SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

Àtúnṣe díẹ̀ láàrín ±0.05mm nìkan ni a gbà láàyè. Àwọn èròjà tí ó ní ìyàtọ̀ púpọ̀ gbọ́dọ̀ padà sí ọ̀dọ̀ olùpèsè láti yẹra fún ìfọ́ píìnì tí a fi agbára gbé kalẹ̀.

Gba ipo "atilẹyin aarin + opin meji ti o n pari si apakan". Nozzle ẹrọ yiyan ati ibi gbọdọ kan aarin ati opin mejeeji ti paati naa ni akoko kanna lati rii daju pe wahala kan naa wa ni deede.

Ó yẹ kí a dín ìwọ̀n rẹ̀ kù sí 60–90μm kí ó má ​​baà jẹ́ kí àpò ìsopọ̀ solder náà má baà fa ààlà. A gbani nímọ̀ràn láti lo stencil oníná tí a fi electroformed ṣe.

A gba àtúnṣe díẹ̀ (ìyípadà ≤0.1mm) láàyè kí a tó tún so ó pọ̀, ṣùgbọ́n ó nílò ìrànlọ́wọ́ pẹ̀lú ìtẹ̀ tí a tẹ̀ sínú ìṣàn omi láti yẹra fún pádì náà láti ba pádì náà jẹ́.

A ko gbani niyanju lati fi soldering sile nitori pe a ko le wo awon isopo solder isale naa ni oju. A nilo lati yọ apa naa kuro ki a si tun te solder plest naa.

Rí i dájú pé ìyàtọ̀ nínú iye ìfọ́ solder ní ìpẹ̀kun méjèèjì ti èròjà náà jẹ́ ≤3%, kí o sì dín ìwọ̀n ìfọ́ solder tí ó ń yípadà kù sí ≤1.5℃/s láti dín wahala ooru tí kò dọ́gba kù.

A ko gba ni niyanju nitori o le ba ibora oju ti awọn bọọlu solder jẹ. A nilo lati lo ṣiṣan pataki (bii iru ti ko mọ) lati mu ki o rọrun lati tutu.

Dín ìfúnpọ̀ ìdúró kù sí 0.05–0.1N, kí o sì dá àkókò ìtújáde nozzle dúró (0.2–0.5s) láti yẹra fún ìyípadà àwọn bọ́ọ̀lù solder lábẹ́ ìfúnpọ̀.

Ipele ìfọ́mọ́lẹ̀ náà gbọ́dọ̀ jẹ́ ≥ - 80kPa láti rí i dájú pé àwọn èròjà kéékèèké máa ń fà mọ́ra dáadáa. Ní àkókò kan náà, a gbọ́dọ̀ ṣètò sensọ̀ ìwádìí ìdènà jíjìn.

Tí iye àwọn bọ́ọ̀lù tí ó sọnù bá jẹ́ ≤5% tí wọ́n sì jẹ́ àwọn pin tí kò ṣe pàtàkì, a lè lo àtúnṣe lésà àti bọ́ọ̀lù - kíkún; bí bẹ́ẹ̀ kọ́, a gbọ́dọ̀ fọ́ páálí náà.

Àwọn àpò seramiki máa ń gba omi ara. Wọ́n nílò láti yan wọ́n ní 150℃ fún wákàtí mẹ́jọ láti mú wahala inú kúrò kí wọ́n sì dín omi ara kù sí ìsàlẹ̀ 0.1%.

Nígbà tí ìyàtọ̀ CTE bá ju 10×10⁻⁶/℃ lọ, ó yẹ kí a fi ìlànà ìtútù díẹ̀díẹ̀ (ìwọ̀n ≤1℃/s) kún un lẹ́yìn tí a bá ti tún solder padà láti dín ìfọ́ solder náà kù.

Rárá. Nítorí pé àwọn pádì LGA kò ní àwọn bọ́ọ̀lù solder, a nílò fíìmù tí ó tẹ́jú pẹ̀lú sensọ titẹ láti rí i dájú pé ìfúnpọ̀ náà wà ní ìbámu pẹ̀lú ìwọ̀n.

Ìpele ìbòrí wúrà gbọ́dọ̀ jẹ́ ≥3μm, àti ìpele ìbòrí nickel gbọ́dọ̀ jẹ́ ≥5μm. Bí bẹ́ẹ̀ kọ́, ìdènà ìfọwọ́kàn tó pọ̀ jù lè fa ìdínkù àmì tàbí ìkùnà ooru.

Aarin ihò naa nilo lati wa ni ibamu pẹlu aarin agbara ti paati naa (iyapa ≤0.01mm), ati pe iṣẹ wiwa ipo ti ẹrọ yiyan ati ibi yẹ ki o ṣiṣẹ.

Àwọn píìnì àtìlẹ́yìn tó rírọ̀ (títítí etíkun 60–70) ni a nílò láti yẹra fún yíyọ àwọn èròjà kúrò nínú títẹ̀ tí a fi so substrate ṣe.

Àbàwọ́n lẹ́nsì yóò fa àṣìṣe ìdámọ̀ okùn tí ó ju 0.02mm lọ. Ó yẹ kí a fi ethanol pípé fọ ọ́ lẹ́ẹ̀kan lọ́sọ̀ọ̀sẹ̀.

A lo SAM (Scanning Acoustic Microscopy) lati ṣe awari delamination ni oju-ọna asopọ solder. Agbegbe delamination yẹ ki o jẹ ≤10% ti agbegbe pad.

Àwọn ìdìpọ̀ ìyípadà nílò ìṣàkóso pípéye ti ìtòjọ àwọn bọ́ọ̀lù solder àti àwọn ìdìpọ̀ (ìpéye ≤±0.002mm), àti pé a nílò láti lo ìlànà ìkún-omi.

Ó lè ṣe àṣeyọrí ìfọwọ́sowọ́pọ̀ láìsí solder-least, pẹ̀lú ìwọ̀n òfo ìsopọ̀ solder

Ó ń lo àwọn fìtílà lésà láti ṣe àtúnṣe àwọn èròjà tààrà (ìpéye ≤±0.001mm), láìsí àìní àwọn fáìlì ẹ̀rọ, ó sì yẹ fún ìdìpọ̀ nanoscale.

Ó lè ṣe àfarawé ilana gbigbe ni akoko gidi, sọ asọtẹlẹ pinpin wahala ti awọn paati, ati mu awọn paramita dara si ni ilosiwaju lati dinku eewu ikuna isẹpo solder.

Fi awọn ẹrọ itutu afẹfẹ agbegbe kun (iwọn otutu ti a ṣakoso ni 23±2℃), ati ni akoko kanna, kuru akoko ifihan ti awọn eroja lẹhin ṣiṣi (≤ iṣẹju 30) lati yago fun oxidation ti rogodo solder.

① A gbọ́dọ̀ yan PCB náà ní 120℃ fún wákàtí mẹ́rin kí a tó tẹ̀ ẹ́ jáde pẹ̀lú solder paste; ② Àwọn èròjà náà gbọ́dọ̀ wà ní ìṣẹ̀dá lẹ́sẹ̀kẹsẹ̀ lẹ́yìn ṣíṣí wọn, kí a sì ṣètò ẹ̀rọ ìtújáde omi (RH≤40%) sínú ẹ̀rọ náà.

A gbọ́dọ̀ fi ìrọ̀rí tí ó ń dín ìrọ̀rí kù fọ àwọn ohun èlò tí ó ṣẹ́kù, a sì gbọ́dọ̀ yọ àwọn ohun èlò oxide kúrò nípa ṣíṣe ìwẹ̀nùmọ́ plasma láti rí i dájú pé ìrọ̀rùn ojú ilẹ̀ Ra ti pad náà jẹ́ ≤1.6μm.