Magulu a Magawo

SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

1. Kodi kupanikizika kwa makina oikapo ndi malo kungabwezeretse kusagwirizana bwino kwa SOIC ndi lead?

Kusintha pang'ono kokha mkati mwa ±0.05mm ndikololedwa. Zigawo zomwe zili ndi kusintha kwakukulu ziyenera kubwezedwa kwa wogulitsa kuti apewe kusweka kwa pini chifukwa chokakamizidwa kuyika.
2. Kodi mungapewe bwanji kupindika mbali zonse ziwiri za zigawo zazikulu za SOIC panthawi yoyika?

Gwiritsani ntchito njira ya "pakati pothandizira + ziwiri zomangira". Nozzle ya makina oti musankhe ndi kuyika iyenera kukhudza pakati ndi malekezero onse a chinthucho nthawi imodzi kuti muwonetsetse kuti chikugwira ntchito mofanana.
3. Kodi mungasinthe bwanji makulidwe a kusindikiza kwa solder phala kuti muyike bwino QFP (lead pitch ≤0.4mm)?

Kukhuthala kuyenera kuchepetsedwa kufika pa 60–90μm kuti phala losungunuka lisasonkhanitsidwe ndi kutsekereza. Ndikoyenera kugwiritsa ntchito stencil yopangidwa ndi magetsi.
4. Kodi kukonza pamanja kumaloledwa pazigawo za QFP zosinthidwa mutayika?

Kusintha pang'ono (kusintha ≤0.1mm) kumaloledwa musanagwiritsenso ntchito soldering, koma kuyenera kuthandizidwa ndi tweezer yoviikidwa mu flux kuti isaipitse pad.
5. Kodi solder paste yomwe ikusowa pa QFN thermal pads ingakonzedwe pogwiritsa ntchito post-soldering?

Sikoyenera kuyika soldering pambuyo pa soldering chifukwa malo olumikizirana pansi pa solder sangayang'aniridwe ndi maso. Gawolo liyenera kuchotsedwa ndipo solder phala liyenera kusindikizidwanso.
6. Kodi mungapewe bwanji "kuponya miyala pamanda" ndi "zochitika za Manhattan" mu malo a QFN?

Onetsetsani kuti kusiyana kwa kuchuluka kwa solder phala kumapeto onse a gawo ndi ≤3%, ndikuchepetsa kutentha kwa soldering kufika ≤1.5℃/s kuti muchepetse kutentha kosagwirizana.
7. Kodi kuyeretsa kwa ultrasound kungagwiritsidwe ntchito musanayike mipira ya BGA solder yophimbidwa?

Sikoyenera chifukwa kungawononge chophimba cha pamwamba pa mipira yosokera. Kutuluka kwapadera (monga mtundu wopanda ukhondo) kuyenera kugwiritsidwa ntchito kuti kunyowetsedwe.
8. Kodi mungachepetse bwanji kugwa kwa mpira wa BGA solder kudzera mu makonda a makina osankha ndi malo?

Chepetsani kuthamanga kwa malo kufika pa 0.05–0.1N, ndipo chepetsani nthawi yotulutsa nozzle (0.2–0.5s) kuti mupewe kusintha kwa mipira ya solder pamene mukupanikizika.
9. Kodi ndi mulingo wotani wa vacuum womwe umafunika kuti uBGA (m'mimba mwake wa mpira wa solder ≤0.3mm) uike?

Mulingo wa vacuum uyenera kukhala ≥ - 80kPa kuti zitsimikizire kuti zinthu zazing'ono zimalowa bwino. Nthawi yomweyo, sensa yodziŵira kuti zinthu sizikutuluka iyenera kukonzedwa.
10. Kodi zidutswa zonse za uBGA ziyenera kuyikidwa ngati zinthu za uBGA zapezeka ndi mipira yosokera yomwe yasowa?

Ngati chiwerengero cha mipira yosokera yomwe yasowa ndi ≤5% ndipo si ma pini ofunikira, kukonza ndi laser ndi mipira - kudzazidwa kungagwiritsidwe ntchito; apo ayi, bolodi liyenera kuchotsedwa.
11. N’chifukwa chiyani “kuchiza msanga” kumafunika pa zigawo za CGA musanaziike?

Mapaketi a ceramic amatha kuyamwa chinyezi. Amafunika kuphikidwa pa kutentha kwa 150℃ kwa maola 8 kuti athetse kupsinjika kwamkati ndikuchepetsa chinyezi kufika pansi pa 0.1%.
12. Kodi kusiyana kwa CTE pakati pa CGA ndi PCB kumakhudza bwanji kulondola kwa malo?

Ngati kusiyana kwa CTE kuli > 10×10⁻⁶/℃, njira yozizira pang'onopang'ono (mlingo ≤1℃/s) iyenera kuwonjezeredwa pambuyo pokonzanso solder kuti muchepetse kusweka kwa solder joint.
13. Kodi ma nozzle wamba a BGA angagwiritsidwe ntchito poyika zigawo za LGA?

Ayi. Popeza ma LGA pads alibe mipira yosokera, nozzle yathyathyathya yokhala ndi sensa yokakamiza imafunika kuti iwonetsetse kuti kuthamanga kwa mpweya kuli kofanana.
14. Kodi makulidwe a LGA pad surface plating amakhudza bwanji kudalirika kwa malo oikapo?

Gawo lopangira golide liyenera kukhala ≥3μm, ndipo gawo lopangira golide liyenera kukhala ≥5μm. Kupanda kutero, kukana kwambiri kukhudzana kungayambitse kuchepa kwa chizindikiro kapena kulephera kwa kutentha.
15. Kodi mungapewe bwanji zolakwika "zotsamira" pakuyika kwa gawo la CSP?

Pakati pa nozzle payenera kukhala pakati pa mphamvu yokoka ya chinthucho (kupotoka ≤0.01mm), ndipo ntchito yozindikira kaimidwe ka chinthucho ya makina opikira ndi malo iyenera kuyatsidwa.
16. Kodi chothandizira cha PCB chiyenera kukhala ndi makhalidwe otani pa kuyika kwa CSP yosinthika?

Mapini othandizira otanuka (kulimba kwa gombe 60–70) amafunika kuti apewe kusuntha kwa zigawo chifukwa cha kupindika kwa substrate.
17. Kodi kuipitsidwa kwa lenzi ya kamera ya maso kumakhudza bwanji kuzindikira lead ya QFP?

Madontho a lens angayambitse cholakwika chozindikira lead >0.02mm. Iyenera kutsukidwa ndi ethanol yokwanira kamodzi pa sabata.
18. Kodi mungatsimikizire bwanji kudalirika kwa malo olumikizira pansi pa solder mutasintha gawo la QFN?

SAM (Scanning Acoustic Microscopy) imagwiritsidwa ntchito kuzindikira delamination pa solder joint interface. Dera la delamination liyenera kukhala ≤10% ya dera la pad.
19. Kodi kusiyana kwakukulu pakati pa njira zoyika flip chip ndi CSP ndi kotani?

Ma flip chips amafunika kuwongolera bwino momwe mipira ya solder ndi ma bumps zimakhalira (kulondola ≤±0.002mm), ndipo njira yodzaza pansi pake iyenera kugwiritsidwa ntchito.
20. Kodi ubwino wa vacuum eutectic bonding mu LGA ndi wotani?

Imatha kulumikiza popanda solder-paste, yokhala ndi void rate ya solder-joint
21. Kodi luso la ukadaulo woika photon pa malo oika BGA ndi lotani?

Imagwiritsa ntchito kuwala kwa laser kuti isinthe mwachindunji zigawo (kulondola ≤±0.001mm), popanda kufunikira ma nozzles amakina, ndipo ndi yoyenera kupakidwa ndi nanoscale.
22. Kodi phindu la kugwiritsa ntchito mapasa a digito ndi lotani pa njira zoyikira?

Ikhoza kutsanzira njira yoyika zinthu nthawi yeniyeni, kulosera kugawa kwa kupsinjika kwa zigawo, ndikukonza magawo pasadakhale kuti achepetse chiopsezo cha kulephera kwa cholumikizira cha solder.
23. Ndi njira ziti zakanthawi zomwe ziyenera kutengedwa poika zigawo za CGA pamalo otentha kwambiri (>30℃)?

Onjezani zipangizo zoziziritsira mpweya zapafupi (kutentha komwe kumalamulidwa pa 23±2℃), ndipo nthawi yomweyo, fupikitsani nthawi yowonekera ya zigawozo mutatsegula (≤mphindi 30) kuti mupewe kukulitsa okosijeni wa mpira wa solder.
24. Kodi pali njira ziti zotetezera chinyezi zomwe zingagwiritsidwe ntchito poika QFN component m'malo okhala ndi chinyezi chambiri (RH>70%)?

① PCB iyenera kuphikidwa pa 120℃ kwa maola 4 isanayambe kusindikizidwa ndi solder paste; ② Zigawo ziyenera kuyikidwa mu kupanga nthawi yomweyo mutatsegula, ndipo chotsukira chinyezi (RH≤40%) chiyenera kukonzedwa mu chipangizocho.
25. Kodi ndi zinthu ziti zomwe zimafunika pakukonzekera ma PCB pads poikanso zigawo za BGA?

Chotsukira chotsalira chiyenera kutsukidwa ndi choluka chochotsera zotayira, ndipo ma oxide ayenera kuchotsedwa poyeretsa plasma kuti zitsimikizire kuti Ra ya pamwamba pa pad ndi ≤1.6μm.

SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

1. Kodi kupanikizika kwa makina oikapo ndi malo kungabwezeretse kusagwirizana bwino kwa SOIC ndi lead?

2. Kodi mungapewe bwanji kupindika mbali zonse ziwiri za zigawo zazikulu za SOIC panthawi yoyika?

3. Kodi mungasinthe bwanji makulidwe a kusindikiza kwa solder phala kuti muyike bwino QFP (lead pitch ≤0.4mm)?

4. Kodi kukonza pamanja kumaloledwa pazigawo za QFP zosinthidwa mutayika?

5. Kodi solder paste yomwe ikusowa pa QFN thermal pads ingakonzedwe pogwiritsa ntchito post-soldering?

6. Kodi mungapewe bwanji "kuponya miyala pamanda" ndi "zochitika za Manhattan" mu malo a QFN?

7. Kodi kuyeretsa kwa ultrasound kungagwiritsidwe ntchito musanayike mipira ya BGA solder yophimbidwa?

8. Kodi mungachepetse bwanji kugwa kwa mpira wa BGA solder kudzera mu makonda a makina osankha ndi malo?

9. Kodi ndi mulingo wotani wa vacuum womwe umafunika kuti uBGA (m'mimba mwake wa mpira wa solder ≤0.3mm) uike?

10. Kodi zidutswa zonse za uBGA ziyenera kuyikidwa ngati zinthu za uBGA zapezeka ndi mipira yosokera yomwe yasowa?

11. N’chifukwa chiyani “kuchiza msanga” kumafunika pa zigawo za CGA musanaziike?

12. Kodi kusiyana kwa CTE pakati pa CGA ndi PCB kumakhudza bwanji kulondola kwa malo?

13. Kodi ma nozzle wamba a BGA angagwiritsidwe ntchito poyika zigawo za LGA?

14. Kodi makulidwe a LGA pad surface plating amakhudza bwanji kudalirika kwa malo oikapo?

15. Kodi mungapewe bwanji zolakwika "zotsamira" pakuyika kwa gawo la CSP?

16. Kodi chothandizira cha PCB chiyenera kukhala ndi makhalidwe otani pa kuyika kwa CSP yosinthika?

17. Kodi kuipitsidwa kwa lenzi ya kamera ya maso kumakhudza bwanji kuzindikira lead ya QFP?

18. Kodi mungatsimikizire bwanji kudalirika kwa malo olumikizira pansi pa solder mutasintha gawo la QFN?

19. Kodi kusiyana kwakukulu pakati pa njira zoyika flip chip ndi CSP ndi kotani?

20. Kodi ubwino wa vacuum eutectic bonding mu LGA ndi wotani?

21. Kodi luso la ukadaulo woika photon pa malo oika BGA ndi lotani?

22. Kodi phindu la kugwiritsa ntchito mapasa a digito ndi lotani pa njira zoyikira?

23. Ndi njira ziti zakanthawi zomwe ziyenera kutengedwa poika zigawo za CGA pamalo otentha kwambiri (>30℃)?

24. Kodi pali njira ziti zotetezera chinyezi zomwe zingagwiritsidwe ntchito poika QFN component m'malo okhala ndi chinyezi chambiri (RH>70%)?

25. Kodi ndi zinthu ziti zomwe zimafunika pakukonzekera ma PCB pads poikanso zigawo za BGA?

Adilesi ya Ofesi

Fakitale ya SMT

Fakitale ya PCB

Fakitale ya PCB