PCB idẹ ti o nipọn

Ó tọ́ka sí àwọn pátákó ìtẹ̀wé tí a tẹ̀ pẹ̀lú ìwọ̀n fọ́ọ̀mù bàbà tí ó nípọn ≥3oz (105μm), tí a lò nínú àwọn ohun èlò agbára gíga, àwọn ẹ̀rọ itanna ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ.

Àwọn ìlànà tí a sábà máa ń lò ni 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, pẹ̀lú ìwọ̀n tó pọ̀jù 20oz.

Iye owo iṣelọpọ ga ju 30%-80% lọ nitori pe o nira lati fi aworan pamọ, akoko pipẹ lati fi itanna pamọ, ati oṣuwọn fifọ giga.

Fún fọ́ọ̀lì bàbà 3oz, àṣà jẹ́ 8mil/8mil, àti pé àwọn iṣẹ́ pàtàkì lè ṣe àṣeyọrí 5mil/5mil.

Ó nílò ìtọ́jú pípẹ́ kí ó lè rí i dájú pé ìpele bàbà náà dọ́gba. Ìwọ̀n bàbà náà gbọ́dọ̀ dé 25-75μm, àti pé ìyàtọ̀ nínípọn láàárín àwọn ihò àti àwọn ògiri lè ṣẹlẹ̀.

Lọ́pọ̀ ìgbà, 0.8-1.2 ni a lè mú kí ó ga ju 1.5 lọ nípa ṣíṣe àtúnṣe ìgbésẹ̀ tàbí ṣíṣe àtúnṣe léésà.

Mu awọn ọna gbigbe ooru pọ si (aperture ≥0.4mm), lo awọn ohun elo itanna ooru ti a fi irin ṣe, ki o si ṣe apẹrẹ awọn fẹlẹfẹlẹ foil idẹ ti o tobi.

Fún fọ́ọ̀lì bàbà 1oz, agbára gbígbé wáyà ẹ̀gbẹ́ kan ní ìbísí iwọ̀n otútù 10℃ jẹ́ nǹkan bí 1A/mm, a sì lè mú 3oz pọ̀ sí 2.5-3A/mm.

Bí fọ́ọ̀lì bàbà náà bá ti nípọn tó, bẹ́ẹ̀ náà ni ìrọ̀rùn náà ṣe máa ń burú sí i. A kò gbani nímọ̀ràn láti tẹ̀ ẹ́ fún ìwọ̀n tó ju 6oz lọ, àti pé ìwọ̀n tó kéré jù fún ìwọ̀n 3oz jẹ́ ≥5mm.

Ààlà ìbú ìlà ≥20%, ihò tó kéré jù ≥0.3mm, ihò bàbà ≥25μm, kí ó sì mú kí ìwọ̀n àwọn ibi ìdánwò pọ̀ sí i.

Iyara iyipo naa kere si 20%-30% ju ti PCB lasan lọ (nipa awọn iyipo 60,000-80,000 fun iṣẹju kan), ati oṣuwọn ifunni jẹ 0.02-0.04mm/rev.

ENIG dara fun awọn ifihan agbara igbohunsafẹfẹ giga. OSP ni idiyele kekere ṣugbọn resistance oxidation ti ko lagbara. Aṣọ goolu lile dara fun awọn asopọ ti o ni asopọ giga.

Ní ìpele ìpele 10GHz, pípadánù àmì ìfàmọ́ra ti foil bàbà 6oz jẹ́ nǹkan bí 1.5dB/inch tí ó ga ju ti 1oz lọ.

Apẹrẹ foil bàbà oníwọ̀n-ẹ̀yà, iwọn otutu lamination 180-200℃, titẹ 100-150psi, oṣuwọn itutu ≤3℃/min.

Iwọn IPC ≤12.5μm, awọn ifihan agbara iyara giga nilo ≤5μm, eyiti a le mu dara si nipasẹ ifipamọ idẹ kemikali + kikun itanna.

Apapọ ile-iṣẹ jẹ 75%-85%, ati pe ikore fun loke 6oz le ṣubu ni isalẹ 70%.

Àwọn ọkọ̀ ayọ́kẹ́lẹ́ agbára tuntun (àwọn pọ́ọ̀lù gbigba agbára, àwọn ẹ̀rọ inverters), àwọn ohun èlò agbára ilé iṣẹ́, àwọn ohun èlò agbára olupin, àwọn ohun èlò afẹ́fẹ́ àti àwọn pápá míràn.

Àwọn ohun èlò ìṣiṣẹ́ 0.8-1.2mil tí a sábà máa ń lò, tí ó ní agbára gíga, nílò 1.5-2mil, èyí tí ó nílò láti bo fọ́ọ̀mù bàbà náà láti dènà ìfàsẹ́yìn.

Dín àwọn iṣẹ́ pàtàkì kù, so ìwọ̀n fọ́ọ̀lì bàbà pọ̀, fẹ̀ sí iwọ̀n ìpele náà, kí o sì yẹra fún ọ̀pọ̀lọpọ̀ àwọn ìfọ́jú/tí a sin.

Agbara itọju ti ojutu idẹ ekikan jẹ nipa 100-150Ah/L, ati pe o nilo lati ṣe itupalẹ awọn ifọkansi ti awọn ions idẹ ati awọn ions kloride nigbagbogbo.

Agbára ìfọ́ ≥1.5N/mm (1oz), 3oz nílò ≥2.5N/mm.

Lo substrate Tg giga (≥170℃), titẹ lamination deede, ki o si yọ awọn idoti lulẹ kuro ni akoko lẹhin lilu.

Iwọn otutu ojutu etching alkaline 45-55℃, walẹ kan pato 1.2-1.3, titẹ fun sokiri 0.8-1.2MPa.

Àwọn ọ̀nà ìbòjú ìbòjú ìbòjú ìbòjú náà gbọ́dọ̀ jẹ́ 100%, àti pé ìwọ̀n ìṣí náà jẹ́ 0.2-0.3mm tóbi ju ihò náà lọ láti dènà kí ìbòjú ìbòjú ìbòjú ìbòjú náà má baà kún.

Àwọn ìyípadà nínú ìfúnpọ̀ fílíìlì bàbà máa ń fa ìyípadà ìdènà. Ó ṣe pàtàkì láti ṣe àfarawé àti láti mú kí ìwọ̀n ìlà àti ìfúnpọ̀ dielectric pọ̀ sí i pẹ̀lú ìfaradà ±5%.

Ilana deede jẹ 0.3mm, ati liluho lesa le de 0.15mm ṣugbọn pẹlu idiyele giga.

Ó nílò láti kọjá ìdánwò ìtẹ̀síwájú nínú tin ní ìgbà mẹ́ta tí a fi 260℃/10s ṣe láìsí ìyàsọ́tọ̀ ihò ògiri tàbí kí ó yọ fọ́ọ́lì bàbà.

Nígbà tí ìdààmú Ra＞3μm bá pọ̀ sí i, pípadánù àmì náà pọ̀ sí i ní 10%-15%, a sì nílò fọ́ìlì bàbà tí kò ní ìdààmú (VLP).

Gba apẹrẹ foil idẹ apapo, mu awọn ipa ọna shunt lọwọlọwọ pọ si, ati iwọn ila ti awọn ipa ọna pataki ≥10mil.

Fóltéèjì gíga tó wà ní ≥4mil gbọ́dọ̀ jẹ́ ≥8mil láti dènà ìfọ́jú fóltéèjì tó ń já.

Ìwọ̀n ìṣiṣẹ́ lọ́wọ́lọ́wọ́ 0.8-1.2A/dm², ìṣàkóso pípéye ti ìfojúsùn afikún, àti àkókò electroplating jẹ́ ìlọ́po méjì sí mẹ́ta ti PCB lásán.

Lo ohun èlò ìwọ̀n opitika 3D kan, pẹ̀lú ìyípadà ≤0.7% àti ìyípadà agbègbè ≤0.1mm.

Àkókò ìfúnpọ̀ ≤3 ìṣẹ́jú-àáyá, igun ìfúnpọ̀

Ṣe àgbékalẹ̀ àwòrán pánẹ́lì náà dáadáa, dín ìdọ̀tí ààlà kù, kí o sì lo àwòrán ìpele tí ó nípọn bàbà tí a fi bàbà ṣe.

Ìwọ̀n ion Palladium 0.02-0.05g/L, iwọ̀n otutu 30-35℃, ó ń gba ìṣẹ́jú 10-15 láti rí i dájú pé ògiri ihò náà bo gbogbo rẹ̀ déédé.

Sisanra dielectric mil 1 le koju nipa 500V, ati pe aaye idabobo ati aaye foil idẹ nilo lati ṣe apẹrẹ ni ibamu si ipele folti.

Ọriniinitutu ibi ipamọ ≤40%, iwọn otutu ≤25℃, apoti ti o yẹ lẹhin itọju dada, lilo awọn baagi ti ko ni ọrinrin ati awọn ohun elo gbigbẹ.

Iyára gígé gígé 25,000-30,000 iyipo fun iṣẹju kan, oṣuwọn ifunni 800-1200mm/iṣẹju lati dena awọn burrs eti.

Yan ni iwọn otutu 150-160℃ fun iṣẹju 60-90, lile ≥2H, ati ifọmọ naa kọja idanwo agbelebu-ge.

Fífẹ̀ agbègbè tí a pín sí ≥20mil, yẹra fún àwọn igun líle, kí o sì so àwọn fẹlẹfẹlẹ agbára onírúurú pọ̀ pẹ̀lú àwọn ìpele nípasẹ̀ àwọn ìpele.

Agbara Vickers ≥80HV lati dena ibajẹ ẹrọ ati yiya.

Ilana DES, ifọkansi potasiomu permanganate 80-100g/L, iwọn otutu 60-70℃, akoko iṣẹju 15-20.

Lo awọn ohun elo dielectric Dk/Df kekere, ṣakoso rirọ foil bàbà, ki o si mu ilọsiwaju ilẹ dara si.

Fífi omi pamọ́ lẹ́yìn tí a bá ti fi aṣọ sí i, kí ó wà ní 120-150℃ fún wákàtí 2-3 láti tú wahala sílẹ̀.

Ó nílò láti fara da ìfọ́mọ́ pẹ̀lú isopropyl alcohol, flux, àti bẹ́ẹ̀ bẹ́ẹ̀ lọ, láìsí wíwú tàbí àwọ̀ tí ó yí padà.

Ààyè tó ≥20mil, yẹra fún ìgbóná tó pọ̀ jù, a sì lè lo ìṣètò ìtànná plum.

Ìmọ̀ ẹ̀rọ electroplating tí a fi ẹ̀rọ pulsed ṣe, àlàfo anode-to-board jẹ́ 10-15cm, àti láti máa ṣàyẹ̀wò bí anode ṣe lè yọ́.

Iye owo liluho lesa jẹ nipa igba 3-5, ṣugbọn pẹlu konge ti o ga julọ ati iho kekere.

Alurinmorin ìfàmọ́ra fàdákà yára, ENIG ní ìgbẹ́kẹ̀lé gíga, àti OSP nílò láti parí alurinmorin láàrín wákàtí 72.

Yan ohun èlò ìṣàlẹ̀ kan tí ó ní CTE tí ó jọ ti fọ́ọ̀lì bàbà (bíi Tg FR-4 gíga pẹ̀lú CTE ti tó 14ppm/℃) láti dín wahala ooru kù

Ìwọ̀n IPC nílò ≤10 pores/cm², àti àwọn ohun èlò ìgbẹ́kẹ̀lé gíga nílò ≤5 pores/cm², èyí tí a lè mú sunwọ̀n síi nípa lílo electroplating nipasẹ-hole.

Ìwọ̀n ìwọ̀n pádì = ìwọ̀n ihò + 0.6mm (àṣà), àti pé a nílò ìbísí 0.1-0.2mm nínú àwọn àpótí bàbà tó nípọn láti san án padà fún ìyàtọ̀ ìfọ́.

Dúdú tó ń ta solder ní agbára gbígbóná tó lágbára, pẹ̀lú ìwọ̀n otútù ojú ilẹ̀ tó ga ju 3-5℃ lọ ju solder funfun lọ, ṣùgbọ́n kò ní ipa púpọ̀ lórí ìtújáde ooru lápapọ̀.

Sisanra fẹlẹfẹlẹ nikẹli 3-5μm, sisanra fẹlẹfẹlẹ goolu 0.05-0.1μm, ojutu fifi paali pH 4.8-5.2, iwọn otutu 85-90℃.

A lo ilana kemikali micro-etching, pẹlu iṣakoso iye micro-etching ni 0.5-1μm, tabi itọju lilọ ẹrọ.

Fóltéèjì ìdánwò àdánidá jẹ́ 1000V AC/ìṣẹ́jú 1, àti àwọn ohun èlò fóltéèjì gíga nílò àfikún sí 2000-5000V AC.

Lábẹ́ fọ́ọ̀lì bàbà 3oz, a gbani nímọ̀ràn pé kí ìwọ̀n wáyà ẹ̀gbẹ́ kan jẹ́ ≤15cm²/100cm², àti pé àwọn pákó onípele púpọ̀ nílò láti ṣe ìwọ̀n ìdúróṣinṣin àmì àti agbára gbígbé lọ́wọ́lọ́wọ́.

Oṣuwọn gigun yẹ ki o jẹ ≥20% lati rii daju pe ko si fifọ labẹ wahala ẹrọ.

±50μm (àṣà àtijọ́), àti àwọn pákó iyàrá gíga nílò àtúnṣe sí ±25μm, nípa lílo ètò ìdúró lésà.

Ó nílò láti kojú ìfàsẹ́yìn ìfọ́ ní 280℃ fún ìṣẹ́jú-àáyá márùn-ún láìsí ìfọ́ tàbí ìfọ́.

A lo idanwo peeli 90° lati ṣe igbasilẹ agbara peeli fun iwọn kan, pẹlu boṣewa ≥1.5N/mm.

Ìpíndọ́gba jíjìn ihò afọ́jú sí ìwọ̀n ihò (ìpíndọ́gba apá) ≤3:1 láti dènà kíkún electroplating tí kò dára.

A gbọ́dọ̀ darí akoonu phosphorus ninu fẹlẹfẹlẹ nickel ti ko ni itanna ni 7%-9% lati rii daju pe o ni resistance lati jẹ ki ipata duro.

A lo awọn ohun elo gige ti a fi bo (bii ti a fi bo TiAlN), a si n yi awọn ohun elo gige pada nigbagbogbo (a n yi wọn pada ni gbogbo igba ti a ba ti n ṣe ilana 50-100㎡).

Ṣàkóso ìtẹ̀síwájú impedance, dínkù nípasẹ̀ gígùn Stub, lo ìgbékalẹ̀ àmì ìyàtọ̀, kí o sì fi ìpele ààbò kún un.

±10% (àṣà), àti àwọn ohun èlò tí ó péye gíga gbọ́dọ̀ wà lábẹ́ ±5%.

Idanwo agbelebu-ge, o si yẹ fun un ti agbegbe 脱落 lẹhin ti a ba yọ teepu naa jẹ ≤5%.

A lo ìfọ́ epo irin ti o ni apẹrẹ grid (aaye grid ≤10mil) lati ṣe iwọntunwọnsi gbigbe agbara ina ati ipadabọ ifihan agbara.

Ìṣòro ìfàsẹ́yìn ≤15MPa, ìfúnpọ̀ ≤10MPa, láti dènà ìyípadà fọ́ìlì bàbà.

Ko si ajẹkù resini tabi idoti liluho, ti a jẹrisi nipasẹ akiyesi apakan metallographic.

Lẹ́yìn tí ó bá ti gbó ní 85℃/85% RH fún wákàtí 168, ìyàtọ̀ àwọ̀ náà yóò wáyé ΔE≤3.

A lo ohun elo profaili oju ilẹ lati wọn iye Ra, ati Ra ti foil idẹ ibile jẹ ≤5μm.

Agbára 0.5mm kan ṣoṣo le gbe nipa 0.5-1A, ati pe iye awọn amí ni a gbọdọ pinnu ni ibamu si ibeere lọwọlọwọ gidi.

A lo X-ray fluorescence spectrometer (XRF) lati wọn sisanra ti fẹlẹfẹlẹ idẹ ni awọn ipo oriṣiriṣi, pẹlu iyapa ≤10%.

Ifarada iwọn apẹrẹ ±0.1mm, iyapa igun ±0.5°.

So impedance terminal pọ̀ mọ́, mu topology trace topology dara si, ki o si dinku awọn ipa-ọna igun-ọtun ati awọn idaduro impedance.

A le ṣe itọju ifoyina díẹ̀ pẹ̀lú kẹ́míkà micro-etching, àti ifoyina líle koko nílò ìtọ́jú àtúnṣe ojú ilẹ̀.

Ìtẹ̀síwájú ìbòjú 25-35N/cm, ìtẹ̀síwájú ìfúnpọ̀ 3-5kg/cm, iyàrá 30-50mm/s.

Ipele agbara ati ipele ilẹ wa nitosi, awọn fẹlẹfẹlẹ ifihan agbara ni a fi kun ni aarin, ati pe a ṣakoso iṣọkan ti sisanra alabọde naa.

A lo ohun elo idanwo lile micro-Vickers, pẹlu ijinna laarin awọn aaye idanwo ≥0.5mm, ati pe a mu iye apapọ.

A lo ipo ami ojuami, a si rii iyapa naa ati isanpada nipasẹ ẹrọ AOI kan.

Lẹ́yìn ìfọ́ 500 (ìfúnpá 500g), kò sí ìfọ́ tàbí ìfarahàn bàbà tí ó hàn gbangba.

Lo àwọn ohun èlò ìpele ìpamọ́ (bíi àwọn fíìmù ìfọwọ́sowọ́pọ̀ ooru) tàbí ṣe àwòrán àwọn ihò ìtura ìdààmú.

A le lo ohun elo fifa resini + itanna oju ilẹ, tabi fifi solder lẹẹ kun ati lẹhinna mu.

Ọ̀nà ìfàsẹ́yìn gaasi tàbí ìwòye ohun èlò ìwádìí onírin ni a lò láti ṣírò iye àwọn ihò fún agbègbè kọ̀ọ̀kan.

Iyára tó ga jù máa ń fa ìbọn, iyára tó lọ sílẹ̀ jù sì máa ń ní ipa lórí iṣẹ́ tó ń ṣe, èyí tó nílò àtúnṣe gẹ́gẹ́ bí ìwọ̀n fílíìlì bàbà náà ṣe rí.

Mu aaye ti o wa ni ami pọ si (ofin ≥3W), fi awọn laini aabo ilẹ sii, ki o si mu ipin awọn fẹlẹfẹlẹ ipa ọna dara si.

Wahala ti o ku yoo fa ibajẹ ati fifọ foil idẹ, eyi ti yoo dinku igbẹkẹle igba pipẹ.

A le fi ọwọ tun àbùkù agbègbè náà tẹ̀, a sì gbọ́dọ̀ tún àbùkù agbègbè ńlá náà tẹ̀ kí a sì wò ó sàn.

Ààlà tí ó wà láàárín ≥20mil, a ṣírò iye náà gẹ́gẹ́ bí ìbéèrè tí ó ń gbé lọ́wọ́lọ́wọ́, a sì pín wọn ní ìbámu pẹ̀lú ìwọ̀n.

A lo ọna ti a fi n ṣe ayẹwo X-ray diffraction tabi idanwo oruka wahala lati ṣe iṣiro iye wahala inu.

Gíga líle yóò fa àìdọ́gba electroplating àti pé yóò mú kí ìyàtọ̀ sísanra ti bàbà ihò náà pọ̀ sí i.

Lẹ́yìn ìdánwò ogbó UV (wákàtí 500), kò sí ìyípadà àwọ̀ tàbí ìfọ́.

Àwọ̀ wúrà líle ní àkókò ìfàsí àti ìyọkúrò tó ju ìgbà ẹgbẹ̀rún lọ, àti pé ìgbà ìfàsí wúrà náà jẹ́ ìgbà márùn-ún sí ọgọ́rùn-ún.

Iye owo awọn vias afọju ati ti a sin ni iwọn 30%-50% ju ti awọn ihò nipasẹ lọ, ati pe ilosoke idiyele naa ṣe pataki diẹ sii ni ọran ti idẹ ti o nipọn.