পিসিবি উৎপাদন প্রক্রিয়ার সম্পূর্ণ নির্দেশিকা | এইচডিআই পিসিবি উৎপাদন ব্যাখ্যা করা হয়েছে

১. আইএল ইমেজ (ইনার লেয়ার ইমেজিং)

ফটোলিথোগ্রাফি কৌশল ব্যবহার করে সার্কিট প্যাটার্নগুলি অভ্যন্তরীণ তামার স্তরগুলিতে স্থানান্তরিত হয়, যা বহুস্তরীয় PCB-এর ভিত্তি তৈরি করে।

২. ইনপুট/লম্বন AOI (ইনার লেয়ার অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন)

উচ্চ-রেজোলিউশনের AOI মেশিনগুলি শর্টস, ওপেন এবং প্যাটার্ন ত্রুটির জন্য অভ্যন্তরীণ স্তরগুলি পরীক্ষা করে, ল্যামিনেশনের আগে সঠিক সার্কিট্রি নিশ্চিত করে।

৩. বি/অক্সাইড (ব্ল্যাক অক্সাইড বা জারণ প্রক্রিয়া) ৩. বি/অক্সাইড

ল্যামিনেশনের সময় প্রিপ্রেগ স্তরগুলির সাথে আনুগত্য বাড়ানোর জন্য ভিতরের তামার পৃষ্ঠগুলিতে একটি অক্সাইড বা কালো অক্সাইড আবরণ প্রয়োগ করা হয়।

৪. লে-আপ

মাল্টিলেয়ার বন্ডিংয়ের জন্য প্রস্তুত করার জন্য ভেতরের স্তর, প্রিপ্রেগ (আধা-নিরাময়কৃত রজন) এবং বাইরের তামার ফয়েলগুলি নকশা অনুসারে স্ট্যাক করা হয়।

৫. প্রেস (ল্যামিনেশন)

স্ট্যাকটি একটি ল্যামিনেশন প্রেসে উচ্চ তাপমাত্রা এবং চাপের শিকার হয়, যা স্তরগুলিকে একটি কঠিন বহুস্তরীয় PCB কোরে ফিউজ করে।

৬. লেজার ড্রিলিং

মাইক্রোভিয়াগুলিকে লেজার দিয়ে ড্রিল করা হয় যাতে বাইরের স্তরগুলিকে নির্দিষ্ট অভ্যন্তরীণ স্তরের সাথে সংযুক্ত করা যায়, যা ফাইন-পিচ BGA（超链接:https://www.richpcba.com/bga-assembly-capability/） এবং HDI ডিজাইনের জন্য অপরিহার্য।

৮. পিটিএইচ (গর্তের মধ্য দিয়ে প্রলেপ দেওয়া)

একাধিক স্তর জুড়ে বৈদ্যুতিক আন্তঃসংযোগ স্থাপনের জন্য থ্রু-হোলগুলিকে রাসায়নিক এবং তড়িৎ-বিশ্লেষণমূলকভাবে তামা দিয়ে প্রলেপ দেওয়া হয়।

9. প্যানেল প্লেটিং

একটি পূর্ণ-প্যানেল তামার প্রলেপ ধাপ পরিবাহী পথের পুরুত্ব বৃদ্ধি করে এবং ড্রিল করা গর্তগুলিতে অভিন্ন ধাতবীকরণ নিশ্চিত করে।

১০. O/L ইমেজ (বাইরের স্তর ইমেজিং)

ভিতরের স্তরের ইমেজিংয়ের মতোই, ফটোরেজিস্ট এবং ইউভি এক্সপোজার ব্যবহার করে সার্কিট প্যাটার্নগুলি বাইরের তামার ফয়েলে স্থানান্তরিত হয়।

১১. প্যাটার্ন প্লেটিং

নির্বাচিত তামার প্রলেপ সার্কিটের চিহ্ন তৈরি করে এমন জায়গাগুলিকে শক্তিশালী করে, যখন পরবর্তী ধাপে অপ্রয়োজনীয় তামা অপসারণ করা হয়।

১২. এসইএস এচিং

রাসায়নিক খোদাইকারী যন্ত্রগুলি অরক্ষিত তামা দ্রবীভূত করে, নকশা বিন্যাসের সাথে মেলে এমন সুনির্দিষ্ট সার্কিট বৈশিষ্ট্যগুলি রেখে যায়।

১৩. O/L AOI (বাইরের স্তর AOI)

বাইরের স্তরগুলি খোলা, শর্টস বা ভুল সারিবদ্ধকরণের মতো কোনও ত্রুটি সনাক্ত করার জন্য স্বয়ংক্রিয় অপটিক্যাল পরিদর্শনের আরেকটি রাউন্ডের মধ্য দিয়ে যায়।

১৪. এস/মাস্ক (সোল্ডার মাস্ক অ্যাপ্লিকেশন)

বোর্ডকে জারণ থেকে রক্ষা করার জন্য এবং সমাবেশের সময় সোল্ডার ব্রিজ প্রতিরোধ করার জন্য এক্সপোজার এবং ডেভেলপমেন্টের মাধ্যমে একটি সোল্ডার মাস্ক কালি প্রয়োগ এবং প্যাটার্ন করা হয়।

১৫. লেজেন্ড (সিল্কস্ক্রিন প্রিন্টিং)

কম্পোনেন্ট শনাক্তকারী, লোগো এবং রেফারেন্স ডিজাইনারগুলি সমাবেশ, পরীক্ষা এবং পরিষেবা প্রদানে সহায়তা করার জন্য মুদ্রিত হয়।

১৬. সারফেস ফিনিশ (সারফেস ট্রিটমেন্ট)

বাম শাখা (হাই-এন্ড ফিনিশ):

● ENIG (ইলেক্ট্রোলেস নিকেল ইমারসন গোল্ড)

●ENEPIG (ইলেকট্রোলেস নিকেল ইলেক্ট্রোলেস প্যালাডিয়াম ইমারসন গোল্ড)

●শক্ত সোনা, নরম সোনা

●HASL (হট এয়ার সোল্ডার লেভেলিং) এবং LF-HASL (লিড-ফ্রি)

এই ফিনিশগুলি সোল্ডারেবিলিটি, জারণ প্রতিরোধ ক্ষমতা এবং তারের বন্ধনের সামঞ্জস্যতা বৃদ্ধি করে।

ডান শাখা (বিকল্প সমাপ্তি):

●নিমজ্জন টিন, নিমজ্জন রূপা

●ওএসপি (জৈব সোল্ডারেবিলিটি প্রিজারভেটিভস) ওএসপি

এগুলি সাশ্রয়ী এবং RoHS-সম্মত অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উপযুক্ত।

১৭. রুট (সিএনসি প্রোফাইলিং)

সিএনসি রাউটার বা ভি-কাট মেশিন ব্যবহার করে, পিসিবিকে তার চূড়ান্ত রূপরেখায় মিল করা হয় এবং পৃথক বোর্ডে বিভক্ত করা হয়।

১৮. ইটি (বৈদ্যুতিক পরীক্ষা)

বিস্তৃত উন্মুক্ত/সংক্ষিপ্ত পরীক্ষা নিশ্চিত করে যে সমস্ত সার্কিট সঠিকভাবে সংযুক্ত এবং কোনও বৈদ্যুতিক ত্রুটি নেই।

১৯. FV (চূড়ান্ত ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন)

দক্ষ পরিদর্শকরা শিপিংয়ের আগে কোনও দৃশ্যমান ত্রুটি বা অসঙ্গতি সনাক্ত করার জন্য ম্যানুয়াল মান পরীক্ষা করেন।

এইচডিআই পিসিবি উৎপাদন: উচ্চ-ঘনত্বের ডিজাইনের জন্য উন্নত পদক্ষেপএইচডিআই পিসিবি

এইচডিআই (হাই-ডেনসিটি ইন্টারকানেক্ট) পিসিবিগুলি স্মার্টফোন, আইওটি ডিভাইস এবং উন্নত কম্পিউটিংয়ে প্রয়োজনীয় অতি-সূক্ষ্ম লাইন, মাইক্রোভিয়া এবং কমপ্যাক্ট ফর্ম ফ্যাক্টর সক্ষম করে স্ট্যান্ডার্ড উৎপাদন প্রক্রিয়ার বাইরে যায়।