PCB制造工艺完整指南 | HDI PCB生产详解
每一台可靠的电子设备背后，都离不开一块精心制造的印刷电路板 (PCB)。从 5G 基础设施到汽车电子、医疗设备和消费电子产品，PCB 构成了电子系统的骨干。对于追求高性能和高可靠性的设计工程师、质量经理和采购人员而言，了解详细的生产流程至关重要。
本文将全面揭示PCB制造流程，从内层成像到最终检测。我们还将探讨能够实现更高布线密度和更小尺寸的特殊HDI（高密度互连）工艺。
标准PCB制造流程：关键步骤详解
1. IL 图像（内层成像）
利用光刻技术将电路图案转移到内层铜层上，形成多层PCB的基础走线。
2. I/L AOI（内层自动光学检测）
高分辨率AOI机器可检测内层是否存在短路、断路和图案缺陷，从而确保层压前电路的精确性。
3. 氧化处理（黑色氧化或氧化处理）
在层压过程中，为了增强与预浸料层的粘合力，在铜的内表面涂覆一层氧化物或黑色氧化物涂层。
4. 上篮
内层预浸料（半固化树脂）和外层铜箔按照设计堆叠起来，为多层粘合做准备。
5. 压合（覆膜）
将叠层结构置于层压机中，经受高温高压，使各层熔合为坚固的多层PCB芯材。
6. 激光钻孔
微孔是通过激光钻孔将外层连接到特定的内层，这对于细间距 BGA（超链接：https://www.richpcba.com/bga-assembly-capability/）和 HDI 设计至关重要。
7. 钻孔（机械）
8. PTH（镀通孔）
通孔是通过化学和电解镀铜的方式在多层材料上形成电互连。
9. 面板电镀
全面板镀铜工艺增加了导电路径的厚度，并确保钻孔处金属化均匀。
10. O/L 图像（外层成像）
与内层成像类似，电路图案通过光刻胶和紫外线曝光转移到外层铜箔上。
11. 花纹电镀
选择性镀铜可以加固构成电路走线的区域，而不必要的铜将在下一步中去除。
12. SES蚀刻
化学蚀刻剂溶解未受保护的铜，留下与设计布局相匹配的精确电路特征。
13. O/L AOI（外层 AOI）
外层还要经过另一轮自动光学检测，以检测开路、短路或错位等缺陷。
14. 阻焊层应用（S/Mask）
通过曝光和显影，涂覆焊锡阻焊油墨并形成图案，以保护电路板免受氧化，并防止组装过程中出现焊锡桥接。
15. 图例（丝网印刷）
组件标识符、徽标和参考编号均印在组件上，以协助组装、测试和维修。
16. 表面处理（表面光洁度）
左侧分支（高端饰面）：
●化学镀镍浸金（ENIG）
●ENEPIG（化学镀镍、化学镀钯、浸金）
●硬金，软金
●HASL（热风整平）和 LF-HASL（无铅）
这些表面处理增强了可焊性、抗氧化性和引线键合兼容性。
右支（其他收尾方式）：
●浸锡，浸银
●OSP（有机可焊性防腐剂）
这些产品性价比高，适用于符合 RoHS 标准的应用。
17. 路线（CNC轮廓加工）
使用数控路由器或 V 型切割机，将 PCB 铣削成最终轮廓，并将其分割成单个电路板。
18. ET（电气测试）
全面的开路/短路测试确保所有电路连接正确，且不存在电气缺陷。
19. 最终目视检查 (FV)
经验丰富的检验员会在发货前进行人工质量检查，以发现任何外观缺陷或不一致之处。
HDI PCB制造：高密度设计的增强步骤
高密度互连 (HDI) PCB 超越了标准制造工艺，实现了智能手机、物联网设备和高级计算所需的超细线条、微孔和紧凑外形尺寸。
额外的层构建过程
1. 用于构建层的介电涂层
2. 激光钻孔盲孔
3.盲通孔金属化
4. 累积痕迹成像和蚀刻
5. 反复的积累循环
