípele 8 tí ó jẹ́ 0.1mm jẹ́ nǹkan bí 2000-3000 yuan/㎡.

Nípasẹ̀ ìṣelọ́pọ́ DFM, àwọn ìbéèrè ìfaradà ìsinmi lábẹ́ àgbékalẹ̀ ìṣe ìpàdé lè dín iye owó kù nípa ju 15%.

Idókòwò nínú ẹ̀rọ ìṣẹ̀dá gbogbogbòò jẹ́ nǹkan bí yuan mílíọ̀nù mẹ́wàá sí ogún, títí bí ẹ̀rọ ìwakọ̀ lésà, àwọn ìlà electroplating, àwọn laminators, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ.

Dídàgbàsókè sí àwọn ihò kéékèèké (20 fẹlẹfẹlẹ), pípadánù tí ó kéré síi, àti àkójọpọ̀ tí a ti so pọ̀.

Ó ṣe pàtàkì láti ṣe àṣeyọrí àwọn ìwọ̀n ihò ìsopọ̀mọ́ra tí ó wà ní ìwọ̀n 50μm àti ìpéye ìṣètò àárín-ayé ±10μm láti lè bá àwọn ohun tí a nílò láti kó àwọn ërún jọ.

A lo fun iṣapeye paramita ilana ati wiwa abawọn oye, eyiti o le mu ikore pọ si nipasẹ 5-10% ati ṣiṣe wiwa nipasẹ 30%.

A ti ṣe àṣeyọrí iṣẹ́ ilé ìwádìí tó ní ìwọ̀n ihò 10μm, àmọ́ iṣẹ́ tó pọ̀jù dojú kọ àwọn ìpèníjà ohun èlò, ohun èlò, àti owó tí wọ́n ń ná.

Ṣe àṣeyọrí ìsopọ̀ tí kò ní ìdààmú láàárín àwọn eerun àti PCB nípasẹ̀ ìsopọ̀ tí ó ga, dín àwọn ipa ọ̀nà ìgbékalẹ̀ àmì kù, àti mú iṣẹ́ ètò sunwọ̀n síi.

Lo awọn ohun elo ati awọn ilana ti o ni ore-ayika, pẹlu akoonu irin ti o wuwo ninu isun omi idọti

Ó nílò àwọn ohun èlò oníná díẹ̀ (Dk=3.0), àwọn ohun èlò tí ó ní ìpàdánù díẹ̀ (Df=0.001), àti àwọn ìwọ̀n ihò nílò láti mú kí àwọn ètò ìgbékalẹ̀ àmì ṣiṣẹ́ dáadáa.

Ó ṣe pàtàkì láti yanjú àwọn ìṣòro bí ihò ṣe ń fọ́ ògiri àti bí bàbà ṣe ń yọ nígbà tí wọ́n bá ń tẹ̀, pẹ̀lú rédíọ̀mù tí ó ń tẹ̀ ≥3mm.

Ṣe àṣeyọrí àbójútó gbogbo ilana ati iṣelọpọ adaṣiṣẹ nipasẹ awọn ile-iṣẹ oni-nọmba, pẹlu ṣiṣe iṣelọpọ pọ si nipasẹ diẹ sii ju 50%.

Ó nílò pípadánù tó kéré gan-an àti ìsopọ̀mọ́ra tó ga, pẹ̀lú àwọn ìwọ̀n ihò àti àwọn ìbú ìlà tí a ń ṣàkóso ní ìpele submicron láti rí i dájú pé ìfiranṣẹ́ àmì kuatomu ń lọ lọ́wọ́.

Lo awọn páálí HDI onípele 6-10 pẹlu iwọn ila opin iho ti 0.075mm lati ṣaṣeyọri iṣọpọ iwuwo giga ti awọn eerun igi, awọn kamẹra, ati bẹbẹ lọ, eyiti o jẹ 30-40% ti iye owo modaboudu foonu alagbeka.

Ó nílò àwọn pátákó ìpàdánù díẹ̀ (Df＜0.003), àwọn ìpele ìpele ìdúró tí ó wà lókè 28GHz, àti ìtújáde ooru nípasẹ̀ ìwọ̀n ≥15 vias/cm².

Ó yẹ kí a ní ìsopọ̀ pẹ̀lú àwọn ẹ̀rọ ìṣiṣẹ́ tó pọ̀, kí a lo ìmọ̀ ẹ̀rọ ìwakọ̀ ẹ̀yìn láti mú àwọn ìdènà kúrò, kí a sì dá ìdúró ìfiranṣẹ́ àmì dúró

Kọjá ìwé ẹ̀rí AEC-Q100, ìwọ̀n ìgbóná ara tó wà -40℃~125℃, kí o sì ṣe ìdánwò ìfúnpọ̀ iyọ̀ fún wákàtí 1000.