Ҷараёни раванди васлкунии PCBA

Муайянкунии вақти воқеӣ дар бораи тағйирёбии қутбияти ҷузъҳо, гум шудани ҷузъҳо ва ҷуброн. Суръати шинохт ≤0.1s/ҷузъ ва сатҳи дақиқӣ >99.9% аст.

① Фарсудашавии винтҳои сурбро тавассути сенсорҳои ларзиш назорат кунед (сатҳи дақиқии пешгӯи >95%); ② Моделҳоро дар асоси маълумоти таърихӣ омӯзонед, то 72 соат пеш аз мӯҳлат огоҳӣ дар бораи ба охир расидани мӯҳлати хизмати сопло диҳед.

Барои пешгирии осеби механикӣ, фишор бояд ≤2 маротиба аз вазни ҷузъ ва деформатсияи ноқилҳо/тӯбҳои кафшерӣ ≤5% бошад.

Равғанҳо бояд аз моддаҳои зараровар ба монанди Pb, Hg, Cd ва миқдори SVHC (моддаҳои дорои нигаронии хеле баланд) ≤0.1% озод бошанд.

① Аввал қисмҳои андозаи калонро дар тарафи мавҷӣ-кафшеркунӣ (масалан, пайвасткунакҳо) ҷойгир кунед; ② Сипас, қисмҳои хурдро дар тарафи реҷавӣ-кафшеркунӣ (масалан, 01005) ҷойгир кунед, то аз таъсири гармкунии дуюмдараҷа ба қисмҳои хурд пешгирӣ кунед.

① Барои ENIG, ғафсии қабати никел (5-8μm) бояд назорат карда шавад, то аз пайдоиши лавҳаҳои сиёҳ пешгирӣ карда шавад; ② Барои OSP, ҷойгиркунӣ бояд дар давоми 24 соат анҷом дода шавад, то аз оксидшавии сатҳи мис пешгирӣ карда шавад; ③ Барои HASL, ҳамвории лавҳа (≤0.05mm) бояд қайд карда шавад.

Барои пешгирӣ аз коҳиши қувваи адсорбсия, ки аз боқимондаҳои хамираи кафшер ба вуҷуд меояд, соплоҳои баландбасомади истифодашаванда (масалан, BGA)-ро ҳар 4 соат тоза кардан лозим аст.

Барои нигоҳдории пешакӣ параметрҳои ғизодиҳии ҷузъҳои гуногун аз фидерҳои интеллектуалӣ (бо функсияи хотира) истифода баред ва вақти гузаришро то 5 дақиқа кӯтоҳ кардан мумкин аст.

Тақсимоти ҷузъҳоро тавассути нармафзори симулятсияи равандҳо (масалан, Valor) оптимизатсия кунед, то фарқияти бори кориро дар ҳар як сари ҷойгиркунӣ ≤5% таъмин кунед.

① Тарроҳии модулиро қабул кунед (масалан, сарҳои баландсуръат, ки барои ҷузъҳои хурд масъуланд, сарҳои дақиқи баланд, ки барои BGA масъуланд); ② Траекторияҳои ҳаракати ҳар як сари ҷойгиркуниро тавассути системаи идоракунии марказӣ ҳамоҳанг созед.

① Тарроҳии модулиро қабул кунед (масалан, сарҳои баландсуръат, ки барои ҷузъҳои хурд масъуланд, сарҳои дақиқи баланд, ки барои BGA масъуланд); ② Траекторияҳои ҳаракати ҳар як сари ҷойгиркуниро тавассути системаи идоракунии марказӣ ҳамоҳанг созед.

① Ҳарорати гармкунии пешакӣ 10-15℃ зиёд кунед; ② Ҳарорати авҷро 5-8 сония зиёд кунед; ③ Суръати хунуккуниро то ≤2℃/s кам кунед, то аз кафидани дохилии тахта пешгирӣ кунед.

① Барои муайян кардани худкори намудҳои ҷузъҳо аз фидерҳои интеллектуалӣ истифода баред; ② Танзими косаи ларзишӣ + системаи ҷойгиркунии биноӣ барои мувофиқ будан бо ҷузъҳои ҳаҷмӣ ва лента ва ғалтак.

Суръати ғизодиҳии фидер (одатан ≤200 маротиба/дақиқа) ва самаранокии интиқоли PCB монеаҳои асосӣ мебошанд.

① Пардаҳои чароғҳои бехатариро насб кунед (вақти посух ≤20 мс); ② Кушодани дари муҳофизатӣ ҳангоми кор кардани таҷҳизот манъ аст (дастгоҳҳои қулфшаванда бояд танзим карда шаванд); ③ Операторҳо бояд нимтанаҳои огоҳкунандаи инъикоскунанда пӯшанд.

① Хамираи кафшери бе тозагӣ ва камқисми боқимондаро истифода баред (миқдори сахти ҷараёнӣ ≤1.5%); ② Пас аз ҷойгиркунӣ бо оби деионизатсияшуда бишӯед (муқовимат ≥18MΩ・cm).

Он метавонад ба ҷузъҳои андозаҳои гуногун (аз 01005 то 50мм×50мм) мутобиқ шавад ва тағйирот бо мурури замон то 1/3 қисми таҷҳизоти анъанавӣ кам карда мешавад.

① Синфи лазер бояд ба стандарти синфи 1 ҷавобгӯ бошад (қувваи ≤0.5 мВт); ② Қисми таҷҳизот бояд мӯҳр карда шавад, то аз ихроҷи лазер пешгирӣ карда шавад; ③ Операторҳо айнаки муҳофизатии лазерӣ мепӯшанд.

Консентратсияи зарраҳои чанг >5μm бояд ≤3,520 дона/м³ бошад. Дар акси ҳол, ашёи бегона метавонанд ҳангоми адсорбсияи ҷузъҳо банд шаванд (коҳишёбии ҳосил 3-5%).

Часпакии хамираи кафшер (ки бояд 80-120Па·с бошад) ва тиксотропия (қадре ≤2 мм) бояд аз нав санҷида шаванд ва онро танҳо пас аз супоридани санҷиш истифода бурдан мумкин аст.

① Арзиши Cpk (бояд ≥1.33 бошад); ② Дақиқии такроршавандагӣ (3σ ≤±0.02 мм); ③ Фарқи байни дақиқии статикӣ ва дақиқии динамикӣ (бояд ≤10%).

① Таъсис додани системаи санҷиши хатогиҳо (масалан, санҷиши рақами дугона); ② Параметрҳои калидии раванд (ба монанди фишор, ҳарорат) бояд дар вақти воқеӣ назорат карда шаванд ва барои 10 сол захира карда шаванд; ③ Қисми аввали ҳар як смена бояд пурра аз ҷиҳати андоза тафтиш карда шавад.

① Параметрҳои ғизодиҳии фидерро беҳтар созед (масалан, басомади ларзиш); ② Мунтазам тоза кардани соплоҳо ва қубурҳои вакуумӣ; ③ Барои ҷузъҳои радшуда (масалан, скрининги қисмҳои такроран истифодашавандаи 0402) раванди коркарди такрориро муқаррар кунед.

① Файли тарроҳии PCB-ро ворид кунед; ② Қоидаҳои иваз кардани сопло ва пайдарпайии гирифтани ҷузъҳоро муқаррар кунед; ③ Алгоритмҳои симулятсияро (масалан, алгоритмҳои генетикӣ) барои ҳисоб кардани кӯтоҳтарин масир ва кам кардани вақти сафар дар ҳолати бекорӣ иҷро кунед.

① Вақти ҷойгиркунӣ, рақами таҷҳизот ва вақти истифодаи соплоҳои ҳар як PCB-ро сабт кунед; ② Рақами партияи ҷузъро бо мавқеи фидер пайваст кунед, то партияи мушкилро зуд маҳкам кунед.

① Таҳияи сенарияҳои омӯзиши VR (ба монанди симулятсияи ивазкунии сопло, ислоҳи хатогиҳои фидер); ② Танзими механизми бозгашт барои амалиётҳои нодуруст (ба монанди партофтани ҷузъҳои виртуалӣ); ③ Сабти маълумоти амалиёт барои арзёбии самаранокии омӯзиш.

Ба лентаҳои пластикии гузаронанда ё табақчаҳои бо сипари металлӣ муҳофизатшуда афзалият диҳед. Пеш аз кушодан, бастабандӣ коркарди ионизатсияро талаб мекунад.

① Линза ва манбаи рӯшноиро тоза кунед; ② Афзоиши камера ва вақти экспозицияро танзим кунед; ③ Санҷед, ки оё нуқтаҳои нишона оксид шудаанд ё олуда шудаанд; ④ Нуқтаҳои нишонаро бо шаклҳои гуногун иваз кунед (масалан, иваз кардан аз шакли даврашакл ба шакли салиб).

Тиксотропияи пасти хамираи кафшер ё вақти аз ҳад зиёди нигоҳ доштан пас аз чоп (> 2 соат). Ҳарорати коргоҳ бояд дар 23±2℃ ва намӣ дар 50±5% RH назорат карда шавад.

① Барои ҷузъҳои калон (масалан, QFP), дақиқиро афзалият диҳед (суръат ≤30 мм/с); ② Барои ҷузъҳои хурд (масалан, 0402), суръатро то 80 - 100 мм/с зиёд кардан мумкин аст ва дақиқиро тавассути ҷуброни визуалӣ беҳтар кардан мумкин аст.

Қисмҳои калибрнашударо ҷойгир накунед, аз соплоҳое, ки аз ҳад зиёд фарсуда мешаванд, истифода набаред ва PCB-ҳоро бе санҷиши аввал истеҳсол накунед.

① Диаметри дарунии сопло баста шудааст (бо сӯзани пӯлоди 0.2 мм тоза кардан лозим аст); ② Генератори вакуум аз кор мемонад (дараҷаи вакуум

Тавсия дода мешавад, ки параметрҳои калидӣ (ба монанди фишор, инҳирофи мавқеъ) ҳар 0,5 сония ҷамъоварӣ карда шаванд. Таъхири додаҳо дар ҳаҷми беш аз 1 сония метавонад боиси аз даст додани муайянкунии аномалияҳои сифат гардад.

Як маротиба пас аз фурӯзон кардан - ҳар рӯз ё пас аз истеҳсоли 50 PCB калибрчен кунед, то боварӣ ҳосил кунед, ки дақиқии ҳамоҳангсозии байни ҷузъҳо ва лавҳаҳо ≤ ±0.02 мм аст.

Равғанкунӣ ҳар 200 соати корӣ лозим аст. Набудани равған боиси афзоиши хатогии интиқол мегардад (масалан, инҳирофи мавқеи меҳвари X/Y >0.03 мм).

Се нуқтаи Mark-ро дар мавқеъҳои гуногун дар PCB интихоб кунед ва баландии меҳвари Z-и соплоро мутаносибан калибр кунед. Хатогӣ бояд ≤±0.005 мм бошад.

① Принсипҳо ва барномасозии таҷҳизот (масалан, рамзи G, таълим - барномасозии овезон); ② Беҳсозии параметрҳои раванд (масалан, фишор, каҷхатҳои ҳарорат); ③ Ташхиси ноқисӣ ва нигоҳдории пешгирикунанда; ④ Истифодаи асбобҳои босифат (масалан, SPC, FMEA).

① Аз соплоҳои керамикӣ ё сементӣ истифода баред (мӯҳлати истифода 3-5 маротиба зиёд карда мешавад); ② Раванди таъмири соплоро (масалан, бо лазер - таъмири сатҳи фарсуда) роҳандозӣ кунед.

① Модулҳои ҳисоббарории канорӣ (масалан, дарвозаҳои PLC)-ро илова кунед; ② Барои ноил шудан ба муошират байни дастгоҳҳо аз протоколи OPC UA истифода баред; ③ Маркази додаҳоро барои нигоҳ доштани маълумоти истеҳсолии вақти воқеӣ таъсис диҳед.

Системаи оташхомӯшкунии гази инертӣ бояд муҷаҳҳаз карда шавад ва консентратсияи оксиген дар устохона бояд дар ҳудуди 18-21% назорат карда шавад.

Фосилаи аз чоп то ҷойгиркунӣ бояд ≤1 соат бошад, то ки хамираи кафшер намиро ҷаббида нагирад ва боиси пайдоиши холигии кафшери дубора ҷараён гирад.

Кафшери бе сурб нуқтаи баланди обшавӣ дорад (тақрибан 217℃), ки боиси афзоиши 15-20% истеъмоли энергияи кафшери дубора мегардад. Истеъмоли энергияро метавон бо роҳи беҳсозии каҷравии ҳарорати кӯра (масалан, кӯтоҳ кардани вақти нигоҳдорӣ) кам кард.

① Мантиқи барномаро пешакӣ тасдиқ кунед (вақти ислоҳи хатогиҳо дар макон 50% кам карда шавад); ② Шароитҳои кории шадидро барои санҷиши устувории таҷҳизот тақлид кунед; ③ Операторҳоро бидуни ишғоли таҷҳизоти воқеӣ омӯзонед.

① Барои фишурдани арматура канори коркардро ба андозаи ≥5 мм захира кунед; ② Фосилаи байни ҷузъҳои ҳамшафат бояд ≥3 мм бошад, то ҳангоми пошидани қалъагӣ халал нарасонад.

① Ҳар як партияи ҷузъҳо бояд рӯйхати маводҳоро (BOM) пешниҳод кунанд; ② Ҳангоми ҷойгиркунӣ ID-и оператор ва вақти корӣ бояд сабт карда шаванд; ③ Пайвандҳои кафшер бояд 100% аз санҷиши рентгенӣ гузаранд ва сабтҳои тасвир бояд захира карда шаванд.

Барои ҷузъҳои 0402 ва болотар аз он, сатҳи радкунӣ бояд ≤0.5% бошад; барои микрокомпонентҳои 0201 ва поёнтар, сатҳи радкунӣ бояд ≤1.5% бошад.

Санҷиши худии оператор → Санҷиши такрории роҳбари гурӯҳ → Санҷиши намунагирии нозири сифат. Истеҳсоли оммавӣ танҳо пас аз тасдиқ иҷозат дода мешавад.

Инҳирофи кунҷ > 5° метавонад боиси нодуруст ҷойгир шудани симҳо/тӯбчаҳои кафшер ва болиштҳо гардад, ки хатари пайвастшавӣ ё кафшери нодурустро зиёд мекунад. Он бояд тавассути нармафзори таҷҳизот ҷуброн ва ислоҳ карда шавад.