Kategorije modula

Tehnologija umetanja kroz rupu THT

1. Osnovni koncepti i načela

1. Što je Through Hole Technology (THT)?

THT je tehnologija koja ubacuje kontakte elektroničkih komponenti u prolazne otvore PCB-a i postiže električnu vezu i fiksaciju lemljenjem. To je jedan od tradicionalnih glavnih procesa elektroničke montaže.
2. Koje su glavne razlike između THT i tehnologije površinske montaže (SMT)?

- Izvodi THT komponenti zahtijevaju lemljenje kroz rupu, dok se SMT komponente montiraju izravno na površinu PCB-a.

- THT ima nižu proizvodnu učinkovitost i zauzima veći prostor; SMT nudi veću učinkovitost i gustoću (IPC podaci: gustoća SMT-a je 3-5 puta veća od gustoće THT-a).

- THT je prikladan za komponente velike snage/velike veličine; SMT je prikladan za minijaturizirane/komponente visoke gustoće.
3. Koji je osnovni tijek procesa THT-a?

Priprema komponenti → Umetanje → Lemljenje (valno lemljenje za opću upotrebu, ručno/uranjanje za posebne komponente) → Obrezivanje vodova → Pregled
4. Koje su vrste elektroničkih komponenti prikladne za THT?

- Komponente velike snage (npr. tranzistori snage, transformatori, veliki elektrolitički kondenzatori)

- Komponente koje zahtijevaju visoku mehaničku čvrstoću (npr. konektori)

- Komponente s velikim razmakom izvoda i niskim zahtjevima za preciznost
5. Koji je minimalni promjer provodnog kanala za PCB u THT procesu?

Standardni proces: 0,8 mm; Poseban proces: 0,4 mm (sa značajno povećanim troškovima i složenošću)

2. Rukovanje komponentama i pinovima

6. Koji su standardni oblici THT komponentnih vodiča?

- Ravni vodiči (pogodni za automatske strojeve za umetanje)

- Savijeni izvodi (npr. J-tip, L-tip, poboljšavaju mehaničku stabilnost nakon lemljenja)
7. Koji su zahtjevi za lemljivost izvoda komponenti?

Prema IPC-J-STD-001: Na 235℃±5℃, uronjeno u posudu za lemljenje 2-3 sekunde, pokrivenost lemom ≥95%
8. Kako poboljšati lemljivost izvoda komponenti?

- Premazivanje metala (npr. prevlačenje Sn, Ag)

- Nanošenje fluksa prije lemljenja za uklanjanje oksidnih slojeva i poboljšanje kvašenja
9. Koja je odgovarajuća duljina vodiča za THT komponente?

Izbočina vodova s površine za lemljenje PCB-a: 2-3 mm (prekratka uzrokuje loše lemljenje; predugačka riskira kratki spoj i zahtijeva dodatno obrezivanje)
10. Kako različiti materijali olova utječu na lemljenje?

- Bakar: Izvrsna lemljivost, najčešći

- Željezo: Sklono oksidaciji, slaba lemljivost, zahtijeva poseban tretman

- Legure (npr. legure bakra): Uravnotežuje čvrstoću i lemljivost

3. Vezano za tiskane ploče (PCB)

11. Koji su zahtjevi za PCB materijale u THT procesu?

Obično se koristi FR-4 podloga s Tg ≥130℃, koja ima dobru električnu izolaciju, mehaničku čvrstoću i otpornost na toplinu.
12. Koji su standardi tolerancije za PCB prolaze?

- Tolerancija promjera otvora: ±0,05 mm

- Tolerancija položaja rupe: ±0,1 mm
13. Kako spriječiti deformaciju PCB-a tijekom THT lemljenja?

- Odaberite odgovarajuću debljinu podloge (standardno 1,6 mm)

- Optimizirajte raspored tiskanih pločica (izbjegavajte koncentrirane velike bakrene površine)

- Koristite procesne rubove i potporne elemente
14. Kako hrapavost stijenke provodnog otvora utječe na lemljenje?

Vrijednost Ra treba kontrolirati na 1,6-3,2 μm: Prekomjerna hrapavost uzrokuje loše ispunjavanje lema; previše glatka površina smanjuje kvašenje.
15. Koji su posebni zahtjevi za višeslojne PCB-ove u THT-u?

- Zahtijeva precizno poravnanje međuslojeva (obično se obrađuje CNC bušenjem)

- Pažnja na međuslojnu izolaciju tijekom lemljenja kako bi se izbjegli kratki spojevi

4. Postupak zavarivanja - Valno lemljenje

16. Koji je osnovni princip valnog lemljenja?

Lemna pumpa mlazom ubrizgava rastaljeni lem u val, a PCB/vodi se leme pri prolasku kroz val. Dvovalno lemljenje smanjuje premošćivanje i hladne spojeve.
17. Koja je tipična temperatura lema za valno lemljenje?

- Sn63Pb37 (s olovom): 245℃-255℃

- Sn96.5Ag3.0Cu0.5 (bez olova): 255℃-265℃
18. Koje je tipično vrijeme lemljenja za lemljenje valovima?

Vrijeme kontakta olovnog vala: 2-4 sekunde (prekratko uzrokuje loše lemljenje; predugo riskira oštećenje komponente ili deformaciju PCB-a)
19. Kako podesiti visinu vala kod lemljenja valovima?

Visina vala: 1/2-2/3 debljine PCB-a (podešava se protokom i tlakom pumpe za lemljenje; previsoka uzrokuje premošćivanje, preniska dovodi do nedovoljnog lemljenja)
20. Koje su metode nanošenja fluksa kod valnog lemljenja i njihove karakteristike?

- Sprej: Mala potrošnja, ujednačen, pogodan za visoke
-precizno lemljenje

- Pjena: Visoka koncentracija, pogodna za guste
-filmski sklopovi

- Val: Visoka učinkovitost, visoki otpad

5. Postupak zavarivanja - Ručno zavarivanje i ostalo

21. Kako kontrolirati temperaturu i vrijeme za ručno lemljenje THT komponenti?

Temperatura lemilice: 300℃-350℃; po spoju: 2-3 sekunde (izbjegavajte oštećenja od visoke temperature)
22. Koje su karakteristike i primjene lemljenja uranjanjem?

Karakteristike: Visoka učinkovitost, ali sklona premošćivanju; Primjene: Masovna proizvodnja jednostavnih PCB-a s velikim razmakom izvoda
23. Koje su prednosti selektivnog lemljenja?

Ciljano lemljenje za specifična područja, izbjegavajući utjecaj lema na druga područja. Pogodno za mješovite THT/SMT ploče za smanjenje učinaka valnog lemljenja na SMT komponente.
24. Može li se reflow lemljenje koristiti za THT komponente?

Lemljenje reflowom prvenstveno je za SMT. Može se koristiti za posebna THT kućišta (npr. komponente male veličine/s malo izvoda sa posebnim pričvrsnim elementima), ali ne za općenitu upotrebu.
25. Koji su zahtjevi za lemljenje za različite postupke lemljenja?

- Valno lemljenje: Visoka fluidnost, otpornost na oksidaciju

- Ručno lemljenje: Umjerena točka taljenja, dobra kvašljivost

- Lemljenje uranjanjem: Snažna pokrivenost

- Uobičajeni oblici: Valno/uranjajuće lemljenje koristi lemne šipke; ručno lemljenje koristi lemnu žicu

6. Lem i fluks

26. Koji su uobičajeni sastavi THT lemova?

Uobičajeni lemovi uključuju kositar-olovo (Sn63Pb37, eutektička točka 183 ℃) i bezolovne (npr. Sn96.5Ag3.0Cu0.5, talište 217 ℃). Bezolovni lemovi se sve više primjenjuju iz ekoloških razloga.
27. Koje su razlike u performansama lemljenja između bezolovnih i olovnih lemova?

Lemovi bez olova imaju 30-40℃ višu točku taljenja i slabiju kvašivost, što zahtijeva više temperature lemljenja i preciznost procesa, ali su u skladu s RoHS standardima.
28. Koja je glavna uloga fluksa?

Uklanja okside s lemivih površina, smanjuje površinsku napetost lema, poboljšava kvašenje i sprječava ponovnu oksidaciju tijekom lemljenja.
29. Kako se klasificiraju razine aktivnosti fluksa?

Klasificirano prema IPC-J-STD-001 kao R (neaktivno), RMA (umjerena aktivnost) i RA (aktivno). Veća aktivnost poboljšava uklanjanje oksida, ali može povećati rizik od korozije ostataka.
30. Koji su učinci ostataka fluksa na strujne krugove?

Može uzrokovati kratke spojeve, curenje ili koroziju komponenti/PCB-a zbog visoko aktivnih ostataka, što često zahtijeva čišćenje nakon lemljenja.

7. Oprema i alati

31. Koje su glavne vrste automatskih strojeva za umetanje?

Glavne vrste: horizontalne (pogodne za aksijalne komponente poput otpornika) i vertikalne (pogodne za radijalne komponente poput elektrolitskih kondenzatora).
32. Kolika je tipična točnost umetanja automatskih strojeva za umetanje?

Moderni strojevi postižu točnost od ±0,1 mm, što je pogodno za većinu THT komponenti.
33. Što uključuje dnevno održavanje strojeva za lemljenje valovima?

Redovito čišćenje lemnih posuda, zamjena lema, kalibracija temperature/visine vala, čišćenje sustava fluksa i mehaničko podmazivanje.
34. Koje su ključne točke za odabir i korištenje ručnih alata za lemljenje?

Odaberite lemilice od 30 W do 60 W s različitim oblicima vrhova; prije upotrebe kalajišite vrh kako biste spriječili oksidaciju.
35. Koje se vrste učvršćivača obično koriste u THT procesima?

Uključuje nosače za pozicioniranje PCB-a, držače komponenti i nosače za lemljenje kako bi se osigurala točnost i stabilnost pozicioniranja.

8. Kontrola kvalitete i analiza nedostataka

36. Koji su uobičajeni nedostaci kod THT lemljenja?

Hladni spojevi, premošćivanje, nedovoljno lema, kuglice lema itd. Hladni spojevi odnose se na loše električne spojeve; premošćivanje uzrokuje kratke spojeve između kontaktnih pločica.
37. Koji su uzroci i rješenja za hladne zglobove?

Uzroci: Oksidirani vodiči, nedovoljno lema, neodgovarajuća temperatura/vrijeme, niska aktivnost fluksa. Rješenja: Očistite vodiče, prilagodite parametre, odaberite odgovarajući fluks.
38. Koji su uzroci i preventivne mjere za premošćivanje?

Uzroci: Prekomjerna količina lema, visoka valna visina, mali razmak između vodova, neravnomjeran fluks. Sprječavanje: Optimizirajte volumen lema, visinu vala, dizajn PCB-a i nanošenje fluksa.
39. Kako provjeriti kvalitetu THT lemljenja?

Vizualni pregled (AOI), rendgenski snimak (AXI), ispitivanje u krugu (ICT). Vizualne provjere površinskih nedostataka; rendgenski snimak za unutarnje hladne spojeve.
40. Koji su standardi kvalitete za THT lemljenje?

Prema IPC-A-610, lemni spojevi trebaju biti glatki, bez pukotina, s ≥95% pokrivenosti olovom i pouzdanim električnim spojevima.

9. Zaštita okoliša i sigurnost

41. Koji su ekološki zahtjevi za THT procese?

Pridržavajte se RoHS direktiva za ograničavanje opasnih tvari; pročišćavajte ispušne plinove; pravilno reciklirajte otpadni lem i fluks.
42. Koje posebne zahtjeve imaju operateri lemljenja bez olova?

Nosite rukavice i zaštitne naočale otporne na toplinu; redovito se podvrgavajte zdravstvenim pregledima kako biste spriječili opekline i udisanje štetnog plina.
43. Kako zbrinuti otpadni lem i fluks u THT procesima?

Otpadni lem trebaju reciklirati kvalificirane tvrtke; otpadni fluks (opasna kemikalija) mora biti zatvoren i njime moraju rukovati profesionalne tvrtke za opasni otpad.
44. Koji su zahtjevi za ventilaciju u radionicama za lemljenje?

Održavajte dobru ventilaciju kako biste osigurali da su koncentracije štetnih plinova ispod granica izloženosti na radnom mjestu, s ≥12 izmjena zraka na sat.
45. Koje su sigurnosne mjere opreza za kemikalije koje se koriste u THT procesima?

Fluks i druge kemikalije su zapaljive; držite dalje od izvora vatre. Za korozivne kemikalije, odmah isperite nakon kontakta i pohranite/upotrijebite prema uputama.

10. Optimizacija procesa i kontrola troškova

46. Kako poboljšati učinkovitost THT procesa?

Optimizirajte redoslijed umetanja, koristite brze automatske strojeve, racionalizirajte tijek procesa i poboljšajte stabilnost opreme.
47. Koje su glavne komponente troškova THT procesa?

Komponente, PCB, lem/fluks, amortizacija/održavanje opreme, troškovi rada i inspekcije.
48. Kako smanjiti troškove proizvodnje THT-a?

Nabava na veliko radi smanjenja troškova komponenti, optimizacije dizajna PCB-a radi minimiziranja otpada, poboljšanja prinosa radi smanjenja ponovne obrade i racionalizacije raspodjele resursa.
49. Kako se THT uspoređuje s SMT-om?

THT ima niža ulaganja u opremu, ali veće troškove rada/materijala. SMT ima veće troškove opreme, ali veću učinkovitost/gustoću, što dovodi do nižih dugoročnih jediničnih troškova.
50. Kako poboljšati prinos THT lemljenja optimizacijom procesa?

Precizno kontrolirati temperaturu, vrijeme i volumen fluksa; poboljšati ulaznu inspekciju; redovito održavanje opreme; obuka operatera.

11. Posebne primjene i mješoviti procesi

51. Koje su prednosti miješane THT/SMT montaže?

Kombinira THT-ovu prikladnost za komponente velike snage s SMT-ovom miniaturizacijom visoke gustoće, zadovoljavajući složene potrebe dizajna krugova.
52. Kakav je tijek procesa za miješanu THT/SMT montažu?

Prvo postavljanje SMT-a, zatim umetanje THT-a i lemljenje (valno ili selektivno lemljenje). Osigurajte da SMT komponente mogu izdržati temperature THT lemljenja.
53. Kako spriječiti odvajanje SMT komponenti tijekom lemljenja valovima u miješanim procesima?

Koristite visokotemperaturno ljepilo za pričvršćivanje SMT komponenti, prilagodite parametre valnog lemljenja kako biste smanjili udar i koristite dvostruki val za optimizirani oblik vala.
54. Koje posebne zahtjeve THT ima za visokopouzdane primjene?

Visokokvalitetne komponente, PCB-i i lemovi; stroga kontrola procesa lemljenja; dodatni koraci inspekcije; mogućnost korištenja posebnih procesa poput vakuumskog lemljenja.
55. Koje su ključne točke kontrole kvalitete za THT u vojnim primjenama?

Strogo se pridržavajte vojnih standarda (npr. GJB), 100%-tne inspekcije sirovina, sljedivih procesa lemljenja i naprednog testiranja (rendgensko/ultrazvučno).

12. Nove tehnologije i budući razvoj

56. Koji su budući trendovi razvoja THT-a?

Kretanje prema automatizaciji i inteligenciji, integracija novih materijala i procesa kako bi se zadovoljile potrebe za montažom veće snage/veće gustoće.
57. Kakav je utjecaj 3D ispisa na THT?

Omogućuje brzu izradu specijalnih PCB-a i uređaja, smanjujući vrijeme razvoja i troškove proizvodnje malih količina.
58. Kakvi su izgledi primjene umjetne inteligencije u THT-u?

Primjene u optimizaciji parametara lemljenja, automatskom otkrivanju nedostataka i predviđanju kvarova opreme za poboljšanje inteligencije.
59. Kako novi materijali za lemljenje potiču razvoj THT-a?

Novi lemovi (npr. niskotemperaturni, visoke toplinske vodljivosti) zadovoljavaju posebne potrebe primjene i proširuju opseg THT-a.
60. Koje izazove i prilike donose zeleni zahtjevi za THT?

Izazovi: Potreba za ekološki prihvatljivim materijalima/procesima. Prilike: Poticanje tehnološke nadogradnje i novih tržišnih zahtjeva.

13. Podešavanje parametara procesa

61. Kako prilagoditi parametre valnog lemljenja za česte hladne spojeve?

Hladni spojevi često su posljedica nedovoljne temperature/vremena. Povećajte temperaturu lema za 5-10 ℃ i vrijeme kontakta za 0,5-1 s, postupno optimizirajući.
62. Kako koncentracija fluksa utječe na kvalitetu lemljenja? Kako podesiti?

Niska koncentracija uzrokuje hladne spojeve; visoka koncentracija dovodi do viška ostataka. Pratite specifičnu težinu: dodajte koncentrat ako je niska, razrjeđivač ako je visoka, kako biste održali raspon procesa.
63. Kako brzina umetanja utječe na kvalitetu u automatskim strojevima?

Prekomjerna brzina uzrokuje neusklađenost ili deformaciju elektroda; mala brzina smanjuje učinkovitost. Odredite optimalnu brzinu probnom proizvodnjom kako biste uravnotežili kvalitetu i učinkovitost.
64. Koja je uloga temperature predgrijavanja kod THT lemljenja? Kako je postaviti?

Predgrijavanje uklanja vlagu, smanjuje toplinsko naprezanje i poboljšava kvašenje. Postavljeno na 100-150℃, prilagođeno materijalu PCB-a, debljini i toplinskoj otpornosti komponente.
65. Kako temperatura okoline utječe na THT lemljenje?

Za svakih 10 ℃ promjene temperature okoline, prilagodite temperaturu lemljenja za 3-5 ℃. Niske temperature smanjuju fluidnost lema; visoke temperature ubrzavaju isparavanje fluksa. Zagrijte PCB ploče ispod 15 ℃.
66. Kako spriječiti odvajanje PCB pločica u THT-u?

Ograničite vrijeme lemljenja na 2-4 sekunde, izbjegavajte ponovljeno lemljenje; koristite PCB-ove s Tg ≥ 130 ℃; odlemite pomoću pištolja na vrući zrak niske temperature (≤ 350 ℃) i paste za lemljenje, smanjujući odvajanje pločica za >80%.
67. Kako procijeniti otpornost na zamor THT lemljenog spoja?

Ispitivanje toplinskim ciklusima (-40℃~125℃, 500 ciklusa) za promatranje širenja pukotina; SEM za analizu mikrostrukture. Vijek trajanja do zamora trebao bi zadovoljiti 3x faktor sigurnosti projektiranja.
68. Koja je uloga zaštite dušikom u THT lemljenju i njegovoj primjeni?

14. Detalji procesa i rješavanje problema

69. Kako postupati s crnim ostacima na THT lemnim spojevima?

Crni ostaci često su karbonizacija fluksa. Koristite fluks niske aktivnosti, povećajte temperaturu predgrijavanja za 10-15 ℃ ili ultrazvučno očistite izopropilnim alkoholom za teške slučajeve.
70. Koje su uloge dvostrukih valova u THT valnom lemljenju?

Turbulentni val (A-val) čisti vodove i poboljšava prodiranje lema; glatki val (B-val) oblikuje spojeve i uklanja premošćivanje. Preporučuje se omjer visine od 1:1,2 do 1:1,5.
71. Kako fluktuacija brzine transportera utječe na kvalitetu THT lemljenja?

Fluktuacije brzine >±5% uzrokuju nedosljedno vrijeme lemljenja, što dovodi do hladnog ili prekomjernog lemljenja. Koristite servo upravljanje zatvorene petlje kako biste ograničili fluktuacije unutar ±1%.
72. Kako izmjeriti električni kontaktni otpor THT lemljenih spojeva?

Za mjerenje pada napona upotrijebite mikro-ohmmetar s konstantnom strujom od 1 A. Otpor kontakta treba biti ≤5 mΩ (≤1 mΩ za spojeve visoke struje).
73. Koji su posebni zahtjevi za THT u stupovima za punjenje električnih vozila?

Zahtijeva IP67 zaštitu, otpornost na starenje uslijed vlage od 85℃/85%RH tijekom 1000 sati; terminali za visoku struju moraju imati kontaktni otpor ≤0,5 mΩ i vlačnu čvrstoću ≥50 N.

15. Parametri procesa i održavanje opreme

74. Kakav je odnos između sadržaja krute tvari u fluksu i THT lemljenja?

Sadržaj čvrstih tvari obično je 10%-25%. Visok sadržaj povećava ostatke; nizak sadržaj smanjuje uklanjanje oksida. Za lemljenje bez olova preporučuje se 15%-20%.
75. Kako riješiti naginjanje komponente nakon umetanja THT-om?

Provjerite tlak mlaznice (0,4-0,6 MPa), podesite točnost položaja dodavača (pogreška ≤0,1 mm) i upotrijebite prethodno stvrdnuto ljepilo za teške komponente.
76. Kako dizajnirati veličinu otvora maske za lemljenje PCB-a za THT?

Otvori bi trebali biti 0,1-0,2 mm veći od jastučića sa svake strane kako bi se spriječila kontaminacija maske i poboljšao prinos za ~15%.
77. Koje su ključne dnevne provjere THT opreme?

Provjerite temperaturu lemilice (±3℃), koncentraciju fluksa (±5% fluksa), visinu vala (1,5-2,5 mm), napetost transportera (20-30 N) i otpor uzemljenja (≤4Ω).
78. Kako identificirati nedostatke THT lema putem AOI?

Postavite parametre za oblik spoja, boju, kut vlaženja (≤30°) i koristite strojno učenje za stopu otkrivanja nedostataka od ≥95%.

16. Posebne primjene i pouzdanost

79. Koji su posebni zahtjevi za lemljenje vodiča transformatora u THT-u?

Za višežilne lemove koristite križno lemljenje, produžite vrijeme lemljenja na 4-6 s; nanesite lem koji sadrži srebro (npr. Sn96.5Ag3.0Cu0.5) s toplinskom otpornošću ≤3 ℃/W.
80. Kako nadmorska visina utječe na THT lemljenje?

Za svakih 1000 m porasta nadmorske visine, atmosferski tlak pada za 10%, a vrelište lema pada za 5-8 ℃. Smanjite temperaturu lemljenja i povećajte aktivnost fluksa.
81. Kako postupati s umetanjem komponenti neobičnog oblika u THT?

Koristite prilagođene učvršćivače ili robotsko navođenje za točnost od ±0,02 mm; prethodno oblikujte nepravilne vodove za precizno pristajanje.
82. Zašto THT lemni spojevi postaju bijeli i kako to popraviti?

Bijele mrlje su posljedica nečistoća (npr. cinka) ili pregrijavanja (>270℃). Zamijenite lem i održavajte temperaturu na 230-260℃.
83. Što uključuje godišnja kalibracija THT opreme?

Kalibrirajte temperaturni profil (±5 ℃), visinu vala (±0,1 mm), volumen fluksa (±10%) i vrijeme (±0,1 s) za parametre jezgre.

17. Kontrola kvalitete i industrijski standardi

84. Kako izračunati prinos prvog prolaza THT-a?

Prinos prvog prolaza = (Ukupno jedinica - Jedinice prvog neuspjeha) / Ukupan broj jedinica × 100%. Izvrsna razina ≥98%.
85. Koji su zahtjevi za certifikaciju THT-a u željezničkoj signalnoj opremi?

Zahtijevaju certifikat o pouzdanosti okoliša prema EN 50121 EMC i EN 50155. Lemni spojevi moraju proći test vibracijama 5-50Hz/2g tijekom 3 sata.
86. Kako nagib predgrijavanja PCB-a utječe na kvalitetu THT lemljenja?

Preporučuje se nagib predgrijavanja od 1-3 ℃/s. Preveliki nagib uzrokuje toplinsko naprezanje; nedovoljan nagib smanjuje aktivaciju fluksa. Ispravan nagib smanjuje nedostatke za 20%.
87. Kako procijeniti lemljivost THT lemova?

Koristite test ravnoteže kvašenja: Sn-Pb lem treba postići vršnu silu kvašenja ≤2s na 235 ℃ ili kut kvašenja ≤25° za optimalne performanse.
88. Kako spriječiti labavljenje lemnog spoja konektora u THT-u?

Nanesite sredstvo za osiguranje vijaka (npr. Loctite 243) za moment pritezanja od 10-15 Nm ili upotrijebite mehaničke brave za otpornost na vibracije.

18. Optimizacija procesa i nove tehnologije

89. Kako frekvencija lemljenja utječe na pouzdanost THT spoja?

Ponavljano lemljenje >3 puta povećava debljinu intermetalnog sloja za 50% i smanjuje vijek trajanja od zamora za 60%. Ograničenje na ≤2 pokušaja lemljenja po spoju.
90. Kako izračunati brzinu stvaranja troske lema u THT-u?

Stopa troske = (Ukupno korišteni lem - Efektivno korišteni lem) / Ukupno korišteni lem × 100%. Normalna kontrola ≤3%-5%.
91. Koji su zahtjevi za čistoću THT-a u vojnim proizvodima?

Mora zadovoljavati standarde MIL-P-28809 s površinskom ionskom kontaminacijom ≤1,0 μg/cm², testirano ionskom kromatografijom kako bi se spriječila elektrokemijska migracija.
92. Kako optimizirati brzinu hlađenja kod THT valnog lemljenja?

Preporučena brzina hlađenja je 3-5 ℃/s. Prebrzo hlađenje uzrokuje pucanje; presporo smanjuje učinkovitost. Za preciznu kontrolu koristite prisilno hlađenje zrakom i vodom.
93. Gdje se THT može kombinirati s novim tehnologijama lemljenja (npr. laserskim lemljenjem)?

U miješanim pločama visoke gustoće, koristite lasersko lemljenje za SMT i valno lemljenje za THT komponente velike snage; ili lasersku obradu za popravak THT nedostataka.

Tehnologija umetanja kroz rupu THT

1. Osnovni koncepti i načela

1. Što je Through Hole Technology (THT)?

2. Koje su glavne razlike između THT i tehnologije površinske montaže (SMT)?

3. Koji je osnovni tijek procesa THT-a?

4. Koje su vrste elektroničkih komponenti prikladne za THT?

5. Koji je minimalni promjer provodnog kanala za PCB u THT procesu?

2. Rukovanje komponentama i pinovima

6. Koji su standardni oblici THT komponentnih vodiča?

7. Koji su zahtjevi za lemljivost izvoda komponenti?

8. Kako poboljšati lemljivost izvoda komponenti?

9. Koja je odgovarajuća duljina vodiča za THT komponente?

10. Kako različiti materijali olova utječu na lemljenje?

3. Vezano za tiskane ploče (PCB)

11. Koji su zahtjevi za PCB materijale u THT procesu?

12. Koji su standardi tolerancije za PCB prolaze?

13. Kako spriječiti deformaciju PCB-a tijekom THT lemljenja?

14. Kako hrapavost stijenke provodnog otvora utječe na lemljenje?

15. Koji su posebni zahtjevi za višeslojne PCB-ove u THT-u?

4. Postupak zavarivanja - Valno lemljenje

16. Koji je osnovni princip valnog lemljenja?

17. Koja je tipična temperatura lema za valno lemljenje?

18. Koje je tipično vrijeme lemljenja za lemljenje valovima?

19. Kako podesiti visinu vala kod lemljenja valovima?

20. Koje su metode nanošenja fluksa kod valnog lemljenja i njihove karakteristike?

5. Postupak zavarivanja - Ručno zavarivanje i ostalo

21. Kako kontrolirati temperaturu i vrijeme za ručno lemljenje THT komponenti?

22. Koje su karakteristike i primjene lemljenja uranjanjem?

23. Koje su prednosti selektivnog lemljenja?

24. Može li se reflow lemljenje koristiti za THT komponente?

25. Koji su zahtjevi za lemljenje za različite postupke lemljenja?

6. Lem i fluks

26. Koji su uobičajeni sastavi THT lemova?

27. Koje su razlike u performansama lemljenja između bezolovnih i olovnih lemova?

28. Koja je glavna uloga fluksa?

29. Kako se klasificiraju razine aktivnosti fluksa?

30. Koji su učinci ostataka fluksa na strujne krugove?

7. Oprema i alati

31. Koje su glavne vrste automatskih strojeva za umetanje?

32. Kolika je tipična točnost umetanja automatskih strojeva za umetanje?

33. Što uključuje dnevno održavanje strojeva za lemljenje valovima?

34. Koje su ključne točke za odabir i korištenje ručnih alata za lemljenje?

35. Koje se vrste učvršćivača obično koriste u THT procesima?

8. Kontrola kvalitete i analiza nedostataka

36. Koji su uobičajeni nedostaci kod THT lemljenja?

37. Koji su uzroci i rješenja za hladne zglobove?

38. Koji su uzroci i preventivne mjere za premošćivanje?

39. Kako provjeriti kvalitetu THT lemljenja?

40. Koji su standardi kvalitete za THT lemljenje?

9. Zaštita okoliša i sigurnost

41. Koji su ekološki zahtjevi za THT procese?

42. Koje posebne zahtjeve imaju operateri lemljenja bez olova?

43. Kako zbrinuti otpadni lem i fluks u THT procesima?

44. Koji su zahtjevi za ventilaciju u radionicama za lemljenje?

45. Koje su sigurnosne mjere opreza za kemikalije koje se koriste u THT procesima?

10. Optimizacija procesa i kontrola troškova

46. ​​Kako poboljšati učinkovitost THT procesa?

47. Koje su glavne komponente troškova THT procesa?

48. Kako smanjiti troškove proizvodnje THT-a?

49. Kako se THT uspoređuje s SMT-om?

50. Kako poboljšati prinos THT lemljenja optimizacijom procesa?

11. Posebne primjene i mješoviti procesi

51. Koje su prednosti miješane THT/SMT montaže?

52. Kakav je tijek procesa za miješanu THT/SMT montažu?

53. Kako spriječiti odvajanje SMT komponenti tijekom lemljenja valovima u miješanim procesima?

54. Koje posebne zahtjeve THT ima za visokopouzdane primjene?

55. Koje su ključne točke kontrole kvalitete za THT u vojnim primjenama?

12. Nove tehnologije i budući razvoj

56. Koji su budući trendovi razvoja THT-a?

57. Kakav je utjecaj 3D ispisa na THT?

58. Kakvi su izgledi primjene umjetne inteligencije u THT-u?

59. Kako novi materijali za lemljenje potiču razvoj THT-a?

60. Koje izazove i prilike donose zeleni zahtjevi za THT?

13. Podešavanje parametara procesa

61. Kako prilagoditi parametre valnog lemljenja za česte hladne spojeve?

62. Kako koncentracija fluksa utječe na kvalitetu lemljenja? Kako podesiti?

63. Kako brzina umetanja utječe na kvalitetu u automatskim strojevima?

64. Koja je uloga temperature predgrijavanja kod THT lemljenja? Kako je postaviti?

65. Kako temperatura okoline utječe na THT lemljenje?

66. Kako spriječiti odvajanje PCB pločica u THT-u?

46. Kako poboljšati učinkovitost THT procesa?