PCB yamkuwa yokhuthala

Limatanthauza ma circuit board osindikizidwa okhala ndi makulidwe a copper foil ≥3oz (105μm), omwe amagwiritsidwa ntchito mumagetsi amphamvu kwambiri, zamagetsi zamagalimoto, ndi zina zotero.

Mafotokozedwe odziwika bwino ndi awa: 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, ndipo pazipita 20oz.

Mtengo wopanga ndi wokwera ndi 30%-80% chifukwa cha kuuma kovuta, nthawi yayitali yopangira ma electroplating, komanso kuchuluka kwa zinyalala.

Pa pepala la mkuwa la 3oz, lachizolowezi ndi 8mil/8mil, ndipo njira zapadera zimatha kufika 5mil/5mil.

Zimafunika kuikidwa kwa nthawi yayitali kuti zitsimikizire kuti mkuwa uli wofanana. Kukhuthala kwa mkuwa wa dzenje kuyenera kufika pa 25-75μm, ndipo kusiyana kwa makulidwe pakati pa mabowo ndi makoma kumachitika nthawi zambiri.

Kawirikawiri 0.8-1.2, yomwe imatha kuwonjezeredwa kufika pa 1.5 pogwiritsa ntchito njira yopangira kapena laser.

Wonjezerani ma vias otaya kutentha (aperture ≥0.4mm), gwiritsani ntchito zipangizo zoyendetsera kutentha zochokera kuchitsulo, ndikupanga zigawo zazikulu za foil yamkuwa.

Pa foil yamkuwa ya 1oz, mphamvu yonyamulira mawaya a mbali imodzi pa kutentha kwa 10℃ ndi pafupifupi 1A/mm, ndipo 3oz ikhoza kuwonjezeredwa kufika pa 2.5-3A/mm.

Chipepala cha mkuwa chikakhala chokhuthala, kusinthasintha kwake kumakhala koipa kwambiri. Kupindika sikuvomerezeka kwa opitirira 6oz, ndipo utali wocheperako wopindika wa 3oz ndi ≥5mm.

Mzere wopingasa ≥20%, kutsegula pang'ono ≥0.3mm, makulidwe a mkuwa wa dzenje ≥25μm, ndikuwonjezera kuchuluka kwa malo oyesera.

Liwiro lozungulira ndi lotsika ndi 20%-30% kuposa la PCB wamba (pafupifupi ma revolutions 60,000-80,000 pamphindi), ndipo liwiro la chakudya ndi 0.02-0.04mm/rev.

ENIG ndi yoyenera kugwiritsa ntchito ma signali amphamvu kwambiri. OSP ili ndi mtengo wotsika koma yolimba yokana okosijeni. Chophimba chagolide cholimba ndi choyenera kugwiritsa ntchito zolumikizira zolimba kwambiri.

Pa band ya ma frequency a 10GHz, kutayika kwa chizindikiro cha 6oz copper foil kumakhala kokwera pafupifupi 1.5dB/inchi kuposa kwa 1oz.

Kapangidwe ka zojambulazo zamkuwa zofanana, kutentha kwa lamination 180-200℃, kupanikizika 100-150psi, kuzizira kwa ≤3℃/min.

Muyezo wa IPC ≤12.5μm, ma signali othamanga kwambiri amafunika ≤5μm, zomwe zitha kukonzedwa ndi mankhwala oika mkuwa + kudzaza ndi electroplating.

Avereji ya mafakitale ndi 75%-85%, ndipo zokolola za ola limodzi loposa 6oz zitha kutsika ndi 70%.

Magalimoto atsopano amphamvu (ma charger piles, ma inverter), magetsi a mafakitale, magetsi a seva, ndege ndi zina.

Kugwiritsa ntchito kwa 0.8-1.2mil, komwe kumakhala ndi mphamvu zambiri, kumafuna 1.5-2mil, komwe kumafunika kuphimba pepala la mkuwa kuti lisagwe.

Chepetsani njira zapadera, gwirizanitsani makulidwe a zojambulazo zamkuwa, konzani kukula kwa gulu, ndipo pewani ma vias ambiri osawoneka/obisika.

Mphamvu yochizira ya yankho la acidic copper plating ndi pafupifupi 100-150Ah/L, ndipo kuchuluka kwa ma ioni a mkuwa ndi ma chloride ion kuyenera kufufuzidwa nthawi zonse.

Mphamvu ya peel ≥1.5N/mm (1oz), 3oz imafunika ≥2.5N/mm.

Gwiritsani ntchito gawo lokhala ndi Tg yambiri (≥170℃), kuthamanga kofanana kwa lamination, ndikuchotsa zinyalala za bowola nthawi yake mukamaliza kubowola.

Kutentha kwa yankho la alkaline etching ndi 45-55℃, mphamvu yokoka ndi 1.2-1.3, kupopera ndi 0.8-1.2MPa.

Ma Via ayenera kuphimbidwa ndi chigoba cha solder 100%, ndipo kukula kwa malo otseguka ndi 0.2-0.3mm kuposa malo otseguka kuti solder isasefukire.

Kusintha kwa makulidwe a foil yamkuwa kumayambitsa kusinthasintha kwa impedance. Ndikofunikira kutsanzira ndikukonza m'lifupi mwa mzere ndi makulidwe a dielectric ndi kulekerera kwa ± 5%.

Njira yachizolowezi ndi 0.3mm, ndipo kuboola pogwiritsa ntchito laser kumatha kufika 0.15mm koma pamtengo wokwera.

Iyenera kupambana mayeso atatu a 260℃/10s omiza chitini popanda kulekanitsa khoma ndi mabowo kapena kuchotsa zojambulazo zamkuwa.

Pamene Ra roughness ＞3μm ili yolimba, kutayika kwa chizindikiro kumawonjezeka ndi 10%-15%, ndipo foil ya mkuwa yotsika (VLP) imafunika.

Gwiritsani ntchito kapangidwe ka pepala la mkuwa la maukonde, onjezerani njira zoyendetsera magetsi, ndi m'lifupi mwa mzere wa njira zazikulu ≥10mil.

Mphamvu yamagetsi yachizolowezi ya ≥4mil, imafunika mphamvu yamagetsi ya ≥8mil kuti isawonongeke ndi mphamvu ya flashover.

Kuchuluka kwa magetsi pakali pano ndi 0.8-1.2A/dm², kuwongolera molondola kuchuluka kwa zowonjezera, ndi nthawi yopangira ma electroplating ndi nthawi 2-3 kuposa PCB wamba.

Gwiritsani ntchito chida choyezera cha 3D optical, chokhala ndi warpage ≤0.7% ndi local deformation ≤0.1mm.

Nthawi yothira madzi ≤masekondi atatu, ngodya yonyowetsa madzi

Konzani bwino kapangidwe ka panel, chepetsani zinyalala za m'malire, ndipo gwiritsani ntchito kapangidwe ka zoning ka foil ya mkuwa yokhuthala.

Kuchuluka kwa ma ion a palladium 0.02-0.05g/L, kutentha 30-35℃, nthawi ya mphindi 10-15 kuti pakhale kuphimba kofanana kwa khoma la dzenje.

Makulidwe a dielectric a 1mil amatha kupirira pafupifupi 500V, ndipo malo osungiramo zinthu zotenthetsera ndi malo osungiramo zinthu zamkuwa ziyenera kupangidwa molingana ndi mulingo wamagetsi.

Chinyezi chosungira ≤40%, kutentha ≤25℃, kulongedza pa nthawi yake mutakonza pamwamba, pogwiritsa ntchito matumba osanyowa ndi mankhwala oyeretsera.

Liwiro la chodulira mphero ndi 25,000-30,000 pa mphindi, ndipo liwiro la chakudya ndi 800-1200mm/mphindi kuti tipewe ma edge burrs.

Kuphika pa kutentha kwa 150-160℃ kwa mphindi 60-90, kuuma kwa ≥2H, ndipo kumamatira kumapambana mayeso odulidwa.

M'lifupi mwa malo ogawanika ≥20mil, pewani ma angles ozungulira, ndipo lumikizani zigawo zosiyanasiyana zamphamvu kudzera mu ma arrays.

Kulimba kwa Vickers ≥80HV kuti apewe kuwonongeka ndi kutha kwa makina.

Njira ya DES, kuchuluka kwa potaziyamu permanganate 80-100g/L, kutentha 60-70℃, nthawi ya mphindi 15-20.

Gwiritsani ntchito zipangizo zamagetsi zochepa za Dk/Df, wongolerani kuuma kwa zojambulazo zamkuwa, ndikukonza kusinthasintha kwa nthaka.

Kuphimba pambuyo pa lamination, kusunga pa 120-150℃ kwa maola 2-3 kuti muchepetse kupsinjika.

Imafunika kupirira kupukuta ndi isopropyl alcohol, flux, ndi zina zotero, popanda kutupa kapena kusintha mtundu.

Kutalikirana kwa ≥20mil, pewani kutentha kwambiri, ndipo mutha kugwiritsa ntchito maluwa a plum.

Ukadaulo wa electroplating wopangidwa ndi pulsed, mtunda wa anode-to-board ndi 10-15cm, ndipo nthawi zonse fufuzani kusungunuka kwa anode.

Mtengo woboola pogwiritsa ntchito laser ndi pafupifupi nthawi 3-5, koma ndi kulondola kwakukulu komanso kutsegula pang'ono.

Kuwotcherera kwa siliva kumathamanga, ENIG ndi yodalirika kwambiri, ndipo OSP iyenera kumaliza kuwotcherera mkati mwa maola 72.

Sankhani gawo lokhala ndi CTE yofanana ndi ya foil yamkuwa (monga Tg FR-4 yokwera kwambiri yokhala ndi CTE ya pafupifupi 14ppm/℃) kuti muchepetse kupsinjika kwa kutentha.

Muyezo wa IPC umafuna ma pores ≤10/cm², ndipo kugwiritsa ntchito kodalirika kwambiri kumafuna ma pores ≤5/cm², zomwe zitha kukonzedwanso ndi electro-hole plating.

M'mimba mwake wa Pad = m'mimba mwake wa dzenje + 0.6mm (wamba), ndipo kuwonjezeka kwa 0.1-0.2mm kumafunika m'mabokosi okhuthala a mkuwa kuti athetse kupotoka kwa etching.

Chotsukira chakuda chimayamwa kutentha kwambiri, ndipo kutentha kwa pamwamba ndi 3-5℃ kuposa chotsukira choyera, koma sichikhudza kwambiri kutentha konse.

Kukhuthala kwa gawo la nikeli 3-5μm, makulidwe a gawo lagolide 0.05-0.1μm, njira yothetsera ma plating pH 4.8-5.2, kutentha 85-90℃.

Njira yopangira mankhwala pogwiritsa ntchito njira ya micro-etching imagwiritsidwa ntchito, ndipo kuchuluka kwa micro-etching kumayendetsedwa pa 0.5-1μm, kapena njira yopangira makina.

Voliyumu yoyesera yachizolowezi ndi 1000V AC/1 mphindi, ndipo kugwiritsa ntchito mphamvu yamagetsi okwera kumafuna kuwonjezeka kufika pa 2000-5000V AC.

Pansi pa zojambulazo zamkuwa za 3oz, kuchuluka kwa mawaya a mbali imodzi kumalimbikitsidwa kukhala ≤15cm²/100cm², ndipo matabwa okhala ndi zigawo zambiri ayenera kulinganiza kulimba kwa chizindikiro ndi mphamvu yonyamula magetsi.

Chiŵerengero cha kutalika kwa chingwe chiyenera kukhala ≥20% kuti chisasweke chifukwa cha kupsinjika kwa makina.

Mabodi a ±50μm (achizolowezi), komanso othamanga kwambiri ayenera kukonzedwa kufika pa ±25μm, pogwiritsa ntchito makina oikira laser.

Iyenera kupirira kusungunuka kwa soldering pa 280℃ kwa masekondi 5 popanda kutupa kapena kusweka.

Mayeso a peel a 90° amagwiritsidwa ntchito kulemba mphamvu ya peel pa unit m'lifupi, ndi muyezo wa ≥1.5N/mm.

Chiŵerengero cha kuya kwa dzenje losawoneka bwino ndi kukula kwa dzenje (chiŵerengero cha mbali) ≤3:1 kuti tipewe kudzaza kosakwanira kwa ma electroplating.

Kuchuluka kwa phosphorous mu gawo lopanda nickel lopanda ma electroless electroless plateing kuyenera kulamulidwa pa 7%-9% kuti zitsimikizire kuti dzimbiri silikutha.

Zodulira mphero zophimbidwa (monga TiAlN covering) zimagwiritsidwa ntchito, ndipo zodulira mphero zimasinthidwa nthawi zonse (zimasinthidwa nthawi iliyonse 50-100㎡ ya kukonza).

Sinthani kupitirira kwa impedance, chepetsani kudzera mu kutalika kwa Stub, gwiritsani ntchito kufalitsa chizindikiro chosiyana, ndikuwonjezera gawo loteteza.

Kugwiritsa ntchito kolondola kwambiri kwa ± 10% (kwachizolowezi), komanso koyenera kuyenera kulamulidwa mkati mwa ± 5%.

Mayeso odulidwa mopingasa, ndipo ndi oyenerera ngati dera la 脱落 pambuyo pochotsa tepi ndi ≤5%.

Kuthira mkuwa wooneka ngati gridi kumagwiritsidwa ntchito (kutalika kwa gridi ≤10mil) kuti kulinganize kunyamula kwa magetsi ndi kubwerera kwa chizindikiro.

Kupsinjika kwa ma tensile ≤15MPa, kupsinjika kwa ma tensile ≤10MPa, kuti mupewe kusintha kwa foil ya mkuwa.

Palibe zotsalira za utomoni kapena zinyalala zobowola, zomwe zatsimikiziridwa ndi kuwona kwa gawo la metallographic.

Pambuyo pa kukalamba pa 85℃/85% RH kwa maola 168, kusiyana kwa mitundu ΔE≤3.

Chojambula pamwamba chimagwiritsidwa ntchito poyesa mtengo wa Ra, ndipo Ra ya pepala la mkuwa wamba ndi ≤5μm.

Cholumikizira chimodzi cha 0.5mm chingathe kunyamula pafupifupi 0.5-1A, ndipo chiwerengero cha zolumikizira chiyenera kudziwika malinga ndi kufunikira kwenikweni kwa magetsi.

Chipangizo choyezera kuwala kwa X-ray (XRF) chimagwiritsidwa ntchito poyesa makulidwe a mkuwa pamalo osiyanasiyana, ndi kupotoka ≤10%.

Kulekerera kwa muyeso wa outline dimension ± 0.1mm, kupotoka kwa ngodya ± 0.5°.

Gwirizanitsani kukanikiza kwa terminal, konzani topology ya trace, ndikuchepetsa kukanikiza kwa right-angle ndi kulephera kwa impedance.

Kusungunuka pang'ono kumatha kuchiritsidwa ndi mankhwala opangidwa ndi micro-etching, ndipo kusungunuka kwakukulu kumafunika kukonzanso pamwamba.

Kukanikiza kwa sikirini 25-35N/cm, kukanikiza kwa squeegee 3-5kg/cm, liwiro 30-50mm/s.

Gawo lamagetsi ndi gawo la pansi zili pafupi, zigawo za chizindikiro zili pakati, ndipo kufanana kwa makulidwe apakati kumayendetsedwa.

Choyesera kuuma kwa micro-Vickers chimagwiritsidwa ntchito, ndi mtunda pakati pa malo oyesera ≥0.5mm, ndipo mtengo wapakati umatengedwa.

Kuyika chizindikiro pamalo kumagwiritsidwa ntchito, ndipo kupotoka kumadziwika ndikulipidwa ndi chipangizo cha AOI.

Pambuyo pokanda 500g (kupanikizika kwa 500g), palibe kuwonongeka kapena kuwonekera kwa mkuwa.

Gwiritsani ntchito zinthu zosungira (monga mafilimu omatira otenthetsera kutentha) kapena malo ochepetsera kupsinjika.

Kuyika utomoni wothira + kuyika ma electroplating pamwamba kungagwiritsidwe ntchito, kapena kudzaza phala la solder kenako kuuma.

Njira yopezera mpweya kapena kuyang'ana kwa microscope pogwiritsa ntchito metallographic imagwiritsidwa ntchito kuwerengera kuchuluka kwa ma pores pa gawo lililonse.

Liwiro lokwera kwambiri limatha kupanga ma burrs, ndipo liwiro lotsika kwambiri limakhudza magwiridwe antchito, zomwe ziyenera kusinthidwa malinga ndi makulidwe a foil yamkuwa.

Wonjezerani malo otalikirana ndi trace (lamulo la ≥3W), lowetsani mizere yoteteza nthaka, ndikukonza bwino kugawa kwa magawo oyendetsera.

Kupsinjika kotsalira kungayambitse kusintha kwa zojambulazo zamkuwa ndi ming'alu, zomwe zimachepetsa kudalirika kwa nthawi yayitali.

Zofooka zakomweko zitha kusindikizidwanso pamanja, ndipo zofooka za m'dera lalikulu ziyenera kusindikizidwanso ndikukonzedwa.

Kutalikirana kwa ≥20mil, chiwerengerocho chimawerengedwa malinga ndi kufunikira kwa magetsi, ndipo amagawidwa mofanana.

Njira ya X-ray diffraction kapena mayeso a stress ring imagwiritsidwa ntchito poyesa kuchuluka kwa kupsinjika kwamkati.

Kukhwima kwakukulu kungayambitse kusagwirizana kwa ma electroplating ndikuwonjezera kusiyana kwa makulidwe a mkuwa wa dzenje.

Pambuyo pa mayeso a UV okalamba (maola 500), palibe kusintha kwa mtundu kapena choko.

Kuphimba golide wolimba kumakhala ndi nthawi yokwanira yoyika ndi kuchotsa zinthu zokwana nthawi zoposa 1000, ndipo njira yoviika golide m'madzi ndi pafupifupi nthawi 50-100.

Mtengo wa ma vias osawoneka bwino ndi obisika ndi 30%-50% kuposa wa mabowo odutsa, ndipo kukwera kwa mtengo kumakhala kwakukulu pankhani ya mkuwa wokhuthala.