פולשטענדיקער גייד צו פּקב פאַבריקאַציע פּראָצעס | HDI פּקב פּראָדוקציע דערקלערט
הינטער יעדן פאַרלעסלעכן עלעקטראָנישן מיטל ליגט אַ קערפֿוליק געמאַכטע געדרוקטע קרייז ברעט (PCB). פֿון 5G אינפֿראַסטרוקטור ביז אויטאָמאָטיוו עלעקטראָניק, מעדיצינישע דעוויסעס און קאָנסומער גאַדזשעטן, PCBs פֿאָרמען די רוקן-ביין פֿון עלעקטראָנישע סיסטעמען. פֿאַרשטיין דעם דעטאַלירטן פּראָדוקציע פּראָצעס איז קריטיש פֿאַר דיזיין אינזשענירן, קוואַליטעט מאַנאַדזשערז און פּראָקורמענט פּראָפֿעסיאָנאַלן וואָס צילן צו הויך פאָרשטעלונג און פאַרלעסלעכקייט.
אין דעם אַרטיקל, וועלן מיר אַנטפּלעקן דעם פולשטענדיקן פּקב פאַבריקאַציע פּראָצעס, פֿון אינעווייניקסטע שיכט בילדגעבונג ביז לעצטער דורכקוק. מיר וועלן אויך אויספאָרשן ספּעציעלע HDI (הויך-דענסיטי ינטערקאַנעקט) פּראָצעסן וואָס דערמעגלעכן העכערע רוטינג געדיכטקייט און קלענערע פֿאָרעם פֿאַקטאָרן.
נאָרמאַל פּקב פאַבריקאַציע פּראָצעס: שליסל טריט דערקלערט
1. IL בילד (אינערע שיכט בילדגעבונג)
קרייז מוסטערן ווערן איבערגעפירט אויף די אינעווייניקסטע קופּער שיכטן ניצנדיק פאָטאָליטאָגראַפי טעכניקן, פאָרמענדיק די יסודותדיקע שפּורן פֿאַר מערשיכיקע פּקבס.
2. I/L AOI (אינערע שיכט אויטאמאטישע אפטישע אינספעקציע)
הויך-רעזאָלוציע AOI מאשינען דורכקוקן די אינעווייניקסטע שיכטן פֿאַר קורץ-שאָרטצייַטן, עפֿענונגען און מוסטער חסרונות, און זיכער מאַכן גענויע קרייַז איידער לאַמינאַציע.
3. ב/אקסייד (שווארצע אקסייד אדער אקסידאציע באהאנדלונג)3. ב/אקסייד
אן אקסייד אדער שווארצע אקסייד באַדעקונג ווערט געווענדט צו די אינעווייניקסטע קופּער סערפאַסיז צו פֿאַרבעסערן די אַדכיזשאַן מיט פּרעפּרעג לייַערס בעת לאַמינאַציע.
4. לייַאַפּ
די אינעווייניקסטע שיכטן, פּרעפּרעג (האַלב-געהיילט רעזין), און אויסווייניקסטע קופּער פאָליעס זענען צוזאַמענגעשטעלט לויטן פּלאַן צו צוגרייטן זיך פֿאַר מולטישיכטיקע פֿאַרבינדונג.
5. דרוק (לאַמינאַציע)
דער סטאַק ווערט אונטערגעוואָרפן צו הויכער טעמפּעראַטור און דרוק אין אַ לאַמינאַציע דרוק, וואָס פאַראייניקט די שיכטן אין אַ האַרטן מערשיכיקן פּקב קאָר.
6. לאַזער דרילינג
מיקראָוויאַס ווערן געבאָרט מיט לאַזערס צו פאַרבינדן די אויסערדיקע שיכטן צו ספּעציפֿישע אינעווייניקסטע שיכטן, וואָס איז וויכטיק פֿאַר פֿײַן-פּיטש BGA (באַשרײַבונג: https://www.richpcba.com/bga-assembly-capability/) און HDI דיזיינז.
7. דרילינג (מעכאניש)
8. פּטה (פּלייטאַד דורך לאָך)
דורכ-לעכער ווערן כעמיש און עלעקטראָליטיש באדעקט מיט קופּער צו שאַפֿן עלעקטרישע פֿאַרבינדונגען איבער קייפל שיכטן.
9. פּאַנעל פּלייטינג
א פול-פאנעל קופּער פּלייטינג שריט פאַרגרעסערט די גרעב פון קאַנדאַקטיוו פּאַטס און ינשורז מונדיר מעטאַליזאַציע אַריבער דרילד לעכער.
10. O/L בילד (אויסערלעכע שיכט בילדגעבונג)
קרייז מוסטערן ווערן טראַנספערד צו די אויסערלעכע קופּער פאָליעס ניצנדיק פאָטאָרעזיסט און UV עקספּאָוזשער, ענלעך צו אינערלעכע שיכט בילדער.
11. מוסטער פּלייטינג
סעלעקטיווע קופּער פּלייטינג פארשטארקט געביטן וואָס פאָרמען די קרייַז שפּורן, בשעת ניט-עסענציעלע קופּער ווערט אַוועקגענומען אין דער ווייַטער שריט.
12. סעס עטשינג
כעמישע עטשאַנטן צעלאָזן נישט-געשיצטן קופּער, לאָזנדיק איבער פּינקטלעכע קרייז פֿעיִקייטן וואָס פּאַסן צום פּלאַן אויסלייג.
13. O/L AOI (אויסערלעכע שיכט AOI)
די אויסערליכע שיכטן גייען דורך נאך א רונדע פון אויטאמאטישע אפטישע דורכקוק צו דעטעקטירן יעדע חסרון ווי עפֿענונגען, קורצע שאָרטקאַץ, אדער מיסאַליינמאַנץ.
14. ס/מאַסקע (סאָלדער מאַסקע אַפּליקאַציע)
א סאָלדער מאַסקע טינט ווערט געווענדט און געמוסטערט דורך עקספּאָוזשער און אַנטוויקלונג צו באַשיצן די ברעט פון אַקסאַדיישאַן און פאַרמייַדן סאָלדער בריקן בעת אַסעמבלי.
15. לעגענדע (זײַדדרוק)
קאָמפּאָנענט אידענטיפיצירער, לאָגאָס און רעפֿערענץ באַצייכענונגען זענען געדרוקט צו העלפֿן מיט פֿאַרזאַמלונג, טעסטינג און סערוויסינג.
16. ייבערפלאַך ענדיקונג (אויבערפלאַך באַהאַנדלונג)
לינקע צווייג (הויך-ענד ענדיקונגען):
●ENIG (עלעקטראָלעס ניקעל אימערשאַן גאָלד)
●ENEPIG (עלעקטראָלעסס ניקעל עלעקטראָלעסס פּאַלאַדיום אימערשאַן גאָלד)
●האַרט גאָלד, ווייך גאָלד
●HASL (הייסע לופט סאָלדער לעוועלינג) און LF-HASL (בלייַ-פֿרייַ)
די ענדיקונגען פֿאַרבעסערן סאָלדעראַביליטי, אַקסאַדיישאַן קעגנשטעל, און דראָט באַנדינג קאַמפּאַטאַבילאַטי.
רעכטע צווייג (אַלטערנאַטיווע ענדיקונגען):
●אימערשאַן צין, אימערשאַן זילבער
●אָרגאַנישע סאָלדעראַביליטי פּרעזערוואַטיוון (OSP)
די זענען קאָסטן-עפעקטיוו און פּאַסיק פֿאַר RoHS-קאָמפּאַטיבלע אַפּלאַקיישאַנז.
17. רוט (CNC פּראָפיל)
ניצנדיק CNC ראָוטערס אדער V-קאַט מאשינען, ווערט די PCB אויסגעפֿרעזט צו איר לעצטן קאָנטור און צעטיילט אין יחיד ברעטער.
18. עלעקטרישע טעסטינג (ET)
קאָמפּרעהענסיווע אָפענע/קורצע טעסטן ענשור אַז אַלע קרייזן זענען ריכטיק פארבונדן און עס זענען נישטאָ קיין עלעקטרישע חסרונות.
19. FV (לעצטע וויזועלע דורכקוק)
באַגאַבטע אינספּעקטאָרן פירן דורך אַ מאַנועלע קוואַליטעט קאָנטראָל צו ידענטיפיצירן קיין וויזועלע חסרונות אָדער אומקאָנסיסטענסיעס איידער שיפּינג.
HDI PCB פאַבריקאַציע: פֿאַרבעסערטע טריט פֿאַר הויך-דענסיטי דיזיינז HDI PCB
HDI (הויך-דענסיטי אינטערקאָנעקט) פּקבס גייען ווייטער ווי נאָרמאַל מאַנופאַקטורינג פּראָצעסן דורך ערמעגלעכן אולטראַ-פייַן ליניעס, מיקראָוויאַס און קאָמפּאַקט פאָרעם פאַקטאָרן פארלאנגט אין סמאַרטפאָונז, IoT דעוויסעס און אַוואַנסירטע קאַמפּיוטינג.
נאָך שיכט-בויען פּראָצעסן
1. דיעלעקטרישע קאָוטינג פֿאַר אויפבוי-לייַערס
2. לאַזער דרילינג פון בלינדע וויאַס
3. בלינד דורך מעטאַליזאַציע
4. בילד-אַפּ טראַסע ימאַגינג און עטשינג
5. איבערגעחזרטע אויפבוי-ציקלען
