Κατηγορίες Ενοτήτων

Χοντρό PCB χαλκού

1. Τι είναι το παχύ PCB χαλκού;

Αναφέρεται σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων με πάχος φύλλου χαλκού ≥3oz (105μm), που χρησιμοποιούνται σε τροφοδοτικά υψηλής ισχύος, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων κ.λπ.
2. Ποιες είναι οι κοινές προδιαγραφές πάχους φύλλου χαλκού;

Οι συνήθεις προδιαγραφές περιλαμβάνουν 3oz, 4oz, 5oz, 6oz, με μέγιστο βάρος 20oz.
3. Πόσο υψηλότερο είναι το κόστος από το συνηθισμένο PCB;

Το κόστος κατασκευής είναι 30%-80% υψηλότερο λόγω της δύσκολης χάραξης, του μεγάλου χρόνου ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης και του υψηλού ποσοστού απόρριψης.
4. Ποιο είναι το ελάχιστο πλάτος/απόσταση γραμμής;

Για το φύλλο χαλκού 3oz, το συμβατικό είναι 8mil/8mil, και οι ειδικές διαδικασίες μπορούν να επιτύχουν 5mil/5mil.
5. Ποιες είναι οι δυσκολίες στη διαδικασία ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης;

Απαιτείται μακροχρόνια εναπόθεση για να διασφαλιστεί η ομοιομορφία του στρώματος χαλκού. Το πάχος του χαλκού στην οπή πρέπει να φτάσει τα 25-75 μm και είναι πιθανό να εμφανιστούν διαφορές πάχους μεταξύ των ανοιγμάτων των οπών και των τοιχωμάτων.
6. Ποιος είναι ο γενικός συντελεστής χάραξης;

Κανονικά 0,8-1,2, η οποία μπορεί να αυξηθεί σε πάνω από 1,5 με σταδιακή χάραξη ή διαμόρφωση με λέιζερ.
7. Πώς να λύσετε το πρόβλημα της απαγωγής θερμότητας;

Αυξήστε τις οπές απαγωγής θερμότητας (άνοιγμα ≥0,4 mm), χρησιμοποιήστε θερμοαγώγιμα υλικά με βάση το μέταλλο και σχεδιάστε στρώματα φύλλου χαλκού μεγάλης επιφάνειας.
8. Ποια είναι η ικανότητα μεταφοράς ρεύματος σε κυκλώματα υψηλής ισχύος;

Για φύλλο χαλκού 1oz, η ικανότητα μεταφοράς ρεύματος της μονόπλευρης καλωδίωσης σε αύξηση θερμοκρασίας 10℃ είναι περίπου 1A/mm3 και η 3oz μπορεί να αυξηθεί σε 2,5-3A/mm3.
9. Πώς είναι η απόδοση κάμψης;

Όσο παχύτερο είναι το φύλλο χαλκού, τόσο χειρότερη είναι η ευκαμψία. Η κάμψη δεν συνιστάται για πάχη άνω των 6 ουγγιών και η ελάχιστη ακτίνα κάμψης για 3 ουγγιές είναι ≥5 mm.
10. Πώς να αποφύγετε τους κινδύνους ανοιχτού κυκλώματος;

Περιθώριο πλάτους γραμμής ≥20%, ελάχιστο άνοιγμα ≥0.3mm, πάχος οπής χαλκού ≥25μm, και αύξηση της πυκνότητας των σημείων δοκιμής.
11. Πώς να ρυθμίσετε τις παραμέτρους γεώτρησης;

Η ταχύτητα περιστροφής είναι 20%-30% χαμηλότερη από αυτή των συνηθισμένων PCB (περίπου 60.000-80.000 στροφές ανά λεπτό) και ο ρυθμός τροφοδοσίας είναι 0,02-0,04 mm/rev.
12. Ποια διαδικασία επιφανειακής επεξεργασίας είναι η καταλληλότερη;

Το ENIG είναι κατάλληλο για σήματα υψηλής συχνότητας. Το OSP έχει χαμηλό κόστος αλλά ασθενή αντοχή στην οξείδωση. Η σκληρή επιχρυσωμένη επένδυση είναι κατάλληλη για συνδετήρες υψηλής σύνδεσης.
13. Πόσο υψηλότερη είναι η απώλεια μετάδοσης σήματος;

Στη ζώνη συχνοτήτων 10 GHz, η απώλεια σήματος ενός φύλλου χαλκού 6 ουγγιών είναι περίπου 1,5 dB/ίντσα υψηλότερη από αυτή της 1 ουγγιάς.
14. Πώς να ελέγξω την warpage;

Συμμετρικό σχέδιο φύλλων αλουμινίου χαλκού, θερμοκρασία ελασματοποίησης 180-200℃, πίεση 100-150psi, ρυθμός ψύξης ≤3℃/min.
15. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την τραχύτητα του τοιχώματος της οπής;

Πρότυπο IPC ≤12,5μm, τα σήματα υψηλής ταχύτητας απαιτούν ≤5μm, τα οποία μπορούν να βελτιωθούν με χημική εναπόθεση χαλκού + ηλεκτρολυτική πλήρωση.
16. Ποια είναι η γενική απόδοση της παραγωγής;

Ο μέσος όρος του κλάδου είναι 75%-85% και η απόδοση για βάζα άνω των 6 ουγγιών μπορεί να πέσει κάτω από το 70%.
17. Ποιες βιομηχανίες είναι κατάλληλες για εφαρμογή;

Νέα ενεργειακά οχήματα (πυλώνες φόρτισης, μετατροπείς), βιομηχανικά τροφοδοτικά, τροφοδοτικά διακομιστών, αεροδιαστημική και άλλοι τομείς.
18. Ποιο είναι το πρότυπο για το πάχος του στρώματος μάσκας συγκόλλησης;

Οι συμβατικές εφαρμογές υψηλής τάσης 0,8-1,2mil απαιτούν 1,5-2mil, τα οποία πρέπει να καλύπτουν το φύλλο χαλκού για να αποτρέπεται η ερπυσμός.
19. Πώς να βελτιστοποιήσετε το κόστος;

Μειώστε τις ειδικές διαδικασίες, ενοποιήστε το πάχος του φύλλου χαλκού, επεκτείνετε το μέγεθος της παρτίδας και αποφύγετε τον μεγάλο αριθμό τυφλών/θαμμένων διόδων.
20. Ποια είναι η διάρκεια ζωής του διαλύματος ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης;

Η ικανότητα επεξεργασίας του όξινου διαλύματος επιμετάλλωσης χαλκού είναι περίπου 100-150Ah/L και οι συγκεντρώσεις ιόντων χαλκού και ιόντων χλωρίου πρέπει να αναλύονται τακτικά.
21. Ποιο είναι το πρότυπο πρόσφυσης μεταξύ φύλλου χαλκού και υποστρώματος;

Αντοχή αποφλοίωσης ≥1,5N/mm (1oz), 3oz απαιτούν ≥2,5N/mm.
22. Πώς να αποτρέψετε την αποκόλληση του φύλλου χαλκού;

Χρησιμοποιήστε υπόστρωμα υψηλού Tg (≥170℃), ομοιόμορφη πίεση ελασματοποίησης και αφαιρέστε έγκαιρα τα υπολείμματα τρυπανιού μετά τη διάτρηση.
23. Πώς να ελέγξετε τον ρυθμό χάραξης;

Θερμοκρασία διαλύματος αλκαλικής χάραξης 45-55℃, ειδικό βάρος 1,2-1,3, πίεση ψεκασμού 0,8-1,2MPa.
24. Ποιες είναι οι απαιτήσεις διεργασίας για την επικάλυψη λαδιού μέσω καλυπτικού;

Οι οπές διέλευσης πρέπει να καλύπτονται 100% με μάσκα συγκόλλησης και το μέγεθος ανοίγματος να είναι 0,2-0,3 mm μεγαλύτερο από το άνοιγμα για να αποφευχθεί η υπερχείλιση της συγκόλλησης.
25. Ποιες είναι οι δυσκολίες στον έλεγχο της σύνθετης αντίστασης;

Οι αλλαγές στο πάχος του φύλλου χαλκού προκαλούν διακυμάνσεις της σύνθετης αντίστασης. Είναι απαραίτητο να προσομοιωθεί και να βελτιστοποιηθεί το πλάτος της γραμμής και το πάχος του διηλεκτρικού με ανοχή ±5%.
26. Ποιο είναι το ελάχιστο μέγεθος διαφράγματος;

Η συμβατική διαδικασία είναι 0,3 mm και η διάτρηση με λέιζερ μπορεί να φτάσει τα 0,15 mm, αλλά με υψηλό κόστος.
27. Ποιο είναι το πρότυπο δοκιμής θερμικής καταπόνησης;

Πρέπει να περάσει τη δοκιμή τριπλής βύθισης σε κασσίτερο στους 260℃/10s χωρίς διαχωρισμό τοιχωμάτων οπών ή ξεφλούδισμα φύλλου χαλκού.
28. Ποια είναι η επίδραση της τραχύτητας του φύλλου χαλκού στα σήματα;

Όταν η τραχύτητα Ra> 3μm, η απώλεια σήματος αυξάνεται κατά 10%-15% και απαιτείται φύλλο χαλκού χαμηλής τραχύτητας (VLP).
29. Πώς να αποφύγετε την ανομοιόμορφη πυκνότητα ρεύματος;

Υιοθετήστε ένα σχέδιο φύλλου χαλκού με πλέγμα, αυξήστε τις διαδρομές διακλάδωσης ρεύματος και το πλάτος γραμμής των διαδρομών κλειδιών ≥10mil.
30. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για το πλάτος της γέφυρας μάσκας συγκόλλησης;

Η συμβατική υψηλή τάση ≥4mil απαιτεί ≥8mil για την αποφυγή βλάβης από υπερχείλιση.
31. Ποιες είναι οι παράμετροι της διεργασίας για την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση διαμπερών οπών;

Η πυκνότητα ρεύματος 0,8-1,2A/dm², ο ακριβής έλεγχος της συγκέντρωσης προσθέτων και ο χρόνος ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης είναι 2-3 φορές μεγαλύτεροι από αυτούς των συνηθισμένων PCB.
32. Πώς ανιχνεύεται η επιπεδότητα της επιφάνειας;

Χρησιμοποιήστε ένα τρισδιάστατο οπτικό όργανο μέτρησης, με στρέβλωση ≤0,7% και τοπική παραμόρφωση ≤0,1 mm.
33. Ποιο είναι το πρότυπο συγκολλησιμότητας;

Χρόνος βύθισης ≤3 δευτερόλεπτα, γωνία διαβροχής
34. Πώς να βελτιώσω την αξιοποίηση του φύλλου χαλκού κατά τον σχεδιασμό;

Βελτιστοποιήστε τον σχεδιασμό του πάνελ, μειώστε τα περιθωριακά απόβλητα και υιοθετήστε έναν σχεδιασμό ζωνών με κλιμακωτό πάχος φύλλου χαλκού.
35. Ποιες είναι οι παράμετροι της διεργασίας για την χημική εναπόθεση χαλκού;

Συγκέντρωση ιόντων παλλαδίου 0,02-0,05g/L, θερμοκρασία 30-35℃, χρόνος 10-15 λεπτά για να εξασφαλιστεί ομοιόμορφη κάλυψη του τοιχώματος της οπής.
36. Πώς υπολογίζεται η τιμή τάσης αντοχής;

Το διηλεκτρικό πάχος 1mil μπορεί να αντέξει περίπου 500V, και η απόσταση μόνωσης και η απόσταση μεταξύ των φύλλων χαλκού πρέπει να σχεδιάζονται σύμφωνα με το επίπεδο τάσης.
37. Πώς να αποτρέψετε την οξείδωση του φύλλου χαλκού;

Υγρασία αποθήκευσης ≤40%, θερμοκρασία ≤25℃, έγκαιρη συσκευασία μετά την επιφανειακή επεξεργασία, χρησιμοποιώντας σακούλες ανθεκτικές στην υγρασία + ξηραντικά.
38. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για τη διαδικασία φρεζαρίσματος ακμών;

Ταχύτητα φρέζας 25.000-30.000 στροφές ανά λεπτό, ρυθμός τροφοδοσίας 800-1200mm/min για την αποφυγή γρατζουνιών στις άκρες.
39. Ποιες είναι οι συνθήκες σκλήρυνσης για το μελάνι μάσκας συγκόλλησης;

Ψήστε στους 150-160℃ για 60-90 λεπτά, η σκληρότητα ≥2H και η πρόσφυση περνούν τη δοκιμή εγκάρσιας κοπής.
40. Ποιες είναι οι προφυλάξεις για την τμηματοποίηση επιπέδου ισχύος;

Το πλάτος της διαιρεμένης περιοχής είναι ≥20mil, αποφεύγονται οι οξείες γωνίες και συνδέονται διαφορετικά επίπεδα ισχύος με διαμπερείς συστοιχίες.
41. Ποιο είναι το πρότυπο σκληρότητας για το στρώμα ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου χαλκού;

Σκληρότητα Vickers ≥80HV για την αποφυγή μηχανικών βλαβών και φθοράς.
42. Πώς να αντιμετωπίσετε τα γρέζια διάτρησης;

Διαδικασία DES, συγκέντρωση υπερμαγγανικού καλίου 80-100g/L, θερμοκρασία 60-70℃, χρόνος 15-20 λεπτά.
43. Πώς να βελτιστοποιήσω την απόδοση στις υψηλές συχνότητες;

Χρησιμοποιήστε διηλεκτρικά υλικά χαμηλού Dk/Df, ελέγξτε την τραχύτητα του φύλλου χαλκού και βελτιστοποιήστε τη συνέχεια του επιπέδου γείωσης.
44. Πώς να εξαλείψουμε την υπολειμματική τάση στο φύλλο χαλκού;

Ανόπτηση μετά την πλαστικοποίηση, διατηρώντας στους 120-150℃ για 2-3 ώρες για την απελευθέρωση της τάσης.
45. Ποιες είναι οι απαιτήσεις χημικής αντοχής για το μελάνι μάσκας συγκόλλησης;

Πρέπει να αντέχει στο σκούπισμα με ισοπροπυλική αλκοόλη, flux κ.λπ., χωρίς να πρηστεί ή να αλλοιωθεί ο αποχρωματισμός.
46. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την απόσταση μεταξύ των θερμικών οπών;

Η απόσταση ≥20mil, αποφεύγει την πυκνή υπερθέρμανση και μπορεί να υιοθετηθεί μια διάταξη άνθους δαμασκηνιάς.
47. Πώς να διασφαλιστεί η ομοιομορφία της ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης;

Τεχνολογία παλμικής ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης, απόσταση ανόδου-πλακέτας 10-15cm και τακτικός έλεγχος της διαλυτότητας της ανόδου.
48. Ποια είναι η διαφορά κόστους μεταξύ μηχανικής και λέιζερ διάτρησης;

Το κόστος διάτρησης με λέιζερ είναι περίπου 3-5 φορές, αλλά με μεγαλύτερη ακρίβεια και μικρότερο άνοιγμα.
49. Ποια είναι η επίδραση της επιφανειακής επεξεργασίας στη συγκόλληση;

Η συγκόλληση με εμβάπτιση σε άργυρο είναι γρήγορη, η ENIG έχει υψηλή αξιοπιστία και η OSP πρέπει να ολοκληρώσει τη συγκόλληση εντός 72 ωρών.
50. Πώς να αντιστοιχίσουμε τον συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE);

Επιλέξτε ένα υπόστρωμα με συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE) παρόμοιο με αυτό του φύλλου χαλκού (όπως υψηλό Tg FR-4 με συντελεστή θερμικής διαστολής περίπου 14ppm/℃) για να μειώσετε τη θερμική καταπόνηση.
51. Ποιο είναι το πρότυπο για την πορώδη υφή του ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου στρώματος χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Το πρότυπο IPC απαιτεί ≤10 πόρους/cm², και οι εφαρμογές υψηλής αξιοπιστίας απαιτούν ≤5 πόρους/cm², οι οποίοι μπορούν να βελτιωθούν με ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση διαμπερούς οπής.
52. Πώς να προσδιορίσετε το μέγεθος του μαξιλαριού στο σχεδιασμό παχιών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Διάμετρος πέλματος = διάμετρος οπής + 0,6 mm (συμβατική) και απαιτείται αύξηση 0,1-0,2 mm σε χοντρές θήκες χαλκού για την αντιστάθμιση της απόκλισης χάραξης.
53. Επηρεάζει το χρώμα του συγκολλητικού υλικού το μελάνι στις χοντρές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού την απαγωγή θερμότητας;

Η μαύρη κολλητική ουσία έχει ισχυρή απορρόφηση θερμότητας, με θερμοκρασία επιφάνειας 3-5℃ υψηλότερη από την λευκή κολλητική ουσία, αλλά έχει μικρή επίδραση στη συνολική απαγωγή θερμότητας.
54. Ποιες είναι οι παράμετροι της διεργασίας για την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση με νικέλιο-χρυσό σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χάλκινο πάχος;

Πάχος στρώματος νικελίου 3-5μm, πάχος στρώματος χρυσού 0,05-0,1μm, pH διαλύματος επιμετάλλωσης 4,8-5,2, θερμοκρασία 85-90℃.
55. Πώς να χειριστώ τα γρέζια στις άκρες του φύλλου χαλκού σε χοντρές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Χρησιμοποιείται χημική διαδικασία μικροχάραξης, με την ποσότητα μικροχάραξης να ελέγχεται στα 0,5-1μm, ή μηχανική επεξεργασία λείανσης.
56. Ποιο είναι το πρότυπο τάσης για τη δοκιμή αντοχής τάσης σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χοντρό χαλκό;

Η συμβατική τάση δοκιμής είναι 1000V AC/1 λεπτό και οι εφαρμογές υψηλής τάσης απαιτούν αύξηση στα 2000-5000V AC.
57. Ποιοι είναι οι περιορισμοί στην πυκνότητα καλωδίωσης στο σχεδιασμό πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων από χάλκινο πάχος;

Κάτω από φύλλο χαλκού 3oz, η πυκνότητα καλωδίωσης μονής όψης συνιστάται να είναι ≤15cm²/100cm² και οι πλακέτες πολλαπλών στρώσεων πρέπει να εξισορροπούν την ακεραιότητα του σήματος και την ικανότητα μεταφοράς ρεύματος.
58. Ποιο είναι το πρότυπο για την ολκιμότητα του ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου στρώματος χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Ο ρυθμός επιμήκυνσης θα πρέπει να είναι ≥20% για να διασφαλιστεί ότι δεν θα προκληθεί θραύση υπό μηχανική καταπόνηση.
59. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την ακρίβεια θέσης οπών των τρυπημένων οπών σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χάλκινο πάχος;

±50μm (συμβατικές) και οι σανίδες υψηλής ταχύτητας πρέπει να βελτιωθούν σε ±25μm, χρησιμοποιώντας ένα σύστημα τοποθέτησης με λέιζερ.
60. Ποιες είναι οι απαιτήσεις αντοχής στη θερμοκρασία για το μελάνι αντίστασης συγκόλλησης σε πλακέτες PCB από χοντρό χαλκό;

Πρέπει να αντέχει σε συγκόλληση επανακυκλοφορίας στους 280℃ για 5 δευτερόλεπτα χωρίς να δημιουργεί φουσκάλες ή ρωγμές.
61. Ποια είναι η μέθοδος δοκιμής για τη δύναμη σύνδεσης μεταξύ του φύλλου χαλκού και του μέσου σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Η δοκιμή αποφλοίωσης 90° χρησιμοποιείται για την καταγραφή της δύναμης αποφλοίωσης ανά μονάδα πλάτους, με το πρότυπο ≥1,5N/mm.
62. Ποιοι είναι οι περιορισμοί βάθους για τυφλές οπές διέλευσης στο σχεδιασμό πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων από χάλκινο πάχος;

Η αναλογία του βάθους της τυφλής οπής προς τη διάμετρο της οπής (λόγος διαστάσεων) ≤3:1 για την αποφυγή κακής πλήρωσης με ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση.
63. Ποιο είναι το πρότυπο για την περιεκτικότητα σε φώσφορο στο στρώμα ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου χαλκού των παχιών PCB χαλκού;

Η περιεκτικότητα σε φώσφορο στο στρώμα επιμετάλλωσης χωρίς ηλεκτρόλυση με νικέλιο θα πρέπει να ελέγχεται στο 7%-9% για να εξασφαλίζεται αντοχή στη διάβρωση.
64. Πώς να παρατείνω τη διάρκεια ζωής της φρέζας για χοντρές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Χρησιμοποιούνται φρέζες με επίστρωση (όπως η επίστρωση TiAlN) και οι φρέζες αντικαθίστανται τακτικά (αντικαθίστανται κάθε 50-100㎡ επεξεργασίας).
65. Ποια είναι τα βασικά σημεία για τον σχεδιασμό ακεραιότητας σήματος σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων από χάλκινο πάχος;

Ελέγξτε τη συνέχεια της σύνθετης αντίστασης, μειώστε το μήκος του στελέχους μέσω, χρησιμοποιήστε διαφορική μετάδοση σήματος και προσθέστε ένα στρώμα θωράκισης.
66. Ποιο είναι το πρότυπο ανοχής για το πάχος του φύλλου χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

±10% (συμβατικό) και οι εφαρμογές υψηλής ακρίβειας πρέπει να ελέγχονται εντός ±5%.
67. Ποια είναι η μέθοδος δοκιμής για την πρόσφυση του μελανιού αντίστασης συγκόλλησης σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Δοκιμή εγκάρσιας κοπής και είναι κατάλληλη εάν η περιοχή 脱落 μετά το ξεφλούδισμα της ταινίας είναι ≤5%.
68. Ποια είναι η μέθοδος έκχυσης χαλκού για το επίπεδο ισχύος στο σχεδιασμό παχιών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Χρησιμοποιείται χάλκινο χυτό σε σχήμα πλέγματος (απόσταση πλέγματος ≤10mil) για την εξισορρόπηση της μεταφοράς ρεύματος και της επιστροφής σήματος.
69. Ποιο είναι το πρότυπο για την εσωτερική τάση του ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου στρώματος χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Εφελκυστική τάση ≤15MPa, συμπιεστική τάση ≤10MPa, για την αποφυγή παραμόρφωσης του φύλλου χαλκού.
70. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την καθαριότητα των τοιχωμάτων των τρυπημένων οπών σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χάλκινο πάχος;

Δεν υπάρχουν υπολείμματα ρητίνης ή υπολείμματα γεώτρησης, όπως επιβεβαιώνεται από παρατήρηση μεταλλογραφικής τομής.
71. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την αντοχή στο κιτρίνισμα του μελανιού συγκόλλησης σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χοντρό χαλκό;

Μετά από γήρανση στους 85℃/85% RH για 168 ώρες, η διαφορά χρώματος ΔE≤3.
72. Ποια είναι η μέθοδος μέτρησης της τραχύτητας της επιφάνειας του φύλλου χαλκού σε χοντρές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Χρησιμοποιείται ένας επιφανειακός μορφομετρητής για τη μέτρηση της τιμής Ra και το Ra του συμβατικού φύλλου χαλκού είναι ≤5μm.
73. Πώς να υπολογίσετε την ικανότητα μεταφοράς ρεύματος των οπών διέλευσης (via) στο σχεδιασμό πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χάλκινο πάχος;

Μία μόνο οπή διέλευσης 0,5 mm μπορεί να μεταφέρει περίπου 0,5-1A και ο αριθμός των οπών διέλευσης πρέπει να καθορίζεται σύμφωνα με την πραγματική ζήτηση ρεύματος.
74. Ποια είναι η μέθοδος ανίχνευσης για την ομοιομορφία του ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου στρώματος χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Ένα φασματόμετρο φθορισμού ακτίνων Χ (XRF) χρησιμοποιείται για τη μέτρηση του πάχους του στρώματος χαλκού σε διαφορετικές θέσεις, με απόκλιση ≤10%.
75. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την ακρίβεια φρεζαρίσματος ακμών σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) με μεγάλο πάχος χαλκού;

Ανοχή διάστασης περιγράμματος ±0.1mm, απόκλιση γωνίας ±0.5°.
76. Ποιες είναι οι μέθοδοι για την καταστολή της αντανάκλασης του σήματος σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χοντρό χαλκό;

Αντιστοιχίστε την αντίσταση των ακροδεκτών, βελτιστοποιήστε την τοπολογία ίχνους και μειώστε τις ίχνη ορθής γωνίας και τις ασυνέχειες σύνθετης αντίστασης.
77. Πώς να επισκευάσω οξειδωμένο φύλλο χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Η ελαφρά οξείδωση μπορεί να αντιμετωπιστεί με χημική μικρο-χάραξη, ενώ η σοβαρή οξείδωση απαιτεί επανεπεξεργασία της επιφάνειας.
78. Ποιες είναι οι παράμετροι της διεργασίας για την εκτύπωση με μελάνι ανθεκτικό στη συγκόλληση σε πλακέτες PCB με παχύ χαλκό;

Τάση οθόνης 25-35N/cm, πίεση ελαστικού μάκτρου 3-5kg/cm, ταχύτητα 30-50mm/s.
79. Πώς να βελτιστοποιήσετε τη δομή στοίβας στρώσεων των πλακετών πολλαπλών στρώσεων στο σχεδιασμό παχιών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Το στρώμα ισχύος και το στρώμα εδάφους είναι γειτονικά, τα στρώματα σήματος είναι στριμωγμένα στη μέση και η ομοιομορφία του πάχους του μέσου ελέγχεται.
80. Ποια είναι η μέθοδος ανίχνευσης της σκληρότητας του ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου στρώματος χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Χρησιμοποιείται ένας ελεγκτής σκληρότητας micro-Vickers, με απόσταση μεταξύ των σημείων δοκιμής ≥0,5 mm, και λαμβάνεται η μέση τιμή.
81. Πώς να διορθώσω την απόκλιση θέσης οπών σε τρυπημένες οπές σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) με μεγάλο πάχος;

Χρησιμοποιείται η τοποθέτηση σημείου σήμανσης και η απόκλιση ανιχνεύεται και αντισταθμίζεται από μια συσκευή AOI.
82. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την αντοχή στην τριβή του μελανιού αντίστασης συγκόλλησης σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χοντρό χαλκό;

Μετά από 500 τριψίματα (πίεση 500 g), δεν υπάρχει εμφανής φθορά ή έκθεση χαλκού.
83. Πώς να λύσω την αναντιστοιχία CTE μεταξύ του φύλλου χαλκού και του υποστρώματος σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Χρησιμοποιήστε υλικά στρώματος προστασίας (όπως θερμικά αγώγιμες συγκολλητικές μεμβράνες) ή σχεδιάστε υποδοχές ανακούφισης τάσης.
84. Ποια είναι η μέθοδος πλήρωσης για τις οπές απαγωγής θερμότητας στο σχεδιασμό πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χάλκινο πάχος;

Μπορεί να χρησιμοποιηθεί κόλληση ρητίνης + ηλεκτρολυτική επικάλυψη επιφάνειας ή πλήρωση με κόλλα συγκόλλησης και στη συνέχεια σκλήρυνση.
85. Ποια είναι η μέθοδος ανίχνευσης για την πορώδη υφή του ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου στρώματος χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Η μέθοδος διαπερατότητας αερίου ή η παρατήρηση με μεταλλογραφικό μικροσκόπιο χρησιμοποιείται για τον υπολογισμό του αριθμού των πόρων ανά μονάδα επιφάνειας.
86. Ποια είναι η επίδραση της ταχύτητας του φρεζαρίσματος στην ποιότητα επεξεργασίας των χοντρών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Η πολύ υψηλή ταχύτητα είναι επιρρεπής στην πρόκληση γρέζων, ενώ η πολύ χαμηλή ταχύτητα επηρεάζει την απόδοση, η οποία πρέπει να προσαρμόζεται ανάλογα με το πάχος του φύλλου χαλκού.
87. Ποια είναι τα μέτρα για την καταστολή της διασταυρούμενης ομιλίας σήματος σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) με χοντρό χαλκό;

Αυξήστε την απόσταση μεταξύ των ιχνών (κανόνας ≥3W), εισαγάγετε γραμμές θωράκισης εδάφους και βελτιστοποιήστε την κατανομή του επιπέδου δρομολόγησης.
88. Ποια είναι η επίδραση της υπολειμματικής τάσης του φύλλου χαλκού στην αξιοπιστία των παχιών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Η υπολειμματική τάση θα προκαλέσει παραμόρφωση και ρωγμές στο φύλλο χαλκού, μειώνοντας τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία.
89. Πώς να επισκευάσω την κακή εκτύπωση μελανιού αντίστασης συγκόλλησης σε χοντρές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Τα τοπικά ελαττώματα μπορούν να επανεκτυπωθούν χειροκίνητα, ενώ τα ελαττώματα μεγάλης επιφάνειας πρέπει να επανεκτυπωθούν και να διορθωθούν.
90. Ποιες είναι οι αρχές σχεδιασμού για την τροφοδοσία μέσω διάταξης στο σχεδιασμό πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χάλκινο πάχος;

Η απόσταση μεταξύ των αγωγών είναι ≥20mil, ο αριθμός υπολογίζεται σύμφωνα με τη ζήτηση μεταφοράς ρεύματος και κατανέμεται συμμετρικά.
91. Ποια είναι η μέθοδος ανίχνευσης της εσωτερικής τάσης του ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου στρώματος χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Η μέθοδος περίθλασης ακτίνων Χ ή δοκιμή δακτυλίου τάσης χρησιμοποιείται για την ποσοτικοποίηση της τιμής εσωτερικής τάσης.
92. Ποια είναι η επίδραση της τραχύτητας των τοιχωμάτων των τρυπημένων οπών στην ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση σε χοντρές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χαλκό;

Η υψηλή τραχύτητα θα προκαλέσει ανομοιόμορφη ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση και θα αυξήσει τη διαφορά πάχους του χαλκού της οπής.
93. Ποιες είναι οι απαιτήσεις αντοχής στις καιρικές συνθήκες για το μελάνι αντίστασης συγκόλλησης σε πλακέτες PCB με παχύ χαλκό;

Μετά από δοκιμή γήρανσης με υπεριώδη ακτινοβολία (500 ώρες), δεν υπάρχει αποχρωματισμός ή κιμωλίαση.
94. Ποια είναι η επίδραση της επιφανειακής επεξεργασίας του φύλλου χαλκού στη διάρκεια ζωής εισαγωγής και εξαγωγής των χοντρών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

Η σκληρή επιχρύσωση έχει διάρκεια ζωής εισαγωγής και εξαγωγής >1000 φορές και η διαδικασία χρυσού με εμβάπτιση είναι περίπου 50-100 φορές.
95. Ποια είναι η ανάλυση κόστους επεξεργασίας τυφλών και θαμμένων διόδων στο σχεδιασμό πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χάλκινο πάχος;

Το κόστος των τυφλών και θαμμένων διόδων είναι 30%-50% υψηλότερο από αυτό των διαμπερών οπών, και η αύξηση του κόστους είναι πιο σημαντική στην περίπτωση του παχύρρευστου χαλκού.

Χοντρό PCB χαλκού

1. Τι είναι το παχύ PCB χαλκού;

2. Ποιες είναι οι κοινές προδιαγραφές πάχους φύλλου χαλκού;

3. Πόσο υψηλότερο είναι το κόστος από το συνηθισμένο PCB;

4. Ποιο είναι το ελάχιστο πλάτος/απόσταση γραμμής;

5. Ποιες είναι οι δυσκολίες στη διαδικασία ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης;

6. Ποιος είναι ο γενικός συντελεστής χάραξης;

7. Πώς να λύσετε το πρόβλημα της απαγωγής θερμότητας;

8. Ποια είναι η ικανότητα μεταφοράς ρεύματος σε κυκλώματα υψηλής ισχύος;

9. Πώς είναι η απόδοση κάμψης;

10. Πώς να αποφύγετε τους κινδύνους ανοιχτού κυκλώματος;

11. Πώς να ρυθμίσετε τις παραμέτρους γεώτρησης;

12. Ποια διαδικασία επιφανειακής επεξεργασίας είναι η καταλληλότερη;

13. Πόσο υψηλότερη είναι η απώλεια μετάδοσης σήματος;

14. Πώς να ελέγξω την warpage;

15. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την τραχύτητα του τοιχώματος της οπής;

16. Ποια είναι η γενική απόδοση της παραγωγής;

17. Ποιες βιομηχανίες είναι κατάλληλες για εφαρμογή;

18. Ποιο είναι το πρότυπο για το πάχος του στρώματος μάσκας συγκόλλησης;

19. Πώς να βελτιστοποιήσετε το κόστος;

20. Ποια είναι η διάρκεια ζωής του διαλύματος ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης;

21. Ποιο είναι το πρότυπο πρόσφυσης μεταξύ φύλλου χαλκού και υποστρώματος;

22. Πώς να αποτρέψετε την αποκόλληση του φύλλου χαλκού;

23. Πώς να ελέγξετε τον ρυθμό χάραξης;

24. Ποιες είναι οι απαιτήσεις διεργασίας για την επικάλυψη λαδιού μέσω καλυπτικού;

25. Ποιες είναι οι δυσκολίες στον έλεγχο της σύνθετης αντίστασης;

26. Ποιο είναι το ελάχιστο μέγεθος διαφράγματος;

27. Ποιο είναι το πρότυπο δοκιμής θερμικής καταπόνησης;

28. Ποια είναι η επίδραση της τραχύτητας του φύλλου χαλκού στα σήματα;

29. Πώς να αποφύγετε την ανομοιόμορφη πυκνότητα ρεύματος;

30. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για το πλάτος της γέφυρας μάσκας συγκόλλησης;

31. Ποιες είναι οι παράμετροι της διεργασίας για την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση διαμπερών οπών;

32. Πώς ανιχνεύεται η επιπεδότητα της επιφάνειας;

33. Ποιο είναι το πρότυπο συγκολλησιμότητας;

34. Πώς να βελτιώσω την αξιοποίηση του φύλλου χαλκού κατά τον σχεδιασμό;

35. Ποιες είναι οι παράμετροι της διεργασίας για την χημική εναπόθεση χαλκού;

36. Πώς υπολογίζεται η τιμή τάσης αντοχής;

37. Πώς να αποτρέψετε την οξείδωση του φύλλου χαλκού;

38. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για τη διαδικασία φρεζαρίσματος ακμών;

39. Ποιες είναι οι συνθήκες σκλήρυνσης για το μελάνι μάσκας συγκόλλησης;

40. Ποιες είναι οι προφυλάξεις για την τμηματοποίηση επιπέδου ισχύος;

41. Ποιο είναι το πρότυπο σκληρότητας για το στρώμα ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου χαλκού;

42. Πώς να αντιμετωπίσετε τα γρέζια διάτρησης;

43. Πώς να βελτιστοποιήσω την απόδοση στις υψηλές συχνότητες;

44. Πώς να εξαλείψουμε την υπολειμματική τάση στο φύλλο χαλκού;

45. Ποιες είναι οι απαιτήσεις χημικής αντοχής για το μελάνι μάσκας συγκόλλησης;

46. ​​Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την απόσταση μεταξύ των θερμικών οπών;

47. Πώς να διασφαλιστεί η ομοιομορφία της ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης;

48. Ποια είναι η διαφορά κόστους μεταξύ μηχανικής και λέιζερ διάτρησης;

49. Ποια είναι η επίδραση της επιφανειακής επεξεργασίας στη συγκόλληση;

50. Πώς να αντιστοιχίσουμε τον συντελεστή θερμικής διαστολής (CTE);

51. Ποιο είναι το πρότυπο για την πορώδη υφή του ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου στρώματος χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

52. Πώς να προσδιορίσετε το μέγεθος του μαξιλαριού στο σχεδιασμό παχιών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

53. Επηρεάζει το χρώμα του συγκολλητικού υλικού το μελάνι στις χοντρές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού την απαγωγή θερμότητας;

54. Ποιες είναι οι παράμετροι της διεργασίας για την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση με νικέλιο-χρυσό σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χάλκινο πάχος;

55. Πώς να χειριστώ τα γρέζια στις άκρες του φύλλου χαλκού σε χοντρές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

56. Ποιο είναι το πρότυπο τάσης για τη δοκιμή αντοχής τάσης σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χοντρό χαλκό;

57. Ποιοι είναι οι περιορισμοί στην πυκνότητα καλωδίωσης στο σχεδιασμό πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων από χάλκινο πάχος;

58. Ποιο είναι το πρότυπο για την ολκιμότητα του ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου στρώματος χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

59. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την ακρίβεια θέσης οπών των τρυπημένων οπών σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χάλκινο πάχος;

60. Ποιες είναι οι απαιτήσεις αντοχής στη θερμοκρασία για το μελάνι αντίστασης συγκόλλησης σε πλακέτες PCB από χοντρό χαλκό;

61. Ποια είναι η μέθοδος δοκιμής για τη δύναμη σύνδεσης μεταξύ του φύλλου χαλκού και του μέσου σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

62. Ποιοι είναι οι περιορισμοί βάθους για τυφλές οπές διέλευσης στο σχεδιασμό πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων από χάλκινο πάχος;

63. Ποιο είναι το πρότυπο για την περιεκτικότητα σε φώσφορο στο στρώμα ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου χαλκού των παχιών PCB χαλκού;

64. Πώς να παρατείνω τη διάρκεια ζωής της φρέζας για χοντρές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

65. Ποια είναι τα βασικά σημεία για τον σχεδιασμό ακεραιότητας σήματος σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων από χάλκινο πάχος;

66. Ποιο είναι το πρότυπο ανοχής για το πάχος του φύλλου χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

67. Ποια είναι η μέθοδος δοκιμής για την πρόσφυση του μελανιού αντίστασης συγκόλλησης σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

68. Ποια είναι η μέθοδος έκχυσης χαλκού για το επίπεδο ισχύος στο σχεδιασμό παχιών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

69. Ποιο είναι το πρότυπο για την εσωτερική τάση του ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου στρώματος χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

70. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την καθαριότητα των τοιχωμάτων των τρυπημένων οπών σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χάλκινο πάχος;

71. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την αντοχή στο κιτρίνισμα του μελανιού συγκόλλησης σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χοντρό χαλκό;

72. Ποια είναι η μέθοδος μέτρησης της τραχύτητας της επιφάνειας του φύλλου χαλκού σε χοντρές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

73. Πώς να υπολογίσετε την ικανότητα μεταφοράς ρεύματος των οπών διέλευσης (via) στο σχεδιασμό πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χάλκινο πάχος;

74. Ποια είναι η μέθοδος ανίχνευσης για την ομοιομορφία του ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένου στρώματος χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

75. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την ακρίβεια φρεζαρίσματος ακμών σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) με μεγάλο πάχος χαλκού;

76. Ποιες είναι οι μέθοδοι για την καταστολή της αντανάκλασης του σήματος σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χοντρό χαλκό;

77. Πώς να επισκευάσω οξειδωμένο φύλλο χαλκού σε παχιά πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

78. Ποιες είναι οι παράμετροι της διεργασίας για την εκτύπωση με μελάνι ανθεκτικό στη συγκόλληση σε πλακέτες PCB με παχύ χαλκό;

79. Πώς να βελτιστοποιήσετε τη δομή στοίβας στρώσεων των πλακετών πολλαπλών στρώσεων στο σχεδιασμό παχιών πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού;

46. Ποιες είναι οι απαιτήσεις για την απόσταση μεταξύ των θερμικών οπών;