SOIC, QFP, QFN, BGA, uBGA, CGA, LGA, CSP

Танҳо танзими ночиз дар ҳудуди ±0.05 мм иҷозат дода мешавад. Қисмҳое, ки аз ҳад зиёд инҳироф доранд, бояд ба таъминкунанда баргардонида шаванд, то аз шикастани сӯзан, ки дар натиҷаи ҷойгиркунии маҷбурӣ ба вуҷуд меояд, пешгирӣ карда шавад.

Реҷаи "дастгирии марказӣ + ду нӯг"-ро истифода баред. Сӯрохи мошини интихоб ва ҷойгиркунӣ бояд ҳамзамон бо нӯгҳои миёна ва ҳарду қисм тамос гирад, то фишори якхела таъмин карда шавад.

Барои пешгирӣ аз ҷамъшавии хамираи кафшер, ки боиси пайдоиши пулҳо мегардад, ғафсии онро то 60-90 мкм кам кардан лозим аст. Тавсия дода мешавад, ки трафарети электроформатсияшударо истифода баред.

Пеш аз кафшери дубора ҷараёндиҳанда танзими ночиз (тағйирот ≤0.1 мм) иҷозат дода мешавад, аммо барои пешгирӣ аз олудашавии болишт, онро бо пинцет дар флюс дастгирӣ кардан лозим аст.

Пас аз кафшер кардан тавсия дода намешавад, зеро пайвандҳои кафшери поёниро бо чашм тафтиш кардан мумкин нест. Қисм бояд хориҷ карда шавад ва хамираи кафшер бояд аз нав чоп карда шавад.

Боварӣ ҳосил кунед, ки фарқияти миқдори хамираи кафшер дар ҳарду канори ҷузъ ≤3% аст ва суръати гармкунии кафшери дубораро то ≤1.5℃/s кам кунед, то фишори нобаробари гармиро кам кунед.

Истифодаи он тавсия дода намешавад, зеро он метавонад ба рӯйпӯши рӯи тӯбҳои кафшерӣ зарар расонад. Барои беҳтар кардани намнокӣ бояд флюси махсус (масалан, намуди тозанашаванда) истифода шавад.

Фишори ҷойгиркуниро то 0,05–0,1 Н кам кунед ва вақти раҳо кардани соплоро (0,2–0,5 сония) ба таъхир андозед, то деформатсияи тӯбҳои кафшерӣ таҳти фишор пешгирӣ карда шавад.

Сатҳи вакуум бояд ≥ - 80 кПа бошад, то адсорбсияи устувори ҷузъҳои хурд таъмин карда шавад. Дар айни замон, сенсори зидди ошкоркунии ихроҷ бояд танзим карда шавад.

Агар шумораи тӯбҳои кафшери гумшуда ≤5% бошад ва онҳо сӯзанҳои ғайримуҳим бошанд, таъмири лазерӣ ва пуркунии тӯбӣ метавонад истифода шавад; дар акси ҳол, тахта бояд партофта шавад.

Бастаҳои сафолӣ ба ҷабби намӣ майл доранд. Онҳоро бояд дар ҳарорати 150°C ба муддати 8 соат пазанд, то фишори дохилӣ аз байн бурда шавад ва намӣ то 0,1% кам карда шавад.

Вақте ки фарқияти CTE > 10 × 10⁻⁶/℃ аст, пас аз кафшери дубора ҷараён додан, барои кам кардани кафидани пайванди кафшер бояд раванди хунуккунии суст (суръати ≤1℃/s) илова карда шавад.

Не. Азбаски лавҳаҳои LGA тӯбҳои кафшерӣ надоранд, барои таъмини ҷойгиркунии якхелаи фишор, як соплои ҳамвор бо сенсори фишор лозим аст.

Қабати тиллопӯшӣ бояд ≥3μm ва қабати никелпӯшӣ бояд ≥5μm бошад. Дар акси ҳол, муқовимати аз ҳад зиёди тамос метавонад ба осонӣ ба сустшавии сигнал ё нокомии гармӣ оварда расонад.

Маркази сопло бояд бо маркази вазнинии ҷузъ ҳамоҳанг карда шавад (инҳироф ≤0.01 мм) ва функсияи муайянкунии мавқеи ҷузъ дар дастгоҳи интихоб ва ҷойгиркунӣ бояд фаъол бошад.

Барои пешгирӣ аз ҷойивазкунии ҷузъҳо, ки дар натиҷаи хамшавии субстрат ба вуҷуд меояд, сӯзанҳои эластикии дастгирӣ (сахтии соҳил 60-70) лозиманд.

Доғҳои линза боиси хатогии шинохтани сим >0.02 мм мешаванд. Онро ҳафтае як маротиба бо этаноли абсолютӣ тоза кардан лозим аст.

Барои муайян кардани деламинатсия дар сатҳи пайванди кафшерӣ аз SAM (микроскопияи акустикии сканерӣ) истифода мешавад. Минтақаи деламинатсия бояд ≤10% майдони болиштро ташкил диҳад.

Чипҳои флип назорати дақиқи ҳамоҳангсозии тӯбҳои кафшер ва ноҳамворҳоро талаб мекунанд (дақиқӣ ≤±0.002 мм) ва раванди пуркунии зеризаминӣ бояд истифода шавад.

Он метавонад кафшери бидуни кафшер ва хамирро бо сатҳи холигии пайванди кафшер

Он аз нурҳои лазерӣ барои идоракунии мустақими ҷузъҳо (дақиқӣ ≤±0.001 мм), бидуни ниёз ба соплоҳои механикӣ истифода мебарад ва барои бастабандии наноандоза мувофиқ аст.

Он метавонад раванди ҷойгиркуниро дар вақти воқеӣ тақлид кунад, тақсимоти стрессро дар ҷузъҳо пешгӯӣ кунад ва параметрҳоро пешакӣ оптимизатсия кунад, то хатари нокомии пайванди кафшерро кам кунад.

Дастгоҳҳои хунуккунии ҳавои маҳаллиро илова кунед (ҳарорат дар 23±2℃ назорат карда мешавад) ва дар айни замон, вақти таъсири ҷузъҳоро пас аз кушодан (≤30 дақиқа) кӯтоҳ кунед, то аз оксидшавии тӯби кафшерӣ пешгирӣ карда шавад.

① Пеш аз чопи хамираи кафшерӣ, PCB бояд дар ҳарорати 120°C ба муддати 4 соат пухта шавад; ② Ҷузъҳо бояд фавран пас аз кушодан ба истеҳсолот ворид карда шаванд ва дар таҷҳизот намкунак (RH≤40%) насб карда шавад.

Қабати боқимондаро бо бофтаи декалераторӣ тоза кардан лозим аст ва оксидҳоро бо тозакунии плазмавӣ тоза кардан лозим аст, то ноҳамвории сатҳи Ra-и болишт ≤1.6μm бошад.