Komplette Guide fir de PCB-Fabrikatiounsprozess | HDI PCB Produktioun erkläert

1. IL-Bild (Imaging vun der bannenzeger Schicht)

Circuitmuster ginn mat Photolithographie-Techniken op déi bannenzeg Kupferschichten iwwerdroen, wouduerch d'Grondspuren fir Méischicht-PCBs bilden.

2. I/L AOI (Inner Layer Automated Optical Inspection)

Héichopléisend AOI-Maschinnen iwwerpréiwen déi bannenzeg Schichten op Kuerzschléi, Lächer a Musterdefekter, a garantéieren eng korrekt Schaltung virun der Laminéierung.

3. B/Oxid (Schwaarzoxid oder Oxidatiounsbehandlung) 3. B/Oxid

Eng Oxid- oder schwaarz Oxidbeschichtung gëtt op déi bannenzeg Kupferoberflächen opgedroen, fir d'Adhäsioun mat Prepreg-Schichten während der Laminéierung ze verbesseren.

4. Layup

Déi bannenzeg Schichten, de Prepreg (hallefgehärtete Harz) an déi baussenzeg Kupferfolien ginn no dem Design gestapelt, fir d'Méischichtverbindung virzebereeden.

5. Pressen (Laminéierung)

De Stapel gëtt an enger Laminéierungspress héijer Temperatur an Drock ausgesat, wouduerch d'Schichten zu engem festen, méischichtege PCB-Kär verschmëlzt ginn.

6. Laserbuerung

Mikrovias gi mat Laser gebuert, fir baussenzeg Schichten mat spezifeschen internen Schichten ze verbannen, wat essentiell fir Feinpitch BGA (Spezialist: https://www.richpcba.com/bga-assembly-capability/) an HDI-Designen ass.

8. PTH (Platéiert Duerchgangslach)

Duerchgangslächer ginn chemesch an elektrolytesch mat Koffer beschichtet, fir elektresch Verbindungen iwwer verschidde Schichten opzebauen.

9. Panneauverkleedung

E komplette Kupferplattéierungsschratt erhéicht d'Déckt vun de leitfäege Weeër a garantéiert eng eenheetlech Metalliséierung iwwer d'gebuert Lächer.

10. O/L Bild (Baussenschichtbildgebung)

Circuitmuster ginn op déi baussenzeg Kupferfolien mat Hëllef vu Photoresist an UV-Beliichtung iwwerdroen, ähnlech wéi d'Bildgebung vun der bannenzeger Schicht.

11. Musterplatéierung

Selektiv Kofferbeschichtung verstäerkt Beräicher, déi d'Schaltkreesser bilden, während net-essentiellen Koffer am nächste Schrëtt ewechgeholl gëtt.

12. SES Ätzung

Chemesch Ätzmëttel léisen ongeschützte Koffer op a loossen präzis Circuit-Eegeschafte hanner, déi dem Design-Layout entspriechen.

13. O/L AOI (Äusser Schicht AOI)

Déi baussenzeg Schichten ënnerleien enger weiderer Ronn vun automatiséierter optescher Inspektioun fir all Mängel wéi Opennesser, Kuerzschléi oder Fehlausriichtungen z'entdecken.

14. S/Mask (Lötmaskapplikatioun)

Eng Lötmaskentënt gëtt opgedroen a mat Hëllef vun der Beliichtung an der Entwécklung gemustert, fir d'Plat virun Oxidatioun ze schützen a Lötbrécken während der Montage ze vermeiden.

15. Legend (Seidedrock)

Komponentenidentifikatoren, Logoen a Referenzbezeechnunge sinn gedréckt fir d'Montage, d'Tester an d'Wartung z'ënnerstëtzen.

16. Uewerflächenbehandlung (Uewerflächenbehandlung)

Lénks Branche (Héichwäerteg Ausféierungen):

●ENIG (Elektrolos Néckel-Immersiounsgold)

●ENEPIG (Elektrolos Néckel Elektroolos Palladium Immersion Gold)

●Haart Gold, mëllt Gold

●HASL (Heissluftlöt-Niveauléisung) an LF-HASL (Bläifräi)

Dës Finishen verbesseren d'Lötbarkeet, d'Oxidatiounsbeständegkeet an d'Kompatibilitéit mat Drotverbindungen.

Rietse Branche (Alternativ Ausféierungen):

●Tauchzinn, Tauchsëlwer

●OSP (Organesch Läitbarkeetskonservéierungsmëttel) OSP

Dës si kosteneffektiv a gëeegent fir RoHS-konform Uwendungen.

17. Fräsen (CNC-Profiléierung)

Mat CNC-Fräsen oder V-Cut-Maschinnen gëtt d'PCB bis zu senger definitiver Kontur gefräst an an eenzel Platen opgedeelt.

18. ET (Elektresch Tester)

Ëmfangräich Tester fir oppen/kuerzgeschloss garantéieren, datt all Circuite richteg ugeschloss sinn an et keng elektresch Defekter gëtt.

19. FV (Schlussvisuell Inspektioun)

Qualifizéiert Inspektere maachen eng manuell Qualitéitskontroll fir all visuell Mängel oder Inkonsistenzen virum Versand z'identifizéieren.

HDI PCB Fabrikatioun: Verbessert Schrëtt fir Designen mat héijer DichtHDI PCB

HDI (High-Density Interconnect) PCBs ginn iwwer Standardproduktiounsprozesser eraus, andeems se ultrafein Linnen, Mikrovias a kompakt Formfaktoren erméiglechen, déi a Smartphones, IoT-Geräter an fortgeschrattem Computing erfuerderlech sinn.