SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

Naanị obere mgbanwe n'ime ±0.05mm ka a na-ekwe ka e mee. A ga-eweghachi ihe ndị nwere oke mgbanwe n'aka onye na-ebunye ya iji zere mmebi nke ntụtụ nke ebe a manyere itinye.

Jiri ụdị "nkwado etiti + crimping abụọ" mee ihe. Nkuku igwe a na-ahọrọ - na - kwesịrị imetụ aka n'etiti na nsọtụ abụọ nke ihe ahụ n'otu oge iji hụ na nrụgide dị n'otu.

Ọ dị mkpa ka a belata ọkpụrụkpụ ya ruo 60–90μm iji zere mkpokọta ihe e ji agbaze ihe nke na-akpata njikọ. A na-atụ aro ka e jiri stencil elektrọnik mee ihe.

A na-ahapụ obere mgbanwe (mgbanwe ≤0.1mm) tupu e tinyegharịa ihe mkpuchi ahụ, mana ọ dị mkpa ka e jiri tweezer a gwakọtara na flux mee ka ọ ghara imerụ pad ahụ.

A naghị atụ aro ka e jiri ihe e ji agbado ihe n'elu ya mee ihe n'ihi na a naghị ele anya na njikọ ihe e ji agbado ihe n'ala anya. A ga-ewepụ ihe e ji agbado ihe ahụ ma bipụtakwa ihe e ji agbado ihe ahụ ọzọ.

Hụ na ọdịiche dị na ọnụọgụ ihe e ji agbaze ihe na nsọtụ abụọ nke ihe mejupụtara ya bụ ≤3%, ma belata ọnụego okpomọkụ nke ịgbaze ihe na-agbanwe agbanwe ruo ≤1.5℃/s iji belata nrụgide okpomọkụ na-adịghị mma.

A naghị atụ aro ya n'ihi na ọ nwere ike imebi mkpuchi elu nke bọọlụ solder. A chọrọ iji flux pụrụ iche (dịka ụdị enweghị - ọcha) mee ka mmiri dị mma.

Belata nrụgide ntinye ruo 0.05–0.1N, ma gbue oge mwepụta nozzle (0.2–0.5s) iji zere mgbanwe nke bọọlụ solder n'okpuru nrụgide.

Ọkwa vacuum kwesịrị ịdị ≥ - 80kPa iji hụ na obere ihe ndị dị na ya na-abanye n'ime ahụ nke ọma. N'otu oge ahụ, a ga-ahazi ihe mmetụta nchọpụta mgbochi ntapu.

Ọ bụrụ na ọnụọgụ bọọlụ ndị na-agbaze agbaze bụ ≤5% ma ha abụghị ntụtụ dị oke mkpa, enwere ike iji ndozi laser na ndochi bọọlụ; ma ọ bụghị ya, a ga-ewepụ bọọdụ ahụ.

Ngwugwu seramiiki na-adịkarị mfe ịmịkọrọ mmiri. A ga-eme ha n'ọkụ na 150℃ ruo awa asatọ iji wepụ nrụgide dị n'ime ha ma belata mmiri dị n'ime ha ruo n'okpuru 0.1%.

Mgbe ọdịiche CTE karịrị 10×10⁻⁶/℃, a ga-agbakwunye usoro jụrụ oyi nwayọ (ọnụego ≤1℃/s) mgbe ejiri reflow solder mee ihe iji belata mgbawa nkwonkwo solder.

Mba. Ebe ọ bụ na paadị LGA enweghị bọọlụ solder, ọ dị mkpa inwe nozzle dị larịị nwere ihe mmetụta nrụgide iji hụ na nrụgide dị n'otu ebe.

Ihe mkpuchi ọlaedo kwesịrị ịdị ≥3μm, ihe mkpuchi nickel kwesịrị ịdị ≥5μm. Ma ọ bụghị ya, oke iguzogide kọntaktị nwere ike ibute mbelata mgbaàmà ma ọ bụ ọdịda okpomọkụ ngwa ngwa.

Ọ dị mkpa ka etiti ihe mkpuchi ahụ kwekọọ na etiti ike ndọda nke ihe mejupụtara ya (ngbanwe ≤0.01mm), a ga-agbakwa ọrụ nchọpụta ọnọdụ nke igwe nhọrọ na ebe ahụ.

A chọrọ ntụtụ nkwado na-agbanwe agbanwe (ike siri ike nke dị n'ụsọ oké osimiri 60-70) iji zere mbugharị akụkụ nke ihe ndị dị na ya na-akpata site na mgbagọ nke substrate.

Ntụpọ lensị ga-eme ka njehie njirimara lensị karịrị 0.02mm. A ga-eji ethanol zuru oke hichaa ya otu ugboro n'izu.

A na-eji SAM (Scanning Acoustic Microscopy) achọpụta mmebi na njikọ njikọ solder. Ebe mmebi kwesịrị ịdị ≤10% nke mpaghara pad.

Mkpọchi ndị a chọrọ njikwa ziri ezi nke nhazi nke bọọlụ ndị na-agbaze na ihe ndị na-agbapụta (nhazi ≤±0.002mm), a ga-ejikwa usoro ihe ndị na-ejupụta n'okpuru ya.

Ọ nwere ike nweta ịgbado ọkụ na-enweghị ihe ọ bụla, yana ọnụego oghere njikọ solder

Ọ na-eji ogwe laser emegharị ihe ndị mejupụtara ya ozugbo (nzi ezi ≤±0.001mm), na-enweghị mkpa maka ihe e ji arụ ọrụ, ọ dịkwa mma maka nkwakọ ngwaahịa nanoscale.

Ọ nwere ike ime ka usoro ntinye ahụ dị ka ihe dị adị n'oge, buru amụma maka nkesa nrụgide nke ihe ndị mejupụtara ya, ma melite paramita tupu oge eruo iji belata ihe egwu nke ịda ada na nkwonkwo solder.

Tinye ngwaọrụ oyi ikuku mpaghara (a na-achịkwa okpomọkụ na 23±2℃), ma n'otu oge ahụ, belata oge ikpughe nke ihe ndị mejupụtara mgbe emepechara (≤ nkeji 30) iji zere ime ka oxidation nke bọọlụ solder ka njọ.

① A ga-eme PCB ahụ n'ọkụ na 120℃ ruo awa anọ tupu e bipụta ihe e ji agwakọta ya; ② A ga-etinye ihe ndị dị na ya ozugbo e meghere ya, a ga-ahazikwa ihe na-ekpo ọkụ (RH≤40%) n'ime akụrụngwa ahụ.

A chọrọ iji ihe e ji agbaze agbaze ihe e ji ehicha ihe fọdụrụ, a ga-ewepụkwa ihe ndị dị n'ime ya site na iji plasma hichaa ya iji hụ na oke Ra nke pad ahụ dị ≤1.6μm.