Tafega o le faagasologa o le fa'apotopotoga PCBA

Iloa i le taimi moni le suiga o le polarity o vaega, vaega ua misi, ma le offset. O le saoasaoa o le iloaina e ≤0.1s/vaega, ma le fua faatatau o le sa'o e >99.9%.

① Mata'ituina le ofuina o le sikulima u'amea e ala i masini e iloa ai le gatete (sa'o o le fua faatatau o valo'aga >95%); ② Aoao fa'ata'ita'iga e fa'avae i fa'amaumauga fa'asolopito e tu'uina atu ai se lapata'iga 72 itula muamua o le muta'aga o le ola o le nozzle.

E manaʻomia ona ≤2 le mamafa o le vaega, ma ia ≤5% le faʻaleagaina o uaea/polo uʻamea e puipuia ai le faʻaleagaina faʻaletino.

E manaʻomia ona leai ni mea faʻaleagaina e pei o le Pb, Hg, Cd i totonu o vailaʻau faʻasuauʻu, ma ia leai ni mea e lamatia ai le soifua maloloina (SVHC) e ≤0.1%.

① Tuu muamua vaega tetele i le itu e fa'apipi'i ai le solder (e pei o feso'ota'iga); ② Ona tu'u lea o vaega laiti i le itu e toe fa'apipi'i ai le solder (e pei o le 01005) e 'alofia ai le a'afiaga o le vevela lona lua i vaega laiti.

① Mo le ENIG, e manaʻomia ona pulea le mafiafia o le nickel layer (5 - 8μm) e puipuia ai le uliuli o pads; ② Mo le OSP, e manaʻomia ona faʻamaeʻaina le tuʻuina i totonu ole 24 itula e ʻalofia ai le faʻamaʻiina o le apamemea i luga; ③ Mo le HASL, e manaʻomia ona matauina le lamolemole o le pad (≤0.05mm).

O nozzles e fa'aaoga soo (e pei o le BGA) e mana'omia ona fa'amamāina i itula e 4 uma e 'alofia ai le fa'aitiitia o le malosi o le adsorption e mafua mai i toega o le solder paste.

Faaaoga ni Fafaga atamai (faatasi ai ma le galuega manatua) e teu muamua ai parakalafa fafagaina o vaega eseese, ma e mafai ona faapuupuuina le taimi e sui ai i totonu o le 5 minute.

Fa'aleleia le vaevaeina o vaega e ala i polokalama fa'ata'ita'i o le fa'agasologa (e pei o le Valor) ina ia faia ai le eseesega o le galuega a ulu ta'itasi e ≤5%.

① Fa'aaoga mamanu fa'apitoa (e pei o ulu saoasaoa maualuga e nafa ma vaega laiti, ulu sa'o maualuga e nafa ma le BGA); ② Fa'afetaui ala o gaioiga o ulu ta'itasi e ala i se faiga fa'atonutonu tutotonu.

① Fa'aaoga mamanu fa'apitoa (e pei o ulu saoasaoa maualuga e nafa ma vaega laiti, ulu sa'o maualuga e nafa ma le BGA); ② Fa'afetaui ala o gaioiga o ulu ta'itasi e ala i se faiga fa'atonutonu tutotonu.

① Fa'ateleina le vevela o le fa'avevela muamua i le 10 - 15℃; ② Fa'alautele le vevela pito i luga i le 5 - 8 sekone; ③ Fa'aitiitia le saoasaoa o le fa'amālūlūina i le ≤2℃/s e puipuia ai le māvaevae o le laupapa i totonu.

① Faaaoga ni mea e fafaga ai ma le atamai e iloa ai otometi lava ituaiga o vaega; ② Fa'atulaga se pesini gatete + se faiga e fa'atulaga ai le va'ai ina ia fetaui ma vaega tetele ma lipine - ma - uili.

O le saoasaoa o le fafagaina o le mea e fafaga ai (e masani lava ≤200 taimi/minute) ma le lelei o le fesiitaiga o le PCB o faʻafitauli autu ia.

① Fa'atulaga pupuni mo moli saogalemu (taimi tali atu ≤20ms); ② E fa'asa ona tatala le faitoto'a puipui pe a fa'agaoioia le masini (e mana'omia ona fa'atulaga masini e loka ai); ③ E mana'omia e le aufaigaluega ona ofuina ni peleue lapata'i e atagia mai ai le malamalama.

① Faaaoga le solder paste e le faamamaina (e itiiti le flux solid content ≤1.5%); ② Fufulu i le vai deionized pe a uma ona tuu (resistivity ≥18MΩ・cm).

E mafai ona fetuutuunai i vaega eseese le lapopoa (mai le 01005 i le 50mm × 50mm), ma o le suiga - i le aluga o taimi e faʻaitiitia i le 1/3 o le tele o meafaigaluega masani.

① E manaʻomia e le vasega laser ona ausia le tulaga faʻatonuina o le Vasega 1 (malosiaga ≤0.5mW); ② E manaʻomia ona faʻamaufaʻailogaina le atigi o le masini e ʻalofia ai le tafe o le laser; ③ E ofuina e le aufaigaluega ni mata tioata puipui laser.

O le tele o le pefu e >5μm e tatau ona ≤3,520 fasi/m³. A leai, e ono mafua ai ona poloka mea mai fafo i le taimi e mitiia ai vaega (fa'aitiitia le fua o le efuefu i le 3–5%).

E manaʻomia ona toe tofotofoina le mafiafia o le solder paste (e manaʻomia ona 80–120Pa·s) ma le thixotropy (slump ≤2mm), ma e mafai ona faʻaaogaina pe a uma ona pasia le suega.

① Taua o le Cpk (e tatau ona ≥1.33); ② Sa'o o le toe faia (3σ ≤±0.02mm); ③ O le eseesega i le va o le sa'o tumau ma le sa'o fa'a-dynamic (e tatau ona ≤10%).

① Fa'atuina se faiga e puipuia ai mea sese (e pei o le fa'amaoniaina o numera o vaega e lua); ② E mana'omia ona mata'ituina fa'asologa autu o le fa'agasologa (e pei o le mamafa, vevela) i le taimi moni ma sefe mo le 10 tausaga; ③ E mana'omia ona siaki atoa le fua o le vaega muamua o suiga ta'itasi.

① Fa'aleleia atili tulaga fafaga a le fafaga (e pei o le tele o le gatete); ② Fa'amamā soo nozzles ma paipa e fa'amamā ai le ea; ③ Fa'atuina se faiga toe fa'aaogaina mo vaega ua teena (e pei o le siakiina o vaega 0402 e mafai ona toe fa'aaogaina).

① Fa'aulufale mai le faila mamanu PCB; ② Seti tulafono o le suiga o le nozzle ma le faasologa o le pikiina o vaega; ③ Fa'agaoioi algorithms simulation (e pei o algorithms genetic) e fuafua ai le ala aupito pu'upu'u ma fa'aitiitia le taimi e le fa'aaogaina ai.

① Faamaumau le taimi e tuʻu ai, numera o masini, ma taimi e faʻaaogaina ai le nozzle o PCB taʻitasi; ② Faʻafesoʻotaʻi le numera o le vaega o le component ma le tulaga o le feeder e vave loka ai le vaega faʻafitauli.

① Atiae ni faʻataʻitaʻiga o aʻoaʻoga VR (e pei o le faʻataʻitaʻiina o le suia o le nozzle, faʻasaʻoina o mea sese i le feeder); ② Faʻatulaga se auala e toe faʻafoʻi mai ai ni faʻagaioiga sese (e pei o le paʻuʻū o vaega faʻapitoa); ③ Faʻamaumau faʻamatalaga o le faʻagaioiga e iloilo ai le aoga o aʻoaʻoga.

Ia faamuamua lipine palasitika e feavea'i ai mea e tafe ai le vai po'o fata ua ufiufi i u'amea. E mana'omia le togafitiga fa'aionisa mo le afifiina a'o le'i tatalaina.

① Fa'amamā le tioata ma le puna o le malamalama; ② Fa'asa'o le taimi e maua ai le meapueata ma le taimi e fa'aalia ai; ③ Siaki pe ua 'okesene pe ua leaga vaega o le Mark points; ④ Suia vaega o le Mark points i ni foliga eseese (e pei o le suia mai le foliga lapotopoto i le foliga koluse).

Le lelei o le thixotropy o le solder paste pe tele naua le taimi e nofo ai pe a uma ona lolomi (>2 itula). E manaʻomia ona pulea le vevela o le fale faigaluega i le 23±2℃, ma le susū i le 50±5% RH.

① Mo vaega tetele (e pei o le QFP), ia faamuamua le sa'o (saosaoa ≤30mm/s); ② Mo vaega laiti (e pei o le 0402), e mafai ona fa'ateleina le saoasaoa i le 80 - 100mm/s, ma e mafai ona fa'aleleia le sa'o e ala i le va'aiga vaaia.

Aua le tu'uina ni vaega e le'i fa'atulaga lelei, aua le fa'aogaina ni nozzles e tele naua le ofuina, ma aua le gaosia ni PCB e aunoa ma se siaki muamua o vaega ta'itasi.

① Ua poloka le lautele i totonu o le nozzle (e manaʻomia ona faʻamamā i se nila uʻamea e 0.2mm); ② Ua le manuia le masini e gaosia ai le vacuum (tikeri o le vacuum

E fautuaina e aoina mai fa'amaumauga autū (e pei o le mamafa, le eseesega o le tulaga) i sekone uma e 0.5. O le tuai o fa'amaumauga e sili atu i le 1 sekone e ono i'u ai i le misia o le iloa o mea e le masani ai i le lelei.

Fa'atulaga fa'atasi pe a uma ona fa'aaoga le eletise - i aso uma, pe a uma ona gaosia le 50 PCB, e fa'amautinoa ai o le sa'o o le fa'atulagaina o vaega ma pads e ≤ ±0.02mm.

E manaʻomia le faʻasusuina i le suāuu i itula taʻi 200 o le faʻagaioiga. O le leai o se suāuu o le a mafua ai ona faʻateleina le sese o le fesiitaiga (e pei o le X/Y axis positioning deviation >0.03mm).

Filifili ni vaega e tolu o le Fa'ailoga i tulaga eseese i luga o le PCB, ma fa'atulaga le maualuga o le Z-axis o le nozzle. E mana'omia le sese e ≤±0.005mm.

① Mataupu faavae ma polokalame o masini (e pei o le G - code, teach - pendant programming); ② Fa'aleleia atili o fa'asologa o le fa'agasologa (e pei o le mamafa, pi'o o le vevela); ③ Su'esu'ega o fa'aletonu ma le tausiga puipuia; ④ Fa'aogaina o meafaigaluega lelei (e pei o le SPC, FMEA).

① Faaaoga ni nozzles seramika po'o ni nozzles sima (fa'ateleina le umi e aoga ai i le 3 - 5 taimi); ② Fa'atulaga se faiga e toe fa'aleleia ai nozzle (e pei o le laser - toe fa'aleleia o le mea ua masaesae).

① Fa'aopoopo ni vaega o le komepiuta pito i tua (e pei o faitoto'a PLC); ② Fa'aaoga le protocol OPC UA e fa'atino ai fesoota'iga i le va o masini; ③ Fa'atuina se nofoaga autu o fa'amaumauga e teu ai fa'amaumauga o gaosiga i le taimi moni.

E manaʻomia ona faʻapipiʻiina se faiga e tineia ai afi e leai se kasa e gaoioi, ma e manaʻomia foʻi ona pulea le maualuga o le okesene i totonu o le fale faigaluega i le va o le 18 - 21%.

E manaʻomia le ≤1 le va mai le lolomiina seʻia oʻo i le tuʻuina atu ina ia ʻalofia ai le mitiia e le solder paste le susu ma mafua ai ona toe tafe avanoa i le toe faʻaaogaina o le solder.

O le solder e leai se apamemea e maualuga lona tulaga e liusuavai ai (pe tusa o le 217℃), ma iu ai ina faateleina le malosi e faʻaaogaina i le reflow solder i le 15 - 20%. E mafai ona faʻaitiitia le malosi e faʻaaogaina e ala i le faʻaleleia atili o le vevela o le ogaumu (e pei o le faʻapuʻupuʻuina o le taimi e taofi ai).

① Fa'amaonia muamua le fa'atulagaga o le polokalame (fa'aitiitia le taimi e fa'aleleia ai mea sese i le nofoaga e 50%); ② Fa'ata'ita'i tulaga faigata o galuega e fa'ata'ita'i ai le mautu o masini; ③ A'oa'o tagata fa'agaoioia e aunoa ma le fa'aaogaina o masini moni.

① Fa'apolopolo se pito o le fa'agasologa e ≥5mm mo le fa'amauina o le fa'amau; ② E tatau ona ≥3mm le va i le va o vaega e tuaoi e 'alo 'ese ai mai le fa'alavelave i le taimi o le fa'asusuina o le u'amea.

① E manaʻomia e vaega taʻitasi ona tuʻuina atu se lisi o meafaitino (BOM); ② E manaʻomia ona faʻamaumauina le ID a le tagata faʻagaoioia ma le taimi e faʻagaoioia ai i le taimi o le faʻagasologa o le tuʻuina; ③ E manaʻomia ona siaki 100% X-Ray soʻoga ma e manaʻomia ona sefe faʻamaumauga o ata.

Mo vaega o le 0402 ma luga atu, e tatau ona ≤0.5% le fua faatatau o le teena; mo vaega laiti o le 0201 ma lalo ifo, e tatau ona ≤1.5% le fua faatatau o le teena.

Su'esu'ega a le tagata fa'afoe e le tagata fa'afoe → Toe su'esu'ega a le ta'ita'i 'au → Su'esu'ega o fa'ata'ita'iga a le tagata asiasi lelei. E fa'atagaina le gaosiga tele pe a uma ona fa'amaonia.

O le alu ese o le tulimanu mai le 5° e ono mafua ai le sese o le fa'atulagaina o uaea/polo ma pads o le u'amea solder, ma fa'ateleina ai le lamatiaga o le fa'apipi'iina o solder po'o le sese o le soldering. E mana'omia ona toe fa'aleleia ma fa'asa'oina e ala i polokalama faakomepiuta.