PCBA యొక్క అదృశ్య లోపాలను స్పష్టంగా ఎలా గుర్తించాలి?
ఎక్స్-రే తనిఖీ ప్రమాణాలు
1. BGA టంకము జాయింట్లకు ఆఫ్సెట్ ఉండదు:
తీర్పు ప్రమాణాలు: ఆఫ్సెట్ సోల్డర్ ప్యాడ్ చుట్టుకొలతలో సగం కంటే తక్కువగా ఉన్నప్పుడు ఆమోదయోగ్యమైనది; ఆఫ్సెట్ సోల్డర్ ప్యాడ్ చుట్టుకొలతలో సగం కంటే ఎక్కువగా లేదా సమానంగా ఉన్నప్పుడు, అది తిరస్కరించబడుతుంది.
2. BGA టంకము జాయింట్లకు షార్ట్ సర్క్యూట్ ఉండదు:
తీర్పు ప్రమాణాలు: టంకము కీళ్ల మధ్య టిన్ కనెక్షన్ లేకపోతే, అది ఆమోదయోగ్యమైనది; టంకము కీళ్ల మధ్య టంకము కనెక్షన్ ఉన్నప్పుడు, అది తిరస్కరించబడుతుంది.
3. శూన్యాలు లేని BGA టంకము కీళ్ళు:
తీర్పు ప్రమాణాలు: టంకము జాయింట్ యొక్క మొత్తం వైశాల్యంలో 20% కంటే తక్కువ శూన్య ప్రాంతం ఆమోదయోగ్యమైనది; శూన్య ప్రాంతం టంకము జాయింట్ యొక్క మొత్తం వైశాల్యంలో 20% కంటే ఎక్కువగా లేదా సమానంగా ఉంటే, అది తిరస్కరించబడుతుంది.
4. BGA సోల్డర్ జాయింట్లలో టిన్ కొరత లేదు:
తీర్పు ప్రమాణాలు: అన్ని టిన్ బంతులు పూర్తి, ఏకరీతి మరియు స్థిరమైన పరిమాణాలను చూపించినప్పుడు అంగీకరించబడుతుంది; టిన్ బంతి పరిమాణం దాని చుట్టూ ఉన్న ఇతర టిన్ బంతులతో పోలిస్తే గణనీయంగా తక్కువగా ఉంటే, దానిని తిరస్కరించాలి.
5. కొన్ని ఉత్పత్తులకు QFP/QFN క్లాస్ చిప్ల గ్రౌండింగ్ ప్యాడ్ E-PAD తనిఖీ ప్రమాణం ఏమిటంటే, టిన్ ప్రాంతం మొత్తం వైశాల్యంలో 60% కంటే ఎక్కువగా ఉండాలి (నాలుగు గ్రిడ్లు కలిసి పోవడం మంచి టంకంను సూచిస్తుంది), మరియు నమూనా నిష్పత్తి 20%.
1. పరీక్ష లక్ష్యం: BGA/LGA మరియు గ్రౌండింగ్ ప్యాడ్ భాగాలతో PCBA బోర్డులు;
2. పరీక్ష ఫ్రీక్వెన్సీ:
① పరివర్తన తర్వాత, సాంకేతిక సిబ్బంది మొదటి సోల్డర్ పేస్ట్ బోర్డు మరియు BGA సర్ఫేస్ మౌంట్లో ఏవైనా విచలన లోపాలు ఉన్నాయో లేదో నిర్ధారిస్తారు, ఆపై ఎటువంటి సమస్యలు లేవని నిర్ధారించుకున్న తర్వాత చాంబర్ గుండా వెళ్లడం కొనసాగిస్తారు;
② చాంబర్ గుండా వెళ్ళిన తర్వాత మొదటి సోల్డర్ పేస్ట్ బోర్డ్ యొక్క BGA సోల్డరింగ్లో ఏవైనా సమస్యలు ఉన్నాయో లేదో సాంకేతిక సిబ్బంది నిర్ధారిస్తారు మరియు ఎటువంటి సమస్యలు లేకుంటే దానిని ఉత్పత్తిలో ఉంచుతారు;
③ సాధారణ ఉత్పత్తి సమయంలో, నియమించబడిన సిబ్బంది పరీక్షకు బాధ్యత వహిస్తారు మరియు ≤ 100pcs ఆర్డర్లు ఉంటే, 100% పూర్తిగా పరీక్షించబడాలి; 30% కోసం 101-1000pcs నమూనాలను తీసుకోవాలి, 20% కోసం 1001pcs కంటే ఎక్కువ ఆర్డర్లను నమూనాగా తీసుకోవాలి;
④ సాధారణ ఉత్పత్తి ప్రక్రియలో, IPQC గంటకు 2 పెద్ద ముక్కలపై నమూనా పరీక్షలను నిర్వహిస్తుంది;
⑤ ఉత్పత్తులను 100% పూర్తిగా పరీక్షించాలి మరియు ఫోటోలను 100% సేవ్ చేయాలి.
3. ఏవైనా లోపాలు ఉంటే, ఫోటోలను సేవ్ చేయాలి మరియు పరీక్షించిన ఉత్పత్తి యొక్క BOM మోడల్, బార్కోడ్ సీరియల్ నంబర్ మరియు పరీక్ష ఫలితాలను X-రే టెస్ట్ రికార్డ్ ఫారమ్లో నమోదు చేయాలి. QFP మరియు QFN గ్రౌండింగ్ ప్యాడ్ల టంకం చిత్రాలను జోడించండి మరియు 100% ఫోటోలను సేవ్ చేయండి.
4. పరీక్ష సమయంలో ఏవైనా లోపాలు ఉంటే, వాటిని వెంటనే ఉన్నతాధికారికి మరియు ప్రాసెస్ ఇంజనీర్కు నిర్ధారణ కోసం నివేదించాలి.
ఇండస్ట్రియల్ ఎక్స్-రే ఇంటెలిజెంట్ ఇన్స్పెక్షన్ నిపుణుడు
X-RAY పరికరాల వ్యవస్థ ప్రధానంగా ఏడు భాగాలను కలిగి ఉంటుంది: మైక్రో ఫోకస్ ఎక్స్-రే సోర్స్, ఇమేజింగ్ యూనిట్, కంప్యూటర్ ఇమేజ్ ప్రాసెసింగ్ సిస్టమ్, మెకానికల్ సిస్టమ్, ఎలక్ట్రికల్ కంట్రోల్ సిస్టమ్, సేఫ్టీ ప్రొటెక్షన్ సిస్టమ్ మరియు వార్నింగ్ సిస్టమ్. ఇది నాన్-డిస్ట్రక్టివ్ టెస్టింగ్, కంప్యూటర్ సాఫ్ట్వేర్ టెక్నాలజీ, ఇమేజ్ అక్విజిషన్ & ప్రాసెసింగ్ టెక్నాలజీ మరియు మెకానికల్ ట్రాన్స్మిషన్ టెక్నాలజీని ఏకీకృతం చేస్తుంది, ఇది ఆప్టికల్, మెకానికల్, ఎలక్ట్రికల్ మరియు డిజిటల్ ఇమేజ్ ప్రాసెసింగ్ యొక్క నాలుగు ప్రధాన సాంకేతిక రంగాలను కవర్ చేస్తుంది. వివిధ పదార్థాల ద్వారా X-కిరణాల శోషణ తేడాల ద్వారా, వస్తువు యొక్క అంతర్గత నిర్మాణం చిత్రించబడుతుంది మరియు అంతర్గత లోప గుర్తింపు నిర్వహించబడుతుంది. ఉత్పత్తి లోపల లోపాలు, లోపాల రకాలు మరియు పరిశ్రమ ప్రామాణిక స్థాయిలు ఉన్నాయో లేదో తెలుసుకోవడానికి ఉత్పత్తి యొక్క గుర్తింపు చిత్రాన్ని నిజ సమయంలో గమనించవచ్చు. అదే సమయంలో, కంప్యూటర్ ఇమేజ్ ప్రాసెసింగ్ సిస్టమ్ ఇమేజ్ స్పష్టతను మెరుగుపరచడానికి మరియు మూల్యాంకనం యొక్క ఖచ్చితత్వాన్ని నిర్ధారించడానికి చిత్రాలను నిల్వ చేయడానికి మరియు ప్రాసెస్ చేయడానికి ఉపయోగించబడుతుంది. ఇది BGA మరియు QFN వంటి ప్యాక్ చేయబడిన ఎలక్ట్రానిక్ భాగాలపై స్వయంచాలకంగా బుడగలను కొలవగలదు మరియు దూరం, కోణం, వ్యాసం మరియు బహుభుజి వంటి రేఖాగణిత కొలతలకు మద్దతు ఇస్తుంది. ఇది సులభంగా బహుళ-పాయింట్ పొజిషనింగ్ డిటెక్షన్ను సాధించగలదు, ఉత్పత్తులు సున్నా లోపాలతో ఫ్యాక్టరీని విడిచిపెట్టడానికి అనుమతిస్తుంది.
