PCB-Montagefäegkeet
SMT, de komplette Numm ass Surface Mount Technologie. SMT ass eng Method fir Komponenten oder Deeler op Platen ze montéieren. Wéinst dem bessere Resultat an der méi héijer Effizienz ass SMT déi primär Approche ginn, déi am Prozess vun der PCB-Montage benotzt gëtt.
D'Virdeeler vun der SMT-Montage
1. Kleng Gréisst a liicht Gewiicht
D'Benotzung vun der SMT-Technologie fir d'Komponenten direkt op der Platin ze montéieren hëlleft d'Gesamtgréisst an d'Gewiicht vun de PCBs ze reduzéieren. Dës Montagemethod erlaabt eis, méi Komponenten an engem limitéierten Raum ze placéieren, wat kompakt Designen a besser Leeschtung erreeche kann.
2. Héich Zouverlässegkeet
Nodeems de Prototyp confirméiert gouf, gëtt de ganze SMT-Montageprozess bal automatiséiert mat präzise Maschinnen, wouduerch d'Feeler, déi duerch manuell Bedeelegung verursaacht kënne ginn, miniméiert ginn. Dank der Automatiséierung garantéiert d'SMT-Technologie d'Zouverlässegkeet an d'Konsistenz vun de PCBs.
3. Käschtespueren
SMT-Montage gëtt normalerweis mat automatesche Maschinnen realiséiert. Och wann d'Inputkäschte vun de Maschinnen héich sinn, hëllefen déi automatesch Maschinnen, manuell Schrëtt während SMT-Prozesser ze reduzéieren, wat d'Produktiounseffizienz däitlech verbessert an d'Aarbechtskäschte laangfristeg senkt. An et gi manner Materialien benotzt wéi mat Duerchgangsmontage, an d'Käschte géifen och erofgoen.
| SMT-Kapazitéit: 19.000.000 Punkten/Dag | |
| Testausrüstung | Röntgen-net-destruktiven Detektor, First Article Detektor, A0I, ICT Detektor, BGA Rework Instrument |
| Montagegeschwindegkeet | 0,036 S/Stéck (Beschten Zoustand) |
| Komponenten Spezifikatioun | Klebefäege Mindestpackung |
| Minimal Ausrüstungsgenauegkeet | |
| Genauegkeet vum IC-Chip | |
| Montéiert PCB Spezifikatioun. | Substratgréisst |
| Substratdicke | |
| Kickout-Rate | 1. Impedanzkapazitanzverhältnis: 0,3% |
| 2.IC ouni Kickout | |
| Typ vum Board | POP/Normal PCB/FPC/Steif-Flex PCB/Metallbaséiert PCB |
| DIP deeglech Fäegkeet | |
| DIP-Steckerleitung | 50.000 Punkten/Dag |
| DIP-Post-Lötungslinn | 20.000 Punkten/Dag |
| DIP-Testlinn | 50.000 Stéck PCBA/Dag |
| Produktiounskapazitéit vun der Haapt-SMT-Ausrüstung | ||
| Maschinn | Reechwäit | Parameter |
| Drécker GKG GLS | PCB-Drock | 50x50mm~610x510mm |
| Drockgenauegkeet | ±0,018 mm | |
| Framegréisst | 420x520mm-737x737mm | |
| Beräich vun der PCB-Dicke | 0,4-6 mm | |
| Stapelbar integréiert Maschinn | PCB-Fërderdichtung | 50x50mm~400x360mm |
| Entspannen | PCB-Fërderdichtung | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | am Fall vun der Transport vun 1 Brett | L50xB50mm - L810xB490mm |
| SMD theoretesch Geschwindegkeet | 95000CPH (0,027 s/Chip) | |
| Montageberäich | 0201(mm)-45*45mm Komponentmontagehéicht: ≤15mm | |
| Montagegenauegkeet | CHIP+0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Quantitéit vun de Komponenten | 140 Zorten (8mm Schrëft) | |
| YAMAHA YS24 | am Fall vun der Transport vun 1 Brett | L50xB50mm - L700xB460mm |
| SMD theoretesch Geschwindegkeet | 72.000 CPH (0,05 s/Chip) | |
| Montageberäich | 0201(mm)-32*mm Komponentmontagehéicht: 6,5mm | |
| Montagegenauegkeet | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Quantitéit vun de Komponenten | 120 Zorten (8mm Schrëft) | |
| YAMAHA YSM10 | am Fall vun der Transport vun 1 Brett | L50xB50mm ~L510xB460mm |
| SMD theoretesch Geschwindegkeet | 46000CPH (0,078 s/Chip) | |
| Montageberäich | 0201(mm)-45*mm Komponentmontagehéicht: 15mm | |
| Montagegenauegkeet | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Quantitéit vun de Komponenten | 48 Typen (8mm Roll)/15 Typen vun automateschen IC-Schachten | |
| JT TEA-1000 | All Duebelbunn ass justierbar | B50~270mm Substrat/eenzel Gleis ass justierbar B50*B450mm |
| Héicht vun de Komponenten op der PCB | uewen/ënnen 25mm | |
| Fërderbandgeschwindegkeet | 300~2000mm/Sekonn | |
| ALeader ALD7727D AOI online | Opléisung/Visuell Reechwäit/Geschwindegkeet | Optioun: 7µm/Pixel FOV: 28,62mmx21,00mm Standard: 15µm Pixel FOV: 61,44mmx45,00mm |
| Geschwindegkeet erkennen | ||
| Barcode-System | automatesch Barcode-Erkennung (Barcode oder QR-Code) | |
| Gamme vun der PCB-Gréisst | 50x50mm (min)~510x300mm (max) | |
| 1 Streck fixéiert | 1 Gleis ass fix, 2/3/4 Gleis ass justierbar; déi minimal Gréisst tëscht 2 an 3 Gleiser ass 95 mm; déi maximal Gréisst tëscht 1 an 4 Gleiser ass 700 mm. | |
| Eenzel Linn | Déi maximal Spurbreet ass 550 mm. Duebel Spur: déi maximal Duebelspurbreet ass 300 mm (moossbar Breet); | |
| Beräich vun der PCB-Dicke | 0,2 mm-5 mm | |
| PCB-Spill tëscht uewen an ënnen | PCB iewescht Säit: 30mm / PCB ënnescht Säit: 60mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Barcode-System | automatesch Barcode-Erkennung (Barcode oder QR-Code) |
| Gamme vun der PCB-Gréisst | 50x50mm (min)~630x590mm (max) | |
| Genauegkeet | 1μm, Héicht: 0,37µm | |
| Widderhuelbarkeet | 1µm (4sigma) | |
| Geschwindegkeet vum visuelle Feld | 0,3s/Siichtfeld | |
| Referenzpunkt Detektiounszäit | 0,5 Sekonnen/Punkt | |
| Maximal Héicht vun der Detektioun | ±550µm~1200µm | |
| Maximal Miesshéicht vun der Verzerrungs-PCB | ±3,5mm~±5mm | |
| Mindestabstand tëscht de Pads | 100µm (baséiert op engem Soler-Pad mat enger Héicht vun 1500µm) | |
| Minimal Testgréisst | Rechteck 150µm, kreesfërmeg 200µm | |
| Héicht vun der Komponent op der PCB | uewen/ënnen 40mm | |
| PCB-Dicke | 0,4~7mm | |
| Unicomp Röntgendetektor 7900MAX | Liichtrouertyp | zouenen Typ |
| Réierspannung | 90kV | |
| Maximal Ausgangsleistung | 8W | |
| Fokusgréisst | 5μm | |
| Detektor | Héichopléisend FPD | |
| Pixelgréisst | ||
| Effektiv Detektiounsgréisst | 130*130[mm] | |
| Pixelmatrix | 1536*1536[Pixel] | |
| Bildfrequenz | 20fps | |
| Systemvergréisserung | 600X | |
| Navigatiounspositionéierung | Kann séier kierperlech Biller lokaliséieren | |
| Automatesch Miessung | Kann automatesch Blasen a verpackter Elektronik wéi BGA & QFN moossen | |
| CNC automatesch Detektioun | Ënnerstëtzung vun eenzelne Punkten an Matrixadditioun, séier Projeten generéieren a visualiséieren | |
| Geometresch Verstärkung | 300 Mol | |
| Diversifizéiert Miessinstrumenter | Ënnerstëtzung vu geometresche Miessunge wéi Distanz, Wénkel, Duerchmiesser, Polygon, etc. | |
| Kann Proben an engem 70-Grad-Wénkel detektéieren | De System huet eng Vergréisserung vu bis zu 6.000 | |
| BGA-Detektioun | Méi grouss Vergréisserung, méi kloert Bild, a méi einfach ze gesinn BGA-Lötverbindungen a Blechrëss | |
| Bühn | Fäeg fir Positionéierung an X-, Y- an Z-Richtungen; Richtungsorientéiert Positionéierung vu Röntgenröhren a Röntgendetektoren | |