PCB җыю мөмкинлеге
SMT, тулы исеме - өскә монтаж технологиясе. SMT - компонентларны яки өлешләрне такталарга урнаштыру ысулы. Яхшырак нәтиҗә һәм югары эффективлык аркасында, SMT PCB җыю процессында кулланылган төп алымга әйләнде.
SMT җыю өстенлекләре
1. Кечкенә зурлык һәм җиңел
Компонентларны тактага җыю өчен SMT технологиясен куллану PCBларның бөтен күләмен һәм авырлыгын киметергә ярдәм итә. Бу җыю ысулы безгә компакт конструкцияләргә һәм яхшырак җитештерүчәнлеккә ирешә алырлык чикләнгән урынга күбрәк компонентлар урнаштырырга мөмкинлек бирә.
2. Highгары ышанычлылык
Прототип расланганнан соң, бөтен SMT җыю процессы төгәл машиналар белән автоматлаштырылган диярлек, бу кул белән катнашу аркасында килеп чыга торган хаталарны киметә. Автоматизация ярдәмендә SMT технологиясе PCBларның ышанычлылыгын һәм эзлеклелеген тәэмин итә.
3. Чыгымнарны экономияләү
SMT җыю гадәттә автоматик машиналар аша тормышка ашырыла. Машиналарның кертү бәясе зур булса да, автоматик машиналар SMT процесслары вакытында кул адымнарын киметергә булышалар, бу җитештерү нәтиҗәлелеген сизелерлек күтәрә һәм озак вакытка хезмәт чыгымнарын киметә. Hoәм тишек җыюга караганда кулланылган материаллар азрак, бәясе дә кимер иде.
| SMT мөмкинлеге: тәүлегенә 19,000,000 балл | |
| Сынау җиһазлары | X-RAY конструктив детектор, Беренче статья детекторы, A0I, ИКТ детекторы, BGA эш коралы |
| Монтаж тизлеге | 0.036 S / даана (Иң яхшы статус) |
| Компонентлар спек. | Ябыштырыла торган минималь пакет |
| Минималь җиһаз төгәллеге | |
| IC чип төгәллеге | |
| PCB спек. | Субстрат зурлыгы |
| Субстрат калынлыгы | |
| Кикут ставкасы | 1.Импеданс сыйдырышлыгы: 0,3% |
| 2.IC | |
| Такта тибы | POP / Регуляр PCB / FPC / Ригид-Флекс PCB / Металл PCB |
| Көндәлек мөмкинлек | |
| DIP плагин линиясе | Көнгә 50,000 балл |
| DIP посты эретү линиясе | Көнгә 20,000 балл |
| DIP тест линиясе | 50,000pcs PCBA / көн |
| Төп SMT җиһазларының җитештерү мөмкинлеге | ||
| Машина | Аралыгы | Параметр |
| GKG GLS принтеры | PCB бастыру | 50х50мм ~ 610х510 мм |
| бастыру төгәллеге | ± 0.018 мм | |
| Рамның зурлыгы | 420x520mm-737x737mm | |
| PCB калынлыгы диапазоны | 0,4-6 мм | |
| Интеграль машинаны туплау | PCB мөһер | 50x50mm ~ 400x360mm |
| Ашлама | PCB мөһер | 50x50mm ~ 400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | 1 такта китергән очракта | L50xW50mm -L810xW490mm |
| SMD теоретик тизлеге | 95000CPH (0.027 с / чип) | |
| Ассамблея диапазоны | 0201 (мм) -45 * 45 мм компонентны урнаштыру биеклеге: ≤15 мм | |
| Ассамблея төгәллеге | CHIP + 0.035mmCpk ≥1.0 | |
| Компонентлар саны | 140 төр (8 мм әйләндерү) | |
| YAMAHA YS24 | 1 такта китергән очракта | L50xW50mm -L700xW460mm |
| SMD теоретик тизлеге | 72,000CPH (0,05 с / чип) | |
| Ассамблея диапазоны | 0201 (мм) -32 * мм компонентны урнаштыру биеклеге: 6,5 мм | |
| Ассамблея төгәллеге | ± 0.05 мм, ± 0.03 мм | |
| Компонентлар саны | 120 тип (8 мм әйләндерү) | |
| YAMAHA YSM10 | 1 такта китергән очракта | L50xW50mm ~ L510xW460mm |
| SMD теоретик тизлеге | 46000CPH (0.078 с / чип) | |
| Ассамблея диапазоны | 0201 (мм) -45 * мм компонентны урнаштыру биеклеге: 15 мм | |
| Ассамблея төгәллеге | ± 0.035mm Cpk ≥1.0 | |
| Компонентлар саны | 48 төр (8 мм ролик) / 15 төр автоматик IC подшипник | |
| JT TEA-1000 | Eachәрбер трек көйләнә | W50 ~ 270 мм субстрат / бер трек көйләнә торган W50 * W450mm |
| PCB компонентларының биеклеге | өске / аскы 25 мм | |
| Конвейер тизлеге | 300 ~ 2000 мм / сек | |
| ALeader ALD7727D AOI онлайн | Резолюция / Визуаль диапазон / Тизлек | Вариант: 7ум / пиксель FOV: 28.62mmx21.00mm Стандарт: 15ум пиксель FOV: 61.44mmx45.00mm |
| Тизлекне ачыклау | ||
| Штрих-код системасы | автоматик штрих-код тану (штрих-код яки QR коды) | |
| PCB зурлыгы диапазоны | 50х50 мм (мин) ~ 510х300 мм (макс) | |
| 1 трек | 1 трек тоташтырылган, 3/4 трек көйләнә; мин. 2 һәм 3 трек арасындагы зурлык 95 мм; 1 һәм 4 трек арасындагы максималь зурлык 700 мм. | |
| Бер сызык | Трекның максималь киңлеге 550 мм. Ике трек: максималь икеле трекның киңлеге 300 мм (үлчәнә торган киңлек); | |
| PCB калынлыгы диапазоны | 0,2 мм-5 мм | |
| PCB өстән һәм астыннан чистарту | PCB өске ягы: 30 мм / PCB аскы ягы: 60 мм | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Штрих-код системасы | автоматик штрих-код тану (штрих-код яки QR коды) |
| PCB зурлыгы диапазоны | 50х50 мм (мин) ~ 630х590 мм (макс) | |
| Төгәллек | 1μм, биеклеге: 0,37ум | |
| Кабатлану | 1ум (4сигма) | |
| Визуаль кыр тизлеге | 0,3с / визуаль кыр | |
| Вакытны ачыклаучы белешмә пункт | 0,5с / балл | |
| Максималь биеклек | 50 550ум ~ 1200μм | |
| PCB-ның максималь биеклеген үлчәү | ± 3,5 мм ~ ± 5 мм | |
| Минималь такта арасы | 100ум (1500ум биеклектәге эремчек тактасына нигезләнеп) | |
| Минималь сынау күләме | турыпочмаклы 150ум, түгәрәк 200ум | |
| PCB компонентының биеклеге | өске / аскы 40 мм | |
| PCB калынлыгы | 0,4 ~ 7 мм | |
| Icникомп рентген детекторы 7900MAX | Lightиңел труба тибы | ябык төр |
| Труб көчәнеше | 90кВ | |
| Максималь чыгару көче | 8W | |
| Фокус зурлыгы | 5μм | |
| Детектор | югары билгеләмә FPD | |
| Пиксель зурлыгы | ||
| Эффектив ачыклау күләме | 130 * 130 [мм] | |
| Пиксель матрицасы | 1536 * 1536 [пиксель] | |
| Кадр ставкасы | 20fps | |
| Системаны зурайту | 600X | |
| Навигация позициясе | Физик рәсемнәрне тиз таба ала | |
| Автоматик үлчәү | BGA & QFN кебек пакетланган электроникадагы күбекләрне автоматик рәвештә үлчәя ала | |
| CNC автоматик ачыклау | Бер нокта һәм матрица өстәмәсен хуплагыз, проектларны тиз ясагыз һәм визуальләштерегез | |
| Геометрик көчәйтү | 300 тапкыр | |
| Төрле үлчәү кораллары | Геометрик үлчәүләргә булыш, дистанция, почмак, диаметр, полигон һ.б. | |
| Samрнәкләрне 70 градус почмакта таба ала | Системаның зурлыгы 6000 гә кадәр | |
| BGA ачыклау | Зуррак зурайту, сурәтне ачыклау, BGA эретү буыннарын һәм калай ярыкларын күрү җиңелрәк | |
| Сәхнә | X, Y һәм Z юнәлешләрендә урнашырга сәләтле; Рентген торбаларның һәм рентген детекторларның юнәлешле урнашуы | |