مائڪرو پورس پي سي بي

هڪ پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ (PCB) جيڪو ليزر يا پلازما ايچنگ ٽيڪنالاجي استعمال ڪندي تيار ڪيو ويندو آهي جنهن جو سوراخ قطر 0.15 ملي ميٽر کان ننڍو هوندو آهي (صنعت عام طور تي 0.1 ملي ميٽر کي معياري طور استعمال ڪندي آهي)، جيڪو اعليٰ کثافت واري انٽر ڪنيڪشن لاءِ استعمال ٿيندو آهي.

سوراخ جو قطر عام PCBs جي ڀيٽ ۾ 50٪ کان وڌيڪ ننڍو آهي، لائين ويڪر/اسپيسنگ 30μm/30μm تائين پهچي سگهي ٿي، وائرنگ جي کثافت 2-3 ڀيرا وڌي وئي آهي، ۽ اهو تيز فريڪوئنسي ۽ تيز رفتار سگنل ٽرانسميشن لاءِ موزون آهي.

عمل جي مطابق، انهن کي انڌا وياس (هڪ طرفي وهڪري)، دفن ٿيل وياس (اندروني وهڪري)، ۽ وياس ذريعي (پوري بورڊ ذريعي) ۾ ورهايو ويو آهي. عام انڌا وياس قطر جي حد 50-100μm آهي.

وڏي پيماني تي استعمال ٿيندڙ اعليٰ کثافت واري انضمام جي منظرنامي جهڙوڪ اسمارٽ فونز (60٪ کان وڌيڪ جي حساب سان)، 5G بيس اسٽيشن، سرور مدر بورڊ، ۽ اي آءِ چپ پيڪنگنگ.

اهو 1990 جي ڏهاڪي ۾ ليزر ڊرلنگ ٽيڪنالاجي جي پختگي کان پوءِ ظاهر ٿيو. موجوده مکيه وهڪرو عمل 30μm سوراخ قطر حاصل ڪري سگهي ٿو، ۽ گهٽ ۾ گهٽ سوراخ قطر رڪارڊ 15μm آهي.

صنعتي وڏي پيماني تي پيداوار لاءِ گھٽ ۾ گھٽ سوراخ جو قطر 50μm تائين پهچي سگھي ٿو، ۽ ليبارٽري جي حد 15μm آهي، پر سوراخ جي قطر جي گھٽتائي سان قيمت تيزي سان وڌي ٿي.

عام طور تي، اسپيڪٽ ريشو 1:1 کان وڌيڪ نه هوندو آهي، ۽ خاص عمل 1:0.8 تائين پهچي سگهن ٿا. تمام گهڻو اسپيڪٽ ريشو خراب اليڪٽروپليٽنگ فلنگ جو سبب بڻجڻ جو امڪان آهي.

اليڪٽروليس ڪاپر پليٽنگ پرت جي سالميت کي يقيني بڻائڻ ۽ شارٽ سرڪٽ جي خطري کي گهٽائڻ لاءِ سفارش ڪيل گهٽ ۾ گهٽ فاصلو ≥80μm آهي.

سگنل ٽرانسميشن جي معيار کي يقيني بڻائڻ لاءِ ڪور بورڊن ۽ پري پريگس جي متبادل اسٽيڪنگ استعمال ڪرڻ جي سفارش ڪئي وئي آهي، جنهن ۾ انٽرليئر ڊائي اليڪٽرڪ ٿولهه 50-75μm تي ڪنٽرول ڪئي وڃي.

سوراخ جي پاراسائيٽڪ ڪيپيسيٽينس (عام قدر

BGA فين آئوٽ لاءِ، بلائنڊ ذريعي ڊيزائن کي ترجيح ڏني ويندي آهي. هر پيڊ 1-2 مائڪرووياز سان ملندو آهي، ۽ فين آئوٽ لائن جي ويڪر 40μm کان گهٽ نه هوندي آهي.

جهازن جي وچ ۾ رڪاوٽ کي گهٽائڻ لاءِ، مائڪرووياز ذريعي پاور/گرائونڊ جهازن جي وچ ۾ ملٽي پوائنٽ ڪنيڪشن کي محسوس ڪريو، ≤5mm جي فاصلي سان.

گرمي جي نيڪال جي ڪارڪردگي کي بهتر بڻائڻ لاءِ، گرمي جي ضايع ڪرڻ جي ويز جي کثافت (سفارش ٿيل ≥10 ويز/cm²) وڌايو، سوراخ جو قطر ≥80μm سان.

سولڊر ماسڪ جي اوپننگ هر پاسي جي سوراخ جي قطر کان 20-30μm وڏي هجڻ گهرجي ته جيئن سولڊر ماسڪ انڪ سوراخ کي بلاڪ نه ڪري سگهي.

وائرنگ جي تہن جو تعداد وڌائڻ لاءِ بلڊ اپ عمل اختيار ڪريو، ۽ ٿرو وياس جي بدران انڌا ۽ دفن ٿيل وياس استعمال ڪريو، جيڪو وائرنگ جي کثافت کي 30 سيڪڙو کان وڌيڪ وڌائي سگھي ٿو.

جنهن ۾ ليزر ڊرلنگ (CO₂، UV ليزر)، پلازما ايچنگ، ۽ ميڪيڪل ڊرلنگ (صرف وڏن سوراخن جي قطر لاءِ مناسب) شامل آهن، جنهن ۾ ليزر ڊرلنگ 80 سيڪڙو کان وڌيڪ آهي.

CO₂ ليزر گهٽ قيمت سان 0.075-0.15mm جي سوراخ قطر لاءِ موزون آهي؛ UV ليزر مائڪرووياس کي

CO₂ ليزر جي سوراخ ڪرڻ جي رفتار تقريباً 5,000-10,000 سوراخ في منٽ آهي، ۽ UV ليزر جي رفتار تقريباً 2,000-5,000 سوراخ في منٽ آهي.

ليزر ڊرلنگ جي پوزيشننگ جي درستگي ±25μm آهي، ميڪيڪل ڊرلنگ جي درستگي ±50μm آهي، ۽ UV ليزر ±15μm جي اعليٰ درستگي حاصل ڪري سگهي ٿو.

نائٽروجن جي مدد سان ليزر ڊرلنگ 5μm اندر گڙ جي اوچائي کي ڪنٽرول ڪري سگهي ٿي، يا پلازما ڊيسميئرنگ استعمال ڪري سگهجي ٿي.

هڪ سوراخ ذريعي اليڪٽروپليٽنگ جي عمل جي ضرورت آهي، جنهن ۾ ڪاپر پليٽنگ جي ٿولهه 25-35μm تي ڪنٽرول ڪئي وڃي، ۽ سوراخ ۾ ڪاپر جي ٿولهه جي هڪجهڙائي ≥85٪ هجي.

موصلي واري سوراخ جي ڀت تي 0.3-0.5μm ٽامي جي پرت جمع ڪريو ته جيئن هڪ ڪنڊڪٽو بيس مهيا ڪري سگهجي. ايڪٽيويشن محلول ۾ پيليڊيم آئنز جي ڪنسنٽريشن کي 2-5ppm تي ڪنٽرول ڪرڻ جي ضرورت آهي.

ليمينيشن جو گرمي پد 180-210 ℃ آهي، دٻاءُ 300-500psi آهي، ۽ گرمي جي شرح 1-2 ℃/منٽ آهي ته جيئن ڊائي اليڪٽرڪ پرت جي هڪجهڙائي علاج کي يقيني بڻائي سگهجي.

ويڪيوم ڊگري -95kPa کان گهٽ هجڻ گهرجي. ليمينيشن کان اڳ پري پريگ کي بي-اسٽيج تائين پري ڪيور ڪريو، ۽ بلبل جي خرابي جي شرح کي 0.5٪ کان گهٽ ڪري سگهجي ٿو.

عام شين ۾ شامل آهن وسرندڙ سون (ٿولهه 0.05-0.1μm)، OSP (فلم جي ٿولهه 0.2-0.5μm)، ۽ وسرندڙ چاندي (0.1-0.3μm). وسرندڙ سون ۾ سڀ کان وڌيڪ اعتبار آهي.

انڪ ويسڪوسيٽي کي 80-120Pa・s تي ڪنٽرول ڪرڻ ۽ سوراخن ۾ مس جي باقيات کي روڪڻ لاءِ ويڪيوم پلگنگ جي عمل کي استعمال ڪرڻ ضروري آهي، جنهن ۾ سوراخ بلاڪ ڪرڻ جي شرح ≤1٪ آهي.

ليزر ڪٽنگ استعمال ڪئي ويندي آهي جڏهن شڪل جي درستگي جي گهرج

جنهن ۾ سوراخن جي سخت ڀتين (خرابي Ra >1.5μm)، سوراخن ۾ خالي جاءِ (خالي تناسب >5٪)، سوراخ جي انحراف (>±30μm) وغيره شامل آهن.

سوراخ ڪرڻ جي باقيات کي ختم ڪرڻ لاءِ پلازما صفائي استعمال ڪئي ويندي آهي، ته جيئن سوراخ جي ڀت جي مٿاڇري جي خرابي Ra ≤1.0μm هجي.

پختي عملن جي تحت مجموعي پيداوار تقريباً 85-92٪ آهي. سوراخ جو قطر جيترو ننڍو هوندو، اوترو ئي گهٽ پيداوار. 50μm مائڪرووياس جي پيداوار تقريباً 80٪ آهي.

جنهن ۾ FR-4 (ڊائيلڪٽرڪ ڪانسٽنٽ 4.2-4.5)، تيز رفتار بورڊ (جهڙوڪ راجرز 4350B، Dk=3.66)، BT رال وغيره شامل آهن.

تيز رفتار بورڊن ۾ گهٽ نقصان وارو ٽينجنٽ (Df

انٽرليئر بانڊنگ لاءِ استعمال ڪيو ويندو آهي، جنهن ۾ گلو جي مواد کي 40-50٪ تي ڪنٽرول ڪيو ويندو آهي ۽ فلوڊيٽي 20-30٪ تي ليمينيشن کان پوءِ ڊائي اليڪٽرڪ جي هڪجهڙائي کي يقيني بڻايو ويندو آهي.

اندروني پرت لاءِ، 18μm يا 35μm ٽامي ورق جي سفارش ڪئي وئي آهي. ٻاهرين پرت لاءِ، سگنل جي نقصان کي گهٽائڻ لاءِ 18μm استعمال ڪري سگهجي ٿو. HDI بورڊ اڪثر ڪري 9μm الٽرا پتلي ٽامي ورق استعمال ڪندا آهن.

ان کي گرمي پد جي مزاحمت (260℃/10s تي ڪو به ڇلڻ نه)، موصليت جي مزاحمت (>10^12Ω)، ۽ چپکڻ (ڪراس ڪٽ ٽيسٽ ليول 0) کي پورو ڪرڻ جي ضرورت آهي.

سگنل ٽرانسميشن نقصان کي گهٽائڻ لاءِ، RTF (ريورس ٽريٽمينٽ) ڪاپر ورق کي استعمال ڪرڻ جي سفارش ڪئي وئي آهي جنهن ۾ Ra

گهٽ ڊائي اليڪٽرڪ ڪانسٽنٽ (Dk

انهن کي RoHS 2.0 هدايتن جي تعميل ڪرڻ جي ضرورت آهي، جنهن ۾ هيلوجن مواد (ڪلورين + برومين)

FR-4 بنيادي مواد جي قيمت تمام گھٽ آهي. تيز رفتار بورڊن جي قيمت FR-4 جي ڀيٽ ۾ 3-5 ڀيرا وڌيڪ آهي، ۽ BT رال وچ ۾ آهي.

بنيادي مواد کي 25 ℃ کان گهٽ ۽ نمي

جنهن ۾ بصري معائنو، سوراخ جي قطر جي ماپ، سوراخ جي ٽامي جي ٿولهه جي ٽيسٽ، رڪاوٽ ٽيسٽ، ۽ ڪراس سيڪشن تجزيو شامل آهن.

ٻه طرفي تصوير ماپڻ وارو اوزار (درستگي ±1μm) يا اسڪيننگ اليڪٽران مائڪروسڪوپ (SEM) استعمال ڪريو. بيچ جي ڳولا لاءِ خودڪار آپٽيڪل انسپيڪشن (AOI) استعمال ڪري سگھجي ٿو.

IPC معيارن جي ضرورت آهي ته سوراخ ۾ ٽامي جي ٿولهه ≥20μm هجي، ۽ سراسري ٽامي جي ٿولهه ۽ گھٽ ۾ گھٽ ٽامي جي ٿولهه جو تناسب ≤1.5 هجي، جيڪو ميٽالوگرافڪ ڪراس سيڪشن طريقي سان معلوم ٿئي ٿو.

1-10GHz جي ٽيسٽ فريڪوئنسي رينج سان نيٽ ورڪ اينالائيزر استعمال ڪريو، ۽ رڪاوٽ جي انحراف کي ±10٪ جي اندر ڪنٽرول ڪيو وڃي.

اهو سوراخ جي ڀت جي معيار، ٽامي جي پرت جي ٿلهي، ۽ انٽرليئر بانڊنگ حالت کي بصري طور تي ڏسي سگهي ٿو، ±5μm جي سلائسنگ درستگي سان.

جنهن ۾ ٿرمل اسٽريس ٽيسٽ (260℃/10 ڀيرا)، وولٽيج ٽيسٽ (500V DC/1 منٽ)، ۽ گرمي پد-نمي چڪر ٽيسٽ (-40℃~85℃) شامل آهن.

ڏسو ته ڇا سوراخ جي ڀت ٿرمل شاڪ ٽيسٽنگ (288℃/10 ڀيرا) کان پوءِ ٽٽي ٿي، ۽ ٽٽڻ جي ڊيگهه

مائڪرو اسٽرڪچر جو مشاهدو ڪرڻ لاءِ SEM، عنصري ساخت کي ڳولڻ لاءِ توانائي-منتشر اسپيڪٽرو اسڪوپي (EDS)، ۽ اندروني خرابين کي ڳولڻ لاءِ ايڪس ري استعمال ڪريو.

سوراخن ۾ خالي جاءِ کي گهٽائڻ، سولڊر ماسڪ پرت جي چپکڻ کي مضبوط ڪرڻ، ۽ ماحولياتي عنصرن جي ڪري ٿيندڙ اليڪٽرڪ ڪيميڪل منتقلي کان بچڻ لاءِ اليڪٽروپليٽنگ جي عمل کي بهتر بڻايو.

عام استعمال جي حالتن ۾، اهو 5-10 سالن تائين پهچي سگهي ٿو، ۽ سخت ماحول (وڌيڪ گرمي پد، وڌيڪ نمي) ان کي 2-3 سالن تائين گهٽائي ڇڏيندو.

جنهن ۾ ايس ايم ٽي پيسٽنگ، بي جي اي ويلڊنگ، ۽ جزو داخل ڪرڻ شامل آهن، جنهن ۾ ايس ايم ٽي پيسٽنگ جي درستگي جي ضرورت ±50μm آهي.

اجزاء کي مائڪرووياز کي ٽٽڻ کان روڪڻ لاءِ پيسٽنگ پريشر کي 0.5-1.0kg/cm² تي ڪنٽرول ڪرڻ ضروري آهي، ۽ ريفلو اوون وکر جو چوٽي جو گرمي پد 230-245℃ آهي.

سولڊر بالز (

سولڊر پيسٽ پرنٽنگ جي ٿلهي (100-120μm) کي بهتر بڻايو، نائٽروجن کان محفوظ ريفلو سولڊرنگ استعمال ڪريو، ۽ آڪسيجن جو مواد

ٻيهر ڪم جو گرمي پد 260 ℃ کان هيٺ ڪنٽرول ڪيو وڃي، ۽ وقت

مائڪرووياز لاءِ موزون آهي جن جو سوراخ قطر ≥0.3 ملي ميٽر آهي، جنهن لاءِ ڊبل ويو سولڊرنگ يا سليڪٽيو ويو سولڊرنگ جي ضرورت آهي، جنهن جي سولڊر ويو جي اوچائي 25-35 ملي ميٽر آهي.

ليڊ فري سولڊر پيسٽ (SnAgCu الائي) کي ترجيح ڏيو جنهن جو پگھلڻ جو نقطو 217℃، فلوڪس سرگرمي جي سطح RMA، ۽ ريزيڊيو انسوليشن مزاحمت >10^10Ω هجي.

سولڊر پيسٽ جي ڌاتو جي مواد کي 90-92٪ تائين گھٽايو، اسٽينسل اوپننگ ڊيزائن کي بهتر بڻايو، ۽ سولڊر بيڊ جي خرابي جي شرح کي 0.1٪ کان گھٽ ڪري سگھجي ٿو.

پاڻي تي ٻڌل صفائي ڪندڙ ايجنٽن کي 50-60 ℃ جي گرمي پد تي 3-5 منٽن لاءِ استعمال ڪريو ته جيئن باقي آئن جي ڪنسنٽريشن

ڳولڻ جي درستگي کي ±25μm ۽ برعڪس جي حد کي 30-50٪ تي مقرر ڪريو، جيڪو 95٪ کان وڌيڪ اسيمبلي جي خرابين کي ڳولي سگهي ٿو.

مواد جي قيمت 40-50٪، پروسيسنگ جي قيمت 30-40٪، ۽ انسپيڪشن ۽ پيڪنگ جي قيمت 10-20٪ آهي.

سوراخ جو قطر، تہن جو تعداد، مٿاڇري جي علاج جو عمل، مواد جو قسم. گھٽ ۾ گھٽ سوراخ جي قطر ۾ ھر 10μm جي گھٽتائي سان قيمت 15-20٪ وڌي ٿي.

تہن جي تعداد کي گھٽائڻ، معياري مواد استعمال ڪرڻ، ۽ پيداوار جي بيچ کي وڌائڻ لاءِ ڊيزائن کي بهتر بڻايو، جيڪو 10-30٪ تائين خرچ گھٽائي سگھي ٿو.

روايتي عملن لاءِ پيداوار جو چڪر 7-10 ڏينهن آهي، ۽ تڪڙي آرڊر کي 3-5 ڏينهن تائين دٻائي سگهجي ٿو، پر قيمت 20-30٪ وڌي ٿي.

خودڪار پيداوار جون لائينون اپنائڻ، عمل جي وهڪري کي بهتر بڻائڻ، ۽ ليزر ڊرلنگ سامان جي استعمال جي شرح کي 80 سيڪڙو کان وڌيڪ وڌائڻ.

هڪ واحد پيداوار واري لائن جي ماهوار پيداوار جي گنجائش تقريباً 5,000-10,000㎡ آهي، جيڪا سامان جي ترتيب ۽ عمل جي پيچيدگي تي منحصر آهي.

ننڍين بيچن جي قيمت (1000㎡) کان 40-60٪ وڌيڪ آهي، خاص طور تي مشين سيٽ اپ ۽ مقرر قيمت مختص ڪرڻ جي ڪري.

ايراضي (يوآن/㎡)، تہن جو تعداد، سوراخ جو قطر، وغيره جي لحاظ کان جامع حساب سان. هڪ عام 8-پرت 0.1 ملي ميٽر مائڪروويا بورڊ جي پروسيسنگ فيس تقريباً 2000-3000 يوآن/㎡ آهي.

ڊي ايف ايم ڊيزائن جي اصلاح ذريعي، ڪارڪردگي کي پورو ڪرڻ جي بنياد تي رواداري جي گهرجن کي آرام ڏيڻ سان خرچن ۾ 15 سيڪڙو کان وڌيڪ گهٽتائي ٿي سگهي ٿي.

هڪ مڪمل پيداوار واري لائن سامان ۾ سيڙپڪاري لڳ ڀڳ 10-20 ملين يوآن آهي، جنهن ۾ ليزر ڊرلنگ مشينون، اليڪٽروپليٽنگ لائينون، ليمينيٽر وغيره شامل آهن.

ننڍن سوراخن جي قطر (20 تہن)، گھٽ نقصان، ۽ مربوط پيڪنگنگ ڏانهن ترقي.

چپ اسٽيڪنگ جي گهرجن کي پورو ڪرڻ لاءِ عمودي انٽر ڪنيڪشن سوراخ قطر

پروسيس پيرا ميٽر جي اصلاح ۽ ذهين خرابي جي ڳولا لاءِ استعمال ڪيو ويندو آهي، جيڪو پيداوار ۾ 5-10٪ ۽ ڳولا جي ڪارڪردگي ۾ 30٪ اضافو ڪري سگهي ٿو.

10μm سوراخ قطر جي ليبارٽري پيداوار حاصل ڪئي وئي آهي، پر وڏي پيماني تي پيداوار مواد، سامان، ۽ قيمت جي چئلينجن کي منهن ڏئي ٿي.

چپس ۽ پي سي بي جي وچ ۾ اعليٰ کثافت واري انٽر ڪنيڪشن ذريعي بيحد ڪنيڪشن حاصل ڪريو، سگنل ٽرانسميشن رستا مختصر ڪريو، ۽ سسٽم جي ڪارڪردگي کي بهتر بڻايو.

ماحول دوست مواد ۽ عمل استعمال ڪريو، گندي پاڻي جي خارج ٿيڻ ۾ ڳري ڌاتو جي مقدار

سگنل ٽرانسميشن جي جوڙجڪ کي بهتر بڻائڻ لاءِ گهٽ ڊائي اليڪٽرڪ ڪانسٽنٽ (Dk＜3.0)، الٽرا لو لاس (Df＜0.001) مواد، ۽ سوراخ جي قطر جي ضرورت آهي.

موڙ دوران سوراخ جي ڀت جي ٽٽڻ ۽ ٽامي جي پرت جي ڇلڻ جي مسئلن کي حل ڪرڻ ضروري آهي، جنهن جو موڙ ريڊيس ≥3mm هجي.

ڊجيٽل ڪارخانن ذريعي مڪمل عمل جي نگراني ۽ خودڪار پيداوار حاصل ڪريو، پيداوار جي ڪارڪردگي ۾ 50 سيڪڙو کان وڌيڪ اضافو ٿيو.

ڪوانٽم سگنل ٽرانسميشن کي يقيني بڻائڻ لاءِ سوراخ جي قطر ۽ لائين ويڪر کي سب مائڪرون سطح تي ڪنٽرول ڪرڻ سان، انتهائي گهٽ نقصان ۽ اعليٰ استحڪام جي انٽر ڪنيڪشن جي ضرورت آهي.

چپس، ڪيمرا وغيره جي اعليٰ کثافت واري انضمام کي حاصل ڪرڻ لاءِ 0.075 ملي ميٽر جي سوراخ قطر سان 6-10 پرت وارا HDI بورڊ استعمال ڪريو، جيڪي موبائل فون جي مدر بورڊ جي قيمت جو 30-40٪ آهن.

گھٽ نقصان وارا بورڊ (Df＜0.003)، 28GHz کان مٿي سپورٽ فريڪوئنسي بينڊ، ۽ کثافت ≥15 وياس/cm² ذريعي گرمي جي ضايع ڪرڻ جي ضرورت آهي.

گھڻن پروسيسرز جي تيز رفتار انٽر ڪنيڪشن کي پورو ڪرڻ، اسٽبس کي ختم ڪرڻ لاءِ بيڪ ڊرلنگ ٽيڪنالاجي استعمال ڪرڻ، ۽ سگنل ٽرانسميشن ۾ دير

AEC-Q100 سرٽيفڪيشن پاس ڪريو، گرمي پد جي مزاحمت جي حد -40℃~125℃، ۽ 1000-ڪلاڪ لوڻ اسپري ٽيسٽ پاس ڪريو.