Tsarin tsarin taro na PCBA

Gano ainihin lokacin juyawar polarity na sassan, abubuwan da suka ɓace, da kuma daidaitawa. Saurin ganewa shine ≤0.1s/babban sashi, kuma ƙimar daidaito shine >99.9%.

① Sanya ido kan lalacewar sukurori ta hanyar na'urori masu auna girgiza (ƙimar hasashen daidai >95%); ② Samfuran jirgin ƙasa bisa ga bayanan tarihi don ba da gargaɗin karewar bututun ƙarfe na awanni 72 kafin lokaci.

Matsin ya kamata ya ninka nauyin kayan aikin sau ≤2, kuma ya ninka na'urorin da ke sarrafa ƙwallo/kwallayen da ke sayar da su sau ≤5% domin hana lalacewar injina.

Man shafawa ya kamata ya kasance ba shi da sinadarai masu cutarwa kamar Pb, Hg, Cd, da kuma abubuwan da ke cikin SVHC (Abubuwan da ke da matukar damuwa) ≤0.1%.

① Sanya manyan sassan a kan gefen da ake haɗa igiyar ruwa (kamar masu haɗawa); ② Sannan sanya ƙananan sassan a kan gefen da ake haɗa igiyar ruwa (kamar 01005) don guje wa tasirin dumama na biyu akan ƙananan sassan.

① Ga ENIG, ana buƙatar a sarrafa kauri na layin nickel (5 - 8μm) don hana kushin baƙi; ② Ga OSP, ana buƙatar kammala sanyawa cikin awanni 24 don guje wa iskar shaka daga saman jan ƙarfe; ③ Ga HASL, ya kamata a lura da faɗin kushin (≤0.05mm).

Ana buƙatar tsaftace bututun da ake amfani da su akai-akai (kamar BGA) duk bayan sa'o'i 4 don guje wa raguwar ƙarfin shaye-shaye da ragowar manna mai laushi ke haifarwa.

Yi amfani da Masu Ciyar da Hankali (tare da aikin ƙwaƙwalwa) don adana sigogin ciyarwa na sassa daban-daban, kuma ana iya rage lokacin sauyawa zuwa cikin mintuna 5.

Inganta rarraba kayan aiki ta hanyar software na kwaikwayon tsari (kamar Valor) don yin bambancin aikin kowane shugaban sanyawa ≤5%.

① Ɗauki ƙirar modular (kamar kanan gudu masu ƙarfi waɗanda ke da alhakin ƙananan sassa, kananun da suka dace da BGA); ② Daidaita yanayin motsi na kowane kanan sanyawa ta hanyar tsarin sarrafawa na tsakiya.

① Ɗauki ƙirar modular (kamar kanan gudu masu ƙarfi waɗanda ke da alhakin ƙananan sassa, kananun da suka dace da BGA); ② Daidaita yanayin motsi na kowane kanan sanyawa ta hanyar tsarin sarrafawa na tsakiya.

① Ƙara zafin zafin da aka riga aka kunna da 10 - 15℃; ② A ƙara zafin da ya kai kololuwa da daƙiƙa 5 - 8; ③ A rage saurin sanyaya zuwa ≤2℃/s don hana tsagewar cikin allon.

① Yi amfani da na'urorin ciyarwa masu wayo don gano nau'ikan kayan aiki ta atomatik; ② Saita kwano mai girgiza + tsarin sanya ido don ya dace da abubuwan da ke cikin babban da tef - da - reel.

Saurin ciyar da mai ciyarwa (yawanci ≤ sau 200/minti) da kuma ingancin canja wurin PCB sune manyan matsalolin.

① Sanya labulen tsaro (lokacin amsawa ≤20ms); ② An hana buɗe ƙofar kariya lokacin da kayan aiki ke aiki (ana buƙatar daidaita na'urorin kullewa); ③ Masu aiki suna buƙatar sanya rigunan gargaɗi masu haske.

① Yi amfani da man shafawa mai laushi mai tsabta (ƙarancin sinadarin da ke cikinsa ya kai ≤1.5%); ② A wanke da ruwan da aka cire bayan an sanya shi (juriya ≥18MΩ・cm).

Zai iya daidaitawa da sassa daban-daban (daga 01005 zuwa 50mm × 50mm), kuma canjin - akan lokaci yana raguwa zuwa 1/3 na kayan aikin gargajiya.

① Ajin laser yana buƙatar cika ƙa'idar Aji 1 (ƙarfin ≤0.5mW); ② Ana buƙatar rufe harsashin kayan aiki don guje wa zubewar laser; ③ Masu aiki suna sanya gilashin kariya na laser.

Yawan ƙurar da ta wuce μm ya kamata ya zama ≤3,520 guda/m³. In ba haka ba, abubuwan waje na iya haifar da cunkoso yayin shaye-shayen sinadaran (rage yawan amfanin ƙasa na 3–5%).

Ya kamata a sake gwada danko na manna mai solder (wanda ake buƙatar ya zama 80–120Pa·s) da kuma thixotropy (ƙasa ≤2mm), kuma ana iya amfani da shi ne kawai bayan an ci jarrabawar.

① Ƙimar Cpk (ya kamata ya zama ≥1.33); ② Daidaiton maimaituwa (3σ ≤±0.02mm); ③ Bambanci tsakanin daidaiton tsaye da daidaiton motsi (ya kamata ya zama ≤10%).

① Kafa tsarin gyara kurakurai (kamar tabbatar da lamba biyu); ② Ya kamata a sa ido kan mahimman sigogin tsari (kamar matsin lamba, zafin jiki) a ainihin lokaci kuma a adana su na tsawon shekaru 10; ③ Ya kamata a duba kashi na farko na kowane aiki sosai.

① Inganta sigogin ciyar da mai ciyarwa (kamar mitar girgiza); ② A riƙa tsaftace bututun hayaki da bututun hayaki akai-akai; ③ A kafa tsarin sake amfani da kayan da aka ƙi (kamar tantance kayan 0402 da za a iya sake amfani da su).

① Shigo da fayil ɗin ƙirar PCB; ② Saita ƙa'idodin canza bututun ƙarfe da jerin ɗaukar sassan; ③ Gudanar da algorithms na kwaikwayo (kamar algorithms na kwayoyin halitta) don ƙididdige hanya mafi guntu da rage lokacin tafiya mara aiki.

① Yi rikodin lokacin sanyawa, lambar kayan aiki, da lokutan amfani da bututun ƙarfe na kowane PCB; ② Haɗa lambar ɓangaren da wurin ciyarwa don kulle rukunin matsala cikin sauri.

① Haɓaka yanayin horo na VR (kamar kwaikwayon maye gurbin bututun ƙarfe, gyara matsalar ciyarwa); ② Saita tsarin mayar da martani don ayyukan da ba daidai ba (kamar rage abubuwan da ke cikin kama-da-wane); ③ Yi rikodin bayanan aiki don kimanta tasirin horo.

A ba da fifiko ga tef ɗin ɗaukar filastik mai juyi ko tiren ƙarfe masu kariya. Ana buƙatar maganin ionization don marufi kafin buɗewa.

① Tsaftace ruwan tabarau da tushen haske; ② Daidaita lokacin da kyamara ke ƙara haske da kuma lokacin da za a iya ɗaukar hotuna; ③ Duba ko maki Alamar sun yi kauri ko sun gurɓata; ④ Sauya maki Alamar da siffofi daban-daban (kamar canzawa daga zagaye zuwa siffar giciye).

Rashin isasshen thixotropy na manna solder ko kuma yawan lokacin zama bayan bugawa (> awanni 2). Ya kamata a daidaita zafin wurin aiki a 23±2℃, da kuma zafi a 50±5% RH.

① Ga manyan sassa (kamar QFP), a fifita daidaito (gudun ≤30mm/s); ② Ga ƙananan sassa (kamar 0402), ana iya ƙara saurin zuwa 80 - 100mm/s, kuma ana iya inganta daidaiton ta hanyar diyya ta gani.

Kada a sanya kayan da ba a daidaita su ba, kada a yi amfani da bututun ƙarfe masu lalacewa sosai, kuma kada a samar da PCBs ba tare da an duba su ba.

① An toshe diamita na ciki na bututun (yana buƙatar a share shi da allurar ƙarfe mai girman 0.2mm); ② Injin samar da injin ya lalace (matakin injin

Ana ba da shawarar a tattara mahimman sigogi (kamar matsin lamba, karkacewar matsayi) a kowane daƙiƙa 0.5. Jinkirin bayanai fiye da daƙiƙa 1 na iya haifar da rashin gano kurakurai masu inganci.

A daidaita sau ɗaya bayan an gama amfani da wutar lantarki - a kowace rana, ko kuma bayan an samar da PCB guda 50, don tabbatar da daidaiton daidaitawa tsakanin abubuwan da aka haɗa da faifan ya kai ≤ ±0.02mm.

Ana buƙatar shafa man shafawa a kowace sa'o'i 200 na aiki. Rashin mai zai haifar da ƙaruwar kuskuren watsawa (kamar karkacewar matsayi na X/Y axis > 0.03mm).

Zaɓi maki uku na alama a wurare daban-daban akan PCB, sannan ka daidaita tsayin bututun Z - axis na bututun bi da bi. Kuskuren yana buƙatar ya zama ≤±0.005mm.

① Ka'idojin kayan aiki da shirye-shirye (kamar G - code, koyarwa - pendant programming); ② Inganta sigogin tsari (kamar matsi, lanƙwasa zafin jiki); ③ Gano kurakurai da kula da rigakafi; ④ Amfani da kayan aiki masu inganci (kamar SPC, FMEA).

① Yi amfani da bututun ƙarfe na yumbu ko siminti (ƙara tsawon rai sau 3-5); ② Kafa tsarin gyaran bututun ƙarfe (kamar laser - gyara saman da ya lalace).

① Ƙara kayan aikin kwamfuta na gefe (kamar hanyoyin shiga PLC); ② Yi amfani da yarjejeniyar OPC UA don cimma sadarwa tsakanin na'urori; ③ Kafa cibiyar bayanai don adana bayanan samarwa na ainihin lokaci.

Dole ne a sanya tsarin kashe gobarar iskar gas mara aiki, kuma yawan iskar oxygen da ke cikin wurin aikin ya kamata a daidaita shi tsakanin kashi 18 zuwa 21%.

Tazarar da za a yi daga bugawa zuwa wurin da za a sanya ta dole ta kasance ≤ awa 1 domin guje wa man shafawa da ke shan danshi da kuma haifar da gurɓataccen ruwa da ke sake kwarara.

Mai narkar da gubar ba tare da gubar ba yana da babban zafin narkewa (kimanin 217℃), wanda ke haifar da ƙaruwar amfani da makamashin sake yin soda da kashi 15 - 20%. Ana iya rage yawan amfani da makamashi ta hanyar inganta yanayin zafin wutar lantarki (kamar rage lokacin riƙewa).

① Tabbatar da dabarun shirin tun da wuri (rage lokacin gyara kurakurai a wurin da kashi 50%); ② Kwaikwayi yanayin aiki mai tsauri don gwada daidaiton kayan aiki; ③ Horar da masu aiki ba tare da ɗaukar kayan aiki na gaske ba.

① A ajiye gefen tsari na ≥5mm don ɗaure kayan aiki; ② Tazarar da ke tsakanin abubuwan da ke kusa ya kamata ya zama ≥3mm don guje wa tsangwama yayin fesawa da tin.

① Kowace rukunin kayan aikin tana buƙatar samar da takardar shaidar kayan aiki (BOM); ② Ana buƙatar a rubuta ID na mai aiki da lokacin aiki yayin aikin sanyawa; ③ Haɗin haɗin da aka haɗa ya kamata ya zama 100% X - An duba hasken kuma ana buƙatar adana bayanan hoton.

Ga sassan 0402 zuwa sama, ƙimar ƙin yarda ya kamata ya zama ≤0.5%; ga ƙananan sassan 0201 zuwa ƙasa, ƙimar ƙin yarda ya kamata ya zama ≤1.5%.

Duba kai na mai aiki → sake duba shugaban ƙungiya → Duba samfurin samfurin mai duba inganci. Ana ba da izinin samar da taro ne kawai bayan an tabbatar.

Karkatar kusurwa da ta wuce 5° na iya haifar da rashin daidaiton ƙwallo da kusurwoyi na jagora/solder, wanda hakan ke ƙara haɗarin haɗa shi ko yin solder na ƙarya. Yana buƙatar a biya shi diyya da gyara shi ta hanyar software na kayan aiki.