पीसीबी उत्पादन प्रक्रियेसाठी संपूर्ण मार्गदर्शक | एचडीआय पीसीबी उत्पादन स्पष्ट केले

१. आयएल इमेज (इनर लेयर इमेजिंग)

फोटोलिथोग्राफी तंत्रांचा वापर करून सर्किट पॅटर्न आतील तांब्याच्या थरांवर हस्तांतरित केले जातात, ज्यामुळे बहुस्तरीय पीसीबीसाठी पायाभूत ट्रेस तयार होतात.

२. आय/एल एओआय (आतील थर ऑटोमेटेड ऑप्टिकल तपासणी)

उच्च-रिझोल्यूशन AOI मशीन्स शॉर्ट्स, ओपन आणि पॅटर्न दोषांसाठी आतील थरांची तपासणी करतात, लॅमिनेशनपूर्वी अचूक सर्किटरी सुनिश्चित करतात.

३. बी/ऑक्साइड (ब्लॅक ऑक्साइड किंवा ऑक्सिडेशन ट्रीटमेंट) ३. बी/ऑक्साइड

लॅमिनेशन दरम्यान प्रीप्रेग थरांशी चिकटपणा वाढविण्यासाठी आतील तांब्याच्या पृष्ठभागावर ऑक्साईड किंवा ब्लॅक ऑक्साईड लेप लावला जातो.

४. लेअप

आतील थर, प्रीप्रेग (अर्ध-क्युअर केलेले रेझिन) आणि बाहेरील तांबे फॉइल बहुस्तरीय बंधनासाठी तयार करण्यासाठी डिझाइननुसार रचलेले असतात.

५. प्रेस (लॅमिनेशन)

लॅमिनेशन प्रेसमध्ये स्टॅकला उच्च तापमान आणि दाब दिला जातो, ज्यामुळे थर एका घन बहुस्तरीय पीसीबी कोरमध्ये मिसळतात.

६. लेसर ड्रिलिंग

सूक्ष्मदर्शक BGA आणि HDI डिझाइनसाठी आवश्यक असलेल्या बाह्य थरांना विशिष्ट अंतर्गत थरांशी जोडण्यासाठी मायक्रोव्हिया लेसरने ड्रिल केले जातात.

८. पीटीएच (छिद्रातून प्लेटेड)

अनेक थरांमध्ये विद्युतीय परस्परसंबंध स्थापित करण्यासाठी छिद्रांवर रासायनिक आणि इलेक्ट्रोलाइटिकली तांब्याचा प्लेटिंग केला जातो.

९. पॅनेल प्लेटिंग

पूर्ण-पॅनल कॉपर प्लेटिंग स्टेपमुळे वाहक मार्गांची जाडी वाढते आणि ड्रिल केलेल्या छिद्रांमध्ये एकसमान धातूकरण सुनिश्चित होते.

१०. ओ/एल प्रतिमा (बाह्य थर इमेजिंग)

आतील थर इमेजिंगप्रमाणेच, फोटोरेझिस्ट आणि यूव्ही एक्सपोजर वापरून सर्किट पॅटर्न बाह्य तांब्याच्या फॉइलमध्ये हस्तांतरित केले जातात.

११. पॅटर्न प्लेटिंग

निवडक तांब्याचा प्लेटिंग सर्किटच्या खुणा तयार करणाऱ्या भागांना मजबूत करते तर पुढील चरणात अनावश्यक तांबे काढून टाकले जाते.

१२. एसईएस एचिंग

रासायनिक इचेंट्स असुरक्षित तांबे विरघळवतात, ज्यामुळे डिझाइन लेआउटशी जुळणारी अचूक सर्किट वैशिष्ट्ये मागे राहतात.

१३. ओ/एल एओआय (बाह्य थर एओआय)

बाहेरील थरांमध्ये ओपन, शॉर्ट्स किंवा चुकीचे अलाइनमेंट यासारखे दोष शोधण्यासाठी स्वयंचलित ऑप्टिकल तपासणीचा दुसरा टप्पा पार केला जातो.

१४. एस/मास्क (सोल्डर मास्क अॅप्लिकेशन)

बोर्डला ऑक्सिडेशनपासून वाचवण्यासाठी आणि असेंब्ली दरम्यान सोल्डर ब्रिज टाळण्यासाठी, एक्सपोजर आणि डेव्हलपमेंटद्वारे सोल्डर मास्क इंक लावला जातो आणि पॅटर्न केला जातो.

१५. लेजेंड (सिल्कस्क्रीन प्रिंटिंग)

घटक ओळखपत्रे, लोगो आणि संदर्भ डिझाइनर असेंब्ली, चाचणी आणि सर्व्हिसिंगमध्ये मदत करण्यासाठी छापले जातात.

१६. पृष्ठभाग पूर्ण करणे (पृष्ठभाग उपचार)

डावी शाखा (हाय-एंड फिनिश):

● ENIG (इलेक्ट्रोलेस निकेल इमर्शन गोल्ड)

●ENEPIG (इलेक्ट्रोलेस निकेल इलेक्ट्रोलेस पॅलेडियम इमर्शन गोल्ड)

●कडक सोने, मऊ सोने

●HASL (हॉट एअर सोल्डर लेव्हलिंग) आणि LF-HASL (लीड-फ्री)

हे फिनिश सोल्डरबिलिटी, ऑक्सिडेशन रेझिस्टन्स आणि वायर बाँडिंग सुसंगतता वाढवतात.

उजवी शाखा (पर्यायी समाप्त):

●विसर्जन कथील, विसर्जन चांदी

●ओएसपी (ऑरगॅनिक सोल्डरेबिलिटी प्रिझर्व्हेटिव्ह्ज) ओएसपी

हे किफायतशीर आहेत आणि RoHS-अनुपालन अनुप्रयोगांसाठी योग्य आहेत.

१७. राउट (सीएनसी प्रोफाइलिंग)

सीएनसी राउटर किंवा व्ही-कट मशीन वापरून, पीसीबीला त्याच्या अंतिम बाह्यरेषेपर्यंत मिल केले जाते आणि वैयक्तिक बोर्डांमध्ये वेगळे केले जाते.

१८. ईटी (विद्युत चाचणी)

सर्वसमावेशक खुल्या/लहान चाचण्यांमुळे सर्व सर्किट योग्यरित्या जोडलेले आहेत आणि कोणतेही विद्युत दोष नाहीत याची खात्री होते.

१९. एफव्ही (अंतिम दृश्य तपासणी)

कुशल निरीक्षक शिपिंग करण्यापूर्वी कोणतेही दृश्य दोष किंवा विसंगती ओळखण्यासाठी मॅन्युअल गुणवत्ता तपासणी करतात.

एचडीआय पीसीबी उत्पादन: उच्च-घनतेच्या डिझाइनसाठी वर्धित पायऱ्याएचडीआय पीसीबी

एचडीआय (हाय-डेन्सिटी इंटरकनेक्ट) पीसीबी स्मार्टफोन, आयओटी डिव्हाइसेस आणि प्रगत संगणनात आवश्यक असलेल्या अल्ट्रा-फाईन लाईन्स, मायक्रोव्हिया आणि कॉम्पॅक्ट फॉर्म फॅक्टर सक्षम करून मानक उत्पादन प्रक्रियेच्या पलीकडे जातात.