Isakoso ohun elo alurinmorin

Àkójọpọ̀: Sn96.5Ag3.0Cu0.5, ojú ìyọ́ 217℃. Àwọn Àǹfààní: 30% ti mú kí resistance oxidation sunwọ̀n síi, ó tẹ̀lé àwọn ìtọ́ni àyíká RoHS, ìgbẹ́kẹ̀lé otutu gíga tó lágbára, àti ìdúró agbára ẹ̀rọ tó ju 85% lọ lẹ́yìn tí ó ti dàgbà ní 150℃ fún wákàtí 1000.

Àwọn solders Eutectic (bíi Sn63Pb37) kò ní agbègbè ìṣọ̀kan pẹ̀lú omi líle nígbà tí wọ́n bá ń yọ́, pẹ̀lú fèrèsé ìgbóná ara tí ó rọ̀, tí ó ń béèrè pé kí ìgbóná ara tí ó rọ̀ nígbà tí a bá ń yọ́ padà jẹ́ 50-70℃ ga ju ibi ìyọ́ lọ; àwọn solders tí kì í ṣe eutectic ní agbègbè ìṣọ̀kan pẹ̀lú omi líle, tí ó nílò ìṣàkóso ìgbóná ara tí ó péye láti yẹra fún sísolder tí kò tó.

Àkóónú tó wà ní ìwọ̀n tó yẹ: 1.0%-3.0%. Àkóónú tó kéré jù máa ń yọ àwọn fíìmù oxide kúrò dáadáa, èyí sì máa ń mú kí ìwọ̀n àbùkù pọ̀ sí i ní ìwọ̀n 20%-30%; àkóónú tó pọ̀ jù máa ń fa àpò tó pọ̀ jù tó ń fa ìdènà, pẹ̀lú 1.8%-2.2% tí a sábà máa ń lò nínú ìṣètò ẹ̀rọ itanna.

Iwọn otutu: 0-10℃ (laarin iyipada ±2℃), ọriniinitutu: RH≤60%. Oṣuwọn iyipada viscosity pọ si nipasẹ 5%-8% fun ọjọ kan nigbati iyipada otutu ba kọja ±2℃, ati ọriniinitutu ti o pọ julọ mu ki oxidation yara.

Àwọn èròjà ìṣàn omi (bíi àwọn ásíìdì oníná) máa ń jẹrà kíákíá nígbà tí wọ́n bá fara hàn sí ìmọ́lẹ̀, pẹ̀lú ìṣiṣẹ́ tí ó ń dínkù sí 40% lẹ́yìn oṣù kan tí wọ́n bá ti fara hàn sí ìmọ́lẹ̀, nígbà tí 10%-15% péré ló ń dínkù ní oṣù mẹ́fà tí wọ́n bá ti fi pamọ́ láìsí ìmọ́lẹ̀.

Ríru omi ara máa ń fa àìdọ́gba iwọn otutu inú, èyí tó máa ń yọrí sí wíwo omi ara ní àkókò tí kò tó tàbí ìyípadà omi tó bá yẹ. Ìyàtọ̀ gígún ≤5% lẹ́yìn wákàtí 4-6 tó yẹ láti gba ìgbóná ara padà, nígbà tí ìgbóná ara (ìgbóná ara tó bá yẹ) lè fa ìyàtọ̀ tó tó 20%.

Ṣe àtúnṣe ní gbogbo oṣù mẹ́fà láti rí i dájú pé àṣìṣe iwọ̀n otutu jẹ́ ±1℃ àti àṣìṣe ọriniinitutu ±3%RH, kí o má baà kó àwọn ipò ìpamọ́ tí kò ṣeé ṣàkóso sí.

Lílo nígbà gbogbo kò gbọdọ̀ ju wákàtí mẹ́jọ lọ ní iwọ̀n otútù yàrá 20-25℃ àti RH≤60%. Ìrísí ara máa ń pọ̀ sí i ní 30%-50% nígbà tí a bá kọjá rẹ̀, pẹ̀lú ìwọ̀n àbùkù ìtẹ̀wé tó ń pọ̀ sí i ní 15%-20%.

Pinnu nipa fifuye iṣelọpọ ati iye idarọ solder, rọpo gbogbo PCB 500-1000㎡ ti a ṣe; rọpo ṣaaju nigbati akoonu bàbà ba ju 0.8% lọ, bibẹẹkọ oṣuwọn abawọn pọ si nipasẹ 25%-35%.

Lilo pọ si nipasẹ 15%-20% fun gbogbo ilosoke 0.1mm ni opin ila opin solder. Lilo le jẹ 预估 (asọtẹlẹ) nipa ṣiṣe iṣiro iwọn ila opin solder (iwuwo SAC305 7.4g/cm³).

Iwọn otutu: 350-380℃, akoko: 2-3 àáyá. Ti o ba ju 400℃ tabi ju àáyá 5 lọ, o rọrun lati ba awọn ẹya ara jẹ, ti o kere ju 350℃ ni ifaragba si pe ko to lati so pọ, pẹlu oṣuwọn abawọn ti o ṣeeṣe ki o pọ si nipasẹ 40%.

Igun 45°-60° ló dára jùlọ.

X-Ray le ṣe àwárí àwọn òfo tí ó ní ìwọ̀n iwọ̀n ≥0.1mm. Ìwọ̀n IPC-A-610: agbègbè òfo ≤25% fún àwọn ọjà kilasi B, ≤15% fún kilasi C, pẹ̀lú àwọn òfo tí ó pọ̀ jù tí ó ní ipa lórí ìtújáde ooru àti agbára rẹ̀.

Àwọn ipò: 25±0.5℃, iyàrá ìyípo 5rpm, ìdánwò fún ìṣẹ́jú-àáyá 60. Ìwọ̀n ìṣàn SAC305: 80-120Pa·s, àtúnṣe nílò tí ìyàtọ̀ bá ju ±15%.

Ṣe ìdánwò pẹ̀lú ohun tí a fi ń dán wò ní iyàrá 5mm/ìṣẹ́jú kan. ≥0.5N fún àpò 0603, ≥1.5N fún àwọn ìdarí QFP, agbára tí kò tó láti bàjẹ́ lábẹ́ ìgbọ̀nsẹ̀.

Ṣe akiyesi labẹ maikirosikopu lẹhin lilọ ati didan, ni idojukọ lori sisanra fẹlẹfẹlẹ IMC (1-3μm fun SAC305), >5μm jẹ ki awọn isẹpo solder jẹ ki o bajẹ ati ki o kuru igbesi aye nipasẹ ju 50%.

Idanwo nipasẹ chromatography ion, iyokuro ion fun agbegbe ẹyọkan ≤1.5μg/cm² (ni ibamu NaCl), apọju pupọ julọ n fa iṣipopada elekitirokẹmika kukuru ni irọrun.

Oṣuwọn 1-3℃/s yẹ. >5℃/s ti o ni ifaragba si wahala ooru ti awọn eroja,

Lo awọn ihò àtẹ̀gùn àti awọn igun yíká tí a gé ní lésà. Dín ìṣí QFP onípele 0.3mm kù nípa 10%-15% kí o sì fi àwọn igun yíká 0.05mm kún un, kí o dín ìwọ̀n ìwólulẹ̀ kù láti 12% sí 3%-5%.

Ayika Nitrogen (atẹgun ti o wa ni isalẹ 1000ppm) dinku oxidation, mu isọdi omi ati iṣọkan IMC dara si, dinku oṣuwọn abawọn lati 5% si 1%-2%, pẹlu ilosoke idiyele 30%.

Fún gbogbo ìbísí 0.5mm nínú sisanra PCB, dín ìwọ̀n ìtútù kù nípa 1-2℃/s. Ìtútù kíákíá jù (>5℃/s) fún àwọn pákó tí ó nípọn tí ó lè fọ́, ó lọ́ra jù ní ipa lórí iṣẹ́ ṣíṣe àti pé ó lè fa ìfọ́sídì.

Bí ìfọ́sí náà bá ṣe pọ̀ tó, bẹ́ẹ̀ náà ni iyàrá ìfọ́sí náà ṣe máa ń lọ́ra. Ìfọ́sí gíga (>150Pa·s): 1-2mm/s, ìfọ́sí kékeré (

Àwọn ohun èlò tí wọ́n ní agbègbè ìgbóná 8 tàbí jù bẹ́ẹ̀ lọ dára jù fún àwọn pátákó oníwọ̀n gíga, èyí tí ó ń mú kí ìwọ̀n ìpele wọn sunwọ̀n síi láti 85% sí ju 95% lọ ní ìfiwéra pẹ̀lú àwọn ohun èlò agbègbè mẹ́fà, pẹ̀lú ìṣàkóso ìgbóná òòrùn tí ó péye jù.

Iyara yiyi ti 20-40rpm fun ni iṣọkan omi solder ti o dara julọ. Lẹhin idaduro didapọ, iyatọ iwọn otutu laarin awọn fẹlẹfẹlẹ oke ati isalẹ ga nipasẹ 3-5℃ fun wakati kan, pẹlu ilosoke iyapa akojọpọ ati oṣuwọn abawọn nipasẹ 10%-15%.

Ó yẹ kí a ṣàkóso ìṣedéédé láàrín ±0.01mg. Fún àwọn páálí 0201, ìyàtọ̀ tí ó ju ±0.02mg pọ̀ sí i/àìtó ìṣeéṣe sísopọ̀ tó péye nípa 40%-50%, èyí sì ní ipa lórí ìṣẹ̀dá.

Ìfúnpọ̀ ti 0.8-1

Ilana: Gbigba ti a pin si apakan → yiyọ iyo ati idoti kuro → atunṣe akojọpọ. Iwọn otutu yo ni 280-320℃, akoonu tin ≥99.5% lẹhin yiyọ eeri kuro. Dena idoti irin lile; omi idọti gbọdọ wa ni didoju ati ki o fa omi jade lati pade awọn iṣedede itusilẹ GB 8978-1996.

Ó ní asíìdì abíìtíkì àti isopropanol. Àwọn ààlà ìfarahàn iṣẹ́: asíìdì abíìtíkì 5mg/m³ (àròpọ̀ àkókò tí a fi ìwọ̀n sí), isopropanol 980mg/m³. Fi afẹ́fẹ́ tí ó lágbára ṣe é láti dènà ìgbóná ara àti ìfọ́ ara.

A ti pín in sí HW49 (koodu 900-041-49), awọn ẹ̀ka ti o peye gbọdọ pa a run, wọn gbọdọ tẹ̀lé awọn Igbese Iṣakoso Gbigbe Egbin Ewu, wọn si gbọdọ fi ofin de didapọ mọ egbin ile patapata.

Ipele ti ko ni idena fun bugbamu Ex dⅡBT4 nilo fun fifipamọ ṣiṣan ti o le jona. Lo awọn ina/awọn iyipada ti ko ni idena fun bugbamu ki o si ṣe idiwọ fun awọn ẹrọ ti n ṣe ina. Aini ibamu mu ewu ina/bugbamu pọ si nipasẹ 30%-50%.

Tọ́jú sínú àwọn àpótí gbígbẹ tí a ti di mọ́lẹ̀ pẹ̀lú ohun tí ó ń dènà àrùn 0.5%-1.0%BHT. Ìfàsẹ́yìn ìfàsẹ́yìn pọ̀ sí i ní 50% láàárín wákàtí mẹ́rìnlélógún nígbà tí a bá fi síta; ìpamọ́ tí a ti di mọ́lẹ̀ náà máa ń fa àkókò àtúnlò sí oṣù mẹ́ta sí mẹ́fà.

Dín sisanra kù láti 0.15mm sí 0.12mm lábẹ́ ìtẹ̀lé ìdàgbàsókè dídára, kí o sì dín lílò kù nípa 20%-25%. Ìmúdàgbàsókè DOE dín iye owó fún PCB kọ̀ọ̀kan kù nípa 0.3-0.5 RMB.

Àròpọ̀ iṣẹ́: 8%-12%. Àwọn ìgbésẹ̀: Fífún wáyà láìfọwọ́ṣe (dín àdánù kù nípa 3-5%), àwọn ìlànà tí a mú dara síi (dín síso òfo kù nípa 15%-20%), àtúnlo wáyà ìdọ̀tí (ìwọ̀n ìgbàpadà 70%-80%), lè dínkù sí 5%-8%.

Àwọn àmì: Iye owó ẹyọ kan, iye irin (+5% iye owó fún +1%), ìwọ̀n àbùkù ìtẹ̀wé (-0.5 RMB/PCB fún -1%), ìgbà tí a fi ń tọ́jú nǹkan (-3% iye owó ìtọ́jú fún +1 oṣù), tí a ṣírò nípa lílo àtọ́ka ìwọ̀n.

Àwọn Ìgbésẹ̀: Ààbò Nitrogen (dín ìdọ̀tí kù ní 40%-60%), epo anti-oxidation (dín oṣuwọn oxidation kù ní 50%-70%), ìṣàkóso iwọn otutu ±2℃, le dín ìdọ̀tí kù láti 5kg/kits sí 2-3kg/kits.

Pípọ̀ sí i láti ìgbà mẹ́rin sí mẹ́fà ní ọdún kan dín iye owó iṣẹ́ olùgbé lówó kù ní 33%. Mu iṣẹ́ ṣiṣe dara síi nípasẹ̀ ríra JIT, ṣíṣe àtúnṣe ọjà (dínkù 20% sí 30%), àti ìpele kúkúrú (dínkù ọjọ́ 15 sí 20).

Àfiyèsí: Àyẹ̀wò ohun èlò tí a kò fi bẹ́ẹ̀ ṣe (àkójọpọ̀ 100%), ìṣàkóso ìṣẹ̀dá (fún àpẹẹrẹ, ìyàtọ̀ àkókò ìdàpọ̀ solder paste ≤5%), ìdánwò ọjà tí a parí (≥10 ohun kan fún ìpele kọ̀ọ̀kan), ìtọ́jú ọjà tí kò báramu (àkókò tó yẹ ≥95%).

Àwọn àmì ìṣàyẹ̀wò: Ẹ̀rọ ìwádìí àti ìdàgbàsókè (DSC, wíwà SEM), ìpíndọ́gba àwọn òṣìṣẹ́ ìwádìí àti ìdàgbàsókè (≥15%), iye ìwé-àṣẹ (≥3 tuntun lọ́dọọdún), ìyípo ìdàgbàsókè ọjà tuntun (àròpọ̀ ≤ oṣù 6).

Ìpíndọ́gba: 5%-10% ti iye rira lododun. Yọ kuro fun oṣuwọn abawọn ipele ti o ju 3% lọ, da pada lẹhin awọn ipele 合格 mẹta ti o tẹle ara wọn lati fun ni iwuri fun iṣakoso didara.

Àwọn ohun tó wà nínú rẹ̀ ni: Àkójọpọ̀ ohun èlò ìyọ́ (fún àpẹẹrẹ, ìfaradà SAC305 Sn±0.5%, Ag±0.2%, Cu±0.1%), ojú ibi yíyọ́ (217℃±3℃), ìfọ́ (50-150Pa·s±10%), ìpele ìṣiṣẹ́ (fún àpẹẹrẹ, RA class halide ≤0.5%), àwọn ohun tí a nílò fún àyíká (RoHS 2.0), àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ.

Àkọsílẹ̀ ètò: Nọ́mbà àpapọ̀, ọjọ́ ìṣelọ́pọ́, ìṣẹ̀dá, àkókò ìkópamọ́, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ, tí a so pọ̀ mọ́ àwọn ìdámọ̀ pàtàkì PCBA. Àkókò ipò ìṣòro dínkù láti wákàtí 24 sí ≤2.

Àwọn Àmì: Ìyípadà ọjà (ìpele tó dára ní ìgbà 8-10/ọdún), àkókò láti ìgbà tí a bá ti gbé e sí ìlà (≤wákàtí 1), ìpíndọ́gba àkókò tí a kò ní ṣiṣẹ́ nítorí àwọn ìṣòro ìṣàkóso (