PCB önümçilik prosesi boýunça doly gollanma | HDI PCB önümçiliginiň düşündirilişi

1. IL şekili (Içki gatlak şekili)

Zynjyr nagyşlary fotolitografiýa tehnikalary arkaly içki mis gatlaklaryna geçirilýär we köp gatlakly PCB-ler üçin esasy yzlary emele getirýär.

2. I/L AOI (Içki Gatlak Awtomatlaşdyrylan Optik Barlag)

Ýokary çözgütli AOI maşynlary içki gatlaklary gysga ýollar, açyşlar we nagyş kemçilikleri üçin barlaýar we laminasiýadan öň takyk zynjyr ulgamyny üpjün edýär.

3. B/Oksid (Gara Oksid ýa-da Oksidleşdiriş Işlemegi)3. B/Oksid

Laminasiýa wagtynda prepreg gatlaklary bilen ýelmeşmegi güýçlendirmek üçin içki mis ýüzlerine oksid ýa-da gara oksid örtügi çalynýar.

4. Düzüm

Içki gatlaklar, prepreg (ýarym gurylanan smola) we daşky mis folgalar köp gatlakly ýelmeşdirmäge taýýarlyk görmek üçin dizaýna laýyklykda üst-üste goýulýar.

5. Press (Laminasiýa)

Stek laminasiýa presinde ýokary temperatura we basyşa sezewar edilýär, gatlaklar berk köp gatlakly PCB ýadrosyna birleşýär.

6. Lazer bilen deşmek

Mikrowialar daşky gatlaklary belli bir içki gatlaklara birikdirmek üçin lazerler bilen deşilýär, bu bolsa inçe aralykly BGA (https://www.richpcba.com/bga-assembly-capability/) we HDI dizaýnlary üçin zerurdyr.

8. PTH (Deşik arkaly örtülen)

Birnäçe gatlakda elektrik baglanyşyklaryny döretmek üçin deşikler himiki we elektrolitik taýdan mis bilen örtülýär.

9. Panel örtügi

Doly panelli mis örtük basgançagy geçiriji ýollaryň galyňlygyny artdyrýar we deşilen deşikleriň arasynda deň derejede metallaşmagy üpjün edýär.

10. Daşky gatlakly surat (O/L suraty)

Zynjyr nagyşlary içki gatlakdaky suratlandyryşa meňzeş fotorezist we UB şöhlelenmesi arkaly daşky mis folgalara geçirilýär.

11. Nagyş örtügi

Selektiw mis örtügi zynjyr yzlaryny emele getirýän ýerleri berkidýär, indiki ädimde bolsa zerur bolmadyk mis aýrylýar.

12. SES Oýmak

Himiki aşgarlaýjylar goragsyz misi eredip, dizaýn meýilnamasyna laýyk gelýän takyk zynjyr aýratynlyklaryny galdyrýar.

13. Daşky gatlak AOI (O/L AOI)

Daşky gatlaklar açyklyklar, gysga ýollar ýa-da deňleşdirilmezlikler ýaly islendik kemçilikleri ýüze çykarmak üçin awtomatlaşdyrylan optiki barlagyň ýene bir tapgyryndan geçýär.

14. S/Maska (Lehim maskasyny ulanmak)

Platany oksidlenmekden goramak we ýygnamak wagtynda lehim köprüleriniň döremeginiň öňüni almak üçin lehim maskasy syýasy açyk we işläp çykarmak arkaly ulanylýar we nagyşlanýar.

15. Legend (Ýüpek ekranly çap)

Komponentleriň identifikatorlary, logotipleri we salgylanma belgileri ýygnamaga, synagdan geçirmäge we hyzmat etmäge kömek etmek üçin çap edilýär.

16. Ýüzleýi işläp düzmek (Ýüzleýi işläp düzmek)

Çep şaha (Ýokary derejeli bezegler):

●ENIG (Elektrosiz Nikel Çümdürilen Altyn)

●ENEPIG (Elektroliz Nikel Elektroliz Palladiý Çümdürilen Altyn)

●Berk altyn, ýumşak altyn

●HASL (Gyzgyn howa bilen lehimlemek) we LF-HASL (Gurşunsyz)

Bu örtükler lehimlenmegi, oksidlenmäge garşylygy we simleriň birikdirilmeginiň utgaşyklylygyny ýokarlandyrýar.

Sag şaha (Alternatiw gutaryşlar):

●Çümdürmek üçin galaýy, Çümdürmek üçin kümüş

●OSP (Organiki lehimleniş konserwantlary) OSP

Bular tygşytly we RoHS-a laýyk gelýän ulanylyşlar üçin amatlydyr.

17. Rout (CNC profilleme)

CNC routerleri ýa-da V-kesilen maşynlary ulanyp, PCB gutarnykly konturyna çenli frezerlenýär we aýratyn tagtalara bölünýär.

18. ET (Elektrik synaglary)

Ähli toplumlaýyn açyk/gysga synaglar ähli zynjyrlaryň dogry birikdirilendigini we elektrik kemçilikleriniň ýokdugyny üpjün edýär.

19. FV (Soňky wizual barlag)

Ukyply gözegçiler ibermezden öň islendik wizual kemçilikleri ýa-da gapma-garşylyklary anyklamak üçin el bilen hil barlagyny geçirýärler.

HDI PCB önümçiligi: Ýokary dykyzlykly dizaýnlar üçin kämilleşdirilen ädimler HDI PCB

HDI (Ýokary Dykyzlykly Özara Baglanyşyk) PCB-leri smartfonlarda, IoT enjamlarynda we ösen kompýuterlerde zerur bolan ultra inçe çyzyklary, mikrowialary we ykjam forma faktorlaryny döretmek arkaly standart önümçilik proseslerinden has öňe gidýär.