Itọsọna pipe si Ilana Iṣelọpọ PCB | Ṣalaye Iṣelọpọ PCB HDI

1. Àwòrán IL (Àwòrán Ìpele Inú)

A máa ń gbé àwọn ìlànà àyíká sí àwọn ìpele bàbà inú nípa lílo àwọn ọ̀nà photolithography, èyí tí ó ń ṣe àwọn àmì ìpìlẹ̀ fún àwọn PCB onípele púpọ̀.

2. I/L AOI (Àyẹ̀wò Ojú Aládàáṣe ti Ìpele Inú)

Àwọn ẹ̀rọ AOI tó ní ìpele gíga máa ń ṣàyẹ̀wò àwọn ìpele inú fún àwọn kúrùkúrù, àwọn ìṣí, àti àwọn àbùkù àpẹẹrẹ, wọ́n sì máa ń rí i dájú pé àyíká wọn péye kí wọ́n tó fi àwọ̀ sí i.

3. B/Oxide (Oxide Dudu tabi Itọju Oxide)3. B/Oxide

A máa ń lo ohun tí a fi oksidi tabi oxide dúdú bo àwọn ojú bàbà inú láti mú kí ìsopọ̀ pẹ̀lú àwọn fẹ́lẹ́fẹ́lẹ́ prepreg pọ̀ sí i nígbà tí a bá ń fi lamination sí i.

4. Ìtòjọpọ̀

Àwọn ìpele inú, prepreg (resini alápapọ̀), àti àwọn fọ́ọ̀lì bàbà òde ni a kó jọ gẹ́gẹ́ bí a ṣe ṣe é láti múra sílẹ̀ fún ìsopọ̀ onípele púpọ̀.

5. Tẹ (Lamination)

A fi iwọn otutu ati titẹ giga kun akopọ naa ninu ẹrọ ti a fi lamination ṣe, ti o si so awọn fẹlẹfẹlẹ naa pọ mọ inu PCB onipele pupọ ti o lagbara.

6. Lílo Lésà

A fi lésà ṣe àgbékalẹ̀ àwọn microvia láti so àwọn ìpele ìta mọ́ àwọn ìpele inú pàtó kan, èyí tí ó ṣe pàtàkì fún àwọn àpẹẹrẹ BGA àti HDI tí ó dára.

8. PTH (Ihò Tí A Fi Pamọ́)

Àwọn ihò inú ihò ni a fi bàbà bò ní ọ̀nà kẹ́míkà àti ní ọ̀nà elekitirolíkì láti fi àwọn ìsopọ̀ iná mànàmáná hàn ní oríṣiríṣi ìpele.

9. Àwo Pánẹ́lì

Igbesẹ fifi idẹ kun fun awọn ipa ọna ti o ni kikun mu ki sisanra awọn ipa ọna ti o n dari pọ si ati rii daju pe irin-irin ti o baamu kọja awọn iho ti a gbẹ.

10. Àwòrán O/L (Àwòrán Ìpele Òde)

A máa ń gbé àwọn àpẹẹrẹ àyíká sí àwọn fọ́ọ̀lì bàbà òde nípa lílo photoresist àti UV, èyí tí ó jọ àwòrán inú.

11. Ṣíṣe Àwòrán

Àwòrán bàbà tí a yàn máa ń fún àwọn agbègbè tí ó ń ṣe àmì àyíká lágbára nígbàtí a bá yọ bàbà tí kò ṣe pàtàkì kúrò ní ìgbésẹ̀ tí ó tẹ̀lé e.

12. Ṣíṣe àtúnṣe SES

Àwọn ohun tí a fi kẹ́míkà ṣe ń tú bàbà tí kò ní ààbò yọ́, èyí sì ń fi àwọn ohun èlò tí ó péye tí ó bá ìṣètò ìṣètò náà mu sílẹ̀.

13. O/L AOI (AOI ti ita)

Àwọn ìpele ìta tún máa ń ṣe àyẹ̀wò ojú aládàáṣe láti rí àbùkù èyíkéyìí bí ṣíṣí, kúkúrú, tàbí àìtọ́.

14. S/Bosk (Ohun elo Boju-boju Solder)

A lo inki iboju solder ati apẹrẹ nipasẹ ifihan ati idagbasoke lati daabobo igbimọ naa kuro ninu ifoyina ati idilọwọ awọn afara solder lakoko apejọ.

15. Àròsọ (Ìtẹ̀wé Sílíkì)

Àwọn àmì ìdámọ̀ ara, àmì ìdámọ̀, àti àwọn olùtọ́kasí ni a tẹ̀ jáde láti ran àwọn ènìyàn lọ́wọ́ nínú ìtòjọpọ̀, ìdánwò, àti ìtọ́jú.

16. Ipari oju ilẹ (Itọju oju ilẹ)

Ẹ̀ka Òsì (Àwọn ìparí gíga):

●ENIG (Wúrà Tí A Fi Nọ́mbà Sílẹ̀ Láìsí Elétíróníkì)

●ENEPIG (Páládíọ́mù Ìmúra Sínú Wúrà Láìsí Èlétíróníkì)

●Wúrà Líle, Wúrà Rírọ̀

●HASL (Ìpele Solder Afẹ́fẹ́ Gbóná) àti LF-HASL (Kò ní Lead)

Àwọn ìparí wọ̀nyí mú kí ìsopọ̀mọ́ra, ìdènà oxidation, àti ìbáramu ìsopọ̀ wáyà pọ̀ sí i.

Ẹ̀ka Ọ̀tún (Àwọn ìparí míràn):

●Tin Ìtẹ̀mọ́lẹ̀, Fadaka Ìtẹ̀mọ́lẹ̀

●OSP (Àwọn Ohun Ìdènà Ìsopọ̀ Aláìléwu Aláìléwu) OSP

Iwọnyi munadoko-owo ati pe o dara fun awọn ohun elo ibamu pẹlu RoHS.

17. Ìlànà (Ìfihàn CNC)

Nípa lílo àwọn olùdarí CNC tàbí àwọn ẹ̀rọ V-cut, a máa ń fi PCB náà sí ìpele ìkẹyìn rẹ̀, a sì máa ń pín in sí àwọn pákó kọ̀ọ̀kan.

18. ET (Ìdánwò iná mànàmáná)

Àwọn ìdánwò tó péye láti ṣí sílẹ̀/kúrú máa ń rí i dájú pé gbogbo àwọn ìyíká so pọ̀ dáadáa, kò sì sí àbùkù iná mànàmáná.

19. FV (Àyẹ̀wò Ìkẹyìn Ìríran)

Àwọn olùṣàyẹ̀wò tó ní ìmọ̀ ṣe àyẹ̀wò dídára pẹ̀lú ọwọ́ láti mọ àwọn àbùkù ojú tàbí àìbáramu kí wọ́n tó fi ránṣẹ́.

Iṣelọpọ PCB HDI: Awọn Igbesẹ Ti a Mu Dara si fun Awọn Apẹrẹ Giga-Iwọn PCB HDI

Àwọn PCB HDI (High-Density Interconnect) kọjá àwọn ìlànà ìṣelọ́pọ́ ìpele nípa ṣíṣe àwọn ìlà ultra-fine, microvia, àti compact form factors tí a nílò nínú àwọn fóònù alágbèéká, àwọn ẹ̀rọ IoT, àti ìṣiṣẹ́ tó ti ní ìlọsíwájú.