የ PCBA የማይታዩ ጉድለቶችን በግልጽ እንዴት መለየት ይቻላል?

የኤክስሬይ ምርመራ ደረጃዎች

1. የቢጂኤ የሽያጭ መገጣጠሚያዎች ምንም አይነት ማካካሻ የላቸውም፡
የፍርድ መስፈርቶች፡- ማካካሻው ከመሸጫ ፓዱ ዙሪያ ከግማሽ በታች ሲሆን ተቀባይነት አለው፤ ማካካሻው ከመሸጫ ፓዱ ዙሪያ ከግማሽ በላይ ወይም እኩል ከሆነ ውድቅ ይደረጋል።

2. የቢጂኤ (BGA) የመገጣጠሚያ መገጣጠሚያዎች አጭር ዑደት የላቸውም፡
የፍርድ መስፈርቶች፡- በሸክላ መገጣጠሚያዎች መካከል የቆርቆሮ ትስስር ከሌለ ተቀባይነት አለው፤ በሸክላ መገጣጠሚያዎች መካከል የሸክላ ግንኙነት ሲኖር ውድቅ ይደረጋል።

3. ባዶ ያልሆኑ የቢጂኤ (BGA) የመገጣጠሚያ መገጣጠሚያዎች፡
የፍርድ መስፈርቶች፡- ከጠቅላላው የመሸጫ መገጣጠሚያ ስፋት 20% ያነሰ ባዶ ቦታ ተቀባይነት አለው፤ የክፍተት ቦታው ከጠቅላላው የመሸጫ መገጣጠሚያ ስፋት 20% የሚበልጥ ወይም እኩል ከሆነ ውድቅ ይደረጋል።

4. በቢጂኤ (BGA) የሸረሪት መገጣጠሚያዎች ውስጥ የቆርቆሮ እጥረት የለም፡
የፍርድ መስፈርቶች፡- ሁሉም የቆርቆሮ ኳሶች ሙሉ፣ ወጥ እና ወጥነት ያላቸው መጠኖች ሲታዩ ተቀባይነት ያለው፤ የቆርቆሮ ኳሱ መጠን በዙሪያው ካሉ ሌሎች የቆርቆሮ ኳሶች ጋር ሲነጻጸር በእጅጉ ያነሰ ከሆነ ውድቅ መደረግ አለበት።

5. ለአንዳንድ ምርቶች የQFP/QFN ክፍል ቺፖች የመሬት አቀማመጥ ፓድ E-PAD የፍተሻ መስፈርት የቆርቆሮው ስፋት ከጠቅላላው ስፋት 60% በላይ መሆን አለበት (አራት ግሪዶች አንድ ላይ የተዋሃዱ ጥሩ ብየዳ ያመለክታሉ) እና የናሙና ጥምርታው 20% ነው።

1. የሙከራ ዓላማ፡ የBGA/LGA እና የመሬት ፓድ ክፍሎች ያላቸው የPCBA ቦርዶች፤

2. የሙከራ ድግግሞሽ፡

① ከለውጡ በኋላ፣ የቴክኒክ ሰራተኞቹ የመጀመሪያው የሸረሪት ፓስታ ቦርድ እና የቢጂኤ ወለል ማፈናጠጫ ምንም አይነት የልዩነት ጉድለቶች እንዳሉት ያረጋግጣሉ፣ ከዚያም ምንም አይነት ችግር እንደሌለ ካረጋገጡ በኋላ በክፍሉ ውስጥ ማለፍዎን ይቀጥሉ።

② የቴክኒክ ሰራተኞቹ በክፍል ውስጥ ካለፉ በኋላ የመጀመሪያውን የሻርድ ፓስት ቦርድ BGA ብየዳ በተመለከተ ምንም አይነት ችግር እንዳለ ያረጋግጣሉ፣ ከዚያም ምንም አይነት ችግር ከሌለ ወደ ምርት ያስገቡታል፤

③ በመደበኛ ምርት ወቅት፣ የተመደቡ ሰራተኞች ለሙከራ ኃላፊነት አለባቸው፣ እና ≤ 100% ትዕዛዞች ሙሉ በሙሉ ለመፈተሽ 100% ከሆነ፤ 101-1000 ቁርጥራጮች ለ30% ናሙና ለመውሰድ ከ1001 ቁርጥራጮች በላይ ለ20% ናሙና ለመውሰድ ከታዘዙ፤

④ በመደበኛ የምርት ሂደት ወቅት፣ IPQC በሰዓት 2 ትላልቅ ቁርጥራጮች ላይ የናሙና ሙከራዎችን ያካሂዳል፤

⑤ ምርቶቹ ሙሉ በሙሉ 100% መሞከር አለባቸው እና ፎቶዎቹ 100% መቀመጥ አለባቸው።

3. ማንኛውም ጉድለት ካለ፣ ፎቶዎች መቀመጥ አለባቸው፣ እና የተፈተነው ምርት የBOM ሞዴል፣ የባርኮድ ተከታታይ ቁጥር እና የፈተና ውጤቶች በኤክስ-ሬይ የፈተና መዝገብ ቅጽ ውስጥ መመዝገብ አለባቸው። የQFP እና የQFN የመሬት መሬቶች የመሸጫ ፎቶዎችን ያክሉ እና 100% ፎቶዎችን ይቆጥቡ።

4. በሙከራ ወቅት ማንኛውም አይነት ጉድለቶች ካሉ፣ ወዲያውኑ ለከፍተኛ ኃላፊው እና ለሂደቱ መሐንዲስ ሪፖርት መደረግ አለባቸው።

የኢንዱስትሪ ኤክስሬይ ኢንተለጀንት ኢንስፔክሽን ኤክስፐርት

የኤክስሬይ መሳሪያዎች ስርዓት በዋናነት ሰባት ክፍሎችን ያቀፈ ነው፡ ማይክሮፎከስ ኤክስሬይ ምንጭ፣ የምስል ክፍል፣ የኮምፒውተር ምስል ማቀነባበሪያ ስርዓት፣ ሜካኒካል ሲስተም፣ የኤሌክትሪክ ቁጥጥር ስርዓት፣ የደህንነት ጥበቃ ስርዓት እና የማስጠንቀቂያ ስርዓት። አጥፊ ያልሆነ ሙከራን፣ የኮምፒውተር ሶፍትዌር ቴክኖሎጂን፣ የምስል ማግኛ እና የማቀነባበሪያ ቴክኖሎጂን እና ሜካኒካል ማስተላለፊያ ቴክኖሎጂን ያዋህዳል፣ አራት ዋና ዋና የኦፕቲካል፣ ሜካኒካል፣ የኤሌክትሪክ እና የዲጂታል ምስል ማቀነባበሪያ መስኮችን ይሸፍናል። በተለያዩ ቁሳቁሶች የኤክስሬይ የመምጠጥ ልዩነቶች አማካኝነት የነገሩ ውስጣዊ መዋቅር በምስል ይያዛል እና የውስጥ ጉድለት መለየት ይከናወናል። በምርቱ ውስጥ ጉድለቶች፣ የብልሽት ዓይነቶች እና የኢንዱስትሪ ደረጃ ደረጃዎች መኖራቸውን ለማወቅ የምርቱ የመለየት ምስል በእውነተኛ ጊዜ ሊታይ ይችላል። በተመሳሳይ ጊዜ የኮምፒዩተር ምስል ማቀነባበሪያ ስርዓት የምስል ግልጽነትን ለማሻሻል እና የግምገማ ትክክለኛነትን ለማረጋገጥ ምስሎችን ለማከማቸት እና ለማስኬድ ይጠቅማል። እንደ BGA እና QFN ባሉ የታሸጉ ኤሌክትሮኒክስ ክፍሎች ላይ አረፋዎችን በራስ-ሰር መለካት ይችላል፣ እና እንደ ርቀት፣ አንግል፣ ዲያሜትር እና ፖሊጎን ያሉ የጂኦሜትሪክ መለኪያዎችን ይደግፋል። ባለብዙ ነጥብ አቀማመጥ ማወቂያን በቀላሉ ማሳካት ይችላል፣ ይህም ምርቶች ከፋብሪካው ዜሮ ጉድለቶች ጋር እንዲወጡ ያስችላል።