ПХД җитештерү процессы буенча тулы кулланма | HDI ПХД җитештерү аңлатмасы

1. IL рәсеме (Эчке катлам рәсеме)

Схема үрнәкләре фотолитография ысуллары ярдәмендә эчке бакыр катламнарына күчерелә, күп катламлы PCB өчен нигез эзләрен формалаштыра.

2. I/L AOI (Эчке катламлы автоматлаштырылган оптик тикшерү)

Югары сыйфатлы AOI машиналары эчке катламнарны кыска тоташулар, ачылулар һәм бизәк кимчелекләрен тикшерә, ламинацияләү алдыннан схеманың төгәл эшләвен тәэмин итә.

3. B/Оксид (Кара оксид яки оксидлаштыру эшкәртүе)3. B/Оксид

Ламинацияләү вакытында препрег катламнары белән адгезияне көчәйтү өчен, эчке бакыр өслекләренә оксид яки кара оксид капламасы сөртелә.

4. Схеманы урнаштыру

Эчке катламнар, препрег (ярым катыртылган сумала) һәм тышкы бакыр фольгалар күп катламлы ябыштыруга әзерләнү өчен проект буенча өем-өем итеп урнаштырыла.

5. Басма (Ламинация)

Стек ламинация прессында югары температура һәм басымга дучар ителә, катламнар ныклы күп катламлы PCB үзәгенә кушыла.

6. Лазер белән бораулау

Микровиалар тышкы катламнарны билгеле бер эчке катламнарга тоташтыру өчен лазерлар белән бораулала, бу BGA (https://www.richpcba.com/bga-assembly-capability/) һәм HDI проектлары өчен бик мөһим.

8. PTH (Тишек аша капланган)

Берничә катлам аша электр тоташуларын урнаштыру өчен тишекләр химик һәм электролитик юл белән бакыр белән каплана.

9. Панель каплавы

Тулы панельле бакыр белән каплау баскычы үткәргеч юлларның калынлыгын арттыра һәм борауланган тишекләр буенча тигез металллашуны тәэмин итә.

10. О/Л рәсеме (Тышкы катлам рәсеме)

Схема үрнәкләре, эчке катламны сурәтләүгә охшаш рәвештә, фоторезист һәм ультрафиолет нурланышы ярдәмендә тышкы бакыр фольгаларга күчерелә.

11. Үрнәк белән каплау

Сайлап бакыр белән каплау схема эзләрен формалаштырган өлкәләрне ныгыта, ә киләсе адымда кирәк булмаган бакырны алып ташлый.

12. SES гравюрасы

Химик эреткечләр сакланмаган бакырны эретә, шуның белән проект схемасына туры килә торган төгәл схема үзенчәлекләрен калдыра.

13. Тышкы катлам AOI (O/L AOI)

Тышкы катламнар ачылулар, кыска ялганышлар яки тигезсезлекләр кебек җитешсезлекләрне ачыклау өчен автоматик оптик тикшерүнең тагын бер этабын уза.

14. S/Mask (Пешерү битлеге куллану)

Плитаны оксидлашудан саклау һәм җыю вакытында паяльник күперләре барлыкка килүенә юл куймау өчен, паяльник битлеге буявы кулланыла һәм ачыклау һәм эшкәртү юлы белән бизәлгән.

15. Легенда (Ефәк экранлы басма)

Компонент идентификаторлары, логотиплар һәм белешмә билгеләр җыю, сынау һәм хезмәт күрсәтүдә ярдәм итү өчен бастырылган.

16. Өслек эшкәртү (өслек эшкәртү)

Сул тармак (Югары сыйфатлы бизәлеш):

●ENIG (Электролсыз никельгә чумдыру алтыны)

●ENEPIG (Электролсыз никель электролсыз палладий чумдыру алтыны)

●Каты алтын, йомшак алтын

●HASL (Кайнар һава белән паяпкыч белән тигезләү) һәм LF-HASL (Кургашсыз)

Бу бизәкләр эретеп ябыштыручанлыкны, оксидлашуга каршы торучанлыкны һәм чыбыкларның тоташучанлыгын арттыра.

Уң як тармак (альтернатив төсләр):

●Чумдыру калае, чумдыру көмеше

●OSP (Органик эретеп ябыштыручанлык саклаучы матдәләр) OSP

Алар экономияле һәм RoHS таләпләренә туры килә торган кушымталар өчен яраклы.

17. Маршрут (CNC профильләү)

CNC фрезерлау җайланмалары яки V-формасындагы кисү станоклары ярдәмендә, PCB үзенең соңгы контурына кадәр фрезерлана һәм аерым такталарга аерыла.

18. ET (Электр сынаулары)

Комплекслы ачык/кыска тоташу сынаулары барлык чылбырларның дөрес тоташтырылганын һәм электр җитешсезлекләре булмавын тәэмин итә.

19. FV (Соңгы визуаль тикшерү)

Оста инспекторлар җибәрү алдыннан визуаль кимчелекләрне яки туры килмәүләрне ачыклау өчен кул белән сыйфат тикшерүе үткәрәләр.

HDI PCB җитештерү: югары тыгызлыктагы дизайн өчен киңәйтелгән адымнарHDI PCB

HDI (Югары тыгызлыктагы үзара бәйләнеш) PCBлар смартфоннарда, IoT җайланмаларында һәм алдынгы исәпләүләрдә кирәкле ультра нечкә сызыклар, микровиалар һәм компакт форма факторларын куллану мөмкинлеген биреп, стандарт җитештерү процессларыннан тыш китә.