የ PCB ማምረቻ ሂደትን በተመለከተ የተሟላ መመሪያ | የHDI PCB ማምረቻ ማብራሪያ
ከእያንዳንዱ አስተማማኝ የኤሌክትሮኒክስ መሣሪያ ጀርባ በጥንቃቄ የተሰራ የታተመ የወረዳ ሰሌዳ (PCB) አለ። ከ5ጂ መሠረተ ልማት እስከ አውቶሞቲቭ ኤሌክትሮኒክስ፣ የሕክምና መሳሪያዎች እና የሸማቾች መግብሮች ድረስ PCBs የኤሌክትሮኒክስ ስርዓቶች ዋና መሠረት ይሆናሉ። ዝርዝር የምርት ሂደቱን መረዳት ለዲዛይን መሐንዲሶች፣ ለጥራት አስተዳዳሪዎች እና ከፍተኛ አፈጻጸም እና አስተማማኝነት ለሚፈልጉ የግዥ ባለሙያዎች ወሳኝ ነው።
በዚህ ጽሑፍ ውስጥ፣ ከውስጣዊ ንብርብር ምስል እስከ የመጨረሻ ፍተሻ ድረስ ያለውን አጠቃላይ የ PCB ማምረቻ ሂደት እናሳያለን። እንዲሁም ከፍተኛ የማዞሪያ ጥግግት እና አነስተኛ የቅርጽ ሁኔታዎችን የሚያስችሉ ልዩ የ HDI (ከፍተኛ ጥግግት ኢንተርconnect) ሂደቶችን እንመረምራለን።
መደበኛ የፒሲቢ ማምረቻ ሂደት፡ ቁልፍ እርምጃዎች ተብራርተዋል
1. የአይኤልኢ ምስል (የውስጥ ንብርብር ምስል)
የወረዳ ቅጦች ወደ ውስጠኛው የመዳብ ንብርብሮች የሚተላለፉት የፎቶሊቶግራፊ ቴክኒኮችን በመጠቀም ሲሆን ይህም ለብዙ ንብርብር PCBs መሰረታዊ ዱካዎችን ይፈጥራል።
2. I/L AOI (ውስጣዊ ሽፋን አውቶሜትድ ኦፕቲካል ኢንስፔክሽን)
ከፍተኛ ጥራት ያላቸው የAOI ማሽኖች የውስጥ ንብርብሮችን አጫጭር፣ ክፍት እና የንድፍ ጉድለቶችን ይመረምራሉ፣ ከመለጠፍ በፊት ትክክለኛ ዑደት ያረጋግጣሉ።
3. ቢ/ኦክሳይድ (ጥቁር ኦክሳይድ ወይም ኦክሳይድ ሕክምና) 3. ቢ/ኦክሳይድ
በማሸጊያው ወቅት በፕሪፕሬግ ንብርብሮች ላይ ማጣበቂያን ለማሻሻል የኦክሳይድ ወይም የጥቁር ኦክሳይድ ሽፋን በውስጠኛው የመዳብ ወለል ላይ ይተገበራል።
4. ላዩፕ
ውስጣዊ ንብርብሮች፣ ፕሪፕሬግ (ከፊል-የተፈወሰ ሙጫ) እና ውጫዊ የመዳብ ፎይሎች ባለብዙ ሽፋን ትስስር ለማዘጋጀት በዲዛይኑ መሰረት ይደረደራሉ።
5. ፕሬስ (ላሚኔሽን)
ቁልል በላሚኔሽን ማተሚያ ውስጥ ለከፍተኛ ሙቀት እና ግፊት የተጋለጠ ሲሆን ንብርብሮቹን ወደ ጠንካራ ባለብዙ ሽፋን PCB ኮር ያዋህዳል።
6. የሌዘር ቁፋሮ
ማይክሮቪያዎች ውጫዊ ንብርብሮችን ከተወሰኑ የውስጥ ንብርብሮች ጋር ለማገናኘት በሌዘር ተቆፍረዋል፣ ይህም ለጥሩ-ፒች BGA（超链接） እና HDI ዲዛይኖች አስፈላጊ ነው።
7. ቁፋሮ (ሜካኒካል)
8. PTH (በጉድጓድ ውስጥ የተለበጠ)
መተላለፊያ ቀዳዳዎች በኬሚካላዊ እና በኤሌክትሮላይት መልኩ በመዳብ የተለበጡ ሲሆን ይህም በተለያዩ ንብርብሮች ላይ የኤሌክትሪክ ግንኙነቶችን ይፈጥራል።
9. የፓነል ፕላቲንግ
ሙሉ ፓነል ያለው የመዳብ ሽፋን ደረጃ የመተላለፊያ መንገዶችን ውፍረት ይጨምራል እና በተቆፈሩ ጉድጓዶች ላይ ወጥ የሆነ ሜታሊዜሽን ያረጋግጣል።
10. የO/L ምስል (የውጭ ንብርብር ምስል)
የወረዳ ቅጦች እንደ ውስጣዊ ንብርብር ምስል ጋር ተመሳሳይ በሆነ መልኩ ፎቶሪስቴስት እና የአልትራቫዮሌት መጋለጥን በመጠቀም ወደ ውጫዊው የመዳብ ፎይል ይተላለፋሉ።
11. የንድፍ ሽፋን
የተመረጠው የመዳብ ሽፋን የወረዳ ዱካዎችን የሚፈጥሩ ቦታዎችን ያጠናክራል፣ አስፈላጊ ያልሆነው መዳብ ደግሞ በሚቀጥለው ደረጃ ይወገዳል።
12. የSES ቅርፊት
የኬሚካል ቆርቆሮዎች ያልተጠበቀውን መዳብ ያሟሟሉ፣ ከዲዛይን አቀማመጡ ጋር የሚዛመዱ ትክክለኛ የወረዳ ባህሪያትን ይተዋሉ።
13. O/L AOI (የውጪ ንብርብር AOI)
ውጫዊ ንብርብሮች እንደ ክፍት፣ አጭር ወይም የተሳሳተ አቀማመጥ ያሉ ጉድለቶችን ለመለየት ሌላ ዙር በራስ-ሰር የኦፕቲካል ምርመራ ይደረግባቸዋል።
14. S/Mask (የሶደር ጭምብል አፕሊኬሽን)
የሻጭ ጭንብል ቀለም በመጋለጥ እና በልማት አማካኝነት ይተገበራል እና ንድፍ ይደረግበታል ይህም ሰሌዳውን ከኦክሳይድ ለመጠበቅ እና በመገጣጠም ወቅት የሻጭ ድልድዮችን ለመከላከል ነው።
15. አፈ ታሪክ (የሐር ስክሪን ህትመት)
የክፍሎች መለያዎች፣ አርማዎች እና የማጣቀሻ ዲዛይነሮች በመገጣጠም፣ በሙከራ እና በአገልግሎት ላይ እንዲረዱ ታትመዋል።
16. የገጽታ አጨራረስ (የገጽታ ህክምና)
የግራ ቅርንጫፍ (ከፍተኛ ደረጃ ያላቸው አጨራረስ):
●ENIG (ኤሌክትሮለስ ኒኬል ኢመርሽን ጎልድ)
●ENEPIG (ኤሌክትሮ አልባ ኒኬል ኤሌክትሮ አልባ ፓላዲየም ኢመርሽን ወርቅ)
●ጠንካራ ወርቅ፣ ለስላሳ ወርቅ
●HASL (የሞቃት አየር ሶደር ደረጃ) እና LF-HASL (ከእርሳስ ነፃ)
እነዚህ ማጠናቀቂያዎች የመገጣጠም አቅምን፣ የኦክሳይድ መቋቋምን እና የሽቦ ትስስርን ተኳሃኝነት ያሻሽላሉ።
የቀኝ ቅርንጫፍ (አማራጭ ማጠናቀቂያዎች):
●የኢመርሽን ቲን፣ የኢመርሽን ብር
●OSP (ኦርጋኒክ የሟሟት መከላከያዎች) OSP
እነዚህ ወጪ ቆጣቢ እና ለ RoHS ተስማሚ አፕሊኬሽኖች ተስማሚ ናቸው።
17. ራውት (የሲኤንሲ ፕሮፋይሊንግ)
የሲኤንሲ ራውተሮችን ወይም የቪ-ቁረጥ ማሽኖችን በመጠቀም፣ ፒሲቢው እስከ መጨረሻው ዝርዝር ድረስ ተቆፍሮ ወደ ተለያዩ ቦርዶች ይከፈላል።
18. ኢቲ (የኤሌክትሪክ ሙከራ)
አጠቃላይ ክፍት/አጭር ሙከራዎች ሁሉም ወረዳዎች በትክክል መገናኘታቸውን እና ምንም አይነት የኤሌክትሪክ ጉድለት እንደሌለባቸው ያረጋግጣሉ።
19. FV (የመጨረሻ የእይታ ምርመራ)
ክህሎት ያላቸው ተቆጣጣሪዎች ከማጓጓዣው በፊት ማንኛውንም የእይታ ጉድለቶችን ወይም አለመጣጣሞችን ለመለየት በእጅ የጥራት ምርመራ ያካሂዳሉ።
የኤችዲአይ ፒሲቢ ማምረቻ፡ ለከፍተኛ-ጥግግት ዲዛይኖች የተሻሻሉ ደረጃዎች ኤችዲአይ ፒሲቢ
ኤችዲአይ (ከፍተኛ ጥግግት ያለው ኢንተርኮኔክት) ፒሲቢዎች (PCBs) በስማርትፎኖች፣ በአይኦቲ መሳሪያዎች እና በተራቀቀ ኮምፒዩተር ውስጥ የሚያስፈልጉ እጅግ በጣም ቀጭን መስመሮችን፣ ማይክሮቪያዎችን እና የታመቀ የቅርጽ ሁኔታዎችን በማንቃት ከመደበኛ የማኑፋክቸሪንግ ሂደቶች በላይ ይሄዳሉ።
ተጨማሪ የንብርብር ግንባታ ሂደቶች
1. ለግንባታ ንብርብሮች ዳይኤሌክትሪክ ሽፋን
2. የዓይነ ስውራን ቪያዎች የሌዘር ቁፋሮ
3. ዓይነ ስውር በሜታላይዜሽን
4. የመከታተያ ምስል ግንባታ እና ቅርፊት
5. ተደጋጋሚ የግንባታ ዑደቶች
