Mikro poreuze PCB

In printe circuit board (PCB) produsearre mei laser- of plasma-etstechnology mei in gatdiameter lytser as 0,15 mm (de yndustry brûkt typysk 0,1 mm as standert), brûkt foar ynterferbining mei hege tichtheid.

De gatdiameter is mear as 50% lytser as dy fan gewoane PCB's, de linebreedte/ôfstân kin 30μm/30μm berikke, de bedradingsdichtheid wurdt 2-3 kear ferhege, en it is geskikt foar hege-frekwinsje en hege-snelheid sinjaaloerdracht.

Neffens it proses wurde se ferdield yn bline vias (iensidige gelieding), begroeven vias (ynterne gelieding), en trochgeande vias (troch it hiele boerd). It gewoane diameterberik fan 'e bline via is 50-100 μm.

Breed brûkt yn yntegraasjescenario's mei hege tichtheid lykas smartphones (goed foar mear as 60%), 5G-basisstasjons, server-moederborden en AI-chipferpakking.

It ûntstie nei de folwoeksenheid fan laserboartechnology yn 'e jierren '90. It hjoeddeiske mainstreamproses kin in gatdiameter fan 30 μm berikke, en de minimale gatdiameterrekord is 15 μm.

De minimale gatdiameter foar yndustriële massaproduksje kin 50 μm berikke, en de laboratoariumlimyt is 15 μm, mar de kosten nimme eksponentiell ta mei de ôfname fan 'e gatdiameter.

Yn 't algemien is de aspektferhâlding net mear as 1:1, en spesjale prosessen kinne 1:0.8 berikke. In te hege aspektferhâlding sil wierskynlik minne galvanisearjende vulling feroarsaakje.

De oanrikkemandearre minimale ôfstân is ≥80μm om de yntegriteit fan 'e elektrolytyske koperplatinglaach te garandearjen en it risiko op koartslutingen te ferminderjen.

It is oan te rieden om ôfwikseljend stapeling fan kearnboards en prepregs te brûken, wêrby't de diëlektryske dikte fan 'e tuskenlaach kontroleare wurdt op 50-75 μm om de kwaliteit fan 'e sinjaaloerdracht te garandearjen.

It is needsaaklik om omtinken te jaan oan de parasitêre kapasitans fan it gat (typyske wearde

Foar BGA fan-out hat in blinde via-ûntwerp de foarkar. Elke pad komt oerien mei 1-2 mikrovia's, en de fan-out linebreedte is net minder as 40 μm.

Realisearje in mearpuntsferbining tusken stroom-/grûnflakken fia mikrovias, mei in ôfstân ≤5 mm, om de impedânsje tusken flakken te ferminderjen.

Fergrutsje de tichtheid fan waarmteôffiervias (oanrikkemandearre ≥10 vias/cm²), mei in gatdiameter ≥80μm, om de waarmtegeliedingseffisjinsje te ferbetterjen.

De iepening fan it soldeermasker moat oan elke kant 20-30 μm grutter wêze as de diameter fan it gat om te foarkommen dat de soldeermaskerinkt it gat blokkeart.

Nim in opbouproses oan om it oantal bedradingslagen te fergrutsjen, en brûk bline en begroeven vias ynstee fan trochgeande vias, wat de bedradingsdichtheid mei mear as 30% ferheegje kin.

Ynklusyf laserboarjen (CO₂, UV-laser), plasma-etsen en meganysk boarjen (allinich geskikt foar gruttere gatdiameters), wêrby't laserboarjen mear as 80% foar syn rekken hâldt.

CO₂-laser is geskikt foar gatdiameters fan 0,075-0,15 mm mei lege kosten; UV-laser kin mikrovias

De boarsnelheid fan in CO₂-laser is sawat 5.000-10.000 gatten per minuut, en dy fan in UV-laser is sawat 2.000-5.000 gatten per minuut.

De posysjonearringskrektens fan laserboarjen is ±25μm, dy fan meganysk boarjen is ±50μm, en UV-laser kin in hege presyzje fan ±15μm berikke.

Stikstof-assistearre laserboarjen kin de burrhichte binnen 5 μm kontrolearje, of plasma-ûntsmearing kin brûkt wurde.

In troch-gat elektroplatingproses is fereaske, mei de koperplatingdikte kontroleare op 25-35μm, en de unifoarmiteit fan koperdikte yn it gat ≥85%.

Bring in koperlaach fan 0,3-0,5 μm oan op 'e muorre fan it isolearjende gat om in geleidende basis te foarmjen. De konsintraasje fan palladium-ionen yn 'e aktivearringsoplossing moat kontroleare wurde op 2-5 ppm.

De laminaasjetemperatuer is 180-210 ℃, de druk is 300-500psi, en de ferwaarmingssnelheid is 1-2 ℃/minút om in unifoarme útharding fan 'e diëlektryske laach te garandearjen.

De fakuümgraad moat ûnder -95 kPa wêze. Foarôfgeand oan it laminearjen, moat de prepreg úthard wurde nei B-stadium, en it taryf fan bubbeldefekten kin werombrocht wurde nei ûnder 0,5%.

Faak foarkommende binne ûnderdompelingsgoud (dikte 0.05-0.1μm), OSP (filmdikte 0.2-0.5μm), en ûnderdompelingssulver (0.1-0.3μm). Underdompelingsgoud hat de heechste betrouberens.

It is needsaaklik om de inktviskositeit te kontrolearjen op 80-120Pa・s en in fakuümpluggingsproses te brûken om inketresten yn 'e gatten te foarkommen, mei in gatblokkeringsrate ≤1%.

Lasersnijden wurdt brûkt as de fereaske foarmkrektens

Ynklusyf rûge gatwanden (rûchheid Ra >1.5μm), holtes yn gatten (holteferhâlding >5%), gatôfwiking (>±30μm), ensfh.

Plasmareiniging wurdt brûkt om boarresten te ferwiderjen, sadat de oerflakteruwheid Ra fan 'e gatwand ≤1.0μm is.

De totale opbringst ûnder folwoeksen prosessen is sawat 85-92%. Hoe lytser de gatdiameter, hoe leger de opbringst. De opbringst fan 50μm mikrovia's is sawat 80%.

Ynklusyf FR-4 (diëlektryske konstante 4.2-4.5), hege-snelheidsboerden (lykas Rogers 4350B, Dk = 3.66), BT-hars, ensfh.

Hege-snelheidsboerden hawwe in legere ferliestangens (Df

Brûkt foar tuskenlaachferbining, mei it lijmynhâld kontroleare op 40-50% en de fluiditeit op 20-30% om de uniformiteit fan it diëlektrikum nei laminaasje te garandearjen.

Foar de binnenste laach wurdt 18μm of 35μm koperfolie oanrikkemandearre. Foar de bûtenste laach kin 18μm brûkt wurde om sinjaalferlies te ferminderjen. HDI-boerden brûke faak 9μm ultradunne koperfolie.

It moat foldwaan oan de temperatuerresistinsje (gjin ôfpellen by 260 ℃/10s), isolaasjeresistinsje (>10^12Ω), en adhesion (dwarssnijtestnivo 0).

It is oan te rieden om RTF (reverse treatment) koperfolie te brûken mei in rûchheid Ra

Jou foarkar oan materialen mei in lege diëlektryske konstante (Dk

Se moatte foldwaan oan 'e RoHS 2.0-rjochtline, mei in halogeenynhâld (chloor + broom)

FR-4 basismateriaal hat de leechste kosten. Hegesnelheidsboerden kostje 3-5 kear safolle as FR-4, en BT-hars sit dertuskenyn.

It basismateriaal moat opslein wurde ûnder 25℃ en in fochtigens fan

Ynklusyf fisuele ynspeksje, mjitting fan gatdiameter, test op koperdikte fan gatten, impedânsjetest en dwerstrochsneedanalyse.

Brûk in twadiminsjonaal byldmjitynstrumint (krektens ±1μm) of in scanning-elektronenmikroskoop (SEM). Automatyske optyske ynspeksje (AOI) kin brûkt wurde foar batchdeteksje.

IPC-noarmen fereaskje dat de koperdikte yn it gat ≥20μm is, en de ferhâlding fan gemiddelde koperdikte ta minimale koperdikte ≤1.5 is, detektearre troch de metallografyske dwerstrochsneedmetoade.

Brûk in netwurkanalysator mei in testfrekwinsjeberik fan 1-10 GHz, en de impedânsjeôfwiking moat binnen ± 10% kontroleare wurde.

It kin de kwaliteit fan 'e gatwand, de dikte fan 'e koperlaach en de tastân fan 'e tuskenlaachbining fisueel observearje, mei in snijnauwkeurigens fan ± 5 μm.

Ynklusyf termyske stresstest (260 ℃/10 kear), wjerstânsspanningstest (500V DC/1 minút), en temperatuer-fochtigenssyklustest (-40 ℃~85 ℃).

Observearje oft de gatwand barst nei termyske skoktesten (288 ℃/10 kear), en in barstlingte

Brûk SEM om de mikrostruktuer te observearjen, enerzjydispersive spektroskopie (EDS) om elemintêre gearstalling te detektearjen, en röntgenstralen om ynterne defekten te detektearjen.

Optimalisearje it galvanisearjende proses om holtes yn gatten te ferminderjen, de adhesion fan 'e soldeermaskerlaach te fersterkjen en elektrochemyske migraasje feroarsake troch miljeufaktoaren te foarkommen.

Under normale gebrûksomstannichheden kin it 5-10 jier berikke, en rûge omjouwings (hege temperatuer, hege fochtigens) sille it ynkoarte ta 2-3 jier.

Ynklusyf SMT-plakken, BGA-lassen en komponintynfoegjen, mei in SMT-plaknauwkeurigenseasken fan ± 50 μm.

It is needsaaklik om de plakdruk te kontrolearjen op 0.5-1.0kg/cm² om te foarkommen dat komponinten ynstoarte troch mikrovias, en de pyktemperatuer fan 'e reflow-ovenkromme is 230-245 ℃.

It is needsaaklik om de koplanariteit fan soldeerballen presys te kontrolearjen (

Optimalisearje de printdikte fan 'e soldeerpasta (100-120μm), brûk stikstofbeskerme reflow-soldering, en it soerstofgehalte is

De werbewurkingstemperatuer moat ûnder 260 ℃ kontroleare wurde, en de tiid moat

Geskikt foar mikrovia's mei in gatdiameter ≥0.3mm, dy't dûbele welle-soldering of selektive welle-soldering nedich binne, mei in soldeerwellehichte fan 25-35mm.

Jou prioriteit oan leadfrije soldeerpasta (SnAgCu-legering) mei in smeltpunt fan 217 ℃, fluxaktiviteitsnivo RMA, en residu-isolaasjeresistinsje >10^10Ω.

Ferminderje it metaalynhâld fan 'e soldeerpasta nei 90-92%, optimalisearje it ûntwerp fan it stenciliepening, en it taryf fan soldeerkraaldefekten kin wurde fermindere nei ûnder 0,1%.

Brûk skjinmakmiddels op wetterbasis by in temperatuer fan 50-60 ℃ foar 3-5 minuten om te soargjen dat de konsintraasje fan oerbleaune ionen

Stel de deteksjenauwkeurigens yn op ±25μm en de kontrastdrompel op 30-50%, wat mear as 95% fan 'e gearstallingsdefekten kin detektearje.

Materiaalkosten binne goed foar 40-50%, ferwurkingskosten 30-40%, en ynspeksje- en ferpakkingskosten 10-20%.

Gatdiameter, oantal lagen, oerflakbehannelingsproses, materiaaltype. Elke fermindering fan 10 μm yn 'e minimale gatdiameter fergruttet de kosten mei 15-20%.

Optimalisearje it ûntwerp om it oantal lagen te ferminderjen, standerdisearre materialen te brûken en produksjebatches te ferheegjen, wat de kosten mei 10-30% ferminderje kin.

De produksjesyklus foar konvinsjonele prosessen is 7-10 dagen, en driuwende oarders kinne wurde komprimearre ta 3-5 dagen, mar de kosten nimme mei 20-30% ta.

Adoptearje automatisearre produksjelinen, optimalisearje prosesstreamen en ferheegje it gebrûksnivo fan laserboarapparatuer nei mear as 80%.

De moanlikse produksjekapasiteit fan ien produksjeline is sawat 5.000-10.000㎡, ôfhinklik fan 'e konfiguraasje fan apparatuer en proseskompleksiteit.

De kosten fan lytse partijen (1000㎡), benammen fanwegen masine-ynstelling en fêste kostenferdieling.

Wiidweidich berekkene op oerflak (yuan/㎡), oantal lagen, gatdiameter, ensfh. De ferwurkingskosten foar in typysk 8-laachs 0.1mm microvia-board binne sawat 2000-3000 yuan/㎡.

Troch DFM-ûntwerpoptimalisaasje kinne de kosten mei mear as 15% ferminderje wurde troch it ûntspannen fan tolerânsjeeasken ûnder it útgongspunt fan it foldwaan oan prestaasjes.

De ynvestearring yn in folsleine produksjeline-apparatuer is sawat 10-20 miljoen yuan, ynklusyf laserboarmasines, galvanisearjende linen, laminearmasines, ensfh.

Untwikkeling nei lytsere gatdiameters (20 lagen), leger ferlies en yntegreare ferpakking.

It is needsaaklik om fertikale ynterferbiningsgatdiameters

Brûkt foar optimalisaasje fan prosesparameters en yntelliginte defektdeteksje, wat de opbringst mei 5-10% en de deteksjeeffisjinsje mei 30% ferheegje kin.

Laboratoariumproduksje fan gatdiameters fan 10 μm is berikt, mar massaproduksje stiet foar útdagings op it mêd fan materiaal, apparatuer en kosten.

Berikke in naadleaze ferbining tusken chips en PCB's troch ynterferbining mei hege tichtheid, koartere sinjaaloerdrachtpaden en ferbetterje systeemprestaasjes.

Brûk miljeufreonlike materialen en prosessen, mei in swiere metaalynhâld yn ôffalwetterôffier

Fereaskje materialen mei in lege diëlektryske konstante (Dk

It is needsaaklik om de problemen fan it barsten fan 'e gatwand en it ôfbladderjen fan 'e koperlaach by it bûgen op te lossen, mei in bûgingsradius ≥3 mm.

Berikke folsleine prosesmonitoring en automatisearre produksje fia digitale fabriken, mei in produksjeeffisjinsje dy't mei mear as 50% ferhege is.

Fereaskje ekstreem lege ferliezen en hege stabiliteitsferbining, mei gatdiameters en linebreedtes dy't op submikronnivo kontroleare wurde om kwantumsignaaloerdracht te garandearjen.

Brûk 6-10-laachse HDI-boerden mei in gatdiameter fan 0,075 mm om hege-tichtens yntegraasje fan chips, kamera's, ensfh. te berikken, goed foar 30-40% fan 'e kosten fan it moederbord fan in mobile tillefoan.

Fereaskje boards mei leech ferlies (Df

Moatte foldwaan oan hege-snelheidsferbining fan meardere prosessors, brûk back-drilling technology om stubs te eliminearjen, en sinjaaloerdrachtfertraging

Slaach AEC-Q100-sertifikaasje, temperatuerresistinsjeberik -40 ℃ ~ 125 ℃, en slagge 1000-oere sâltneveltest.