PCB组装能力
SMT，全称表面贴装技术，是一种将元件或零件贴装到电路板上的方法。由于其优异的性能和更高的效率，SMT 已成为 PCB 组装过程中的主要技术。
SMT组装的优势
1. 体积小，重量轻
采用SMT技术将元器件直接组装到电路板上，有助于减小PCB的整体尺寸和重量。这种组装方式允许我们在有限的空间内放置更多元器件，从而实现紧凑的设计和更佳的性能。
2. 高可靠性
原型确认后，整个SMT组装过程几乎完全由精密机器自动化完成，从而最大限度地减少了人工操作可能造成的误差。得益于自动化，SMT技术确保了PCB的可靠性和一致性。
3. 节省成本
SMT贴片组装通常通过自动化机器实现。虽然机器的初始投入成本较高，但自动化机器有助于减少SMT生产过程中的人工步骤，从而显著提高生产效率，从长远来看降低人工成本。此外，SMT贴片组装使用的材料比通孔贴片组装更少，成本也会相应降低。
| SMT产能：19,000,000点/天 | |
| 测试设备 | X射线无损检测仪、首件检测仪、A0I检测仪、ICT检测仪、BGA返修仪 |
| 安装速度 | 0.036 件/件（最佳状态） |
| 组件规格 | 可坚持的最低包装 |
| 最低设备精度 | |
| 集成电路芯片精度 | |
| 安装式PCB规格。 | 底物尺寸 |
| 基板厚度 | |
| 踢出率 | 1.阻抗电容比：0.3% |
| 2.IC 无踢出 | |
| 板型 | POP/普通PCB/FPC/刚挠结合PCB/金属基PCB |
| DIP每日能力 | |
| DIP 插入式线路 | 每天 50,000 点 |
| DIP 后焊接线 | 每天 20,000 点 |
| DIP 测试线 | 日产量5万片PCBA |
| 主要SMT设备的制造能力 | ||
| 机器 | 范围 | 范围 |
| 打印机 GKG GLS | PCB印刷 | 50x50毫米~610x510毫米 |
| 打印精度 | ±0.018毫米 | |
| 画框尺寸 | 420x520毫米-737x737毫米 | |
| PCB厚度范围 | 0.4-6毫米 | |
| 堆叠式一体化机器 | PCB输送密封 | 50x50毫米~400x360毫米 |
| 解旋器 | PCB输送密封 | 50x50毫米~400x360毫米 |
| 雅马哈 YSM20R | 运输1块板的情况 | 长50毫米 x 宽50毫米 - 长810毫米 x 宽490毫米 |
| SMD理论速度 | 95000CPH（0.027 秒/芯片） | |
| 组装范围 | 0201（mm）-45*45mm 元件安装高度：≤15mm | |
| 装配精度 | CHIP+0.035mmCpk ≥1.0 | |
| 组件数量 | 140 种类型（8 毫米卷轴） | |
| 雅马哈 YS24 | 运输1块板的情况 | 长50毫米 x 宽50毫米 - 长700毫米 x 宽460毫米 |
| SMD理论速度 | 72,000CPH（0.05 秒/芯片） | |
| 组装范围 | 0201(mm)-32*mm 元件安装高度：6.5mm | |
| 装配精度 | ±0.05毫米，±0.03毫米 | |
| 组件数量 | 120种类型（8毫米卷轴） | |
| 雅马哈 YSM10 | 运输1块板的情况 | 长50毫米 x 宽50毫米 ~ 长510毫米 x 宽460毫米 |
| SMD理论速度 | 46000CPH（0.078 秒/芯片） | |
| 组装范围 | 0201(mm)-45*mm 元件安装高度：15mm | |
| 装配精度 | ±0.035mm Cpk ≥1.0 | |
| 组件数量 | 48种（8mm卷盘）/15种自动IC托架 | |
| JT TEA-1000 | 每个双轨均可调节 | 基板/单轨宽度可调，50~270mm，W50*W450mm |
| PCB上元件的高度 | 顶部/底部 25 毫米 | |
| 传送带速度 | 300~2000毫米/秒 | |
| ALeader ALD7727D AOI 在线 | 分辨率/可视范围/速度 | 选项：7微米/像素，视场角：28.62毫米 x 21.00毫米；标准：15微米/像素，视场角：61.44毫米 x 45.00毫米 |
| 检测速度 | ||
| 条形码系统 | 自动条形码识别（条形码或二维码） | |
| PCB尺寸范围 | 50x50毫米（最小）~510x300毫米（最大） | |
| 1 轨道固定 | 1 轨固定，2/3/4 轨可调；2 轨和 3 轨之间的最小尺寸为 95 毫米；1 轨和 4 轨之间的最大尺寸为 700 毫米。 | |
| 单线 | 单轨最大宽度为 550 毫米。双轨：双轨最大宽度为 300 毫米（可测量宽度）； | |
| PCB厚度范围 | 0.2毫米-5毫米 | |
| PCB顶部和底部之间的间隙 | PCB正面：30mm / PCB背面：60mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | 条形码系统 | 自动条形码识别（条形码或二维码） |
| PCB尺寸范围 | 50x50毫米（最小）~630x590毫米（最大） | |
| 准确性 | 1μm，高度：0.37μm | |
| 重复性 | 1微米（4σ） | |
| 视觉场速度 | 0.3秒/视野 | |
| 参考点检测时间 | 0.5秒/点 | |
| 最大检测高度 | ±550μm~1200μm | |
| PCB翘曲最大测量高度 | ±3.5mm~±5mm | |
| 最小焊盘间距 | 100微米（基于高度为1500微米的衬底） | |
| 最小测试规模 | 矩形150微米，圆形200微米 | |
| PCB上元件的高度 | 顶部/底部 40 毫米 | |
| PCB厚度 | 0.4~7毫米 | |
| Unicomp X射线探测器7900MAX | 光管型 | 封闭式 |
| 电子管电压 | 90千伏 | |
| 最大输出功率 | 8瓦 | |
| 焦点尺寸 | 5微米 | |
| 探测器 | 高清FPD | |
| 像素大小 | ||
| 有效检测尺寸 | 130*130[毫米] | |
| 像素矩阵 | 1536*1536[像素] | |
| 帧率 | 20帧/秒 | |
| 系统放大倍率 | 600X | |
| 导航定位 | 可以快速找到实体图像 | |
| 自动测量 | 可自动测量封装电子器件（例如 BGA 和 QFN）中的气泡。 | |
| CNC自动检测 | 支持单点加法和矩阵加法，快速生成项目并将其可视化。 | |
| 几何放大 | 300次 | |
| 多样化的测量工具 | 支持距离、角度、直径、多边形等几何测量。 | |
| 可检测70度角的样品 | 该系统放大倍率高达 6,000 倍。 | |
| BGA检测 | 放大倍数更高，图像更清晰，更容易观察到BGA焊点和锡裂纹。 | |
| 阶段 | 可沿 X、Y 和 Z 方向定位；X 射线管和 X 射线探测器的定向定位 | |