Alakaʻi Piha i ke Kaʻina Hana Hana PCB | Ua Wehewehe ʻia ka Hana Hana PCB HDI

1. Kiʻi IL (Kiʻi Papa Loko)

Hoʻoili ʻia nā ʻano hoʻohālike kaapuni ma luna o nā papa keleawe o loko me ka hoʻohana ʻana i nā ʻano hana photolithography, e hana ana i nā kaha kumu no nā PCB multilayer.

2. I/L AOI (Nānā ʻIke Optical Hana Lima o loko)

Nānā nā mīkini AOI hoʻonā kiʻekiʻe i nā papa o loko no nā pōkole, nā wehe, a me nā kīnā ma ke ʻano, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka circuitry pololei ma mua o ka lamination.

3. B/Oxide (ʻOxide ʻEleʻele a i ʻole ka Lapaʻau ʻOxide)3. B/Oxide

Hoʻopili ʻia kahi uhi oxide a ʻeleʻele oxide paha i nā ʻili keleawe o loko e hoʻoikaika i ka hoʻopili ʻana me nā papa prepreg i ka wā lamination.

4. Hoʻonoho

Ua hoʻopili ʻia nā papa o loko, ka prepreg (semi-cured resin), a me nā foil keleawe o waho e like me ka hoʻolālā e hoʻomākaukau no ka hoʻopili ʻana i nā papa he nui.

5. Paʻi (Lamination)

Hoʻokomo ʻia ka waihona i ke kiʻekiʻe o ka mahana a me ke kaomi i loko o kahi mīkini lamination, e hoʻopili ana i nā papa i loko o kahi ʻano PCB multilayer paʻa.

6. ʻEli Laser

Ua wili ʻia nā Microvias me nā lasers e hoʻopili i nā papa o waho i nā papa kūloko kikoʻī, he mea nui no nā hoʻolālā BGA fine-pitch a me HDI.

8. PTH (Plated Through Hole)

Ua uhi ʻia nā lua komo me ke keleawe ma ke ʻano kemika a me ka electrolytic e hoʻokumu i nā pilina uila ma nā papa he nui.

9. Ka Papa Hana

ʻO kahi ʻanuʻu uhi keleawe piha-panel e hoʻonui i ka mānoanoa o nā ala alakaʻi a hōʻoia i ka metallization like ma nā lua i wili ʻia.

10. Kiʻi O/L (Kiʻi Papa Waho)

Hoʻoili ʻia nā ʻano kaapuni i nā foil keleawe waho me ka hoʻohana ʻana i ka photoresist a me ka hōʻike UV, e like me ke kiʻi ʻana o ka papa o loko.

11. Hoʻopili ʻana i ke ʻano

Hoʻoikaika ka uhi keleawe koho i nā wahi e hana ana i nā kaha kaapuni ʻoiai ua wehe ʻia ke keleawe pono ʻole i ka hana aʻe.

12. Ke kālai ʻana o SES

Hoʻoheheʻe nā mea kālai kemika i ke keleawe pale ʻole ʻia, e waiho ana i nā hiʻohiʻona kaapuni kikoʻī e kūlike me ka hoʻolālā hoʻolālā.

13. O/L AOI (Papa Waho AOI)

Hana ʻia nā papa o waho i kahi pōʻai ʻē aʻe o ka nānā ʻana o ka optical automated e ʻike i kekahi mau kīnā e like me nā wehe ʻana, nā pōkole, a i ʻole nā ​​​​kuhi hewa.

14. S/Mask (Hoʻopili ʻana i ka Mask Solder)

Hoʻopili ʻia kahi ʻīnika mask solder a hoʻohālikelike ʻia ma o ka hōʻike ʻana a me ka hoʻomohala ʻana e pale i ka papa mai ka oxidation a pale i nā alahaka solder i ka wā o ka ʻākoakoa.

15. Kaʻao (Paʻi Silika)

Ua paʻi ʻia nā mea hōʻike ʻāpana, nā logo, a me nā mea hoʻolālā kuhikuhi e kōkua i ka ʻākoakoa ʻana, ka hoʻāʻo ʻana, a me ka lawelawe ʻana.

16. Hoʻopau ʻIli (Lapaʻau ʻIli)

Lālā Hema (Nā Hoʻopau Kiʻekiʻe):

●ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold)

●ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

●Gula Paʻa, Gula Palupalu

●HASL (Hot Air Solder Leveling) a me LF-HASL (Lead-Free)

Hoʻonui kēia mau mea hoʻopau i ka solderability, ke kūpaʻa oxidation, a me ka launa pū ʻana me ka uea.

Lālā ʻĀkau (Nā Hoʻopau ʻē aʻe):

●Pahu Hoʻoluʻu, Kāla Hoʻoluʻu

●ʻO OSP (Nā Mea Hoʻomalu Solderability Organic)OSP

He kūpono kēia mau mea no nā noi e pili ana i nā koi RoHS a he haʻahaʻa ke kumukūʻai.

17. Rout (CNC Profiling)

Ma ka hoʻohana ʻana i nā mīkini CNC a i ʻole nā ​​mīkini V-ʻoki, ua wili ʻia ka PCB i kona ʻaoʻao hope loa a hoʻokaʻawale ʻia i nā papa pākahi.

18. ET (Hoʻāʻo Uila)

Hōʻoia nā hoʻāʻo hāmama/pōkole piha ua hoʻopili pono ʻia nā kaapuni āpau a ʻaʻohe hemahema uila.

19. FV (Nānā ʻIke Hope Loa)

Hana nā mea nānā akamai i kahi nānā pono lima e ʻike i nā hemahema ʻike maka a i ʻole nā ​​​​​​kūlike ʻole ma mua o ka hoʻouna ʻana.

Hana ʻana o ka HDI PCB: Nā ʻanuʻu i hoʻonui ʻia no nā hoʻolālā kiʻekiʻe-Density HDI PCB

ʻOi aku ka maikaʻi o nā PCB HDI (High-Density Interconnect) ma mua o nā kaʻina hana hana maʻamau ma o ka hoʻokomo ʻana i nā laina maikaʻi loa, nā microvias, a me nā ʻano hana compact e pono ai i nā kelepona akamai, nā polokalamu IoT, a me ka helu ʻana kiʻekiʻe.