PCB Assemblée Méiglechen stoussen
SMT, de ganzen Numm ass Surface Mount Technologie. SMT ass e Wee fir d'Komponenten oder Deeler op de Brieder ze montéieren. Wéinst dem bessere Resultat a méi héijer Effizienz ass SMT déi primär Approche ginn, déi am Prozess vun der PCB-Versammlung benotzt gëtt.
D'Virdeeler vun SMT Assemblée
1. Kleng Gréisst a liicht
D'Benotzung vun SMT Technologie fir d'Komponenten op de Board direkt ze montéieren hëlleft d'ganz Gréisst an d'Gewiicht vun de PCBs ze reduzéieren. Dës Montagemethod erlaabt eis méi Komponenten an engem limitéierten Raum ze placéieren, wat kompakt Designen a besser Leeschtung erreechen kann.
2. Héich Zouverlässegkeet
Nodeems de Prototyp bestätegt ass, ass de ganze SMT Montageprozess bal automatiséiert mat präzise Maschinnen, sou datt et d'Feeler miniméiert déi duerch manuell Bedeelegung verursaacht kënne ginn. Dank der Automatisatioun garantéiert d'SMT Technologie d'Zouverlässegkeet an d'Konsistenz vun de PCBs.
3. Käschte-spueren
SMT montéieren realiséiert normalerweis duerch automatesch Maschinnen. Och wann d'Inputkäschte vun de Maschinnen héich sinn, hëllefen d'automatesch Maschinnen manuell Schrëtt während SMT Prozesser ze reduzéieren, wat d'Produktiounseffizienz wesentlech verbessert an d'Aarbechtskäschte op laang Siicht erofsetzen. An et gi manner Materialien benotzt wéi duerch-Lach montéieren, an d'Käschte wieren och erofgaang.
| SMT Kapazitéit: 19.000.000 Punkten / Dag | |
| Testen Equipement | X-RAY Nondestructive Detector, First Article Detector, A0I, ICT Detector, BGA Rework Instrument |
| Montage Vitesse | 0,036 S/Stéck (Bescht Status) |
| Komponente Spec. | Stickable Minimum Package |
| Minimum Ausrüstung Genauegkeet | |
| IC Chip Genauegkeet | |
| Montéiert PCB Spezifizéierung. | Substrat Gréisst |
| Substrat Dicke | |
| Kickout Taux | 1. Impedanz Kapazitéit Verhältnis: 0,3% |
| 2.IC ouni Kickout | |
| Verwaltungsrot Typ | POP / Regelméisseg PCB / FPC / Rigid-Flex PCB / Metal baséiert PCB |
| DIP Daily Kapazitéit | |
| DIP Plug-in Linn | 50.000 Punkten / Dag |
| DIP Post soldering Linn | 20.000 Punkten / Dag |
| DIP Test Linn | 50.000 Stéck PCBA / Dag |
| Fabrikatioun Kapazitéit vun Main SMT Equipement | ||
| Maschinn | Range | Parameter |
| Drécker GKG GLS | PCB Dréckerei | 50 x 50 mm ~ 610 x 510 mm |
| Dréckerei Genauegkeet | ± 0,018 mm | |
| Frame Gréisst | 420x520mm-737x737mm | |
| Gamme vu PCB deck | 0,4-6 mm | |
| Stacking integréiert Maschinn | PCB vermëttelt Sigel | 50 x 50 mm ~ 400 x 360 mm |
| Entspanen | PCB vermëttelt Sigel | 50 x 50 mm ~ 400 x 360 mm |
| YAMAHA YSM20R | am Fall vun vermëttelen 1 Verwaltungsrot | L50xW50mm -L810xW490mm |
| SMD theoretesch Vitesse | 95000 CPH(0,027 s/chip) | |
| Assemblée Gamme | 0201(mm)-45*45mm Komponent Montéierung Héicht: ≤15mm | |
| Assemblée Genauegkeet | CHIP+0.035mmCpk ≥1.0 | |
| Quantitéit vun Komponente | 140 Typen (8mm Scroll) | |
| YAMAHA YS24 | am Fall vun vermëttelen 1 Verwaltungsrot | L50xW50mm -L700xW460mm |
| SMD theoretesch Vitesse | 72.000 CPH (0,05 s/chip) | |
| Assemblée Gamme | 0201 (mm) -32 * mm Komponent Opriichte Héicht: 6,5 mm | |
| Assemblée Genauegkeet | ± 0,05 mm, ± 0,03 mm | |
| Quantitéit vun Komponente | 120 Typen (8mm Scroll) | |
| YAMAHA YSM 10 | am Fall vun vermëttelen 1 Verwaltungsrot | L50xW50mm ~L510xW460mm |
| SMD theoretesch Vitesse | 46000 CPH (0,078 s/chip) | |
| Assemblée Gamme | 0201 (mm) -45 * mm Komponent Opriichte Héicht: 15mm | |
| Assemblée Genauegkeet | ± 0,035 mm Cpk ≥ 1,0 | |
| Quantitéit vun Komponente | 48 Typen (8mm Reel) / 15 Aarte vun automateschen IC Schacht | |
| JT TEA-1000 | All duebel Streck ass justierbar | W50 ~ 270mm Substrat / Single Gleis ass justierbar W50 * W450mm |
| Héicht vun Komponente op PCB | uewen / ënnen 25 mm | |
| Conveyor Vitesse | 300-2000 mm/sec | |
| ALeader ALD7727D AOI online | Resolutioun / Visuell Gamme / Geschwindegkeet | Optioun: 7um / Pixel FOV: 28.62mmx21.00mm Standard: 15um Pixel FOV:61.44mmx45.00mm |
| Detektéieren Vitesse | ||
| Barcode System | automatesch Barcode Unerkennung (Barcode oder QR Code) | |
| Gamme vu PCB Gréisst | 50 x 50 mm (min) ~ 510 x 300 mm (max) | |
| 1 Streck fix | 1 Gleis ass fixéiert, 2/3/4 Gleis ass justierbar; de min. Gréisst tëscht 2 an 3 Streck ass 95mm; déi maximal Gréisst tëscht 1 an 4 Streck ass 700mm. | |
| Single Linn | Déi maximal Streck Breet ass 550 mm. Duebel Streck: déi maximal duebel Streck Breet ass 300mm (moossbar Breet); | |
| Gamme vu PCB deck | 0,2 mm-5 mm | |
| PCB Clearance tëscht uewen an ënnen | PCB uewen Säit: 30mm / PCB ënnen Säit: 60mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Barcode System | automatesch Barcode Unerkennung (Barcode oder QR Code) |
| Gamme vu PCB Gréisst | 50 x 50 mm (min) ~ 630 x 590 mm (max) | |
| Genauegkeet | 1μm, Héicht: 0.37um | |
| Widderhuelbarkeet | 1um (4sigma) | |
| Geschwindegkeet vum visuellen Feld | 0.3s / visuell Feld | |
| Referenzpunkt detektéieren Zäit | 0,5 s/Punkt | |
| Max Héicht vun Detectioun | ± 550 um ~ 1200 μm | |
| Max Mooss Héicht vun warping PCB | ± 3,5 mm ~ ± 5 mm | |
| Minimum Pad Abstand | 100um (baséiert op engem Soler Pad mat enger Héicht vun 1500um) | |
| Minimum Test Gréisst | Rechteck 150um, kreesfërmeg 200um | |
| Héicht vun Komponent op PCB | uewen / ënnen 40 mm | |
| PCB deck | 0,4-7 mm | |
| Unicomp Röntgendetektor 7900MAX | Liicht Tube Typ | zouenen Typ |
| Tube Spannung | 90 kv | |
| Max Ausgangsleistung | 8w vun | |
| Focus Gréisst | 5 umm | |
| Detektor | héich Definitioun FPD | |
| Pixel Gréisst | ||
| Effektiv Detektiounsgréisst | 130 * 130 [mm] | |
| Pixel Matrixentgasung | 1536 * 1536 [Pixel] | |
| Frame Taux | 20 fps | |
| System Vergréisserung | 6 00x | |
| Navigatioun Positionéierung | Kann séier kierperlech Biller lokaliséieren | |
| Automatesch Messung | Kann automatesch Bubbles a verpackten Elektronik wéi BGA & QFN moossen | |
| CNC automatesch Detektioun | Ënnerstëtzt eenzel Punkt a Matrix Zousatz, generéiert séier Projeten a visualiséiert se | |
| Geometresch Verstäerkung | 300 mol | |
| Diversifizéiert Messinstrumenter | Ënnerstëtzt geometresch Miessunge wéi Distanz, Wénkel, Duerchmiesser, Polygon, asw | |
| Kann Proben an engem 70 Grad Winkel erkennen | De System huet eng Vergréisserung vu bis zu 6.000 | |
| BGA Detektioun | Méi grouss Vergréisserung, méi kloer Bild, a méi einfach ze gesinn BGA solder Gelenker an Zinn Rëss | |
| Etapp | Kapabel fir an X, Y an Z Richtungen ze positionéieren; Directional Positionéierung vun Röntgenröhren an Röntgendetektoren | |