ٿلهو ٽامي پي سي بي

اهو پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊن جو حوالو ڏئي ٿو جن جي ٿلهي ٽامي جي ورق ≥3oz (105μm) آهي، جيڪي هاءِ پاور پاور سپلاءِ، آٽوميٽو اليڪٽرانڪس وغيره ۾ استعمال ٿيندا آهن.

عام وضاحتن ۾ 3oz، 4oz، 5oz، 6oz، وڌ ۾ وڌ 20oz شامل آهن.

مشڪل ايچنگ، ڊگهو اليڪٽروپليٽنگ وقت، ۽ وڌيڪ اسڪريپ ريٽ جي ڪري پيداوار جي قيمت 30%-80% وڌيڪ آهي.

3oz ٽامي جي ورق لاءِ، روايتي 8mil/8mil آهي، ۽ خاص عمل 5mil/5mil حاصل ڪري سگهن ٿا.

ٽامي جي پرت جي هڪجهڙائي کي يقيني بڻائڻ لاءِ ان کي ڊگهي مدت جي جمع ڪرڻ جي ضرورت آهي. سوراخ ٽامي جي ٿولهه 25-75μm تائين پهچڻ جي ضرورت آهي، ۽ سوراخ جي کليل ۽ ڀتين جي وچ ۾ ٿولهه ۾ فرق ٿيڻ جو امڪان آهي.

عام طور تي 0.8-1.2، جيڪو اسٽيپ ايچنگ يا ليزر فارمنگ ذريعي 1.5 کان مٿي وڌائي سگھجي ٿو.

گرمي جي ضايع ٿيڻ جا رستا وڌايو (ايپرچر ≥0.4 ملي ميٽر)، ڌاتو تي ٻڌل حرارتي چالکائي مواد استعمال ڪريو، ۽ وڏي ايراضي واري ٽامي ورق جي تہن کي ڊيزائن ڪريو.

1 آونس ٽامي جي ورق لاءِ، 10 ℃ گرمي پد جي واڌ تي سنگل رخا وائرنگ جي ڪرنٽ کڻڻ جي گنجائش تقريباً 1A/mm آهي، ۽ 3 آونس کي 2.5-3A/mm تائين وڌائي سگهجي ٿو.

ٽامي جو ورق جيترو ٿلهو هوندو، اوترو ئي لچڪ خراب هوندي. 6oz کان مٿي لاءِ موڙڻ جي سفارش نه ڪئي وئي آهي، ۽ 3oz لاءِ گهٽ ۾ گهٽ موڙ ريڊيس ≥5mm آهي.

لڪير جي ويڪر مارجن ≥20%، گھٽ ۾ گھٽ ايپرچر ≥0.3mm، سوراخ ٽامي جي ٿولهه ≥25μm، ۽ ٽيسٽ پوائنٽس جي کثافت وڌايو.

گردش جي رفتار عام PCB جي ڀيٽ ۾ 20%-30% گهٽ آهي (تقريبن 60,000-80,000 انقلاب في منٽ)، ۽ فيڊ ريٽ 0.02-0.04mm/rev آهي.

ENIG هاءِ فريڪوئنسي سگنلن لاءِ موزون آهي. OSP ۾ گهٽ قيمت آهي پر ڪمزور آڪسائيڊيشن مزاحمت آهي. سخت سون جي پليٽنگ هاءِ پلگنگ ڪنيڪٽرن لاءِ موزون آهي.

10GHz فريڪوئنسي بينڊ تي، 6oz ٽامي ورق جو سگنل نقصان 1oz جي ڀيٽ ۾ تقريباً 1.5dB/انچ وڌيڪ آهي.

سميٽرڪ ٽامي ورق ڊيزائن، ليمينيشن گرمي پد 180-200 ℃، دٻاءُ 100-150psi، ٿڌي شرح ≤3 ℃/منٽ.

IPC معيار ≤12.5μm، تيز رفتار سگنلن لاءِ ≤5μm جي ضرورت آهي، جنهن کي ڪيميڪل ڪاپر ڊيپوزيشن + اليڪٽروپليٽنگ فلنگ ذريعي بهتر بڻائي سگهجي ٿو.

صنعت جي سراسري 75%-85% آهي، ۽ 6oz کان مٿي جي پيداوار 70% کان گهٽ ٿي سگهي ٿي.

نئين توانائي گاڏيون (چارجنگ پائلز، انورٽر)، صنعتي بجلي جي فراهمي، سرور بجلي جي فراهمي، ايرو اسپيس ۽ ٻيا شعبا.

روايتي 0.8-1.2 ميل، هاءِ وولٽيج ايپليڪيشنن لاءِ 1.5-2 ميل جي ضرورت هوندي آهي، جنهن کي ٽامي جي ورق سان ڍڪڻ جي ضرورت هوندي آهي ته جيئن چرپر کي روڪي سگهجي.

خاص عملن کي گھٽايو، ٽامي جي ورق جي ٿلهي کي متحد ڪريو، بيچ جي سائيز کي وڌايو، ۽ تمام گهڻا انڌا/دفن ٿيل وياس کان پاسو ڪريو.

تيزابي ڪاپر پليٽنگ محلول جي علاج جي گنجائش تقريباً 100-150Ah/L آهي، ۽ ڪاپر آئنز ۽ ڪلورائڊ آئنز جي ڪنسنٽريشن جو باقاعدي تجزيو ڪرڻ جي ضرورت آهي.

ڇلڻ جي طاقت ≥1.5N/mm (1oz)، 3oz لاءِ ≥2.5N/mm جي ضرورت آهي.

هاءِ ٽي جي سبسٽريٽ (≥170 ℃)، يونيفارم ليمينيشن پريشر استعمال ڪريو، ۽ ڊرلنگ کان پوءِ بروقت ڊرل ملبي کي هٽايو.

الڪلائن ايچنگ محلول جو گرمي پد 45-55 ℃، مخصوص ڪشش ثقل 1.2-1.3، اسپري پريشر 0.8-1.2MPa.

وياس کي سولڊر ماسڪ سان 100٪ ڍڪڻ جي ضرورت آهي، ۽ سولڊر اوور فلو کي روڪڻ لاءِ اوپننگ سائيز ايپرچر کان 0.2-0.3 ملي ميٽر وڏو آهي.

ٽامي جي ورق جي ٿولهه ۾ تبديليون رڪاوٽ جي اتار چڙهاؤ جو سبب بڻجن ٿيون. ±5٪ جي رواداري سان لائن ويڪر ۽ ڊائي اليڪٽرڪ ٿولهه کي نقل ڪرڻ ۽ بهتر ڪرڻ ضروري آهي.

روايتي عمل 0.3 ملي ميٽر آهي، ۽ ليزر ڊرلنگ 0.15 ملي ميٽر تائين پهچي سگهي ٿي پر وڏي قيمت سان.

ان کي 260℃/10s ٽي ڀيرا ٽين وسرڻ جو امتحان پاس ڪرڻ جي ضرورت آهي بغير سوراخ جي ڀت جي الڳ ٿيڻ يا ٽامي جي ورق کي ڇلڻ جي.

جڏهن خرابي Ra＞3μm هوندي آهي، ته سگنل جو نقصان 10%-15% وڌي ويندو آهي، ۽ گهٽ خرابي واري ڪاپر ورق (VLP) جي ضرورت هوندي آهي.

ميش ڪاپر ورق ڊيزائن کي اپنايو، موجوده شنٽ رستن کي وڌايو، ۽ اهم رستن جي لائن ويڪر ≥10 ميل.

روايتي ≥4 ميل، هاءِ وولٽيج کي فليش اوور جي خرابي کي روڪڻ لاءِ ≥8 ميل جي ضرورت آهي.

موجوده کثافت 0.8-1.2A/dm²، اضافي ڪنسنٽريشن جو صحيح ڪنٽرول، ۽ اليڪٽروپليٽنگ جو وقت عام PCB جي ڀيٽ ۾ 2-3 ڀيرا آهي.

هڪ 3D آپٽيڪل ماپڻ وارو اوزار استعمال ڪريو، جنهن ۾ وار پيج ≤0.7٪ ۽ مقامي خرابي ≤0.1mm هجي.

وسرڻ جو وقت ≤3 سيڪنڊ، ويٽنگ اينگل

پينل ڊيزائن کي بهتر بڻايو، بارڊر جي ضايع ٿيڻ کي گھٽايو، ۽ هڪ قدم واري ٽامي جي ورق جي ٿولهه واري زوننگ ڊيزائن کي اختيار ڪريو.

پيليڊيم آئن ڪنسنٽريشن 0.02-0.05g/L، گرمي پد 30-35℃، وقت 10-15 منٽ سوراخ جي ڀت جي هڪجهڙائي ڪوريج کي يقيني بڻائڻ لاءِ.

1 ميل ڊائي اليڪٽرڪ ٿولهه تقريباً 500V برداشت ڪري سگهي ٿي، ۽ موصليت جي فاصلي ۽ ٽامي جي ورق جي فاصلي کي وولٽيج جي سطح مطابق ڊزائين ڪرڻ جي ضرورت آهي.

اسٽوريج ۾ نمي ≤40٪، گرمي پد ≤25 ℃، مٿاڇري جي علاج کان پوءِ بروقت پيڪنگ، نمي کان بچاءُ وارا ٿيلها + ڊيسيڪينٽ استعمال ڪندي.

ملنگ ڪٽر جي رفتار 25,000-30,000 انقلاب في منٽ، فيڊ ريٽ 800-1200mm/منٽ ڪنڊ بررز کي روڪڻ لاءِ.

150-160 ℃ تي 60-90 منٽن لاءِ بيڪ ڪريو، سختي ≥2H، ۽ چپڪندڙ ڪراس ڪٽ ٽيسٽ پاس ڪري ٿو.

ورهايل علائقي جي ويڪر ≥20 ميل، تيز زاوين کان پاسو ڪريو، ۽ مختلف پاور ليئرز کي via arrays سان ڳنڍيو.

مشيني نقصان ۽ پائڻ کي روڪڻ لاءِ وِڪرز جي سختي ≥80HV.

ڊي اي ايس پروسيس، پوٽاشيم پرمينگيٽ ڪنسنٽريشن 80-100 گرام/ليٽر، گرمي پد 60-70 ℃، وقت 15-20 منٽ.

گھٽ Dk/Df ڊائي اليڪٽرڪ مواد استعمال ڪريو، ٽامي جي ورق جي خرابي کي ڪنٽرول ڪريو، ۽ زميني جهاز جي تسلسل کي بهتر بڻايو.

ليمينيشن کان پوءِ اينيلنگ، دٻاءُ ڇڏڻ لاءِ 2-3 ڪلاڪن لاءِ 120-150 ℃ تي رکڻ.

ان کي آئسوپروپيل الڪوحل، فلڪس، وغيره سان صاف ڪرڻ جي ضرورت آهي، بغير سوجن يا رنگت جي.

≥20 ميل جي فاصلي سان، گھڻي اوور هيٽنگ کان بچو، ۽ آلو بخارا جي گلن جي ترتيب اختيار ڪري سگهجي ٿي.

نبض واري اليڪٽروپليٽنگ ٽيڪنالاجي، اينوڊ کان بورڊ جي وچ ۾ 10-15 سينٽي ميٽر جي فاصلي، ۽ باقاعدي طور تي اينوڊ جي حل پذيري جي جانچ ڪريو.

ليزر ڊرلنگ جي قيمت تقريباً 3-5 ڀيرا آهي، پر وڌيڪ درستگي ۽ ننڍي ايپرچر سان.

سلور امسرشن ويلڊنگ تيز آهي، ENIG ۾ اعليٰ اعتبار آهي، ۽ OSP کي 72 ڪلاڪن اندر ويلڊنگ مڪمل ڪرڻ جي ضرورت آهي.

حرارتي دٻاءُ گهٽائڻ لاءِ هڪ سبسٽريٽ چونڊيو جنهن ۾ ڪاپر ورق وانگر CTE هجي (جهڙوڪ هاءِ Tg FR-4 جنهن جو CTE تقريباً 14ppm/℃ هجي).

IPC معيار لاءِ ≤10 pores/cm² جي ضرورت آهي، ۽ اعليٰ اعتبار واري ايپليڪيشنن لاءِ ≤5 pores/cm² جي ضرورت آهي، جنهن کي سوراخ ذريعي اليڪٽروپليٽنگ ذريعي بهتر بڻائي سگهجي ٿو.

پيڊ قطر = سوراخ قطر + 0.6 ملي ميٽر (رواجي)، ۽ ٿلهي ٽامي جي ڪيسن ۾ 0.1-0.2 ملي ميٽر جو واڌارو ضروري آهي ته جيئن ايچنگ جي انحراف جي تلافي ڪري سگهجي.

ڪارو سولڊر ريزسٽ مضبوط گرمي جذب ڪري ٿو، جنهن جي مٿاڇري جو گرمي پد اڇي سولڊر ريزسٽ کان 3-5 ℃ وڌيڪ آهي، پر مجموعي گرمي جي ضايع ٿيڻ تي ٿورو اثر پوي ٿو.

نڪل پرت جي ٿولهه 3-5μm، سون جي پرت جي ٿولهه 0.05-0.1μm، پليٽنگ محلول pH 4.8-5.2، گرمي پد 85-90℃.

ڪيميائي مائڪرو ايچنگ جو عمل استعمال ڪيو ويندو آهي، مائڪرو ايچنگ جي مقدار کي 0.5-1μm تي ڪنٽرول ڪيو ويندو آهي، يا ميڪيڪل گرائنڊنگ ٽريٽمينٽ سان.

روايتي ٽيسٽ وولٽيج 1000V AC/1 منٽ آهي، ۽ هاءِ وولٽيج ايپليڪيشنن لاءِ 2000-5000V AC تائين وڌائڻ جي ضرورت آهي.

3oz ٽامي جي ورق هيٺ، سنگل-سائيڊ وائرنگ جي کثافت ≤15cm²/100cm² هجڻ جي سفارش ڪئي وئي آهي، ۽ گھڻ-پرت بورڊن کي سگنل جي سالميت ۽ ڪرنٽ کڻڻ جي صلاحيت کي متوازن ڪرڻ جي ضرورت آهي.

ميڪانياتي دٻاءُ هيٺ فريڪچر کي يقيني بڻائڻ لاءِ ڊگھائي جي شرح ≥20٪ هجڻ گهرجي.

ليزر پوزيشننگ سسٽم استعمال ڪندي، ±50μm (روايتي)، ۽ تيز رفتار بورڊن کي ±25μm تائين بهتر ڪرڻ جي ضرورت آهي.

ان کي 5 سيڪنڊن لاءِ 280 ℃ تي ريفلو سولڊرنگ کي برداشت ڪرڻ جي ضرورت آهي بغير ڦاٽن يا ڦاٽن جي.

90° پيل ٽيسٽ کي في يونٽ ويڪر جي پيل فورس کي رڪارڊ ڪرڻ لاءِ استعمال ڪيو ويندو آهي، معياري ≥1.5N/mm سان.

خراب اليڪٽروپليٽنگ فلنگ کي روڪڻ لاءِ بلائنڊ هول جي کوٽائي ۽ سوراخ جي قطر (اسپيڪٽ ريشو) ≤3:1 جو تناسب.

اليڪٽروليس نڪل پليٽنگ پرت ۾ فاسفورس جي مقدار کي 7%-9% تي ڪنٽرول ڪيو وڃي ته جيئن سنکنرن جي مزاحمت کي يقيني بڻائي سگهجي.

ڪوٽيڊ ملنگ ڪٽر (جهڙوڪ TiAlN ڪوٽنگ) استعمال ڪيا ويندا آهن، ۽ ملنگ ڪٽر باقاعدي طور تي تبديل ڪيا ويندا آهن (هر 50-100㎡ پروسيسنگ تي تبديل ڪيا ويندا آهن).

رڪاوٽ جي تسلسل کي ڪنٽرول ڪريو، اسٽب جي ڊيگهه کي گھٽايو، ڊفرنشل سگنل ٽرانسميشن استعمال ڪريو، ۽ هڪ شيلڊنگ پرت شامل ڪريو.

±10٪ (رواجي)، ۽ اعليٰ درستگي واري ايپليڪيشنن کي ±5٪ اندر ڪنٽرول ڪرڻ جي ضرورت آهي.

ڪراس ڪٽ ٽيسٽ، ۽ اهو قابليت آهي جيڪڏهن ٽيپ ڇلڻ کان پوءِ رٻڙ جو علائقو ≤5٪ آهي.

ڪرنٽ کڻڻ ۽ سگنل جي واپسي کي متوازن ڪرڻ لاءِ گرڊ جي شڪل واري ٽامي جي پوئرنگ استعمال ڪئي ويندي آهي (گرڊ جي فاصلي ≤10 ميل).

تانبا ورق جي خرابي کي روڪڻ لاءِ ٽينسل اسٽريس ≤15MPa، ڪمپريسو اسٽريس ≤10MPa.

ميٽالوگرافڪ سيڪشن جي مشاهدي ذريعي تصديق ٿيل، ڪو به رال جي باقيات يا سوراخ ڪرڻ وارو ملبو ناهي.

168 ڪلاڪن تائين 85℃/85% RH تي عمر وڌڻ کان پوءِ، رنگ جو فرق ΔE≤3.

Ra جي قدر کي ماپڻ لاءِ هڪ مٿاڇري پروفائلر استعمال ڪيو ويندو آهي، ۽ روايتي ٽامي ورق جو Ra ≤5μm آهي.

هڪ واحد 0.5mm وييا تقريباً 0.5-1A کڻي سگهي ٿو، ۽ وييا جو تعداد اصل موجوده گهرج مطابق طئي ڪرڻ جي ضرورت آهي.

هڪ ايڪس ري فلوروسينس اسپيڪٽروميٽر (XRF) مختلف پوزيشنن تي ٽامي جي پرت جي ٿلهي کي ماپڻ لاءِ استعمال ڪيو ويندو آهي، جنهن ۾ انحراف ≤10٪ هوندو آهي.

آئوٽ لائن طول و عرض رواداري ±0.1mm، زاويه انحراف ±0.5°.

ٽرمينل امپيڊنس کي ملائي، ٽريس ٽوپولوجي کي بهتر بڻايو، ۽ ساڄي زاويه جي نشانن ۽ امپيڊنس جي وقفي کي گھٽايو.

ٿوري آڪسائيڊشن کي ڪيميائي مائڪرو ايچنگ سان علاج ڪري سگهجي ٿو، ۽ سخت آڪسائيڊشن کي ٻيهر مٿاڇري جي علاج جي ضرورت آهي.

اسڪرين ٽينشن 25-35N/cm، اسڪيجي پريشر 3-5kg/cm، رفتار 30-50mm/s.

پاور ليئر ۽ گرائونڊ ليئر هڪ ٻئي سان لڳل آهن، سگنل ليئر وچ ۾ سينڊوچ ٿيل آهن، ۽ وچولي ٿلهي جي هڪجهڙائي کي ڪنٽرول ڪيو ويندو آهي.

هڪ مائڪرو-وِڪرز سختي ٽيسٽر استعمال ڪيو ويندو آهي، ٽيسٽ پوائنٽس جي وچ ۾ فاصلو ≥0.5mm هوندو آهي، ۽ سراسري قدر ورتو ويندو آهي.

مارڪ پوائنٽ پوزيشننگ استعمال ڪئي ويندي آهي، ۽ انحراف کي AOI ڊوائيس ذريعي ڳوليو ويندو آهي ۽ ان جي تلافي ڪئي ويندي آهي.

500 رگڙڻ (500 گرام پريشر) کان پوءِ، ڪو به واضح لباس يا ٽامي جو اثر نه ٿيندو آهي.

بفر ليئر مواد استعمال ڪريو (جهڙوڪ حرارتي ڪنڊڪٽو چپڪندڙ فلمون) يا دٻاءُ گهٽائڻ لاءِ سلاٽ ٺاهيو.

رال پلگنگ + مٿاڇري اليڪٽروپليٽنگ استعمال ڪري سگھجي ٿو، يا سولڊر پيسٽ ڀرڻ ۽ پوءِ علاج ڪرڻ.

گئس جي پرميشن جو طريقو يا ميٽلوگرافڪ مائڪروسڪوپ مشاهدو استعمال ڪيو ويندو آهي ته جيئن في يونٽ علائقي ۾ سوراخن جي تعداد کي ڳڻيو وڃي.

تمام گهڻي رفتار سان گڙٻڙ پيدا ٿيڻ جو امڪان آهي، ۽ تمام گهٽ رفتار ڪارڪردگي کي متاثر ڪري ٿي، جنهن کي ٽامي جي ورق جي ٿلهي مطابق ترتيب ڏيڻ جي ضرورت آهي.

ٽريس اسپيسنگ وڌايو (≥3W قاعدو)، گرائونڊ شيلڊ لائينون داخل ڪريو، ۽ روٽنگ ليئر مختص کي بهتر بڻايو.

باقي دٻاءُ ٽامي جي ورق جي خرابي ۽ ڦاٽڻ جو سبب بڻجندو، جنهن سان ڊگهي مدت جي اعتبار گهٽجي ويندو.

مقامي خرابين کي دستي طور تي ٻيهر ڇپائي سگهجي ٿو، ۽ وڏي ايراضي جي خرابين کي ٻيهر ڇپائي ۽ علاج ڪرڻ جي ضرورت آهي.

≥20 ميل جي فاصلي سان، انگ کي موجوده کڻڻ واري طلب جي مطابق ڳڻيو ويندو آهي، ۽ انهن کي هموار طور تي ورهايو ويندو آهي.

اندروني دٻاءُ جي قدر کي ماپڻ لاءِ ايڪس ري ڊفرڪشن طريقو يا اسٽريس رنگ ٽيسٽ استعمال ڪيو ويندو آهي.

وڌيڪ خرابي غير مساوي اليڪٽروپليٽنگ جو سبب بڻجندي ۽ سوراخ واري ٽامي جي ٿلهي جي فرق کي وڌائيندي.

يو وي ايجنگ ٽيسٽ (500 ڪلاڪ) کان پوءِ، ڪو به رنگ يا چاڪنگ نه ٿيندي آهي.

سخت سون جي پليٽنگ جي داخل ڪرڻ ۽ ڪڍڻ جي زندگي 1000 ڀيرا کان وڌيڪ هوندي آهي، ۽ سون جي وسرڻ جو عمل تقريباً 50-100 ڀيرا هوندو آهي.

انڌي ۽ دفن ٿيل وياس جي قيمت سوراخن جي ڀيٽ ۾ 30%-50% وڌيڪ آهي، ۽ ٿلهي ٽامي جي صورت ۾ قيمت ۾ اضافو وڌيڪ اهم آهي.