SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

E na'o sina fetu'una'iga itiiti i totonu ole ±0.05mm e fa'atagaina. O vaega e tele naua le eseesega e mana'omia ona toe fa'afo'i atu i le kamupani sapalai ina ia 'alofia ai le gau o le pine ona o le fa'amalosia o le tu'uina.

Fa'aaoga le faiga "lagolago tutotonu + fa'apipi'i pito e lua". E mana'omia e le pito o le masini e piki ma tu'u ai ona pa'i atu i le ogatotonu ma pito uma e lua o le vaega i le taimi e tasi e fa'amautinoa ai le tutusa o le mamafa.

E manaʻomia ona faʻaitiitia le mafiafia i le 60–90μm e ʻalofia ai le faʻaputuina o le solder paste ma mafua ai ona fenumiaʻi. E fautuaina le faʻaaogaina o se electroformed stencil.

E fa'atagaina sina fetu'una'iga (suiga ≤0.1mm) a'o le'i toe fa'apipi'iina le u'amea fa'apipi'i, ae e mana'omia le fesoasoani i le fa'aaogaina o se tweezer ua fufui i le flux e 'alofia ai le fa'aleagaina o le pad.

E le fautuaina le fa'apipi'iina o le solder pe a uma ona fa'apipi'i (pe a uma ona fa'apipi'i le solder) auā e le mafai ona va'aia lelei vaega pito i lalo o le solder. E mana'omia ona aveese le vaega ma e mana'omia ona toe lolomi le solder paste.

Ia mautinoa o le eseesega i le aofaʻi o le solder paste i pito uma e lua o le vaega e ≤3%, ma faʻaitiitia le fua faatatau o le faʻavevela o le reflow soldering i le ≤1.5℃/s e faʻaitiitia ai le le tutusa o le faʻavevela.

E le fautuaina ona e ono faaleagaina ai le ufiufi o luga o polo solder. E manaʻomia ona faʻaaoga ni flux faapitoa (e pei o le ituaiga e leai se mea e mama) e faʻaleleia atili ai le susu.

Fa'aitiitia le mamafa o le tu'uina i le 0.05–0.1N, ma fa'atuai le taimi e fa'asa'oloto ai le nozzle (0.2–0.5s) e 'alofia ai le fa'aleagaina o polo solder i lalo o le mamafa.

E manaʻomia ona ≥ - 80kPa le maualuga o le masini mitiia (vacuum) ina ia mautinoa le mautu o le mitiia o vaega laiti. I le taimi lava e tasi, e tatau ona faʻatulagaina se masini e iloa ai le tafe o le vai.

Afai e ≤5% le aofaʻi o polo uʻamea ua misi ma o ni pine e le taua, e mafai ona faʻaaoga le toe faʻaleleia o le laser ma le faʻatumuina o polo; a leai, e manaʻomia ona lafoaʻi le laupapa.

E faigofie ona mitiia e afifi seramika le susu. E manaʻomia ona tao i le 150℃ mo le 8 itula e aveese ai le atuatuvale i totonu ma faʻaitiitia ai le susu i lalo ifo o le 0.1%.

Afai e sili atu le eseesega o le CTE i le 10×10⁻⁶/℃, e manaʻomia ona faʻaopoopo se faiga faʻamālūlū malie (fuainumera ≤1℃/s) pe a uma ona toe faʻapipiʻi le solder e faʻaitiitia ai le māvaevae o le solder joint.

Leai. Talu ai e leai ni polo solder a le LGA pads, e manaʻomia se nozzle mafolafola e iai se masini e iloa ai le mamafa e faʻamautinoa ai le tutusa o le tuʻuina o le mamafa.

E manaʻomia le ≥3μm le lautele o le vaega ua ufiufi i le auro, ma e manaʻomia le ≥5μm le lautele o le vaega ua ufiufi i le nickel. A leai, o le tele naua o le teteʻe o le fesoʻotaʻiga e faigofie ona oʻo atu ai i le faʻaitiitia o le faʻailoilo poʻo le faʻaletonu o le vevela.

E manaʻomia ona faʻatulaga le ogatotonu o le nozzle ma le ogatotonu o le kalave o le vaega (deviation ≤0.01mm), ma e tatau ona faʻagaoioia le galuega tauave o le iloa o le tulaga o le vaega o le masini e piki ma tuʻu ai.

E manaʻomia pine lagolago e faʻapipiʻi (Shore hardness 60–70) e ʻalofia ai le feʻaveaʻi o vaega e mafua mai i le punou o le substrate.

O ila o tioata tioata o le a mafua ai se sese i le iloaina o le uaea e sili atu i le 0.02mm. E manaʻomia ona faʻamamāina i le ethanol atoatoa i le vaiaso.

E fa'aaogaina le SAM (Scanning Acoustic Microscopy) e iloa ai le vavae'eseina o vaega i le va o le solder joint. E tatau ona ≤10% le lautele o le vaega ua vavae'eseina o vaega o le pad.

O fasi u'amea e fuli (flip chips) e mana'omia ai le pulea sa'o o le fa'atulagaina o polo u'amea ma pu (sa'o ≤±0.002mm), ma e mana'omia ona fa'aogaina le faiga e fa'atumu ai i lalo.

E mafai ona ausia ai le fa'avevela e aunoa ma le solder-paste, fa'atasi ai ma le fua fa'atatau o le gaogao o le solder

E fa'aaogaina ave laser e fa'aoga sa'o ai vaega (sa'o ≤±0.001mm), e aunoa ma le mana'omia o ni nozzles fa'amekanika, ma e talafeagai mo afifiina i nanoscale.

E mafai ona faʻataʻitaʻi le faʻagasologa o le tuʻuina i le taimi moni, vavalo le tufatufaina atu o le atuatuvale o vaega, ma faʻaleleia atili faʻasologa i le taimi muamua e faʻaitiitia ai le lamatiaga o le faʻaletonu o le solder joint.

Fa'aopoopo ni masini fa'amālūlū e fa'amālūlū ai le ea (e pulea le vevela i le 23±2℃), ma i le taimi lava e tasi, fa'apu'upu'u le taimi e fa'aalia ai vaega pe a uma ona tatala (≤30 minute) e 'alofia ai le fa'ateteleina o le fa'a'okesa o le polo solder.

① E manaʻomia ona tao le PCB i le 120℃ mo le 4 itula aʻo leʻi lolomiina i le solder paste; ② E tatau ona faʻapipiʻi vaega i le gaosiga i le taimi lava e uma ai ona tatala, ma e tatau ona faʻapipiʻi se dehumidifier (RH≤40%) i totonu o le masini.

E manaʻomia ona faʻamamā le solder o totoe i se filiga o le desoldering, ma e manaʻomia ona aveese oxides e ala i le faʻamamāina o le plasma e faʻamautinoa ai o le maʻalili o le fogaeleele Ra o le pad e ≤1.6μm.