PCB yaying'ono yokhala ndi pobowola

Bolodi losindikizidwa la dera (PCB) lopangidwa pogwiritsa ntchito ukadaulo wa laser kapena plasma etching wokhala ndi mulifupi wa dzenje wochepera 0.15mm (makampani nthawi zambiri amagwiritsa ntchito 0.1mm ngati muyezo), lomwe limagwiritsidwa ntchito polumikiza zinthu zambiri.

M'mimba mwake mwa dzenje ndi wocheperapo ndi 50% kuposa wa ma PCB wamba, m'lifupi/kutalika kwa mzere kumatha kufika 30μm/30μm, kuchuluka kwa mawaya kumawonjezeka ndi nthawi 2-3, ndipo ndikoyenera kutumiza chizindikiro cha ma frequency apamwamba komanso liwiro lalikulu.

Malinga ndi njira imeneyi, amagawidwa m'magulu awiri: ma blind vias (single-side conduction), ma blind vias (internal conduction), ndi ma blind vias (kudzera mu bolodi lonse). Ma blind via diameter wamba ndi 50-100μm.

Amagwiritsidwa ntchito kwambiri pazochitika zophatikizana kwambiri monga mafoni a m'manja (oposa 60%), malo osungiramo ma 5G, ma server motherboards, ndi ma AI chip packaging.

Zinayamba kugwiritsidwa ntchito ukadaulo wobowola pogwiritsa ntchito laser m'zaka za m'ma 1990. Njira yodziwika bwino yomwe ikugwiritsidwa ntchito pano ikhoza kukhala ndi mainchesi 30 a dzenje, ndipo mainchesi ochepa a dzenje ndi 15μm.

M'mimba mwake mwa dzenje locheperako lopangira zinthu zamafakitale mutha kufika 50μm, ndipo malire a labotale ndi 15μm, koma mtengo wake umawonjezeka kwambiri ndi kuchepa kwa m'mimba mwake mwa dzenje.

Kawirikawiri, chiŵerengero cha mbali sichidutsa 1:1, ndipo njira zapadera zimatha kufika 1:0.8. Chiŵerengero cha mbali chokwera kwambiri chingayambitse kudzaza kosakwanira kwa ma electroplating.

Malo ocheperako omwe amalimbikitsidwa ndi ≥80μm kuti zitsimikizire kuti chopangira chopangira mkuwa chopanda ma electroless copper chili bwino komanso kuti zichepetse chiopsezo cha ma short circuits.

Ndikofunikira kugwiritsa ntchito kusinthasintha kwa ma core board ndi ma prepregs, ndi makulidwe a dielectric pakati pa zigawo amalamulidwa pa 50-75μm kuti muwonetsetse kuti chizindikirocho chili bwino.

Ndikofunikira kulabadira mphamvu ya parasitic ya dzenje (mtengo wamba

Pa BGA fan-out, blind via design ndi yabwino kwambiri. Pad iliyonse ikugwirizana ndi ma microvia 1-2, ndipo m'lifupi mwa mzere wa fan-out si wochepera 40μm.

Dziwani kulumikizana kwa mfundo zambiri pakati pa ndege zamagetsi/zoyambira pansi kudzera mu ma microvia, ndi mtunda wa ≤5mm, kuti muchepetse kupinga pakati pa ndege.

Wonjezerani kuchuluka kwa ma vias otaya kutentha (omwe akulangizidwa kuti agwiritse ntchito ≥10 vias/cm²), ndi mulifupi wa dzenje ≥80μm, kuti muwongolere kuyendetsa bwino kutentha.

Kutseguka kwa chigoba chosungunula kuyenera kukhala kwakukulu kwa 20-30μm kuposa kukula kwa dzenje mbali iliyonse kuti inki ya chigoba chosungunula isatseke dzenjelo.

Gwiritsani ntchito njira yowonjezerera kuchuluka kwa mawaya, ndikugwiritsa ntchito ma vias osawoneka bwino komanso obisika m'malo mwa ma vias odutsa, zomwe zitha kuwonjezera kuchuluka kwa mawaya ndi kupitirira 30%.

Kuphatikizapo kuboola pogwiritsa ntchito laser (CO₂, UV laser), plasma etching, ndi kuboola pogwiritsa ntchito makina (koyenera kokha pa ma diameter akuluakulu a mabowo), ndipo kuboola pogwiritsa ntchito laser kumaposa 80%.

Laser ya CO₂ ndi yoyenera ma diameter a mabowo a 0.075-0.15mm okhala ndi mtengo wotsika; laser ya UV imatha kukonza ma microvias

Liwiro la kuboola la CO₂ laser ndi mabowo pafupifupi 5,000-10,000 pamphindi, ndipo la UV laser ndi mabowo pafupifupi 2,000-5,000 pamphindi.

Kulondola kwa malo obowolera pogwiritsa ntchito laser ndi ±25μm, komwe ndi kubowolera pogwiritsa ntchito makina ndi ±50μm, ndipo UV laser imatha kupeza kulondola kwakukulu kwa ±15μm.

Kuboola pogwiritsa ntchito laser pogwiritsa ntchito nayitrogeni kumatha kuwongolera kutalika kwa burr mkati mwa 5μm, kapena plasma demearing ingagwiritsidwe ntchito.

Njira yopangira ma electroplating kudzera m'bowo ikufunika, ndipo makulidwe a copper plating amayendetsedwa pa 25-35μm, komanso kufanana kwa makulidwe a copper mubowo ≥85%.

Ikani wosanjikiza wa mkuwa wa 0.3-0.5μm pakhoma la dzenje lotetezera kuti likhale ndi maziko oyendetsera mpweya. Kuchuluka kwa ma ayoni a palladium mu yankho loyambitsa mpweya kuyenera kulamulidwa pa 2-5ppm.

Kutentha kwa lamination ndi 180-210℃, kupanikizika ndi 300-500psi, ndipo kutentha ndi 1-2℃/mphindi kuti zitsimikizire kuti dielectric layer ikulimba mofanana.

Mlingo wa vacuum uyenera kukhala pansi pa -95kPa. Konzani prepreg ku B-stage musanayambe lamination, ndipo chiwopsezo cha thovu chikhoza kuchepetsedwa kufika pansi pa 0.5%.

Zodziwika bwino ndi golide wothira (makulidwe 0.05-0.1μm), OSP (makulidwe a filimu 0.2-0.5μm), ndi siliva wothira (0.1-0.3μm). Golide wothira ali ndi kudalirika kwambiri.

Ndikofunikira kuwongolera kukhuthala kwa inki pa 80-120Pa・s ndikugwiritsa ntchito njira yotsekera vacuum kuti mupewe zotsalira za inki m'mabowo, ndi kuchuluka kwa kutsekeka kwa mabowo ≤1%.

Kudula pogwiritsa ntchito laser kumagwiritsidwa ntchito pamene kufunikira kolondola kwa mawonekedwe kuli

Kuphatikizapo makoma ozungulira mabowo (kuuma kwa Ra >1.5μm), malo obisika m'mabowo (chiŵerengero chopanda kanthu >5%), kupotoka kwa mabowo (>±30μm), ndi zina zotero.

Kuyeretsa kwa plasma kumagwiritsidwa ntchito kuchotsa zotsalira za kubowola, kotero kuti kuuma kwa pamwamba pa khoma la dzenje ≤1.0μm.

Kuchuluka kwa zokolola zomwe zakula ndi pafupifupi 85-92%. M'mimba mwake wa dzenjelo ukakhala wochepa, kuchuluka kwa zokolola kumakhala kochepa. Kuchuluka kwa zokolola za 50μm microvias ndi pafupifupi 80%.

Kuphatikizapo FR-4 (dielectric constant 4.2-4.5), ma board othamanga kwambiri (monga Rogers 4350B, Dr=3.66), BT resin, ndi zina zotero.

Mabodi othamanga kwambiri ali ndi tangent yotsika yotayika (Df

Amagwiritsidwa ntchito polumikiza zinthu ziwiri, ndipo guluu wokwanira umayendetsedwa pa 40-50% ndi madzimadzi pa 20-30% kuti zitsimikizire kufanana kwa dielectric pambuyo pa lamination.

Pa gawo lamkati, pepala la mkuwa la 18μm kapena 35μm limalimbikitsidwa. Pa gawo lakunja, 18μm ingagwiritsidwe ntchito kuchepetsa kutayika kwa chizindikiro. Ma board a HDI nthawi zambiri amagwiritsa ntchito pepala la mkuwa la 9μm lopyapyala kwambiri.

Iyenera kupirira kutentha (popanda kung'ambika pa 260℃/10s), kukana kutentha (>10^12Ω), ndi kumatirira (mlingo woyesera wodulidwa 0).

Ndikoyenera kugwiritsa ntchito RTF (reverse treatment) copper foil yokhala ndi Ra

Sankhani zipangizo zokhala ndi dielectric constant yochepa (Dk

Ayenera kutsatira malangizo a RoHS 2.0, okhala ndi halogen (chlorine + bromine)

Zipangizo zoyambira za FR-4 ndizotsika mtengo kwambiri. Mabodi othamanga kwambiri amadula mtengo wowirikiza katatu kapena kasanu kuposa FR-4, ndipo utomoni wa BT uli pakati.

Zinthu zoyambira ziyenera kusungidwa pamalo ochepera 25℃ ndi chinyezi

Kuphatikizapo kuyang'ana m'maso, kuyeza m'mimba mwake wa dzenje, kuyesa makulidwe a mkuwa wa dzenje, kuyesa kwa impedance, ndi kusanthula magawo osiyanasiyana.

Gwiritsani ntchito chida choyezera chithunzi cha miyeso iwiri (kulondola ±1μm) kapena scanning electron microscope (SEM). Automatic optical inspection (AOI) ingagwiritsidwe ntchito pozindikira gulu.

Miyezo ya IPC imafuna kuti makulidwe a mkuwa m'dzenjemo akhale ≥20μm, ndipo chiŵerengero cha makulidwe apakati a mkuwa ndi makulidwe ochepera a mkuwa chikhale ≤1.5, chomwe chimazindikirika pogwiritsa ntchito njira ya metallographic cross-section.

Gwiritsani ntchito chida chowunikira maukonde chokhala ndi ma test frequency range a 1-10GHz, ndipo kupotoka kwa impedance kuyenera kulamulidwa mkati mwa ±10%.

Imatha kuwona bwino momwe khoma la dzenje lilili, makulidwe a mkuwa, ndi momwe limagwirizanirana ndi zigawo zina, ndi kulondola kwa kudula kwa ±5μm.

Kuphatikizapo mayeso a kutentha (260℃/nthawi 10), mayeso opirira magetsi (500V DC/mphindi 1), ndi mayeso a kutentha ndi chinyezi (-40℃ ~ 85℃).

Yang'anani ngati khoma la dzenje lasweka mutayesa kutentha (288℃/nthawi 10), ndipo kutalika kwa ming'alu

Gwiritsani ntchito SEM kuti muwone kapangidwe kake kakang'ono, energy-dispersive spectroscopy (EDS) kuti mudziwe kapangidwe kake ka zinthu, ndi X-ray kuti mudziwe zolakwika zamkati.

Konzani bwino njira yopangira ma electroplating kuti muchepetse mabowo m'mabowo, kulimbitsa kumamatira kwa gawo la chigoba cha solder, ndikupewa kusamuka kwa ma electrochemical komwe kumachitika chifukwa cha zinthu zachilengedwe.

Munthawi yogwiritsidwa ntchito bwino, imatha kufika zaka 5-10, ndipo malo ovuta (kutentha kwambiri, chinyezi chambiri) adzaifupikitsa kufika zaka 2-3.

Kuphatikizapo kuphatika kwa SMT, kuwotcherera kwa BGA, ndi kuyikapo kwa zigawo, ndi kufunikira kolondola kwa kuphatika kwa SMT kwa ±50μm.

Ndikofunikira kuwongolera kuthamanga kwa kupaka pa 0.5-1.0kg/cm² kuti zinthu zisamawonongeke, ndipo kutentha kwakukulu kwa curve ya uvuni wobwereranso ndi 230-245℃.

Ndikofunikira kuwongolera bwino momwe mipira ya solder imagwirira ntchito (

Konzani makulidwe a kusindikiza kwa solder phala (100-120μm), gwiritsani ntchito soldering yotetezedwa ndi nayitrogeni, ndipo kuchuluka kwa okosijeni ndi

Kutentha kokonzanso kuyenera kulamulidwa pansi pa 260℃, ndipo nthawi iyenera kukhala pansi pa masekondi 90 kuti chitsulo chamkuwa chomwe chili pakhoma la dzenje chisatuluke.

Yoyenera ma microvia okhala ndi dzenje la mainchesi ≥0.3mm, yomwe imafuna soldering ya mafunde awiri kapena selectal wave soldering, yokhala ndi kutalika kwa mafunde a solder a 25-35mm.

Ikani patsogolo pa phala lopanda lead (SnAgCu alloy) lokhala ndi malo osungunuka a 217℃, RMA yogwira ntchito yothamanga, komanso kukana kwa zotsalira >10^10Ω.

Chepetsani kuchuluka kwa chitsulo mu solder phala kufika pa 90-92%, konzani bwino kapangidwe ka stencil, ndipo chiwopsezo cha solder bead chikhoza kuchepetsedwa kufika pansi pa 0.1%.

Gwiritsani ntchito zotsukira pogwiritsa ntchito madzi pa kutentha kwa 50-60℃ kwa mphindi 3-5 kuti muwonetsetse kuti kuchuluka kwa ma ion otsalira kuli

Ikani kulondola kwa kuzindikira kufika pa ±25μm ndipo malire osiyanitsa akhale 30-50%, zomwe zimatha kuzindikira zolakwika zoposa 95% za msonkhano.

Ndalama zogulira zinthu ndi 40-50%, ndalama zogulira ndi 30-40%, ndipo ndalama zoyendera ndi kulongedza ndi 10-20%.

M'mimba mwake mwa dzenje, chiwerengero cha zigawo, njira yochizira pamwamba, mtundu wa zinthu. Kuchepetsa kulikonse kwa 10μm mu m'mimba mwake wocheperako wa dzenje kumawonjezera ndalama ndi 15-20%.

Konzani kapangidwe kake kuti muchepetse kuchuluka kwa zigawo, gwiritsani ntchito zipangizo zokhazikika, ndikuwonjezera magulu opanga, zomwe zingachepetse ndalama ndi 10-30%.

Nthawi yopangira zinthu zachizolowezi ndi masiku 7-10, ndipo maoda ofulumira amatha kuchepetsedwa kufika masiku 3-5, koma mtengo wake umawonjezeka ndi 20-30%.

Gwiritsani ntchito mizere yopangira yokha, konzani kayendedwe ka njira, ndikuwonjezera kuchuluka kwa kugwiritsa ntchito zida zobowola laser mpaka 80%.

Mphamvu yopangira mwezi uliwonse ya mzere umodzi wopangira ndi pafupifupi 5,000-10,000㎡, kutengera kapangidwe ka zida ndi zovuta za njira.

Mtengo wa magulu ang'onoang'ono (1000㎡), makamaka chifukwa cha makina okonzedwa komanso kugawa ndalama zokhazikika.

Kuwerengedwa kwathunthu ndi dera (yuan/㎡), chiwerengero cha zigawo, kukula kwa dzenje, ndi zina zotero. Ndalama zolipirira kukonza bolodi la microvia la 0.1mm la zigawo 8 ndi pafupifupi 2000-3000 yuan/㎡.

Kudzera mu kukonza mapangidwe a DFM, zofunikira zopumula zololera pansi pa maziko okwaniritsa magwiridwe antchito zitha kuchepetsa ndalama ndi zoposa 15%.

Ndalama zomwe zayikidwa pa zipangizo zonse zopangira ndi pafupifupi mayuan 10-20 miliyoni, kuphatikizapo makina obowola laser, mizere ya electroplating, laminators, ndi zina zotero.

Kukulitsa mpaka kukula kwa mabowo ang'onoang'ono (zigawo 20), kutayika kochepa, ndi kulongedza pamodzi.

Ndikofunikira kukwaniritsa ma diameter a mabowo olumikizana olunjika

Imagwiritsidwa ntchito pokonza magawo a ndondomeko ndi kuzindikira zolakwika mwanzeru, zomwe zimatha kuwonjezera phindu ndi 5-10% ndikugwiritsa ntchito bwino kuzindikira ndi 30%.

Kupanga ma labotale a mainchesi a mabowo a 10μm kwachitika, koma kupanga kwakukulu kukukumana ndi mavuto a zipangizo, zida, ndi ndalama.

Pezani kulumikizana kosasunthika pakati pa ma chips ndi ma PCB kudzera mu kulumikizana kwamphamvu kwambiri, kufupikitsa njira zotumizira ma signal, ndikukweza magwiridwe antchito a dongosolo.

Gwiritsani ntchito zipangizo ndi njira zosawononga chilengedwe, zomwe zili ndi zitsulo zolemera m'madzi otayira

Amafuna zinthu zokhazikika zamagetsi zochepa (Dk

Ndikofunikira kuthetsa mavuto a kusweka kwa mabowo pakhoma ndi kuchotsedwa kwa zingwe zamkuwa panthawi yopindika, ndi utali wopindika wa ≥3mm.

Kukwaniritsa kuyang'anira kwathunthu ndi kupanga zokha kudzera m'mafakitale a digito, ndi kugwirira ntchito bwino kwa kupanga kwawonjezeka ndi oposa 50%.

Amafuna kutayika kochepa kwambiri komanso kulumikizana kolimba kwambiri, ndi mainchesi a mabowo ndi m'lifupi mwa mzere zomwe zimayendetsedwa pamlingo wa submicron kuti zitsimikizire kutumiza kwa chizindikiro cha quantum.

Gwiritsani ntchito ma board a HDI okhala ndi zigawo 6-10 okhala ndi dzenje la 0.075mm kuti mugwirizane ndi ma chips, makamera, ndi zina zotero, zomwe zimapangitsa kuti 30-40% ya mtengo wa mamaboard a foni yam'manja.

Amafuna ma board otsika mtengo (Df＜0.003), ma frequency band othandizira opitilira 28GHz, ndi kutentha komwe kumataya kudzera mu kuchuluka kwa ≥15 vias/cm².

Kufunika kukwaniritsa kulumikizana kwachangu kwa mapurosesa angapo, kugwiritsa ntchito ukadaulo wobowola kumbuyo kuti muchotse zibowo, komanso kuchedwa kwa kutumiza ma signal

Yambani ndi satifiketi ya AEC-Q100, kukana kutentha kwa -40℃ ~ 125℃, ndikupambana mayeso opopera mchere kwa maola 1000.