Troch gat ynfoegingstechnology THT

1. Basisbegripen en prinsipes

1. Wat is Trochgeande Gattechnology (THT)?

THT is in technology dy't elektroanyske komponintkabels yn trochgeande gatten fan PCB's ynfoegt en elektryske ferbining en befestiging berikt fia soldering. It is ien fan 'e tradisjonele mainstream elektroanyske gearstallingsprosessen.
2. Wat binne de wichtichste ferskillen tusken THT en Surface Mount Technology (SMT)?

- THT-komponintliedingen fereaskje trochgeande soldering, wylst SMT-komponinten direkt op it PCB-oerflak monteard binne.

- THT hat legere produksjeeffisjinsje en gruttere romtebesetting; SMT biedt hegere effisjinsje en tichtens (IPC-gegevens: SMT-tichtens is 3-5 kear dy fan THT).

- THT is geskikt foar komponinten mei hege krêft/grutte grutte; SMT is geskikt foar miniaturisearre/komponinten mei hege tichtheid.
3. Wat is de basisprosesstream fan THT?

Komponint tarieding → Ynfoegjen → Solderen (weachsolderen foar algemien gebrûk, hânmjittich/dipsolderen foar spesjale komponinten) → Lead trimmen → Ynspeksje
4. Hokker soarten elektroanyske komponinten binne geskikt foar THT?

- Heechfermogenkomponinten (bygelyks krêfttransistors, transformators, grutte elektrolytyske kondensatoren)

- Komponinten dy't hege meganyske sterkte nedich binne (bygelyks, ferbiningen)

- Komponinten mei grutte leadôfstân en lege presyzje-easken
5. Wat is de minimale fia-diameter foar PCB yn THT-proses?

Standert proses: 0.8mm; Spesjaal proses: 0.4mm (mei flink ferhege kosten en muoite)

2. Komponint- en pinbehanneling

6. Wat binne de standertfoarmen fan THT-komponintliedingen?

- Rjochte liedingen (geskikt foar automatyske ynfoegmasines)

- Bûgde liedingen (bygelyks J-type, L-type, ferbetterjende meganyske stabiliteit nei it solderen)
7. Wat binne de easken foar soldeerberens foar komponintliedingen?

Neffens IPC-J-STD-001: By 235 ℃ ± 5 ℃, ûnderdompele yn soldeerpot foar 2-3 sekonden, soldeerdekking ≥95%
8. Hoe kinne jo de soldeerberens fan komponintliedingen ferbetterje?

- Metaalcoating (bygelyks Sn, Ag plating)

- Flux oanbringe foar it solderen om oksidelagen te ferwiderjen en de wietberens te ferbetterjen
9. Wat is de geskikte leadlingte foar THT-komponinten?

Utstekkende lead fan PCB-soldeerflak: 2-3 mm (te koart feroarsaket minne soldering; te lang risiko op koartsluting en fereasket ekstra trimmen)
10. Hoe beynfloedzje ferskate leadmaterialen it solderen?

- Koper: Uitstekende soldeerberens, meast foarkommend

- Izer: Gefoelich foar oksidaasje, minne soldeerberens, fereasket spesjale behanneling

- Legeringen (bygelyks koperlegeringen): Balansearret sterkte en soldeerberens

3. Relatearre oan printe circuitboards (PCB's)

11. Wat binne de easken foar PCB-materialen yn it THT-proses?

Brûkt faak FR-4-substraat mei Tg ≥130 ℃, mei goede elektryske isolaasje, meganyske sterkte en waarmtebestriding
12. Wat binne de tolerânsjenormen foar PCB-vias?

- Tolerânsje fia diameter: ± 0,05 mm

- Tolerânsje foar gatposysje: ± 0,1 mm
13. Hoe kinne jo PCB-deformaasje foarkomme by it THT-solderen?

- Selektearje passende substraatdikte (standert 1.6mm)

- Optimalisearje PCB-layout (foarkom konsintrearre grutte kopergebieten)

- Brûk prosesrânen en stipefixtures
14. Hoe beynfloedet de rûchheid fan 'e fia-muorre it solderen?

De Ra-wearde moat kontrolearre wurde op 1.6-3.2μm: Tefolle rûchheid feroarsaket minne soldeervulling; te glêd ferminderet de wietberens
15. Wat binne de spesjale easken foar mearlaachse PCB's yn THT?

- Fereasket krekte tuskenlaachôfstimming (meastal ferwurke troch CNC-boarjen)

- Oandacht foar tuskenlaachisolaasje by it solderen om koartslutingen te foarkommen

4. Lasproses - Weagensolderjen

16. Wat is it basisprinsipe fan weachsolderjen?

In soldeerpomp spuit smelte soldeer yn in weach, en de PCB/liedingen wurde soldearre as se troch de weach geane. Dûbelweachsoldering ferminderet brêgen en kâlde ferbiningen.
17. Wat is de typyske soldeertemperatuer foar weachsolderjen?

- Sn63Pb37 (leadhâldend): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (leadfrij): 255℃-265℃
18. Wat is de typyske soldeartiid foar weachsoldearjen?

Lead-wave kontakttiid: 2-4 sekonden (te koart feroarsaket minne soldering; te lang risiko op komponintskea of PCB-deformaasje)
19. Hoe kinne jo de weachhichte oanpasse by weachsolderen?

Golfhichte: 1/2-2/3 fan PCB-dikte (oanpast fia soldeerpompstream en druk; te heech feroarsaket bridging, te leech liedt ta ûnfoldwaande soldering)
20. Wat binne de metoaden foar it tapassen fan flux by weachsolderen en harren skaaimerken?

- Spray: Leech ferbrûk, unifoarm, geskikt foar hege
-presyzje soldering

- Skuim: Hege konsintraasje, geskikt foar dik
-filmcircuits

- Wave: Hege effisjinsje, hege ôffal

5. Lasproses - Hânmjittich lassen en oaren

21. Hoe kinne jo temperatuer en tiid kontrolearje foar it hânmjittich solderen fan THT-komponinten?

Soldeerbouttemperatuer: 300℃-350℃; per ferbining: 2-3 sekonden (foarkom skea troch hege temperatuer)
22. Wat binne de skaaimerken en tapassingen fan dipsolderen?

Eigenskippen: Hege effisjinsje mar gefoelich foar bridging; Tapassingen: Massaproduksje fan ienfâldige PCB's mei grutte leadôfstân
23. Wat binne de foardielen fan selektyf solderen?

Rjochte soldering foar spesifike gebieten, wêrby't soldeerynfloed op oare regio's foarkommen wurdt. Geskikt foar mingde THT/SMT-boards om golfsoldeereffekten op SMT-komponinten te ferminderjen.
24. Kin reflow-solderen brûkt wurde foar THT-komponinten?

Reflow-soldering is benammen foar SMT. It kin brûkt wurde foar spesjale THT-gefallen (bygelyks, komponinten mei lytse grutte/min leads mei spesjale fixtures), mar net mainstream.
25. Wat binne de easken foar soldeer foar ferskate soldeerprosessen?

- Golfsolderen: Hege fluiditeit, oksidaasjebestriding

- Hânmjittich solderen: Matich smeltpunt, goede wietberens

- Dip solderen: Sterke dekking

- Faak foarkommende foarmen: Golf-/dipsolderen brûkt soldeerstaven; hânmjittich solderen brûkt soldeertried

6. Soldeer en flux

26. Wat binne de gewoane gearstallingen fan THT-soldeer?

Gewoane soldeermiddels binne tin-lead (Sn63Pb37, eutektysk punt 183℃) en leadfrij (bygelyks Sn96.5Ag3.0Cu0.5, smeltpunt 217℃). Leadfrije soldeermiddels wurde hieltyd faker brûkt om miljeuredenen.
27. Wat binne de ferskillen yn soldeerprestaasjes tusken leadfrije en leadholdige soldeer?

Leadfrije soldeermiddels hawwe in 30-40 ℃ heger smeltpunt en in mindere wietberens, wêrtroch't hegere soldeertemperatueren en prosespresyzje nedich binne, mar foldogge oan de RoHS-noarmen.
28. Wat is de wichtichste rol fan flux?

Ferwideret oksiden fan soldeerflakken, ferminderet de spanning fan it soldeerflak, ferbetteret de wietberens en foarkomt opnij oksidaasje by it solderen.
29. Hoe wurde fluxaktiviteitsnivo's klassifisearre?

Klassifisearre neffens IPC-J-STD-001 as R (net-aktyf), RMA (matige aktiviteit), en RA (aktyf). Hegere aktiviteit ferbetteret oksideferwidering, mar kin it risiko op residukorrosje ferheegje.
30. Wat binne de effekten fan fluxresiduen op circuits?

Kin koartslutingen, lekkage of korrosje fan komponinten/PCB's feroarsaakje troch tige aktive resten, wêrtroch faak skjinmeitsjen nei it solderen nedich is.

7. Apparatuer en ark

31. Wat binne de wichtichste soarten automatyske ynfoegmasines?

Haadtypen: horizontaal (geskikt foar aksiale komponinten lykas wjerstannen) en fertikaal (geskikt foar radiale komponinten lykas elektrolytyske kondensatoren).
32. Wat is de typyske ynfoegingsnauwkeurigens fan automatyske ynfoegingsmasines?

Moderne masines berikke in krektens fan ± 0,1 mm, geskikt foar de measte THT-komponinten.
33. Wat omfettet it deistich ûnderhâld fan weachsoldeermasines?

Regelmjittich skjinmeitsjen fan soldeerpotten, soldeerferfanging, temperatuer-/golfhichtekalibraasje, skjinmeitsjen fan fluxsysteem en meganyske smering.
34. Wat binne de wichtichste punten foar it selektearjen en brûken fan hânmjittige soldearark?

Kies soldeerbouten fan 30W-60W mei ferskate puntfoarmen; fertin de punt foar gebrûk om oksidaasje te foarkommen.
35. Hokker soarten fixtures wurde faak brûkt yn THT-prosessen?

Omfettet PCB-posysjonearringsarmaturen, komponinthâlders en soldeerstipe om posysjonele krektens en stabiliteit te garandearjen.

8. Kwaliteitskontrôle en defektanalyse

36. Wat binne faak foarkommende defekten by THT-soldering?

Kâlde ferbiningen, brêgen, ûnfoldwaande soldeer, soldeerballen, ensfh. Kâlde ferbiningen ferwize nei minne elektryske ferbiningen; brêgen feroarsaakje koartslutingen tusken pads.
37. Wat binne de oarsaken en oplossingen foar kâlde gewrichten?

Oarsaken: Oksidearre liedingen, ûnfoldwaande soldeer, ferkearde temperatuer/tiid, lege fluxaktiviteit. Oplossingen: Reinigje liedingen, oanpasse parameters, selektearje passende flux.
38. Wat binne de oarsaken en previntive maatregels foar bridging?

Oarsaken: Tefolle soldeer, hege weachhichte, lytse leadôfstân, ûngelikense flux. Previnsje: Optimalisearje soldeervolume, weachhichte, PCB-ûntwerp en fluxtapassing.
39. Hoe kinne jo de kwaliteit fan THT-soldeerwurk ynspektearje?

Fisuele ynspeksje (AOI), röntgenfoto (AXI), test yn it sirkwy (ICT). Fisuele kontrôles op oerflakdefekten; röntgenfoto foar ynterne kâlde ferbiningen.
40. Wat binne de kwaliteitsnormen foar THT-soldering?

Neffens IPC-A-610 moatte soldeerferbiningen glêd, barstfrij wêze, mei ≥95% leaddekking en betroubere elektryske ferbiningen.

9. Miljeubeskerming en feiligens

41. Wat binne de miljeu-easken foar THT-prosessen?

Folgje de RoHS-rjochtlinen om gefaarlike stoffen te beheinen; útlaatgassen te suverjen; ôffal soldeer en flux goed te recyclearjen.
42. Hokker spesjale easken hawwe leadfrije soldeeroperators?

Draach hjittebestindige wanten en in beskermjende bril; ûndergean regelmjittige sûnenskontrôles om brânwûnen en it ynademen fan skealik gas te foarkommen.
43. Hoe kinne jo ôffalsoldeer en flux yn THT-prosessen fuortsmite?

Ofvalsoldeer moat recycle wurde troch kwalifisearre bedriuwen; ôffalflux (gefaarlike gemyske stof) moat fersegele en behannele wurde troch profesjonele gefaarlike ôffalbedriuwen.
44. Wat binne de easken foar fentilaasje foar soldeerwurkpleatsen?

Hâld goede fentilaasje om te soargjen dat de konsintraasjes fan skealike gas ûnder de beropsblootstellingsgrinzen lizze, mei ≥12 loftwikselingen per oere.
45. Wat binne de feilichheidsmaatregels foar gemikaliën dy't brûkt wurde yn THT-prosessen?

Flux en oare gemikaliën binne brânber; hâld fuort fan fjoerboarnen. Foar korrosive gemikaliën, spielje fuortendaliks nei kontakt en bewarje/brûk neffens de ynstruksjes.

10. Prosesoptimalisaasje en kostenkontrôle

46. Hoe kinne jo de effisjinsje fan THT-prosessen ferbetterje?

Optimalisearje ynfoegingssekwinsje, brûk automatyske masines mei hege snelheid, rasjonalisearje prosesstream en ferbetterje de stabiliteit fan apparatuer.
47. Wat binne de wichtichste kostenkomponinten fan THT-prosessen?

Komponinten, PCB, soldeer/flux, ôfskriuwing/ûnderhâld fan apparatuer, arbeid en ynspeksjekosten.
48. Hoe kinne jo de produksjekosten fan THT ferminderje?

Bulk oankeap om komponintkosten te ferminderjen, PCB-ûntwerp te optimalisearjen om ôffal te minimalisearjen, opbringst te ferbetterjen om werwurk te ferminderjen, en boarnenallokaasje te rasjonalisearjen.
49. Hoe ferhâldt THT him ta SMT?

THT hat legere ynvestearrings yn apparatuer, mar hegere arbeids-/materiaalkosten. SMT hat hegere apparatuerkosten, mar hegere effisjinsje/tichtens, wat liedt ta legere kosten op lange termyn.
50. Hoe kinne jo de opbringst fan THT-soldering ferbetterje troch prosesoptimalisaasje?

Kontrolearje temperatuer, tiid en fluxvolume presys; fersterkje ynkommende ynspeksje; regelmjittich ûnderhâld fan apparatuer; operatortraining.

11. Spesjale tapassingen en mingde prosessen

51. Wat binne de foardielen fan mingde THT/SMT-assemblage?

Kombinearret de geskiktheid fan THT foar komponinten mei hege fermogen mei de miniaturisaasje fan SMT mei hege tichtheid, en foldocht oan komplekse ûntwerpbehoeften foar sirkwy's.
52. Wat is de prosesstream foar mingde THT/SMT-assemblage?

Earst it pleatsen fan SMT's, dan it ynfoegjen fan THT's en it solderen (weach- of selektyf solderen). Soargje derfoar dat SMT-komponinten de THT-soldeertemperatueren kinne ferneare.
53. Hoe kinne jo foarkomme dat SMT-komponinten loskomme by weachsolderjen yn mingde prosessen?

Brûk hege-temperatuerlijm om SMT-komponinten te befestigjen, oanpasse weachsoldeerparameters om ynfloed te ferminderjen, en brûk dûbele weach foar in optimalisearre weachfoarm.
54. Hokker spesjale easken hat THT foar applikaasjes mei hege betrouberens?

Komponinten, PCB's en soldeer fan hegere kwaliteit; strange kontrôle fan it soldeerproses; ekstra ynspeksjestappen; mooglik gebrûk fan spesjale prosessen lykas fakuümsoldering.
55. Wat binne de kaaipunten foar kwaliteitskontrôle foar THT yn militêre tapassingen?

Folgje strikt militêre noarmen (bygelyks GJB), 100% ynspeksje fan rau materiaal, traceerbere soldeerprosessen en avansearre testen (röntgen/ultrasone).

12. Opkommende technologyen en takomstige ûntwikkeling

56. Wat binne de takomstige ûntwikkelingstrends fan THT?

Oerskeakelje nei automatisearring en yntelliginsje, yntegraasje fan nije materialen en prosessen om te foldwaan oan de behoeften op it mêd fan gearstalling mei hegere krêft/hegere tichtheid.
57. Wat is de ynfloed fan 3D-printsjen op THT?

Maakt rappe fabrikaazje fan spesjale PCB's en fixtures mooglik, wêrtroch't ûntwikkelingstiid en produksjekosten mei lege folume wurde fermindere.
58. Wat binne de tapassingsperspektiven fan AI yn THT?

Tapassingen yn soldeerparameteroptimalisaasje, automatyske defektdeteksje en foarsizzing fan apparatuerfalen om yntelliginsje te ferbetterjen.
59. Hoe stimulearje nije soldeermaterialen de ûntwikkeling fan THT?

Nije soldeermiddels (bygelyks, lege temperatuer, hege termyske geleidingsfermogen) foldogge oan spesjale tapassingsbehoeften en wreidzje it berik fan THT út.
60. Hokker útdagings en kânsen bringe griene easken foar THT?

Útdagings: Need foar miljeufreonlike materialen/prosessen. Kânsen: Technologyske opwurdearring en nije merkfragen oandriuwe.

13. Oanpassing fan prosesparameters

61. Hoe kinne jo de parameters fan golfsoldeer oanpasse foar faak kâlde ferbiningen?

Kâlde ferbiningen ûntsteane faak troch te min temperatuer/tiid. Ferheegje de soldeertemperatuer mei 5-10 ℃ en de kontakttiid mei 0,5-1 sekonden, en optimalisearje stadichoan.
62. Hoe beynfloedet fluxkonsintraasje de soldeerkwaliteit? Hoe oanpasse?

Lege konsintraasje feroarsaket kâlde gewrichten; hege konsintraasje liedt ta tefolle residu. Kontrolearje it spesifike gewicht: foegje konsintraat ta as it leech is, verdunner as it heech is, om it prosesberik te behâlden.
63. Hoe beynfloedet ynfoegingssnelheid de kwaliteit yn automatyske masines?

Tefolle snelheid feroarsaket ferkearde útrjochting of ferfoarming fan 'e lead; lege snelheid ferminderet de effisjinsje. Bepale de optimale snelheid fia proefproduksje om kwaliteit en effisjinsje yn lykwicht te bringen.
64. Wat is de rol fan foarferwaarmingstemperatuer by THT-solderen? Hoe kin it ynsteld wurde?

Foarferwaarmjen ferwideret focht, ferminderet termyske stress en ferbetteret de wietberens. Ynsteld op 100-150 ℃, oanpast foar PCB-materiaal, dikte en waarmtebestriding fan komponinten.
65. Hoe beynfloedet de omjouwingstemperatuer THT-soldering?

Foar elke 10℃ feroaring yn omjouwingstemperatuer, oanpasse de soldeertemperatuer mei 3-5℃. Lege temperatueren ferminderje de floeistof fan it soldeer; hege temperatueren fersnelle de ferdamping fan flux. Ferwaarmje PCB's ûnder 15℃.
66. Hoe kinne jo foarkomme dat de PCB-pad loskomt yn THT?

Beheine de soldeertiid ta 2-4 sekonden, foarkom werhelle soldering; brûk PCB's mei Tg≥130 ℃; ûntsoldeer mei leechtemperatuer-hjitteluchtgewearen (≤350 ℃) en fluxpasta, wêrtroch it loslitten fan de pads mei >80% ferminderet.
67. Hoe kinne jo de wurgensresistinsje fan THT-soldeerferbiningen evaluearje?

Termyske syklustesten (-40℃~125℃, 500 syklusen) om barstfersprieding te observearjen; SEM foar mikrostruktueranalyze. Wurgenslibbensduur moat foldwaan oan de 3x ûntwerpfeiligensfaktor.
68. Wat is de rol fan stikstofbeskerming by THT-solderen en de tapassingen dêrfan?

14. Prosesdetails en probleemoplossing

69. Hoe kinne jo omgean mei swarte resten op THT-soldeerferbiningen?

Swarte resten binne faak fluxkarbonisaasje. Brûk flux mei lege aktiviteit, ferheegje de foarferwaarmingstemperatuer mei 10-15 ℃, of meitsje ultrasonysk skjin mei isopropylalkohol yn slimme gefallen.
70. Wat binne de rollen fan dûbele weagen yn THT-weagensoldeerjen?

Turbulente weach (A-weach) reinigt liedingen en ferbetteret soldeerpenetraasje; glêde weach (B-weach) foarmet ferbiningen en elimineert brêgen. Hichteferhâlding oanrikkemandearre fan 1:1.2-1:1.5.
71. Hoe beynfloedet fluktuaasje fan transportbandsnelheid de kwaliteit fan THT-soldeerwurk?

Snelheidsfluktuaasjes >±5% feroarsaakje ynkonsekwinte soldeertiid, wat liedt ta kâld of oersoldeerjen. Brûk sletten-loop servokontrôle om fluktuaasjes binnen ±1% te beheinen.
72. Hoe kinne jo de elektryske kontaktresistinsje fan THT-soldeerferbiningen mjitte?

Brûk in mikro-ohmmeter mei 1A konstante stroom om de spanningsfal te mjitten. De kontaktwjerstân moat ≤5mΩ wêze (≤1mΩ foar ferbiningen mei hege stroom).
73. Wat binne de spesjale easken foar THT yn oplaadpalen foar elektryske auto's?

Fereasket IP67-beskerming, wjerstân tsjin 85 ℃ / 85% RH fochtigens, ferâldering foar 1000 oeren; hege-stroom terminals moatte ≤0.5mΩ kontaktwjerstân en ≥50N treksterkte hawwe.

15. Prosesparameters en ûnderhâld fan apparatuer

74. Wat is de relaasje tusken flux-fêste stofynhâld en THT-soldering?

Fêste stofgehalte is typysk 10%-25%. Hege ynhâld fergruttet residu; lege ynhâld ferminderet oksideferwidering. 15%-20% wurdt oanrikkemandearre foar leadfrij solderen.
75. Hoe kin it kanteljen fan komponinten nei it ynfoegjen fan THT oplost wurde?

Kontrolearje de nozzledruk (0.4-0.6MPa), oanpasse de krektens fan 'e posysje fan' e feeder (≤0.1mm flater), en brûk foarôf útharde lijm foar swiere komponinten.
76. Hoe kinne jo de iepeninggrutte fan PCB-soldeermasker ûntwerpe foar THT?

Iepeningen moatte 0,1-0,2 mm grutter wêze as pads oan elke kant om maskerfersmoarging te foarkommen en de opbringst mei ~ 15% te ferbetterjen.
77. Wat binne de wichtichste deistige kontrôles foar THT-apparatuer?

Kontrolearje de temperatuer fan 'e soldeerpot (±3℃), de fluxkonsintraasje (±5% fluktuaasje), de weachhichte (1,5-2,5 mm), de spanning fan 'e transportband (20-30N), en de grûnweerstand (≤4Ω).
78. Hoe kinne jo THT-soldeerfouten identifisearje fia AOI?

Stel parameters yn foar de foarm, kleur en wietmeitsjende hoeke fan 'e ferbining (≤30°), en brûk masinelearen foar in defektdeteksjetaryf fan ≥95%.

16. Spesjale tapassingen en betrouberens

79. Wat binne de spesjale easken foar it solderen fan transformatorleads yn THT?

Brûk krússoldeerjen foar meardere leads, ferlingje de soldeertiid nei 4-6 sekonden; tapasse sulverhâldend soldeer (bygelyks Sn96.5Ag3.0Cu0.5) mei termyske wjerstân ≤3 ℃/W.
80. Hoe beynfloedet hichte THT-soldering?

Foar elke 1000m hichteferheging sakket de atmosfearyske druk mei 10%, en it siedpunt fan it soldeer sakket mei 5-8 ℃. Ferleegje de soldeertemperatuer en ferheegje de fluxaktiviteit.
81. Hoe kin men it ynfoegjen fan komponinten mei in ûneven foarm yn THT behannelje?

Brûk oanpaste fixtures of robotfisybegelieding foar ± 0,02 mm krektens; foarfoarmje unregelmjittige liedingen foar presys passe.
82. Wêrom wurde THT-soldeerferbiningen wyt en hoe kinne jo dat reparearje?

Wite plakken binne te tankjen oan ûnreinheden (bygelyks sink) of oerferhitting (>270℃). Ferfang it soldeer en hâld de temperatuer op 230-260℃.
83. Wat omfettet de jierlikse kalibraasje fan THT-apparatuer?

Kalibrearje temperatuerprofyl (±5℃), golfhichte (±0.1mm), fluxvolume (±10%), en timing (±0.1s) foar kearnparameters.

17. Kwaliteitskontrôle en yndustrynoarmen

84. Hoe kin de opbringst fan THT by earste trochgong berekkenje?

Opbringst fan earste trochgong = (Totaal oantal ienheden - Ienheden mei earste mislearring)/Totaal oantal ienheden × 100%. Utstekend nivo ≥98%.
85. Wat binne de sertifikaasje-easken foar THT yn spoarweisignalisaasjeapparatuer?

Fereaskje EN 50121 EMC en EN 50155 sertifikaasje foar miljeubetrouberens. Soldeerferbiningen moatte in trillingstest fan 5-50Hz/2g foar 3 oeren trochstean.
86. Hoe beynfloedet de foarferwaarmingshelling fan PCB's de kwaliteit fan THT-soldeerwurk?

Foarferwaarmje de helling oanrikkemandearre op 1-3 ℃/s. Tefolle helling feroarsaket termyske stress; ûnfoldwaande helling ferminderet fluxaktivaasje. In juste helling ferminderet defekten mei 20%.
87. Hoe kinne jo de soldeerberens fan THT-soldeermiddels evaluearje?

Brûk de wietbalânstest: Sn-Pb-soldeer moat in peak wietkrêft ≤2s berikke by 235 ℃, of in wiethoeke ≤25° foar optimale prestaasjes.
88. Hoe kin men foarkomme dat de soldeerferbining fan in ferbining yn THT loskomt?

Tapasse skroefdraadborgmiddel (bygelyks Loctite 243) foar in anty-losmeitsjen koppel fan 10-15 N・m, of brûk meganyske grendels foar trillingsbestriding.

18. Prosesoptimalisaasje en opkommende technologyen

89. Hoe beynfloedet de soldeerfrekwinsje de betrouberens fan THT-ferbiningen?

Werhelle solderen >3 kear fergruttet de dikte fan 'e yntermetallyske laach mei 50% en fermindert de wurgenslibbensduur mei 60%. Limyt ta ≤2 soldeerpogingen per ferbining.
90. Hoe kin de generaasjesnelheid fan soldeerdros yn THT berekkenje?

Drossrate = (Totaal brûkt soldeer - Effektyf brûkt soldeer) / Totaal brûkt soldeer × 100%. Normale kontrôle ≤3%-5%.
91. Wat binne de easken foar skjinens foar THT yn militêre produkten?

Moat foldwaan oan MIL-P-28809-noarmen mei oerflak-ionyske fersmoarging ≤1.0μg/cm², test fia ionchromatografy om elektrogemyske migraasje te foarkommen.
92. Hoe kinne jo de koelsnelheid optimalisearje by THT-weachsolderen?

Oanrikkemandearre koelsnelheid fan 3-5 ℃/s. Te fluch feroarsaket barsten; te stadich ferminderet de effisjinsje. Brûk twongen loft + wetterkoeling foar presyzjekontrôle.
93. Wêr kin THT kombinearre wurde mei opkommende soldeertechnologyen (bygelyks lasersoldeerjen)?

Yn mingde boards mei hege tichtheid, brûk lasersolderen foar SMT en golfsolderen foar THT-komponinten mei hege krêft; of laserbewurking foar THT-defektreparaasje.

Troch gat ynfoegingstechnology THT

1. Basisbegripen en prinsipes

1. Wat is Trochgeande Gattechnology (THT)?

2. Wat binne de wichtichste ferskillen tusken THT en Surface Mount Technology (SMT)?

3. Wat is de basisprosesstream fan THT?

4. Hokker soarten elektroanyske komponinten binne geskikt foar THT?

5. Wat is de minimale fia-diameter foar PCB yn THT-proses?

2. Komponint- en pinbehanneling

6. Wat binne de standertfoarmen fan THT-komponintliedingen?

7. Wat binne de easken foar soldeerberens foar komponintliedingen?

8. Hoe kinne jo de soldeerberens fan komponintliedingen ferbetterje?

9. Wat is de geskikte leadlingte foar THT-komponinten?

10. Hoe beynfloedzje ferskate leadmaterialen it solderen?

3. Relatearre oan printe circuitboards (PCB's)

11. Wat binne de easken foar PCB-materialen yn it THT-proses?

12. Wat binne de tolerânsjenormen foar PCB-vias?

13. Hoe kinne jo PCB-deformaasje foarkomme by it THT-solderen?

14. Hoe beynfloedet de rûchheid fan 'e fia-muorre it solderen?

15. Wat binne de spesjale easken foar mearlaachse PCB's yn THT?

4. Lasproses - Weagensolderjen

16. Wat is it basisprinsipe fan weachsolderjen?

17. Wat is de typyske soldeertemperatuer foar weachsolderjen?

18. Wat is de typyske soldeartiid foar weachsoldearjen?

19. Hoe kinne jo de weachhichte oanpasse by weachsolderen?

20. Wat binne de metoaden foar it tapassen fan flux by weachsolderen en harren skaaimerken?

5. Lasproses - Hânmjittich lassen en oaren

21. Hoe kinne jo temperatuer en tiid kontrolearje foar it hânmjittich solderen fan THT-komponinten?

22. Wat binne de skaaimerken en tapassingen fan dipsolderen?

23. Wat binne de foardielen fan selektyf solderen?

24. Kin reflow-solderen brûkt wurde foar THT-komponinten?

25. Wat binne de easken foar soldeer foar ferskate soldeerprosessen?

6. Soldeer en flux

26. Wat binne de gewoane gearstallingen fan THT-soldeer?

27. Wat binne de ferskillen yn soldeerprestaasjes tusken leadfrije en leadholdige soldeer?

28. Wat is de wichtichste rol fan flux?

29. Hoe wurde fluxaktiviteitsnivo's klassifisearre?

30. Wat binne de effekten fan fluxresiduen op circuits?

7. Apparatuer en ark

31. Wat binne de wichtichste soarten automatyske ynfoegmasines?

32. Wat is de typyske ynfoegingsnauwkeurigens fan automatyske ynfoegingsmasines?

33. Wat omfettet it deistich ûnderhâld fan weachsoldeermasines?

34. Wat binne de wichtichste punten foar it selektearjen en brûken fan hânmjittige soldearark?

35. Hokker soarten fixtures wurde faak brûkt yn THT-prosessen?

8. Kwaliteitskontrôle en defektanalyse

36. Wat binne faak foarkommende defekten by THT-soldering?

37. Wat binne de oarsaken en oplossingen foar kâlde gewrichten?

38. Wat binne de oarsaken en previntive maatregels foar bridging?

39. Hoe kinne jo de kwaliteit fan THT-soldeerwurk ynspektearje?

40. Wat binne de kwaliteitsnormen foar THT-soldering?

9. Miljeubeskerming en feiligens

41. Wat binne de miljeu-easken foar THT-prosessen?

42. Hokker spesjale easken hawwe leadfrije soldeeroperators?

43. Hoe kinne jo ôffalsoldeer en flux yn THT-prosessen fuortsmite?

44. Wat binne de easken foar fentilaasje foar soldeerwurkpleatsen?

45. Wat binne de feilichheidsmaatregels foar gemikaliën dy't brûkt wurde yn THT-prosessen?

10. Prosesoptimalisaasje en kostenkontrôle

46. ​​Hoe kinne jo de effisjinsje fan THT-prosessen ferbetterje?

47. Wat binne de wichtichste kostenkomponinten fan THT-prosessen?

48. Hoe kinne jo de produksjekosten fan THT ferminderje?

49. Hoe ferhâldt THT him ta SMT?

50. Hoe kinne jo de opbringst fan THT-soldering ferbetterje troch prosesoptimalisaasje?

11. Spesjale tapassingen en mingde prosessen

51. Wat binne de foardielen fan mingde THT/SMT-assemblage?

52. Wat is de prosesstream foar mingde THT/SMT-assemblage?

53. Hoe kinne jo foarkomme dat SMT-komponinten loskomme by weachsolderjen yn mingde prosessen?

54. Hokker spesjale easken hat THT foar applikaasjes mei hege betrouberens?

55. Wat binne de kaaipunten foar kwaliteitskontrôle foar THT yn militêre tapassingen?

12. Opkommende technologyen en takomstige ûntwikkeling

56. Wat binne de takomstige ûntwikkelingstrends fan THT?

57. Wat is de ynfloed fan 3D-printsjen op THT?

58. Wat binne de tapassingsperspektiven fan AI yn THT?

59. Hoe stimulearje nije soldeermaterialen de ûntwikkeling fan THT?

60. Hokker útdagings en kânsen bringe griene easken foar THT?

13. Oanpassing fan prosesparameters

61. Hoe kinne jo de parameters fan golfsoldeer oanpasse foar faak kâlde ferbiningen?

62. Hoe beynfloedet fluxkonsintraasje de soldeerkwaliteit? Hoe oanpasse?

63. Hoe beynfloedet ynfoegingssnelheid de kwaliteit yn automatyske masines?

64. Wat is de rol fan foarferwaarmingstemperatuer by THT-solderen? Hoe kin it ynsteld wurde?

65. Hoe beynfloedet de omjouwingstemperatuer THT-soldering?

66. Hoe kinne jo foarkomme dat de PCB-pad loskomt yn THT?

46. Hoe kinne jo de effisjinsje fan THT-prosessen ferbetterje?